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一種帶空心散熱基座的led燈具的制作方法

文檔序號:2980402閱讀:296來源:國知局
專利名稱:一種帶空心散熱基座的led燈具的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及一種LED燈具。
背景技術
目前傳統(tǒng)的LED燈具采用將LED芯片封裝于金屬基板槽內,金屬基板作為散熱基 座再加上散熱翅片或其它散熱裝配置電源及合適的燈具外殼殼制成。由于LED芯片自身發(fā) 光角(最大發(fā)光角為150度)的局限性,燈具的發(fā)光角度也均在150度以下。通常為了改變 出光角度,一般是采用LED外加二次光學透鏡的方式通過改變LED出射光線的傳播方向來 改變燈具最終出光角。采用這種方式最大也只能實現(xiàn)180度發(fā)光角,而且光效較低。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題和提出的技術任務是對現(xiàn)有技術方案進行完善與改進, 提供一種一種帶空心散熱基座的LED燈具,以達到保證大角度出光的同時,提高光效的目 的。為此,本發(fā)明采取以下技術方案。一種帶空心散熱基座的LED燈具,包括散熱基座、設于散熱基座上的LED封裝基 板,其特征在于所述的散熱基座為中部設有貫通的空氣流通道的柱形結構,其外側面設有 復數(shù)個光源固定面,光源固定面上設有LED封裝基板;所述的LED封裝基板上設有LED芯 片。散熱基座為中部設有貫通的空氣流通道的柱形結構,因減少空氣流通道的材料,重量 輕,成本低。而且空氣流通道用于內外空氣的流通,使熱量快速帶出,提高散熱效果。柱形散 熱基座的側面設承載有LED芯片的LED封裝基板,利于大角度,甚至360度全方位的出光, 由于不需要二次光學透鏡,減少裝配環(huán)節(jié),降低成本,減少重量,而且光效好。作為對上述技術方案的進一步完善和補充,本發(fā)明還包括以下附加技術特征。所述的散熱基座的外橫截面呈多邊形結構,其中至少三側平面設有光源固定面。 LED封裝基板可直接固定在側平面上,將側平面作為光源固定面,也可在側平面上開有槽, 而將此槽上固定LED封裝基板;由于至少三側平面設有光源固定面實現(xiàn)了大角度的出光。散熱基座的相鄰外側平面相交處設有圓弧過渡面。散熱基座為鋁型材,圓弧過渡 面方便鋁型材的加工,不扎手,另外還起到避免遮光的作用。散熱基座中部設有復數(shù)個空氣流通道,復數(shù)個空氣流通道周向環(huán)形排布。散熱基座中部設有一空氣流通道,所述的空氣流通道與散熱基座的外橫截面形狀 相配。當外橫截面為六邊形時,空氣流通道也為對應的六邊形,當外橫截面為三邊形時,空 氣流通道也為對應的三邊形,使散熱基座的壁厚均勻,各部分的熱傳遞基本相同,且利于加 工制造。所述的空氣流通道內設有復數(shù)條加強筋,加強筋呈輻射狀排布,其外端與空氣流 通道連接。加強筋除加強散熱基座強度的同時,提高散熱面積。但加強筋不宜過多,太多則 會影響空氣流通道內空氣對流,而且提高生產成本,導至廢品率上升。所述的加強筋內端設有連接環(huán),所述的加強筋、連接環(huán)和散熱基座一體擠壓成形,加強筋、連接環(huán)與散熱基座的高度相同。生產效率高。所述的散熱基座外套有透光罩,所述的透光罩設有透氣孔,所述的透氣孔與散熱 基座空氣流通道相對。設有透氣孔,可加快空氣的流通。所述的LED封裝基板的頂面設有用于承載LED芯片的凹槽,LED芯片的上方覆設 透光介質層、光學材料層或光轉換層形成LED封裝體;凹槽的兩側分別設有內凹的正、負極 引線區(qū)。為防止透光介質等外溢和避免LED芯片在制作、使用、運輸過程中損壞,LED封裝 體的高度低于或等于凹槽的深度。散熱基座的一端或兩端為固定端,固定端上設有用于固定的定位部;所述的散熱 基座外側面設有“T”形槽,槽底面為光源固定面;LED封裝基板與“T”形槽相配,使其插接 入散熱基座的“T”形槽中,并通過粘結層或焊接層或螺釘固定在散熱基座上,在一“T”形槽 中設有至少一塊LED封裝基板。LED封裝基板截面面積等于或略小于“Τ”形槽,形狀與“Τ” 形槽相同,與“Τ”形槽形成無縫銜接。在不同的“Τ”形槽中可插入數(shù)量不同封裝基板,方便 調整LED燈具出光角。有益效果本發(fā)明提供的散熱基座為中空結構,重量輕,成本低,并且有利于內外 空氣的流通,提高散熱效率;散熱基座的端部設置了固定部結構,便于LED光源的靈活安 裝。出光角調節(jié)方便,只需改變LED光源封裝基板的安裝數(shù)量;同時,配置不同的燈具外殼 及電源可組成不同形式的LED燈具,實現(xiàn)LED燈具多樣化的市場需求。


圖1是本發(fā)明一種爆破結構圖; 圖2是本發(fā)明另一種爆破結構圖3是本發(fā)明的第一種散熱基座橫截面結構示意圖; 圖4是本發(fā)明的第二種散熱基座橫截面結構示意圖; 圖5是本發(fā)明的第三種散熱基座橫截面結構示意圖; 圖6 (a)是本發(fā)明的一種LED封裝基板結構示意圖; 圖6 (b)是圖6 (a)的A-A剖視結構圖; 圖7 (a)是本發(fā)明的另一種LED封裝基板結構示意圖; 圖7 (b)是圖7 (a)的A-A剖視結構圖。
具體實施例方式以下結合說明書附圖對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細說明。如圖1、2所示,本發(fā)明包括散熱基座1、設于散熱基座1上的LED封裝基板2,散熱 基座1為中部設有貫通的空氣流通道3的柱形結構,其外側面設有復數(shù)個光源固定面,光源 固定面上設有LED封裝基板2 ;LED封裝基板2上設有LED芯片。散熱基座1的外橫截面呈 多邊形結構,其中至少三側平面設有光源固定面。為方便固定連接,散熱基座1的一端為固 定端,固定端上設有用于固定的定位部。散熱基座1為鋁擠壓件或壓鑄件。如圖2、3、4所示,散熱基座1為空心的正三棱柱,外側面由相交的三側平面構成, 三側平面相交處設有圓弧過渡面。當三側平面均設LED芯片則可實現(xiàn)360全方位出光。另外散熱基座1也可為如圖5所示的空心正五棱柱結構,外側面由相交的五側平面構成,五側平面相交處設有圓弧過渡面。散熱基座1中部設有復數(shù)個空氣流通道3,復數(shù)個空氣流通道3周向環(huán)形排布。當 然,散熱基座1中部也可只設有一空氣流通道3,空氣流通道3與散熱基座1的外橫截面形 狀相配;為加強散熱基座1的強度,增加散熱面積,提高散熱效果,可在空氣流通道3內增設 復數(shù)條加強筋4,如圖1所示,加強筋4呈輻射狀排布,其外端與空氣流通道3連接,加強筋 4內端設有連接環(huán),加強筋4、連接環(huán)9和散熱基座1 一體擠壓成形,加強筋4、連接環(huán)與散熱 基座1的高度相同。散熱基座1外套有透光罩6,透光罩6設有透氣孔7,透氣孔7與散熱 基座1空氣流通道3相對。如圖6 (a)、6 (b) ,7(a)、7 (b)所示,LED封裝基板2的頂面設有用于承載LED芯 片的凹槽8,凹槽8的深度為0. 4mm-0. 6mm ;當LED芯片的上方覆設透光介質層、光學材料層 或光轉換層形成LED封裝體;為防止透光介質等外溢,避免LED芯片在制作、使用、運輸過程 中損壞,LED封裝體的高度低于或等于凹槽8的深度;凹槽8的兩側分別設有內凹的正、負 極引線區(qū)。在6(a)、6(b)中正、負極引線區(qū)與凹槽8相通,在7(a) ,7(b)中正、負極引線區(qū) 與凹槽8隔斷。如圖3、5所示,散熱基座1外側面設有“T”形槽5,槽底面為光源固定面;LED封 裝基板2與“T”形槽5相配,LED封裝基板2插接入散熱基座1的“T”形槽5中,并通過粘 結層或焊接層或螺釘固定在散熱基座1上,在一 “T”形槽5中至少插入一塊LED封裝基板 2。如圖4所示,散熱基座1的側平面也可直接作為用于固定LED封裝基板2的光源固定
權利要求
1.一種帶空心散熱基座的LED燈具,包括散熱基座(1)、設于散熱基座(1)上的LED封 裝基板O),其特征在于所述的散熱基座(1)為中部設有貫通的空氣流通道(3)的柱形結 構,其外側面設有復數(shù)個光源固定面,光源固定面上設有LED封裝基板O);所述的LED封 裝基板(2)上設有LED芯片。
2.根據權利要求1所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在于所述的散熱 基座(1)的外橫截面呈多邊形結構,其中至少三側平面設有光源固定面。
3.根據權利要求2所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在于散熱基座(1) 的相鄰外側平面相交處設有圓弧過渡面。
4.根據權利要求2所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在于散熱基座(1) 中部設有復數(shù)個空氣流通道(3),復數(shù)個空氣流通道C3)周向環(huán)形排布。
5.根據權利要求2所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在于散熱基座(1) 中部設有一空氣流通道(3),所述的空氣流通道C3)與散熱基座(1)的外橫截面形狀相配。
6.根據權利要求5所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在于所述的空氣 流通道(3)內設有復數(shù)條加強筋G),加強筋(4)呈輻射狀排布,其外端與空氣流通道(3) 連接。
7.根據權利要求6所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在于所述的加強 筋(4)內端設有連接環(huán)(9),所述的加強筋G)、連接環(huán)和散熱基座(1) 一體擠壓成形,加強 筋G)、連接環(huán)(9)與散熱基座(1)的高度相同。
8.根據權利要求1所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在于所述的散熱 基座⑴外套有透光罩(6),所述的透光罩(6)設有透氣孔(7),所述的透氣孔(7)與散熱 基座(1)空氣流通道(3)相對。
9.根據權利要求1-8任一權利要求所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在 于所述的LED封裝基板O)的頂面設有用于承載LED芯片的凹槽(8),LED芯片的上方覆 設透光介質層、光學材料層或光轉換層形成LED封裝體;凹槽(8)的兩側分別設有內凹的 正、負極引線區(qū)。
10.根據權利要求9所述的一種帶空心散熱基座的LED燈具,其特征在于散熱基座 (1)的一端或兩端為固定端,固定端上設有用于固定的定位部;所述的散熱基座(1)外側面 設有“T”形槽(5),槽底面為光源固定面;LED封裝基板(2)與“T”形槽(5)相配;LED封裝 基板(2)插接入散熱基座(1)的“T”形槽(5)中,并通過粘結層或焊接層或螺釘固定在散 熱基座⑴上,在一 “T”形槽(5)中設有至少一塊LED封裝基板O)。
全文摘要
一種帶空心散熱基座的LED燈具,涉及一種LED燈具。目前LED燈具的發(fā)光角度均在150度以下,通常為了改變出光角度,一般是采用LED外加二次光學透鏡的方式改變燈具最終出光角,但最終出光角度有限,且光效較低。本發(fā)明包括散熱基座、LED封裝基板,其特征在于散熱基座為中部設有貫通的空氣流通道的柱形結構,其外側面設有復數(shù)個光源固定面,光源固定面上設有LED封裝基板;所述的LED封裝基板上設有LED芯片。散熱基座設貫通的空氣流通道,減少空氣流通道的材料,重量輕,成本低,散熱快,利于大角度甚至360度全方位的出光,不需要二次光學透鏡,減少裝配環(huán)節(jié),降低成本,減少重量,且光效好。
文檔編號F21V29/00GK102121611SQ201110037918
公開日2011年7月13日 申請日期2011年2月14日 優(yōu)先權日2011年2月14日
發(fā)明者樓滿娥 申請人:浙江邁勒斯照明有限公司
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