專利名稱：半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明裝置領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源。
背景技術(shù)：
自燈泡發(fā)明以來，電光源照明經(jīng)歷了三個(gè)重要的發(fā)展階段，其代表性光源分別為 白熾燈、熒光燈和高強(qiáng)度氣體放電燈。其中，白熾燈安裝簡便，但壽命短、效率低、耗電高；熒 光燈可以省電，但存在電磁污染、使用壽命短、易碎等問題，而且廢棄物存在汞污染；高強(qiáng)度 氣體放電燈則存在成本高、維護(hù)困難、效率低、耗電高、壽命短、電磁輻射危害等缺點(diǎn)。為此， 人們一直在開發(fā)新的照明光源。隨著發(fā)光二極管(LED)的問世以及半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體光源以其節(jié)能、環(huán) 保、壽命長、體積小等優(yōu)點(diǎn)逐漸取代了以上幾種光源，而廣泛應(yīng)用于各種照明領(lǐng)域，成為第 四代照明光源，又稱綠色光源。半導(dǎo)體光源利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù) 合，釋放出能量引起光子反射，直接發(fā)出各種顏色的光。半導(dǎo)體照明的核心是PN結(jié)，具有正 向?qū)?、反向截止等特性。?dāng)PN結(jié)施加正向電壓，電流從陽極流向陰極時(shí)，半導(dǎo)體晶體發(fā)出 從紫外到紅外不同顏色的光，光的強(qiáng)度與電流大小有關(guān)，電流越大，光的強(qiáng)度越高。目前，半導(dǎo)體光源均采用半導(dǎo)體PN結(jié)晶元體制備的LED封裝體作為發(fā)光體，而后 將LED封裝體以貼片等方式安裝于照明裝置中。而LED封裝工藝復(fù)雜，勢必增加半導(dǎo)體光 源的制造成本；另外，LED的散熱問題一直是LED應(yīng)用領(lǐng)域所關(guān)注的問題，同樣，半導(dǎo)體光源 也不得不考慮到LED的散熱問題，為此，在封裝與后續(xù)LED封裝體的貼片過程中都需要考慮 LED的散熱問題。同時(shí)，目前各類電光源產(chǎn)品均無法改變光源本身的色溫，即一旦光源制備完成，色 溫也即固定下來。無法完全滿足人類生活及工作對各種不同色溫在同一環(huán)境不同時(shí)間下的 要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源，以解決現(xiàn)有的 半導(dǎo)體光源散熱效果差，無法改變色溫的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基 板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電線路；多個(gè)PN結(jié)晶元體，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體貼片于所述基板的一表面 上，并通過所述導(dǎo)電線路與驅(qū)動(dòng)電源連接；其中，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體分成高色溫組與低 色溫組?？蛇x的，所述PN結(jié)晶元體的數(shù)量為2 50個(gè)?？蛇x的，所述PN結(jié)晶元體的功率為0. 05W 1W，驅(qū)動(dòng)電流為50mA 350mA?？蛇x的，所述PN結(jié)晶元體包括高色溫PN結(jié)晶元體和低色溫PN結(jié)晶元體?？蛇x的，所述高色溫PN結(jié)晶元體的色溫為4500K 10000K，所述低色溫PN結(jié)晶元體的色溫為2000K 4500K?？蛇x的，所述高色溫組由所述高色溫PN結(jié)晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成。可選的，所述低色溫組由所述低色溫PN結(jié)晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成。可選的，所述基板為平面板，形狀為正方形或者長方形或者圓形。可選的，所述PN結(jié)晶元體包括正極和負(fù)極，所述基板上具有多個(gè)與所述導(dǎo)電線路 接通的焊盤，且所述PN結(jié)晶元體的正極和負(fù)極分別與一個(gè)所述焊盤電連接。本實(shí)用新型還提供一種半導(dǎo)體光源，包括燈頭、燈座、驅(qū)動(dòng)電源、散熱結(jié)構(gòu)件、半導(dǎo) 體發(fā)光結(jié)構(gòu)和燈罩，所述燈頭與所述燈座連接，所述燈座與所述燈罩連接，所述驅(qū)動(dòng)電源、 散熱結(jié)構(gòu)件和半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)置于所述燈座內(nèi)，所述半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)包括基板，所述基板 內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電線路；多個(gè)PN結(jié)晶元體，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體貼片于所述基板的一表面上， 并通過所述導(dǎo)電線路與驅(qū)動(dòng)電源連接；其中，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體分成高色溫組與低色溫 組；所述散熱結(jié)構(gòu)件固定在所述基板的另一面上；所述驅(qū)動(dòng)電源通過一路接線與高色溫組 電性連接，通過另一路接線與低色溫組電性連接?？蛇x的，所述PN結(jié)晶元體的數(shù)量為2 50個(gè)?？蛇x的，所述PN結(jié)晶元體的功率為0. 05W 1W，驅(qū)動(dòng)電流為50mA 350mA。可選的，所述PN結(jié)晶元體包括高色溫PN結(jié)晶元體和低色溫PN結(jié)晶元體。可選的，所述高色溫PN結(jié)晶元體的色溫為4500K 10000K，所述低色溫PN結(jié)晶元 體的色溫為2000K 4500K?？蛇x的，所述高色溫組由所述高色溫PN結(jié)晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成?？蛇x的，所述低色溫組由所述低色溫PN結(jié)晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成。可選的，所述基板為平面板，形狀為正方形或者長方形或者圓形?？蛇x的，所述PN結(jié)晶元體包括正極和負(fù)極，所述基板上具有多個(gè)與所述導(dǎo)電線路 接通的焊盤，且所述PN結(jié)晶元體的正極和負(fù)極分別與一個(gè)所述焊盤電連接?？蛇x的，所述散熱結(jié)構(gòu)件利用導(dǎo)熱硅膠粘結(jié)在所述基板的另一面上?？蛇x的，所述半導(dǎo)體光源還包括多個(gè)外翼片結(jié)構(gòu)，所述外翼片結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述燈 座上。可選的，所述燈座內(nèi)設(shè)置卡槽，所述散熱結(jié)構(gòu)件通過所述卡槽固定于所述燈座內(nèi)。本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源，利用PN結(jié)晶元體直接發(fā)光 的機(jī)理，通過將PN結(jié)晶元體直接貼片于基板上，并通過基板內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)電線路與驅(qū)動(dòng)電源 連接，來直接驅(qū)動(dòng)PN結(jié)晶元體發(fā)光。即引入了一種晶元體直接發(fā)光結(jié)構(gòu)來取代現(xiàn)有技術(shù)中 的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于不需要樹脂封裝，提高了半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源的散熱效 果。同時(shí)，省略了 LED封裝的復(fù)雜工序，降低了半導(dǎo)體光源的制造成本。此外，通過調(diào)節(jié)高 色溫組PN結(jié)晶元體以及低色溫組PN結(jié)晶元體的亮暗變化，可有效調(diào)節(jié)半導(dǎo)體光源本身的 色溫變化，滿足人們生活及工作的要求。

圖Ia是本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖Ib是本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的俯視圖；[0033]圖3a是本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體光源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖北是本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體光源的正視具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光 源作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需 說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說 明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。本實(shí)用新型的核心思想在于，提供一種半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源，利用PN 結(jié)晶元體直接發(fā)光的機(jī)理，通過將PN結(jié)晶元體直接貼片于基板上，并通過基板內(nèi)設(shè)置的導(dǎo) 電線路與驅(qū)動(dòng)電源連接，來直接驅(qū)動(dòng)PN結(jié)晶元體發(fā)光。即引入了一種晶元體直接發(fā)光結(jié)構(gòu) 來取代現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于不需要樹脂封裝，提高了半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半 導(dǎo)體光源的散熱效果。同時(shí)，省略了 LED封裝的復(fù)雜工序，降低了半導(dǎo)體光源的制造成本。 此外，通過調(diào)節(jié)高色溫組PN結(jié)晶元體以及低色溫組PN結(jié)晶元體的亮暗變化，可有效調(diào)節(jié)半 導(dǎo)體光源本身的色溫變化，滿足人們生活及工作的要求。請參考圖Ia和圖Ib所示，其中，圖Ia為本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu) 的結(jié)構(gòu)示意圖，圖Ib為本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖Ia和圖Ib所示，半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1包括基板10以及多個(gè)PN結(jié)晶元體12 (圖 Ia中示意性的示出一個(gè))，其中，基板10內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電線路11，多個(gè)PN結(jié)晶元體12貼片于 所述基板10的一表面上，并通過所述導(dǎo)電線路11與驅(qū)動(dòng)電源(圖Ia和圖Ib中未示出) 連接；其中，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體12分成高色溫組120與低色溫組121。本實(shí)用新型實(shí)施 例所提供的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1將PN結(jié)晶元體12直接貼片于基板10上，并通過基板10內(nèi) 設(shè)置的導(dǎo)電線路11與驅(qū)動(dòng)電源連接，來直接驅(qū)動(dòng)PN結(jié)晶元體12發(fā)光，不需要進(jìn)行LED封 裝工序，由此提高了半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1的散熱效果，降低了制造成本。此外，多個(gè)PN結(jié)晶元 體12分成高色溫組120與低色溫組121，通過調(diào)節(jié)高色溫組PN結(jié)晶元體以及低色溫組PN 結(jié)晶元體的亮暗變化，可有效調(diào)節(jié)光源本身的色溫變化。請繼續(xù)參考圖Ia和圖lb，所述PN結(jié)晶元體12的數(shù)量為2 50個(gè)，功率為0. 05W 1W，驅(qū)動(dòng)電流為50mA 350mA。考慮到基板10的大小，以及包括基板10的半導(dǎo)體光源的大 小，PN結(jié)晶元體12的數(shù)量在2 50個(gè)為宜。在半導(dǎo)體光源的尺寸較大，例如戶外大型照 明時(shí)，根據(jù)需要PN結(jié)晶元體的數(shù)量可以為更多個(gè)。在本實(shí)施例中，所述PN結(jié)晶元體12包括高色溫PN結(jié)晶元體和低色溫PN結(jié)晶元 體，所述高色溫PN結(jié)晶元體的色溫為4500K 10000K，所述低色溫PN結(jié)晶元體的色溫為 2000K 4500K。所述高色溫組120可由所述高色溫PN結(jié)晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成。 所述低色溫組121可由所述低色溫PN結(jié)晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接而成。根據(jù)半導(dǎo)體發(fā)光 結(jié)構(gòu)1以及包括半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1的半導(dǎo)體光源的變色溫需求，所述高色溫PN結(jié)晶元體和 低色溫PN結(jié)晶元體的數(shù)量可以相等也可以不等。由所述高色溫PN結(jié)晶元體串聯(lián)或并聯(lián)連接組成的高色溫組120以及由所述低色 溫PN結(jié)晶元體串聯(lián)或并聯(lián)連接組成的低色溫組121可以對稱也可以不對稱，例如數(shù)量為 6個(gè)的高色溫PN結(jié)晶元體可通過串聯(lián)在一起組成高色溫組，而同樣數(shù)量為6個(gè)的低色溫PN結(jié)晶元體可通過三個(gè)三個(gè)串聯(lián)再并聯(lián)而組成低色溫組，此即為高色溫組120與低色溫組 121可以對稱也可以不對稱。請繼續(xù)參考圖lb，如圖所示，所述基板10為平面板，其形狀為長方形。請?jiān)賲⒖?圖2，其為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖2所示，半導(dǎo)體發(fā)光結(jié) 構(gòu)1'的基板10'的形狀為圓形。在本實(shí)用新型的其他事實(shí)例中，半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的基板 還可以為其它形狀，如正方形、菱形等。半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的基板形狀為圓形最佳，由于半導(dǎo) 體光源的截面通常為圓形，為了與半導(dǎo)體光源的截面配合，半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的基板形狀為 圓形最佳。當(dāng)然，為了滿足特殊照明的需要，半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的基板形狀也可以為其它不規(guī) 則形狀。請參考圖la，所述PN結(jié)晶元體12包括正極(圖Ia中未標(biāo)出)和負(fù)極(圖Ia中 未標(biāo)出)，所述基板10上具有多個(gè)與所述導(dǎo)電線路11接通的焊盤(圖Ia中未示出)，且所 述PN結(jié)晶元體12的正極和負(fù)極分別與一個(gè)所述焊盤電連接。相應(yīng)的，本實(shí)用新型還提供一種半導(dǎo)體光源。具體請參考圖3a和圖北所示，其中， 圖3a為本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體光源的結(jié)構(gòu)示意圖，圖: 為本實(shí)用新型一實(shí)施例的 半導(dǎo)體光源的正視圖。如圖3a所示，一種半導(dǎo)體光源2 (為清楚顯示半導(dǎo)體光源2的結(jié)構(gòu)，圖3a中各連 接部件之間以分立的形式呈現(xiàn))包括燈頭20、燈座21、驅(qū)動(dòng)電源22、散熱結(jié)構(gòu)件23、半導(dǎo) 體發(fā)光結(jié)構(gòu)1和燈罩對，所述燈頭20與所述燈座21連接，所述燈座21與所述燈罩M連 接，所述驅(qū)動(dòng)電源22、散熱結(jié)構(gòu)件23和半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1置于所述燈座21內(nèi)，其中，所述半 導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1包括基板(圖3a中未標(biāo)出)，所述基板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電線路(圖3a中未示 出)；多個(gè)PN結(jié)晶元體(圖3a中未標(biāo)出)，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體貼片于所述基板的一表面 上，并通過所述導(dǎo)電線路與驅(qū)動(dòng)電源22連接；其中，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體分成高色溫組與 低色溫組(圖3a中未標(biāo)出)；所述散熱結(jié)構(gòu)件23固定在所述基板的另一面(遠(yuǎn)離多個(gè)PN 結(jié)晶元體的一面)上；所述驅(qū)動(dòng)電源22通過一路接線(圖3a中未示出)與高色溫組電性 連接，并通過另一路接線(圖3a中未示出)與低色溫組電性連接。請參考圖北，可進(jìn)一步理解，所述燈頭20與所述燈座21連接，所述燈座21與所 述燈罩M連接，而由于所述驅(qū)動(dòng)電源22、散熱結(jié)構(gòu)件23和半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1置于所述燈 座21內(nèi)，因此在圖北中為不可見。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的半導(dǎo)體光源將PN結(jié)晶元體 直接貼片于基板上，并通過基板內(nèi)設(shè)置的導(dǎo)電線路與驅(qū)動(dòng)電源連接，來直接驅(qū)動(dòng)PN結(jié)晶元 體發(fā)光，不需要進(jìn)行LED封裝工序，由此提高了半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)的散熱效果，降低了制造成 本。此外，多個(gè)PN結(jié)晶元體分成高色溫組與低色溫組，通過調(diào)節(jié)高色溫組PN結(jié)晶元體以及 低色溫組PN結(jié)晶元體的亮暗變化，可有效調(diào)節(jié)光源本身的色溫變化。請繼續(xù)參考圖3a和圖3b，由于半導(dǎo)體光源2包括半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1，因此在半導(dǎo) 體發(fā)光結(jié)構(gòu)1具備如上所述的構(gòu)造以及性能的情況下，半導(dǎo)體光源2當(dāng)然具備如上所述的 構(gòu)造以及性能。進(jìn)一步的，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，散熱結(jié)構(gòu)件23可利用導(dǎo)熱硅膠粘結(jié)在半導(dǎo) 體發(fā)光結(jié)構(gòu)1的基板(圖3a和圖北中未標(biāo)示出)的另一面上，即與貼片有PN結(jié)晶元體相 對的一面。導(dǎo)熱硅膠除具備粘結(jié)性，能將散熱結(jié)構(gòu)件23粘結(jié)于半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)1的基板的 另一面上，相較于其它粘結(jié)劑具有更好的導(dǎo)熱性，能進(jìn)一步的提高半導(dǎo)體光源2的散熱效果，提高半導(dǎo)體光源2的可靠性。在本實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體光源2還包括多個(gè)外翼片結(jié)構(gòu)210，所述外翼片結(jié)構(gòu) 210設(shè)置于所述燈座21上。通過所述外翼片結(jié)構(gòu)210可進(jìn)一步提高半導(dǎo)體光源2的散熱效 果，提高半導(dǎo)體光源2的可靠性。進(jìn)一步的，所述燈座21內(nèi)可設(shè)置卡槽211，所述散熱結(jié)構(gòu)件23可通過所述卡槽 211固定于所述燈座21內(nèi)，從而提高半導(dǎo)體光源2的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。上述描述僅是對本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述，并非對本實(shí)用新型范圍的任何限 定，本實(shí)用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要 求書的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板，所述基板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電線路；多個(gè)PN結(jié)晶元體，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體貼片于所述基板的一表面上，并通過所述導(dǎo)電 線路與驅(qū)動(dòng)電源連接；其中，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體分成高色溫組與低色溫組。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PN結(jié)晶元體的數(shù)量為2 50個(gè)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PN結(jié)晶元體的功率為 0. 05W 1W，驅(qū)動(dòng)電流為50mA :350mA。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PN結(jié)晶元體包括高色溫 PN結(jié)晶元體和低色溫PN結(jié)晶元體。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高色溫PN結(jié)晶元體的色溫 為4500K 10000K，所述低色溫PN結(jié)晶元體的色溫為2000K 4500K。
6.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述高色溫組由所述高色溫PN 結(jié)晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成。
7.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述低色溫組由所述低色溫PN 結(jié)晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為平面板，形狀為正方 形或者長方形或者圓形。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PN結(jié)晶元體包括正極和負(fù) 極，所述基板上具有多個(gè)與所述導(dǎo)電線路接通的焊盤，且所述PN結(jié)晶元體的正極和負(fù)極分 別與一個(gè)所述焊盤電連接。
10.一種半導(dǎo)體光源，包括燈頭、燈座、驅(qū)動(dòng)電源、散熱結(jié)構(gòu)件、半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)和燈罩， 所述燈頭與所述燈座連接，所述燈座與所述燈罩連接，所述驅(qū)動(dòng)電源、散熱結(jié)構(gòu)件和半導(dǎo)體 發(fā)光結(jié)構(gòu)置于所述燈座內(nèi)，其特征在于，所述半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)包括基板，所述基板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電線路；多個(gè)PN結(jié)晶元體，所 述多個(gè)PN結(jié)晶元體貼片于所述基板的一表面上，并通過所述導(dǎo)電線路與驅(qū)動(dòng)電源連接；其 中，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體分成高色溫組與低色溫組；所述散熱結(jié)構(gòu)件固定在所述基板的另一面上；所述驅(qū)動(dòng)電源通過一路接線與高色溫組電性連接，并通過另一路接線與低色溫組電性 連接。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述PN結(jié)晶元體的數(shù)量為2 50個(gè)。
12.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述PN結(jié)晶元體的功率為 0. 05W 1W，驅(qū)動(dòng)電流為50mA 350mA。
13.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述PN結(jié)晶元體包括高色溫PN 結(jié)晶元體和低色溫PN結(jié)晶元體。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述高色溫PN結(jié)晶元體的色溫為 4500K 10000K，所述低色溫PN結(jié)晶元體的色溫為2000K 4500K。
15.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述高色溫組由所述高色溫PN結(jié) 晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成。
16.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述低色溫組由所述低色溫PN結(jié) 晶元體串聯(lián)或者并聯(lián)連接組成。
17.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述基板為平面板，形狀為正方形 或者長方形或者圓形。
18.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述PN結(jié)晶元體包括正極和負(fù)極， 所述基板上具有多個(gè)與所述導(dǎo)電線路接通的焊盤，且所述PN結(jié)晶元體的正極和負(fù)極分別 與一個(gè)所述焊盤電連接。
19.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)件利用導(dǎo)熱硅膠粘 結(jié)在所述基板的另一面上。
20.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述半導(dǎo)體光源還包括多個(gè)外翼 片結(jié)構(gòu)，所述外翼片結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述燈座上。
21.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體光源，其特征在于，所述燈座內(nèi)設(shè)置卡槽，所述散熱結(jié) 構(gòu)件通過所述卡槽固定于所述燈座內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源，所述半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)包括基板，所述基板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電線路；多個(gè)PN結(jié)晶元體，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體貼片于所述基板的一表面上，并通過所述導(dǎo)電線路與驅(qū)動(dòng)電源連接；其中，所述多個(gè)PN結(jié)晶元體分成高色溫組與低色溫組。所述半導(dǎo)體光源包括所述半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)。通過本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源，提高了半導(dǎo)體發(fā)光結(jié)構(gòu)以及半導(dǎo)體光源的散熱效果，此外，可有效調(diào)節(jié)半導(dǎo)體光源本身的色溫變化。
文檔編號F21V23/06GK201866580SQ20102058726
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者李召陽, 李文鵬, 李維德, 汪明, 王歡君 申請人:上海宏源照明電器有限公司