專利名稱：等離子體顯示板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子體顯示板的制造方法、特別是涉及等離子體顯示板的前面板側(cè)的電極的制造方法。另外，本發(fā)明還涉及通過該制造方法獲得的等離子體顯示板。
背景技術(shù)：
PDP(例如三電極表面放電型PDP)具有以下結(jié)構(gòu)相對地配置由觀看影像的人看來成為表面?zhèn)鹊那懊姘寮捌浞疵鎮(zhèn)鹊谋趁姘濉⒗妹芊獠考⑺鼈兊闹苓叢棵芊獾慕Y(jié)構(gòu)。 在形成于前面板和背面板之間的放電空間中密封氖氣和氙氣等放電氣體。前面板具備形成于玻璃基板一個面上的由掃描電極和維持電極構(gòu)成的顯示電極對和將這些電極覆蓋的電介質(zhì)層和保護層。背面板具備在玻璃基板上于垂直于上述顯示電極對的方向上形成條紋狀的多個尋址電極、覆蓋這些尋址電極的基底電介質(zhì)層、每個尋址電極地對放電空間進行區(qū)分的隔壁、和涂布在隔壁的側(cè)面和基底電介質(zhì)層上的紅色·綠色·藍色的熒光體層。顯示電極對與尋址電極相垂直，其交叉部形成放電池。這些放電池排列成矩陣狀， 在顯示電極對的方向上排列的3個具有紅色·綠色·藍色的熒光體層的放電池成為用于彩色顯示的像素。在這種PDP中，依次在掃描電極與尋址電極之間以及掃描電極與維持電極之間施加規(guī)定的電壓、產(chǎn)生氣體放電。而且，利用由這種氣體放電所產(chǎn)生的紫外線激發(fā)熒光體層、發(fā)出可見光，從而實現(xiàn)彩色圖像顯示。近年來，PDP較以往的NTSC方式正在高精細化成掃描線數(shù)達到2倍以上的高清電視。同時，在顯示器的大畫面化發(fā)展的過程中，由于圖像顯示所需要的電壓、電力必然要增高，因而期待降低顯示電極的電阻值。為了降低顯示電極的電阻值，有必要增大電極截面積，但當增大電極寬度時，則使進行圖像顯示的像素的可見光透過的開口面積會變小、PDP的圖像顯示亮度會降低。而增大電極膜厚時，則會發(fā)生電極上部的電介質(zhì)層的厚度實質(zhì)上降低、電介質(zhì)層的絕緣耐壓降低的問題。因而，通過增大總線電極的顯影后的沉割(under cut)量，即如圖7所示，通過使總線電極(12b、13b)與基板側(cè)相連接的寬度Wl與總線電極(12b、13b)的投影寬度W2的差值為25μπι以上，可以嘗試增大由于成為顯影后工序的燒成工序的熱過程所導致的金屬總線電極的熱收縮量、致密地形成電極膜。由此，由于增加了銀粒子之間的點接觸數(shù)，因而可以試圖提高總線電極的導電率(例如參照專利文獻1)。專利文獻專利文獻1日本特開2008-293867號公報專利文獻2日本特開2008-282707號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明預(yù)解決的技術(shù)問題通過使電極膜變得致密、增加銀粉末 銀粒子的粒子之間的點接觸數(shù)，可以提高導電率，但由于在燒成后銀粉末·銀粒子也不過是發(fā)生點接觸，因而即便形成致密的膜，電阻值的降低比例仍然很小。而且，當增大沉割量時，白層與黑層的熱收縮差別所導致的總線電極端部的翹曲量(卷邊量)會增加。即，如圖8所示，“總線電極(12b、13b)的寬度方向中心的膜厚Η?！c“總線電極(12b、13b)端部的膜厚H2”的差值増加。結(jié)果，卷邊頂部處的電介質(zhì)層的實質(zhì)上的膜厚會變薄、電介質(zhì)層的絕緣耐壓會降低(對于“卷邊”而言還參照圖 9。另外，對于“卷邊”的發(fā)生原因而言，還參照上述專利文獻2)。特別是，利用溶膠-凝膠材料形成電介質(zhì)層時，由于卷邊量的増加，會在電介質(zhì)層表面上產(chǎn)生高度差，在電介質(zhì)層內(nèi)易于產(chǎn)生斷裂，因而絕緣耐壓降低的危險會增高。本發(fā)明鑒于上述事實而完成。即，本發(fā)明的課題在于提供減小了總線電極電阻的 PDP，其他課題還在于提供抑制了總線電極的卷邊的PDP。用于解決技術(shù)問題的方法為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種制造方法，其為具有在基板上形成了電極、電介質(zhì)層和保護層的前面板的等離子體顯示板的制造方法，其特征在于，前面板的電極由透明電極和總線電極構(gòu)成，該總線電極的形成包含以下工序而成(i)制備含有導電性粒子而成的總線電極原料的工序；(ii)對形成在基板上的透明電極供給總線電極原料的工序；(iii)對供至透明電極上的總線電極原料實施熱處理，由總線電極原料形成總線電極的工序；以及(iv)對所得總線電極的表面實施局部的熱處理，使總線電極所含的導電性粒子的至少一部分熔融的工序。本發(fā)明的制造方法的特征在于，對所得總線電極實施局部的熱處理。特別是，本發(fā)明的制造方法中，對所得總線電極的表面實施局部的熱處理，由此使總線電極所含的導電性粒子的至少一部分熔融。本說明書中使用的“局部的熱處理”并非是對整個總線電極實施熱處理，是指對其一部分、特別是總線電極的表面部分實施熱處理。在特別優(yōu)選的方式中，通過對總線電極實施瞬間的熱處理，對總線電極的表面部分實施熱處理。通過這種熱處理，使總線電極所含的導電性粒子的至少一部分(特別是“存在于總線電極的表面?zhèn)鹊膶щ娦粤Ｗ印?熔融化。最終獲得的總線電極由于含有其所含的導電性粒子的至少一部分發(fā)生熔融固化而成的區(qū)域， 因而呈現(xiàn)更低的電阻值。例如，與不進行上述“局部的熱處理”的情況相比，總線電極電阻值降低約5% 約50%。本說明書中“前面板”是指由觀看影像的人看來成為表面?zhèn)鹊拿姘寤?，實質(zhì)上是指不存在熒光體層和隔壁的一側(cè)的面板基板(換而言之，將與存在熒光體層和隔壁的“背面板”相對配置的面板基板稱作“前面板”)。在某優(yōu)選方式中，使存在于距總線電極表面0. 2t 0. 7t的總線電極內(nèi)部區(qū)域的導電性粒子熔融(t:總線電極的總厚度)。即，僅對從總線電極表面開始至“相當于總線電極整體厚度的20% 70%的深度”的區(qū)域的導電性粒子進行熱處理使其熔融。在其他的某優(yōu)選方式中，作為進行局部熱處理的裝置使用等離子噴槍、激光或閃光燈。本發(fā)明還提供通過上述制造方法獲得的等離子體顯示板。該等離子體顯示板是將在基板上形成有電極、電介質(zhì)層和保護層的前面板與在基板上形成有電極、電介質(zhì)層、隔壁和熒光體層的背面板相對配置而成的等離子體顯示板，其特征在于，前面板的電極由透明電極和總線電極構(gòu)成，總線電極至少具有將導電性粒子熔融固化所獲得的熔融固化部而成。本說明書中的“熔融固化部”實質(zhì)上是指總線電極原料的導電性粒子暫時熔融后發(fā)生固化所形成的電極部分。該“熔融固化部”并非限定于該領(lǐng)域的全部導電性粒子發(fā)生熔融固化的方式，還可以是該區(qū)域的一部分部分地含有未發(fā)生熔融固化的導電性粒子的方式。另外，該“熔融固化部”不僅限于導電性粒子完全熔融所形成的方式，還包含導電性粒子不完全地熔融(例如僅粒子的表層部分發(fā)生熔融)所形成的方式。本發(fā)明的等離子體顯示板中，熔融固化部形成在總線電極的表面區(qū)域、即表層區(qū)域。在某優(yōu)選方式中，熔融固化部具有距總線電極表面為0. 2t 0. 7t的厚度尺寸·深度尺寸(t:總線電極的總厚度)。在其他的優(yōu)選方式中，總線電極具有由“以與透明電極相接觸的方式而形成的黑層”和“形成在該黑層上的白層”所成的2層結(jié)構(gòu)。此情況下，優(yōu)選黑層含有軟化溫度為 400°C 550°C的玻璃材料而成。發(fā)明的效果本發(fā)明的等離子體顯示板中，總線電極含有“導電性粒子所產(chǎn)生的熔融固化部”， 總線電極在整體上呈現(xiàn)很低的電阻值(具體地說，與不進行“局部熱處理”的情況相比，總線電極電阻值降低約5% 約50%)。結(jié)果，本發(fā)明實現(xiàn)了耗電低的PDP。特別是，在總線電極的表面?zhèn)却嬖趯щ娦粤Ｗ拥娜廴诠袒浚@意味著有助于放電的總線電極白層的電阻值降低。因而，在該白層處多量地流過電流、變得易于放電，結(jié)果實現(xiàn)耗電低的PDP。另外，本發(fā)明中，可以利用“局部的熱處理”將總線電極的“卷邊”除去或減少。因此，通過本發(fā)明可以防止電介質(zhì)層的絕緣耐壓下降。換而言之，可除去 減少總線電極的卷邊在使用溶膠_凝膠法形成電介質(zhì)層時也是指可有效地防止“卷邊”所導致的斷裂的發(fā)生， 可有效地回避絕緣耐壓降低的危險。


圖1模式地表示PDP構(gòu)造的立體圖圖2模式地表示PDP前面板的構(gòu)成的截面圖圖3模式地表示本發(fā)明制造方法的工序的立體截面圖圖4用于說明熔融固化部厚度的模式圖圖5實施例中所拍攝的總線電極的截面照片(圖5(a):PTA處理前的總線電極的截面照片、圖5(b) =PTA處理后的總線電極的截面照片)圖6表示PTA處理后的總線電極的膜形狀評價結(jié)果的圖表(實施例)圖7模式地表示專利文獻1中顯影后的總線電極形態(tài)的截面圖(以往技術(shù))圖8模式地表示專利文獻1中燒成后的總線電極形態(tài)的截面圖(以往技術(shù))圖9模式地表示發(fā)生在顯示電極(總線電極)的“卷邊”的形態(tài)的截面圖(以往技術(shù))
具體實施例方式以下詳細地說明本發(fā)明的“等離子體顯示板的制造方法”和“等離子體顯示板”。予以說明，附圖所示的各種要素僅是為了理解本發(fā)明而模式地進行表示，需要留意的是，其尺寸比或外觀等可能與實物不同?！傅入x子體顯示板的構(gòu)成1首先，簡單地說明經(jīng)由本發(fā)明制造方法最終獲得的等離子體顯示板(以下也稱作 “PDP”)。圖1用截面立體圖表示PDP的整體構(gòu)成，同時圖2以截面圖表示PDP前面板的構(gòu)成。PDP(IOO)的前面板(1)中，在平滑、透明且絕緣性的基板(10)(例如玻璃基板)上形成多個由掃描電極(12)和維持電極(13)構(gòu)成的顯示電極(11)，以覆蓋該顯示電極(11) 的方式形成電介質(zhì)層(15)，然后在該電介質(zhì)層(15)上形成保護層(16)(例如由MgO構(gòu)成的保護層)。特別是，顯示電極(11)如圖2所示，具有多個由透明電極(12a，13a)和總線電極 (12b、13b)而成的電極成對的電極對(11)所構(gòu)成。透明電極(12a，13a)是由氧化銦(ITO) 或氧化錫(SnO2)等構(gòu)成的透明導電膜，優(yōu)選具有50 500nm左右厚度的尺寸。另一方面， 總線電極(12b、13b)是以銀為主成分的電極，優(yōu)選具有1 55μπι的厚度尺寸、更優(yōu)選具有 1 20 μ m的厚度尺寸，同時優(yōu)選具有10 200 μ m的寬度尺寸、更優(yōu)選具有50 120 μ m 的寬度尺寸。在與前面板(1)相對配置的背面板(2)上，在絕緣性基板(20)上形成多個尋址電極(21)，以覆蓋該尋址電極(21)的方式形成電介質(zhì)層(22)。而且，在該電介質(zhì)層(22)上的對應(yīng)于尋址電極(21)之間的位置上設(shè)置隔壁(23)，在電介質(zhì)層(22)的表面上的相鄰隔壁(23)之間分別設(shè)置紅、綠、藍的各色熒光體層(25)。以顯示電極(11)與尋址電極(21)垂直、且形成放電空間(30)的方式，將前面板 (1)與背面板(2)夾著隔壁(23)相對地配置。在放電空間(30)中密封作為放電氣體的氦氣、氖氣、氬氣或氙氣等稀有氣體。在如此構(gòu)成的PDP(IOO)中，利用隔壁(23)進行分割、顯示電極(11)與尋址電極(21)相交叉的放電空間(30)作為放電池(32)發(fā)揮功能。ΓΡΡΡ的一般制造方法1接著，簡單地說明這種PDP(IOO)的典型制造方法。PDP(IOO)的制造分為前面板 (1)的形成工序和背面板(2)的形成工序。首先，在前面板(1)的形成工序中，在玻璃基板 (10)上利用例如濺射法等形成透明電極，同時利用燒成法等形成總線電極，從而形成顯示電極(11)。接著，以覆蓋顯示電極(11)的方式將電介質(zhì)原料涂布在玻璃基板(10)上進行加熱處理，形成電介質(zhì)層(15)。接著，在該電介質(zhì)層(15)上利用電子束蒸鍍(EB蒸鍍)法等形成MgO等膜，從而形成保護層(16)，獲得前面板(1)。在背面板(2)的形成工序中，在玻璃基板(20)上利用例如燒成法等形成尋址電極 (21)，在其上涂布電介質(zhì)原料形成電介質(zhì)層(22)。接著，以規(guī)定的圖案形成由低熔點玻璃構(gòu)成的隔壁(23)，在該隔壁(23)之間涂布熒光體材料進行燒成，形成熒光體層(25)。接著， 在基板的邊緣部上涂布“由低熔點玻璃粉(frit glass)材料等構(gòu)成的面板密封用材料”進行燒成，從而形成密封部件(圖1中未圖示)，獲得背面板(2)。以使所得前面板(1)和背面板(2)對向的方式對齊位置，在此狀態(tài)下進行固定，直接進行加熱使密封部件軟化，從而將前面板(1)與背面板(2)氣密性地接合，實施所謂的面板密封。接著，實施一邊進行加熱一邊將放電空間(30)內(nèi)的氣體排氣的所謂排氣烘焙后， 在放電空間(30)內(nèi)密封放電氣體(例如以53000Pa 80000Pa左右的壓力進行密封)，從而完成PDP(IOO)。[本發(fā)明的制造方法]本發(fā)明的方法在PDP制造中特別涉及前面板側(cè)的總線電極的形成。在該總線電極的形成中，對之前形成的總線電極的表面實施局部的熱處理。即，本發(fā)明的制造方法中在形成總線電極時，對總線電極前驅(qū)層整體地進行熱處理后，對通過該整體熱處理獲得的總線電極的一部分局部地實施熱處理。參照圖3說明本發(fā)明的實施方式。在本發(fā)明的實施時，首先如圖3(a)所示，在基板(10)上形成透明電極(12a、13a)。基板(10)優(yōu)選是由鈉鈣玻璃或高應(yīng)變點玻璃、各種陶瓷構(gòu)成的絕緣基板，優(yōu)選厚度為1.0mm 3mm左右。通過對該基板(10)實施薄膜制備或光刻法等，形成由氧化銦(ITO)或氧化錫(SnO2)等構(gòu)成的透明電極。透明電極的厚度優(yōu)選為 50 500nm左右。在透明電極(12a、13a)上如圖3(b)所示形成總線電極(12b、13b)。典型地說， 涂布總線電極原料，使用光刻法進行圖案形成，最終在500°C 600°C左右的溫度下進行燒成，從而形成總線電極(12b、13b)?？偩€電極原料是含有導電性粒子(例如銀粒子)構(gòu)成的電極材料糊料。特別是本發(fā)明中如圖3(b)所示，優(yōu)選用“形成下層的黑層(13b’)”和“形成上層的白層(13b”)”而成的雙層結(jié)構(gòu)形成總線電極。經(jīng)時地對總線電極形成進行說明。首先，分別涂布作為總線電極原料使用的黑層和白層的電極原料糊料，進行干燥，形成電極前驅(qū)體膜。具體地說，在透明電極上涂布黑層原料糊料，進行干燥后，在其表面上涂布白層原料糊料進行干燥。接著，利用對應(yīng)圖案的掩模對通過該干燥獲得的電極前驅(qū)體膜的表面進行遮光，同時照射光進行曝光。曝光后，將電極前驅(qū)體膜供至顯影。然后，通過對顯影后的電極前驅(qū)體膜進行燒成，形成總線電極?！昂趯雍桶讓拥碾姌O原料糊料”均為感光性糊料，只要是通常的PDP制造中常規(guī)使用的物質(zhì)則無特別限定。例如，電極原料糊料含有導電性粒子、玻璃粉、黑色無機微粒子、感光性樹脂或有機粘合劑等有機物的樹脂、聚合引發(fā)劑、單體和/或有機溶劑等而成。導電性粒子主要含有在白層中，黑色無機微粒子主要含有在黑層中。根據(jù)需要，白層和黑層只要不會影響它們的功能，則還可分別含有黑色無機微粒子和導電性粒子。利用輥涂機等涂布這種電極原料糊料后進行干燥，從而使大部分的有機溶劑蒸發(fā)。因此，干燥后的電極前驅(qū)體膜由除去了蒸發(fā)的有機溶劑的導電性微粒子、玻璃粉、感光性樹脂、有機粘合劑等有機物的樹脂(包含單體發(fā)生聚合的物質(zhì))和單體等構(gòu)成。黑層的電極前驅(qū)體膜優(yōu)選以在燒成后具有約0. 5 μ m 約5 μ m厚度的方式進行形成。另一方面，白層的電極前驅(qū)體膜優(yōu)選以在燒成后具有約0. 5 μ m 約50 μ m厚度的方式進行形成。即，當重視適當確保通過顯影進行圖案形成時的電極寬度精度的方面時，優(yōu)選黑層和白層的各層厚度為0.5μπι IOym左右。作為涂布電極原料糊料的方法并非限定于輥涂法，還可使用棒涂法、旋涂法或刮涂法等。作為具體的電極原料糊料，可以舉出分別以規(guī)定比例混合有銀(Ag)粒子等導電性粒子，以氧化鉍(Bi203)、氧化硼(B2O3)和/或氧化硅(SiO2)等為主成分的玻璃粉，聚合引發(fā)劑、感光性樹脂和有機粘合劑等有機物的樹脂、單體以及有機溶劑的混合物。以下對各成分進行說明。作為導電性粒子優(yōu)選使用粒徑約0. 1 μ m 50 μ m的銀粒子(Ag粒子)。其原因在于，當銀粒子的粒徑小于0. 1 μ m時，易于發(fā)生銀粒子之間的凝集、總線電極的電阻值可能不穩(wěn)定。另外，當銀粒子的粒徑超過50 μ m時，銀粒子高于總線電極的高度，無法形成具有穩(wěn)定且均勻圖案的總線電極。予以說明，這里所說的“粒徑”實質(zhì)上是指粒子在所有方向的長度中的最大長度。除了銀粒子之外，還可使用選自導電性良好的鋁(Al)、鎳(Ni)、金 (Au)、鉬(Pt)、鉻(Cr)、銅(Cu)和鈀(Pd)的金屬的粒子或由這些金屬的合金所成的粒子作為導電性粒子。以銀粒子為代表，上述導電性粒子雖然可含有在黑層(即黑層原料糊料) 中，但優(yōu)選含有在白層(即白層原料糊料)中。作為玻璃粉，優(yōu)選使用以氧化鉍(Bi2O3)、氧化硼(B2O3)和/或氧化硅(SiO2)等為主成分的低熔點玻璃粉。尤其是只要是能夠形成所需電極形狀的玻璃材料，則并非限定于以這些為主成分的玻璃，也可使用其他的玻璃粉。接著，說明黑色無機微粒子。黑色無機微粒子主要含有在黑層(即黑層原料糊料) 中。或者黑色無機微粒子可含有在白層(即白層原料糊料)中。作為黑色無機微粒子，優(yōu)選使用四氧化三鈷(Co3O4)的粒子。作為黑色無機微粒子添加四氧化三鈷粒子時，即便是少量的添加也可獲得具有充分黑色度的致密的燒成覆膜，因此能夠以很薄的膜厚達成充分的對比度。結(jié)果，特別是對于黑層而言，可以形成在干燥、曝光、顯影和燒成的各工序中不會損害相對于基板的優(yōu)異密合性、清晰度和燒成性，在燒成后可同時滿足充分層間導電性(透明電極與白層的層間導通)和黑色的燒成覆膜。另外，四氧化三鈷由于與聚合引發(fā)劑、感光性樹脂等有機成分或有機溶劑等的親和性高，因此通過組合使用四氧化三鈷與這些有機成分和有機溶劑，可獲得保存穩(wěn)定性優(yōu)異的電極原料糊料。作為四氧化三鈷粒子，優(yōu)選使用粒徑為5μπι以下(優(yōu)選0.05μπι以上5μπι以下)
的微粒子。通過使粒徑為5μ m以下，即便是少量的添加也不會損害密合性，可形成致密的燒成覆膜，因而特別在為黑層時，可同時滿足充分的層間導電性(透明電極與白層的層間導通)和黑色。作為黑色無機微粒子，可以與四氧化三鈷(Co3O4) —起或者取而代之配合耐熱性黑色顏料。耐熱性黑色顏料只要是耐熱性優(yōu)異的無機顏料，則并無特別限定。一般來說，選自鉻(Cr)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鐵(F)、錳(Mn)和銣(Ru)的金屬的氧化物和復合氧化物相當于耐熱性黑色顏料，可以單獨使用這些物質(zhì)，或者可以組合使用2種以上。感光性樹脂是具有在照射光時進行交聯(lián)、發(fā)生不溶化的性質(zhì)樹脂，例如是具有乙烯性不飽和雙鍵的含羧基感光性樹脂。感光性樹脂具體地可以是在不飽和羧酸與具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物上加成乙烯性不飽和基團作為側(cè)基而獲得的含羧基感光性樹脂； 使多元酸酐與使具有環(huán)氧基和不飽和雙鍵的化合物與具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物與不飽和羧酸反應(yīng)所產(chǎn)生的仲羥基反應(yīng)而獲得的含羧基感光性樹脂；使具有羥基和不飽和雙鍵的化合物與具有不飽和雙鍵的酸酐和具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物反應(yīng)而獲得的含羧基感光性樹脂；使多元酸酐與使環(huán)氧化合物和不飽和單羧酸反應(yīng)所產(chǎn)生的仲羥基反應(yīng)而獲得的含羧基感光性樹脂；使具有環(huán)氧基和不飽和雙鍵的化合物進一步與使含羥基的聚合物和多元酸酐反應(yīng)所獲得的含羧基樹脂反應(yīng)而獲得的含羧基感光性樹脂等，但并非限定于這些。這些感光性樹脂可單獨使用或者可作為混合物使用。另外，作為有機粘合劑發(fā)揮功能的樹脂例如可舉出聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、甲基丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯_甲基丙烯酸酯共聚物、α “甲基苯乙烯聚合物和甲基丙烯酸丁酯樹脂等，但并非限定于這些。這些有機粘合劑可單獨使用或者作為混合物使用。聚合引發(fā)劑用于使后述的單體聚合。聚合引發(fā)劑并無特別限定，可以是苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙基醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚類，苯乙酮、2，2_ 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1，1_ 二氯苯乙酮等苯乙酮類、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、2-芐基-2- 二甲基氨基-1- (4-嗎啉代苯基)_ 丁酮-1等氨基苯乙酮類， 2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌類，2,4- 二甲基噻噸酮、2，4- 二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4_ 二異丙基噻噸酮等噻噸酮類，苯乙酮二甲基縮酮、芐基二甲基縮酮等縮酮類，二苯甲酮等二苯甲酮類或咕噸酮類、(2，6_ 二甲氧基苯甲?；?-2，4， 4-戊基氧化膦、雙(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲?；交趸?、乙基-2，4，6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯等氧化膦類和各種過氧化物類等。作為單體，例如可舉出丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、二甘醇二丙烯酸酯、三乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環(huán)氧乙烷改性三丙烯酸酯、 三羥甲基丙烷環(huán)氧丙烷改性三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯及與上述丙烯酸酯反應(yīng)的各甲基丙烯酸類等，但并非限定于這些。單體可單獨使用，還可生成均聚物或者選擇多個單體生成共聚物。作為有機溶劑，可舉出甲乙酮、環(huán)己酮等酮類，甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類，溶纖劑、甲基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚等二醇醚類，乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖劑醋酸酯、丁基溶纖劑醋酸酯、 卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇單甲醚醋酸酯等乙酸酯類，乙醇、丙醇、乙二醇、 丙二醇、萜品醇等醇類，辛烷、癸烷等脂肪族烴，石油醚、石腦油、溶劑油等石油系溶劑，可以單獨使用這些溶劑或者組合使用2種以上。對于電極原料糊料而言，適當選擇各成分的比例。例如，對于白層原料糊料而言， 相對于導電性微粒子100質(zhì)量份，玻璃粉優(yōu)選為0. 5 200質(zhì)量份；感光性樹脂和有機粘合劑等有機物的樹脂成分在使糊料總體的質(zhì)量為100質(zhì)量份時，優(yōu)選相對于其為10 80質(zhì)量份；聚合引發(fā)劑在使樹脂成分的質(zhì)量為100質(zhì)量份時，優(yōu)選相對于其為1 30質(zhì)量份；單體在使樹脂成分的質(zhì)量為100質(zhì)量份時，優(yōu)選相對于其為20 100重量部；溶劑在使糊料總體的質(zhì)量為100質(zhì)量份時，優(yōu)選相對于其以1 30質(zhì)量份的比例含有。另一方面，對于黑層原料糊料而言，相對于黑色無機微粒子100質(zhì)量份，玻璃粉優(yōu)選為0. 5 200質(zhì)量份； 感光性樹脂和有機粘合劑等有機物的樹脂成分在使糊料總體的質(zhì)量為100質(zhì)量份時，優(yōu)選相對于其為10 80質(zhì)量份；聚合引發(fā)劑在使樹脂成分的質(zhì)量為100質(zhì)量份時，優(yōu)選相對于其為1 30質(zhì)量份；單體在使樹脂成分的質(zhì)量為100質(zhì)量份時，優(yōu)選相對于其為20 100 重量部；溶劑在使糊料總體的質(zhì)量為100質(zhì)量份時，優(yōu)選相對于其以1 40質(zhì)量份的比例含有。對將含有上述成分的“黑層和白層的原料糊料”涂布·干燥而獲得的電極前驅(qū)體膜配置曝光掩模等后照射光，實施曝光。結(jié)果，可在配置了掩模的部分上產(chǎn)生未曝光部分。 曝光后將曝光掩模剝離，利用堿水溶液等對電極前驅(qū)體膜進行顯影，除去未曝光部分。顯影后，將對應(yīng)于未被掩模覆蓋的部分的白層和黑層除去，形成電極圖案。在曝光時，可使用具有規(guī)定電極圖案的曝光掩模(負掩模)實施接觸曝光及非接觸曝光。作為曝光光源，可使用鹵燈、高壓汞燈、激光、金屬鹵化物燈、黑光燈或無極燈等。曝光量優(yōu)選為50 lOOOmJ/cm2左右、更優(yōu)選為50 500mJ/cm2左右。顯影優(yōu)選使用碳酸鈉、 氫氧化鈉、氫氧化鈣水溶液等金屬堿水溶液利用噴霧法或浸漬法實施。在顯影后，將電極前驅(qū)體膜在例如400 V 600 V左右的溫度、更優(yōu)選500 V 600°C的溫度下進行燒成。通過該燒成形成總線電極。在燒成時，電極前驅(qū)體膜所含的導電性粒子之間可以進行點接觸，同時玻璃粉可以熔融。本發(fā)明中，利用燒成形成總線電極后，如圖3(c)所示，對總線電極表面進行局部的熱處理。由此，將總線電極所含的導電性粒子的至少一部分熔融。通過該局部的熱處理最終獲得的總線電極含有“通過將導電性粒子熔融固化所形成的熔融固化部”，因而總線電極的電阻值總體降低。例如對于未進行“局部熱處理”的情況，總線電極電阻值降低約5% 約50%。如此，由于總線電極的電阻值降低，因此最終所得的PDP耗電會減小。特別是，由于在有助于放電的白層的表面區(qū)域上會形成“導電性粒子所形成的熔融固化部”，因而放電變得容易，有效地實現(xiàn)耗電低的PDP。局部的熱處理優(yōu)選通過“瞬間的熱處理(RTA =Rapid ThermalAnnealing) ”實施。換而言之，作為局部的熱處理，優(yōu)選采用熱響應(yīng)性高、可進行瞬間的熱照射、難以引發(fā)達到必要以上深度位置的熱傳導的熱處理。更具體地說，優(yōu)選使用熱響應(yīng)性高、通過瞬間的照射可將存在于總線電極表面?zhèn)鹊膶щ娦粤Ｗ尤廴凇⑶译y以引發(fā)達到如透明電極(12a、13a) 基板(10)的很深位置的熱傳導的熱源。本發(fā)明中，作為熱源優(yōu)選使用等離子噴槍、激光或閃光燈，通過使用該熱處理手段，可以優(yōu)選地僅在總線電極的表層區(qū)域形成“導電性粒子所引起的熔融固化部”。例如，當使用等離子噴槍(60)時，可實施PTA法(等離子噴槍退火法)，可以僅在總線電極的表層區(qū)域局部地實施熱處理。PTA法是指通過直流電弧放電在陽極和陰極之間產(chǎn)生約超過ioooo°c的高溫高速的等離子體射流的方法。根據(jù)情況，還可在等離子體射流投入陶瓷、金屬陶瓷等粉末。PTA法中，通過調(diào)整掃描速度、總線電極表面與熱源之間的間隙、掃描次數(shù)、熱源的功率等諸多條件，可以改變賦予總線電極的表面?zhèn)鹊膶щ娦粤Ｗ拥臒崛萘?，由此可以調(diào)整熔融固化部的厚度，進而調(diào)整總線電極整體的電阻值。在使用了激光的局部熱處理時，對總線電極的表面照射激光。作為激光，可使用準分子激光、YAG激光、CO2激光、紫外線、紅外線、電子射線、X射線或等離子體來源的能量射線等。舉例某一方式，激光波長優(yōu)選為600 1200nm的范圍、激光功率優(yōu)選為0. 5 100W 的范圍。在使用了激光的熱處理中，例如通過調(diào)整激光功率等，可以改變賦予至總線電極表面的導電性粒子的熱容量，由此可以調(diào)整熔融固化部的厚度、進而調(diào)整總線電極整體的電阻值。另外，除了調(diào)整(a)激光功率之外，還可調(diào)整(b)激光的掃描速度、(c)調(diào)整激光的集光徑、⑷調(diào)整激光的掃描·間距等。上述(a) (d)可單獨進行，還可對它們進行種種組合后實施。在使用了閃光燈的熱處理時，通過調(diào)整光脈沖幅度、控制加熱時間，可以僅對總線電極的表層區(qū)域局部地實施熱處理。熔融固化部的厚度、即實施局部熱處理的深度優(yōu)選為總線電極整體厚度的70%以下(即當使總線電極整體厚度為t時，從總線電極表面開始至總線電極深度的0. 7t)、優(yōu)選為總線電極整體厚度的60%以下(即當使總線電極整體厚度為t時，從總線電極表面開始至總線電極深度的0. 6t)。這樣，通過使“熔融固化部的厚度”的上限值為總線電極整體厚度的70%、更優(yōu)選為60%，可以抑制熱賦予所導致的基板變形。另一方面，對于“熔融固化部厚度”的下限值而言，優(yōu)選為總線電極整體厚度的20% (即使總線電極整體厚度為t時， 從總線電極表面開始至0. 2t的深度)、更優(yōu)選為30% (即使總線電極整體厚度為t時，從總線電極表面開始至0. 3t的深度)。通過成為這種下限值，即便在量產(chǎn)工序中賦予總線電極表面的導電性粒子的熱容量有所不均或者面板的面內(nèi)的顯示電極形狀有所不均，也可抑制總線電極的電阻值的不均。對上述進行整理，“由導電性粒子形成的熔融固化部”優(yōu)選具有距離總線電極表面 0. 2t 0. 7t的厚度(參照圖4)、更優(yōu)選具有距離總線電極表面0. 3t 0. 6t的厚度。因而，例如當總線電極整體的厚度尺寸約IOym時，“由導電性粒子形成的熔融固化部”優(yōu)選形成在從總線電極表面開始至2 μ m 7 μ m深度的區(qū)域內(nèi)，更優(yōu)選形成在從總線電極表面開始至3 μ m 6 μ m深度的區(qū)域內(nèi)。予以說明，從有效地除去·減少發(fā)生在總線電極上的“卷邊”的觀點出發(fā)，局部的熱處理優(yōu)選對該卷邊部乃至其附近進行。即，局部的熱處理優(yōu)選對總線電極表面進行，此時特別優(yōu)選對總線電極邊緣部表面進行。雖無特定理論的限制，但通過實施這種局部的熱處理，電極端部發(fā)生熔融、將卷邊除去·減少。在總線電極的形成之后，如圖3(d)所示，形成電介質(zhì)層(15)。電介質(zhì)層(15)可以使用PDP前面板的通常制造中所使用的“將玻璃材料熔融進行制作的方法”或“溶膠_凝膠法”等形成。例如，以“將玻璃材料熔融進行制作的方法”為例，將含有Si02、B203、ZnO、 Bi2O3等的玻璃粉末、有機溶劑與粘合劑樹脂混合形成電介質(zhì)原料糊料，利用絲網(wǎng)印刷法進行涂布，之后進行燒成，則可獲得電介質(zhì)層。電介質(zhì)層(15)的厚度優(yōu)選為ΙΟμπι 30μπι 左右。通過使厚度為IOym以上，可以在良好地確保絕緣耐壓的同時，抑制由于電極的卷邊部的高度不均所導致的在進行局部熱處理時電極被加熱。而使厚度為30μπι以下時，可良好地降低電介質(zhì)層的介電常數(shù)、可降低放電時的無功功率。予以說明，作為電介質(zhì)原料糊料所含的有機溶劑，可舉出醇類(例如異丙醇)或酮類(例如甲基異丁基酮)，作為粘合劑樹脂可舉出纖維素系樹脂或丙烯酸系樹脂等。這里，所形成的電介質(zhì)層并非限定于1層結(jié)構(gòu)，還可以是2層結(jié)構(gòu)。以下，以“使玻璃材料熔融進行制作的方法”為例，對“由第1電介質(zhì)層(下層)/第2電介質(zhì)層(上層) 構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)的電介質(zhì)層”的形成進行說明。第1電介質(zhì)層的第1電介質(zhì)原料例如含有15重量％ 40重量％的氧化鉍(Bi2O3) 和0.5重量％ 15重量％的氧化鈣(CaO)而成，進一步含有0. 1重量％ 7重量％的選自氧化鉬(MoO3)、氧化鎢(WO3)、氧化銫(CeO2)、氧化錳(MnO2)的至少1種而成。進而，第1電介質(zhì)原料還可含有0. 5重量％ 12重量％的選自氧化鍶(SrO)、氧化鋇(BaO)的至少1種而成。該第1電介質(zhì)原料還可代替氧化鉬(MoO3)、氧化鎢(WO3)、氧化銫(CeO2)、氧化錳(MnO2)，以0重量％ 10重量％的比例含有選自氧化銅(CuO)、氧化鉻(Cr2O3)、氧化鈷 (Co2O3)、氧化礬(V2O7)和氧化銻(Sb2O3)的至少1種。進而，第1電介質(zhì)原料還可以是含有不含鉛成分的材料組成而成。該第1電介質(zhì)原料的組成還考慮了上述以外的組成。例如第1電介質(zhì)原料可以由含有0重量％ 40重量％的氧化鋅(ZnO)、0重量％ 35重量％的氧化硼(B2O3)、0重量％ 15重量％的氧化硅(SiO2)、0重量％ 10重量％的氧化鋁(Al2O3)的成分(不含鉛成分的成分)構(gòu)成。利用濕式氣流磨或球磨機將上述第1電介質(zhì)原料粉碎至平均粒徑達到0. 5 μ m 2. 5 μ m，制作粉末材料。接著，使用三軸輥對該粉末材料55重量％ 70重量％和粘合劑成分30重量％ 45重量％進行混煉，制備模涂覆用或印刷用的第1電介質(zhì)原料糊料。粘合劑成分還可以是含有1重量％ 20重量％的乙基纖維素或丙烯酸樹脂而成的松油醇或丁基卡必醇醋酸酯。另外，還可在原料糊料中根據(jù)需要作為增塑劑添加鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯，作為分散劑添加甘油單油酸酯、山梨糖醇酐倍半油酸酯、* ^ Y ) 一 > (花王公司產(chǎn)品名注冊商標)和/或烷基烯丙基的磷酸酯等提高印刷性。將所調(diào)制的第1電介質(zhì)原料糊料涂布在基板后實施熱處理。具體地說，以覆蓋顯示電極的方式利用模涂覆法或絲網(wǎng)印刷法將第1電介質(zhì)原料糊料印刷在前面基板上進行干燥，賦予燒成。由此，最終可獲得第1電介質(zhì)層。接著，說明第2電介質(zhì)層的形成。第2電介質(zhì)層的第2電介質(zhì)原料例如含有15重量％ 40重量％的氧化鉍(Bi2O3)和6. 0重量％ 28重量％的氧化鋇(BaO)而成，進而還可以以0. 1重量％ 7重量％的比例含有選自氧化鉬(MoO3)、氧化鎢(WO3)、氧化銫(CeO2) 和氧化錳(MnO2)的至少1種。進而，第2電介質(zhì)原料還可以以0. 1重量％ 7重量％的比例含有選自氧化鈣(CaO)和氧化鍶(SrO)的至少1種。第2電介質(zhì)原料的組成還可以考慮上述以外的組成。例如，第2電介質(zhì)原料可以由含有0重量％ 40重量％的氧化鋅(ZnO)、0重量％ 35重量％的氧化硼(B2O3)、0重量％ 15重量％的氧化硅(SiO2)、0重量％ 10重量％的氧化鋁(Al2O3)等的成分(不含鉛成分的成分)構(gòu)成。利用濕式氣流磨或球磨機將上述第2電介質(zhì)原料粉碎至平均粒徑達到0. 5 μ m 2. 5 μ m，制作粉末材料。接著，使用三軸輥對該粉末材料55重量％ 70重量％和粘合劑成分30重量％ 45重量％進行混煉，調(diào)制模涂覆用或印刷用的第2電介質(zhì)原料糊料。粘合劑成分還可以是乙基纖維素或丁基卡必醇醋酸酯。還可在原料糊料中根據(jù)需要作為增塑劑添加丁酸二辛酯、丁酸二丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三丁酯，作為分散劑添加甘油單油酸酯、山梨糖醇酐倍半油酸酯、* Y 7 —> (花王公司產(chǎn)品名注冊商標)、和/或烷基烯丙基的磷酸酯等提高印刷性。將所調(diào)制的第2電介質(zhì)原料糊料涂布后實施熱處理。具體地說，利用絲網(wǎng)印刷法或模涂覆法將第2電介質(zhì)原料糊料印刷在第1電介質(zhì)層上進行干燥，賦予燒成。由此，最終可獲得第2電介質(zhì)層。這里，電介質(zhì)層整體的膜厚越小，則PDP輝度的提高和降低放電電壓的效果變得越明顯，因此只要電介質(zhì)層整體的膜厚是絕緣耐壓不會降低的范圍，則優(yōu)選盡可能地設(shè)定為很小。當重視該條件和可見光透射率的觀點時，優(yōu)選電介質(zhì)層整體的膜厚設(shè)定為41 μ m 以下，其中優(yōu)選使第1電介質(zhì)層的膜厚為5 μ m 15 μ m、第2電介質(zhì)層的膜厚為20 μ m 36 μ m。即，當減少氧化鉍(Bi2O3)的含有量時，雖然具有軟化點會提高的問題，但通過含有堿金屬等添加劑，可抑制軟化點的提高。另外，電介質(zhì)層的堿金屬由于其還原作用，還可能發(fā)生由于總線電極中的銀成分所導致的黃變。但是，當在總線電極中添加作為添加劑的金屬氧化物時，通過這些金屬氧化物的氧化性，發(fā)揮相對于黃變的抑制效果。接著，對通過“溶膠_凝膠法”形成電介質(zhì)層的方法詳細地進行說明。在實施“溶膠-凝膠法”時，首先調(diào)制含有玻璃成分和有機溶劑等而成的糊料狀原料(以下還可將所調(diào)制的電介質(zhì)原料稱作“電介質(zhì)原料糊料”)。玻璃成分優(yōu)選為在溶膠_凝膠法的實施過程中由有機溶劑和前驅(qū)體材料獲得的糊料狀或溶膠狀的流動性材料。特別優(yōu)選玻璃成分含有具有硅氧烷骨架(-Si-O-)和烷基而成的聚硅氧烷。硅氧烷骨架可以是直鏈狀、可以是環(huán)狀、可以是三維網(wǎng)眼狀。烷基的碳數(shù)優(yōu)選為1 6左右，例如可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基等烷基(這些烷基可單獨含有或者可含有2種以上)。另外，并非必須限定于烷基，還可含有歸類于其的官能團，例如亞烷基(亞甲基、亞乙基、亞丙基或亞丁基等)等。例如，玻璃成分可以通過將硅醇鹽等前驅(qū)體材料和有機溶劑混合、添加水或催化劑等進行調(diào)制。更具體地說，可以將硅醇鹽(特別優(yōu)選含有烷基的硅醇鹽)混合于有機溶劑中，在常溫或加溫條件下一邊攪拌一邊每次少量地均勻地添加水和催化劑，使其水解或縮聚，從而制作。玻璃成分的上述前驅(qū)體材料并無特別限定，例如可以是正硅酸甲酯或正硅酸乙酯等不含烷基的完全無機的前驅(qū)體材料，特別優(yōu)選甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三異丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙基三異丙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、三異丙氧基硅烷、氟三甲氧基硅烷、氟三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二甲氧基硅烷、二乙氧基硅烷、二氟二甲氧基硅烷、二氟二乙氧基硅烷、 三氟甲基三甲氧基硅烷、三氟甲基三乙氧基硅烷，其它的醇鹽系有機硅化合物(Si(OR)4), 例如四叔丁氧基硅烷(t-Si (OC4H9)4)、四仲丁氧基硅烷Sec-Si(OC4H9)4或四叔戊氧基硅烷 Si [OC(CH3)2C2H5J4等含有烷基和歸類于烷基的官能團的前驅(qū)體材料。這些前驅(qū)體材料并非限定于1種，還可組合使用2種以上的前驅(qū)體材料。作為有機溶劑并無特別限定，除了可單獨使用包括甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、 己醇、環(huán)己醇的醇類，包括乙二醇、丙二醇的二醇類，包括甲乙酮、二乙基酮、甲基異丁基酮的酮類，包括α _萜品醇、β _萜品醇、Y _萜品醇的萜類，乙二醇單烷基醚類，乙二醇二烷基醚類，二乙二醇單烷基醚類，二乙二醇烷基醚類，乙二醇單烷基醚醋酸酯類，乙二醇二烷基醚醋酸酯類，二乙二醇單烷基醚醋酸酯類，二乙二醇烷基醚醋酸酯類，丙二醇單烷基醚類， 丙二醇二烷基醚類，丙二醇單烷基醚醋酸酯類，丙二醇二烷基醚醋酸酯類，單烷基溶纖劑類之外，還可使用由選自這些溶劑的至少1種或2種以上的溶劑構(gòu)成的混合物。為了更有效地防止電介質(zhì)層的斷裂，還可在電介質(zhì)原料糊料中添加二氧化硅粒子(固形狀玻璃成分)。所用二氧化硅粒子的平均粒子大小(平均粒子徑)優(yōu)選為50 200nm。 當使粒子大小為50nm以上時，在所形成的電介質(zhì)層內(nèi)由于粒子間的空隙增大而可以試圖緩和應(yīng)力、同時由于比表面積降低而可使均一且足夠量的聚硅氧烷存在于粒子表面，因此能夠更有效地抑制斷裂發(fā)生。另一方面，當使粒子大小為200nm以下時，可以提高波長為 400 SOOnm的可見光的透射率，可以提高所需的光學特性。二氧化硅粒子并非必須為單一大小，還可以是含有2種以上大小構(gòu)成的粒子。含有2種以上的粒子大小時，能夠提高所得電介質(zhì)層中的二氧化硅粒子填充率、更為有效地防止斷裂的發(fā)生。予以說明，這里所說的 “粒子大小”實質(zhì)上是指在粒子所有方向上的長度中為最大的長度、“平均粒子大小”實質(zhì)上是指根據(jù)粒子的電子顯微鏡照片例如測定10個粒子大小、取其平均值所求得的數(shù)值。所使用的二氧化硅粒子可以是結(jié)晶性的，也可以是非晶性(無定形)的。另外，所使用的二氧化硅粒子還可以是干燥粉末狀物質(zhì)或者可以是預(yù)先分散于水或有機溶劑中的溶膠狀物質(zhì)。二氧化硅粒子的表面狀態(tài)、多孔度等并無特別限定，也可以直接使用市售的二氧化硅粒子。二氧化硅粒子的添加可以在溶膠狀電介質(zhì)原料的調(diào)制前添加，還可以在調(diào)制后添加。電介質(zhì)原料所含的二氧化硅粒子的量由于優(yōu)選通過與殘留在電介質(zhì)層中的硅氧烷骨架的比例進行決定，因此當以最終形成的電介質(zhì)層的重量為基準進行規(guī)定時，為10 99重量％左右、優(yōu)選為50 90重量％左右。為了提高電介質(zhì)原料糊料的涂布性，還可在電介質(zhì)原料中添加粘合劑樹脂。作為所添加的粘合劑樹脂并無特別限定，例如可舉出聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、甲基丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯共聚物、α -甲基苯乙烯聚合物、甲基丙烯酸丁酯樹脂和纖維素系樹脂等，可以單獨使用這些物質(zhì)或者組合使用2種以上。電介質(zhì)原料糊料由于有機溶劑的氣化、在高溫度區(qū)域(200 400°C左右)內(nèi)呈現(xiàn)重量減少，但通過粘合劑樹脂的添加，也可緩和糊料材料整體的重量減少的速度、可進一步減小應(yīng)力集中。進而，粘合劑樹脂還具有在更高溫區(qū)域內(nèi)增強二氧化硅粒子之間的粘接力的效果。由上述成分調(diào)制的電介質(zhì)原料優(yōu)選具有糊料形態(tài)。這里，電介質(zhì)原料糊料優(yōu)選在室溫(25°C )和滑動速度1000 [1/s]下具有ImPa · s 50Pa · s左右的粘度。當在該范圍內(nèi)具有粘度時，可以更有效地防止涂布區(qū)域的電介質(zhì)原料的潤展。電介質(zhì)原料的各種成分的比例只要是在獲得典型的PDP電介質(zhì)層時所使用的通常比例，則無特別限定(更具體地說，只要是利用所謂的“溶膠_凝膠法”形成電介質(zhì)層時通常所采用的比例則無特別穩(wěn)定)。但需要補充的是，為了進一步發(fā)揮本發(fā)明的效果，優(yōu)選電介質(zhì)原料的固形分濃度為5重量％ 60重量％、更優(yōu)選為15重量％ 35重量％。這里所說的“固形分濃度”是指玻璃成分重量相對于電介質(zhì)原料總重量的比例或者“玻璃成分重量+粘合劑樹脂重量”相對于電介質(zhì)原料總重量的比例。為了增厚電介質(zhì)層厚度，必須增大潮濕狀態(tài)下的膜厚，但當固形分濃度低于5重量％時需要使用很多的糊料，因此材料成本提高。另一方面，當固形分濃度高于60重量％時，玻璃成分之間(例如聚烷基硅氧烷寡聚物之間)的距離縮短、易于引起凝集，因此并不優(yōu)選。將以具有上述成分的方式所調(diào)制的電介質(zhì)原料涂布在形成有顯示電極的基板上。 電介質(zhì)原料的涂布優(yōu)選使用夾縫涂布法?！皧A縫涂布法”是指從寬幅的噴嘴中將糊料狀原料擠壓噴出、將糊料狀原料涂布在規(guī)定面上的方法。另外，還可使用其他方法，例如使用點膠法。點膠法是指將電介質(zhì)原料糊料裝入具有小徑噴嘴的圓筒形容器內(nèi)，從與噴嘴相反一側(cè)的開口部施加空氣壓，將電介質(zhì)原料糊料噴出的方法。進而還可使用其他方法，使用噴霧法、印刷法、光刻法等。之后，將所涂布的電介質(zhì)原料減少其所含的有機溶劑。由此，形成電介質(zhì)前驅(qū)層。 為了減少有機溶劑，有必要使有機溶劑氣化。因此，還可將所涂布的電介質(zhì)原料供于干燥， 或者可以將所涂布的電介質(zhì)原料在減壓下或真空下放置。進行干燥時，例如優(yōu)選將所涂布的電介質(zhì)原料在大氣壓下、50 200°C左右的干燥溫度條件下保持0. 1 2小時左右。另外，在放置于減壓下或真空下時，通過將減壓度或真空度維持在有機溶劑的飽和蒸氣壓以下，使有機溶劑蒸發(fā)。例如優(yōu)選供至7 0. IPa的減壓下或真空下、還可根據(jù)需要組合“熱處理”和“減壓下或真空下”。接著，對電介質(zhì)前驅(qū)層實施熱處理，由電介質(zhì)前驅(qū)層形成電介質(zhì)層。在該熱處理中，由于對電介質(zhì)前驅(qū)層進行了加熱，在電介質(zhì)前驅(qū)層中縮聚反應(yīng)進行、最終形成電介質(zhì)層。當電介質(zhì)前驅(qū)層中含有粘合劑樹脂時，該粘合劑樹脂發(fā)生燃燒，從電介質(zhì)前驅(qū)層中被除去。加熱溫度除了由縮聚反應(yīng)所需要的熱量之外、還可由能夠殘留于前驅(qū)層中的有機溶劑的沸點和含有量等決定，一般來說為450 550°C左右的范圍。另外，供至該加熱溫度的時間也是綜合考慮縮聚反應(yīng)所需要的熱量、能夠殘留于前驅(qū)層的有機溶劑的沸點或含有量等進行決定，根據(jù)電介質(zhì)原料的種類不同而有所改變，一般來說為0. 5 2小時左右。作為熱處理手段，可使用燒成爐等加熱室。予以說明，在形成的電介質(zhì)層的表面上，為了抑制斷裂的發(fā)生，原則上希望總線電極卷邊所導致的電極高度差為5 μ m以下、優(yōu)選電極高度差為0 μ m。因此，雖然“利用電介質(zhì)原料糊料的高粘度化和高固形分濃度化來抑制涂布后的原料糊料的流平的方法”或“利用原料糊料中的溶劑的高沸點化和干燥·燒成工序的工藝條件最優(yōu)化所帶來的溶劑蒸發(fā)速度降低來抑制伴隨干燥時對流的原料糊料中的固形分移動的方法」等有效，但本發(fā)明中由于可利用上述的“局部熱處理”來除去 減少卷邊，因此即便不依賴于上述方法也可抑制斷裂的發(fā)生。在形成電介質(zhì)層(15)之后，如圖3(e)所示形成保護層(16)。例如，在電介質(zhì)層上利用濺射法(濺射法)或蒸鍍法形成保護層。優(yōu)選形成含有氧化鎂(MgO)而成的保護層。保護層的成分并非限定于氧化鎂，還可以是例如選自氧化鈣、氧化鍶和氧化鋇的至少1 種以上的成分(當然還可以考慮同時含有這些成分和氧化鎂的保護層)。這種成分的功函數(shù)小于氧化鎂，可有助于動作電壓或驅(qū)動電壓的低電壓化。所形成的保護層的厚度優(yōu)選約 5 μ m 約30 μ m左右、更優(yōu)選約10 μ m 約20 μ m左右。作為蒸鍍法，可使用CVD或PVD， 例如可使用電子束蒸鍍法等。予以說明，并非限定于濺射法或蒸鍍法，只要是能夠形成所需的保護層，還可以使用其它方法。以上，對本發(fā)明制造方法的實施方式進行了說明，但也僅僅是對典型例子進行了示例。因此，本發(fā)明并非限定于此，可考慮各種方式。例如考慮以下的方式(A)和(B)。(A)黑層的玻璃材料的軟化點溫度為400 550°C的方式在為由黑層/白層的2層結(jié)構(gòu)構(gòu)成的總線電極時，本發(fā)明中優(yōu)選黑層的玻璃材料的軟化點溫度為400 550°C的方式。黑層以在畫像顯示時提高對比度為目的含有黑色顏料，該黑色顏料在電極燒成時向玻璃基板側(cè)沉降，由此確保玻璃基板側(cè)的對比度。當降低黑層的玻璃材料的軟化點溫度時，燒成時的玻璃的粘度降低、黑色顏料易于沉降。因此，當黑層的玻璃材料的軟化點溫度低時，可以降低“為了將顏色數(shù)值化、進行表現(xiàn)，CIE (國際照明委員會)在1976年規(guī)定的L*值(L*a*b*表色系)”，可以提高畫像顯示時的對比度。為此， 本發(fā)明中優(yōu)選降低黑層的玻璃材料的軟化點溫度，使其為550°C以下。另一方面，為了在之后的制造工序中仍維持電極形狀，優(yōu)選該軟化點溫度為400°C以上。(B)使用預(yù)先混入了添加劑的總線電極玻璃材料的方式對于添加在總線電極原料糊料中的金屬氧化物的作用而言，在糊料中，金屬氧化物促進糊料中的有機粘合劑的燃燒。即，表現(xiàn)作為氧化物的效果。糊料中的氧化鉍(Bi2O3) 等也作為氧化劑發(fā)揮作用，但其氧化作用的程度很低。因此，作為添加劑，可以混入鉬(Mo)、 銣(Ru)、銫(Ce)、錫(Sn)、銅(Cu)、錳(Mn)、銻(Sb)、鐵(Fe)中的至少1種氧化物。由此， 在總線電極的燒成工序中促進有機粘合劑的燃燒，作為其結(jié)果可以有效地抑制在電介質(zhì)層中產(chǎn)生氣泡。這里，當將這些添加劑直接混合在糊料原料中時，由于添加劑的存在量相對于糊料整體過低，因而散存在糊料內(nèi)或電極層內(nèi)。因而，成為分布有添加劑所導致的使有機粘合劑燃燒效果有所表現(xiàn)的部分和沒有表現(xiàn)的部分，氣泡發(fā)生的抑制可能變得不充分。因而， 本發(fā)明中作為形成糊料的玻璃材料，可以使用預(yù)先混合有這些添加劑的玻璃材料。由此，這些添加劑均勻地分散在作為糊料進行涂布、熔融后的電極內(nèi)，能夠在整個電極均一地表現(xiàn)抑制氣泡發(fā)生的效果。即，鉬(Mo)、銣(Ru)、銫(Ce)、錫(Sn)、銅(Cu)、錳(Mn) M (Sb)、鐵 (Fe)中的至少1種氧化物在燒成工序中可以有效地表現(xiàn)促進燃燒總線電極內(nèi)的有機成分的催化劑作用，結(jié)果在之后的電介質(zhì)層的形成工序中，由于能夠抑制在電介質(zhì)層內(nèi)發(fā)生氣泡，因而可以降低放電故障等氣泡導致的故障、有效地提高PDP制造合格率。對“預(yù)先混合有添加劑的玻璃材料”的具體制作方法進行示例，如下所述。利用材料粉末混合步驟對作為主要含有15重量％ 40重量％的氧化鉍(Bi2O3)、3重量％ 20重量％的氧化硅(SiO2)、 10重量％ 45重量％的氧化硼(B2O3)的材料粉末的第1材料粉末與含有鉬(Mo)、銣(Ru)、 銫(Ce)、錫(Sn)、銅(Cu)、錳(Mn)、銻(Sb)、鐵(Fe)中至少1種的氧化物的第2材料粉末進行混合。此時，優(yōu)選以第2材料粉末達到0. 1重量％ 5重量％的方式進行稱量、實施混合分散。接著，通過在約1000°C 1600°C的溫度下將這些混合后的材料粉末熔融、制作熔融玻璃的熔融玻璃化步驟后，使其冷卻固化，從而獲得玻璃材料。利用濕式氣流磨或球磨機對該玻璃材料進行粉碎，直至平均粒徑達到0. 5 μ m 2. 5 μ m，從而獲得“預(yù)先混合有添加劑的玻璃粉末材料”?！副景l(fā)明的等離子體顯示板1接著，對本發(fā)明的等離子體顯示板進行說明。該等離子體顯示板通過上述制造方法獲得。即，本發(fā)明的等離子體顯示板是將在基板上形成有電極、電介質(zhì)層和保護層的前面板與在基板上形成有電極、電介質(zhì)層、隔壁和熒光體層的背面板相對配置而成的等離子體顯示板，其特征在于，前面板的電極由透明電極和總線電極構(gòu)成，總線電極至少具有通過將導電性粒子熔融固化所獲得的熔融固化部。本發(fā)明的等離子體顯示板的總線電極通過對其表面實施局部的熱處理而形成。因此，該總線電極含有“導電性粒子發(fā)生熔融固化而成的熔融固化部”。優(yōu)選熔融固化部形成于總線電極的表面區(qū)域。這意味著當總線電極由黑層/白層的2層結(jié)構(gòu)構(gòu)成時，總線電極主要在白層中形成熔融固化部。予以說明，該熔融固化部中，由于導電性粒子暫時發(fā)生熔融，因而導電性粒子之間的接觸率增高。因而，本發(fā)明的等離子體顯示板中，總線電極表面?zhèn)鹊膶щ娦粤Ｗ又g的接觸率高于總線電極下方側(cè)(使用其他的表現(xiàn)時，熔融固化部中導電性粒子之間不發(fā)生“點接觸”、而是發(fā)生“面接觸”)。本發(fā)明的等離子體顯示板中，如圖4所示，“導電性粒子所導致的熔融固化部”的厚度優(yōu)選具有距總線電極表面0. 2t 0. 7t的厚度。只要熔融固化部具有這種方式，則可實現(xiàn)耗電低的PDP。即，本發(fā)明的等離子體顯示板中，由于有助于放電的總線電極表面呈現(xiàn)低電阻，因此在其表面上流過很多的電流、變得易于放電，結(jié)果實現(xiàn)低耗電PDP。與不進行“局部熱處理”時(即，未實施局部熱處理的以往總線電極[厚度條件相同])相比較，總線電極電阻值降低約5% 約50%、優(yōu)選降低約10% 約40%、更優(yōu)選降低約15% 約30%。S卩，當上述本發(fā)明的制造方法具有上述(A)方式時，總線電極的黑層含有軟化溫度400°C 550°C的玻璃材料而成。此時，本發(fā)明的等離子體顯示板中可提高圖像顯示時的對比度。另外，本發(fā)明的等離子體顯示板具有各種特征，對于該方面在上述[本發(fā)明的制造方法]有所言及，因此為了避免重復將說明省略。實施例以下說明本發(fā)明有關(guān)的實施例。該本實施例中，為了方便將“白層”稱作“金屬電極層”進行說明。予以說明，請注意并非通過本實施例限定本發(fā)明的范圍。(用于形成總線電極的黑層的糊料材料)·黑餼無機微粒子(糊料材料整體的32. 6質(zhì)量份)處于粒子徑200nm 300nm、比表面積4 16m2/g的范圍內(nèi)的四氧化三鈷(Co3O4)·玻璃粉(糊料材料整體的16. 3質(zhì)量份)以氧化鉍(Bi2O3)、氧化硼(B2O3)和氧化硅(SiO2)為主成分的組成·含有感光件樹脂和有機粘合劑的樹脂成分(糊料材料整體的30質(zhì)量份)具有乙烯性不飽和雙鍵的含羧基感光性樹脂(在具有不飽和羧酸和不飽和雙鍵的化合物的共聚物上加成乙烯性不飽和基團作為側(cè)基所獲得的含羧基感光性樹脂)·聚合引發(fā)劑(糊料材料整體的0. 6質(zhì)量份)2-芐基-2- 二甲基氨基-I- (4-單氟苯基)丁烷· JH(糊料材料整體的10. 5質(zhì)量份)季戊四醇丙烯酸酯·溶劑(糊料材料整體的10. 0質(zhì)量份)二丙二醇單甲醚(用于形成總線電極的金屬電極層的糊料材料)·導電性粒子(糊料材料整體的49. 8質(zhì)量份)粒子徑200nm 1 μ m的銀粒子·玻璃粉(糊料材料整體的24. 9質(zhì)量份)與黑層糊料材料相同·含有感光件樹脂和有機粘合劑的樹脂成分(糊料材料整體的15. 0質(zhì)量份)
與黑色糊料材料相同·聚合引發(fā)劑(糊料材料整體的0. 3質(zhì)量份)與黑色糊料材料相同·單體(糊料材料整體的0. 01質(zhì)量份)與黑色糊料材料相同·溶劑(糊料材料整體的10. 0質(zhì)量份)與黑色糊料材料相同(前面板的制作)首先，在1. 8mm厚的玻璃基板(日本電氣硝子制的鈉鈣玻璃)的表面上形成由ITO 構(gòu)成的透明電極(透明電極寬度約120 μ m、膜厚約lOOnm)。接著，在該透明電極上利用夾縫涂布法涂布總線電極的黑層糊料材料，在約80°C將其干燥，接著利用夾縫涂布法涂布金屬電極層糊料材料，在約80°C下干燥，從而形成總線電極的前驅(qū)體膜。然后，對電極前驅(qū)體膜實施曝光·顯影，以約30°C /分鐘的速率用約30分鐘的時間升溫至500°C，維持約20 分鐘，以約2°C /分鐘的速率用約5小時的時間進行降溫，以該曲線進行大氣燒成，從而形成電極寬度約80 100 μ m、電極間距離約80 100 μ m、膜厚10 12 μ m的總線電極(參照圖5(a))。圖5(a)為在垂直于該總線電極的長度方向上切割玻璃基板、利用掃描型電子顯微鏡對該截面進行觀察的圖片。照片的上方為總線電極的表面，在截面的整個區(qū)域內(nèi)，銀的粒子之間的接觸是“局部的”。即，在照片中觀察為黑色的位置相當于玻璃粉的熔融凝固部。之后，使用- 7 α 9 < 社制的PTA裝置，在噴嘴與電介質(zhì)層間的空隙為20mm、 無修整、無N2冷卻、陽極噴槍功率43kw、掃描速度500mm/s的條件下使燒成后的電極表面附近的導電性粒子熔融凝固，形成厚度約6. 7μπι的熔融固化部(參照圖5(b))。圖5(b)與圖5(a)同樣，在垂直于該總線電極長度方向的方向上割斷玻璃基板，利用掃描型電子顯微鏡對該截面進行觀察。照片的上方為總線電極的表面、總線電極的表面?zhèn)茹y粒子發(fā)生熔融凝固、銀的粒子之間溶合、銀的粒子之間的接觸變得“全面”。接著，使用數(shù)顯萬用表(Sanwa社制、型式ΕΜ-3000)測定PTA處理前和處理后的總線電極的Icm長度的電阻值。結(jié)果，如以下的表1所示可知，PTA處理后的總線電極比PTA 處理前的總線電極的電阻值降低約20%。認為其主要原因在于由于第2電極層表面的銀粒子之間發(fā)生熔融凝固，引起“銀成分的面接觸”，導電性提高。表1ΡΤΑ處理前后的總線電極的膜電阻值評價結(jié)果
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示板，其為將在基板上形成有電極、電介質(zhì)層和保護層的前面板與在基板上形成有電極、電介質(zhì)層、隔壁和熒光體層的背面板相對配置而成的等離子體顯示板，其特征在于，前面板的電極由透明電極和總線電極構(gòu)成，總線電極具有通過將導電性粒子熔融固化而獲得的熔融固化部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體顯示板，其特征在于，所述熔融固化部形成在總線電極的表面區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的等離子體顯示板，其特征在于，當將總線電極的整體厚度設(shè)為t時，所述熔融固化部具有距總線電極表面0. 2t 0. 7t的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的等離子體顯示板，其特征在于，所述總線電極具有由以與透明電極相接觸的方式而形成的黑層和形成于該黑層上的白層所構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)，黑層含有軟化溫度400°C 550°C的玻璃材料而成。
5.一種制造方法，其為具有在基板上形成有電極、電介質(zhì)層和保護層的前面板的等離子體顯示板的制造方法，其特征在于，所述電極由透明電極和總線電極構(gòu)成，總線電極的形成包括以下工序(i)制備含有導電性粒子而成的總線電極原料的工序；( )對形成于基板上的透明電極供給總線電極原料的工序；(iii)對總線電極原料實施熱處理，形成總線電極的工序；以及(iv)對所述形成的總線電極的表面實施局部的熱處理，使總線電極所含導電性粒子的至少一部分熔融的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，當將總線電極的整體厚度設(shè)為t時， 在所述工序(iv)中使存在于距總線電極表面0. 2t 0. 7t的內(nèi)部區(qū)域的導電性粒子熔融。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的制造方法，其特征在于，使用等離子噴槍、激光或閃光燈， 作為進行局部熱處理的裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及等離子體顯示板及其制造方法。本發(fā)明提供在減少總線電極電阻的同時、抑制了總線電極的卷邊的PDP。本發(fā)明提供一種等離子體顯示板，其為使在基板上形成有電極和電介質(zhì)層和保護層的前面板與在基板上形成有電極和電介質(zhì)層和隔壁和熒光體層的背面板相對配置而成的等離子體顯示板，其特征在于，前面板的電極由透明電極和總線電極構(gòu)成，總線電極具有通過使導電性粒子熔融固化而獲得的熔融固化部而成。
文檔編號H01J17/04GK102163527SQ20111003941
公開日2011年8月24日 申請日期2011年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月15日
發(fā)明者土田修三, 奧村智洋, 黑宮未散 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社