專利名稱：Led照明燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED照明燈。
背景技術(shù)：
大功率LED燈PAR(拋物面形鋁制反射器)燈因其結(jié)構(gòu)緊湊和制造成本低而廣泛 應(yīng)用于普通及專業(yè)光技術(shù)領(lǐng)域，例如在迪斯科梧桐照明或者建筑燈光應(yīng)用中被大量使用。半導(dǎo)體LED照明光源具有壽命長，節(jié)能，安全，綠色環(huán)保，色彩豐富以及微型化等 特點而被稱為下一代光源備受關(guān)注，隨著節(jié)能技術(shù)的不斷發(fā)展，LED燈將成為未來照明行業(yè) 發(fā)展的方向。現(xiàn)階段制約LED燈發(fā)展的一個重要因素就是散熱，尤其是對于大功率的LED 燈，在光通量增加的同時，LED產(chǎn)生的熱量也在增加。LED產(chǎn)生的熱量若不能即使散出去，將 直接導(dǎo)致LED PN極的溫度升高，而LED PN極溫度的高低直接影響到LED的出光效率、元器 件的使用壽命及可靠性，尤其是對LED燈內(nèi)電路板上各個元器件影響很大，由于現(xiàn)有技術(shù) 中的LED燈內(nèi)的驅(qū)動電路通常都采用IC芯片來控制，若LED燈散熱效果不佳時非常容易影 響IC芯片的正常工作，甚至損壞而發(fā)生安全事故，由于IC芯片價格昂貴，如此必然增加產(chǎn) 品的制造成本和維修成本；當(dāng)然，LED燈內(nèi)部電路中的一些參數(shù)設(shè)計通常都受制于IC芯片， 由于IC芯片技術(shù)壁壘高，也大大增加了電路設(shè)計的難度。鑒于此，有必要提供一種新的LED照明燈來解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種LED照明燈，其散熱效 果好、且制造成本低。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的一種LED照明燈，包括連 接電源的燈座組件、燈罩、位于燈罩內(nèi)的電路板、鋁基板、及安裝于所述鋁基板上并與所述 電路板相連的LED 二極管，其特征在于所述電路板與所述鋁基板平行設(shè)置，且該電路板 上設(shè)有一驅(qū)動模組，該驅(qū)動模組包括各自分離設(shè)置的如下模塊整流濾波模塊、逆變電路模 塊、穩(wěn)流電路模塊及高頻整流濾波模塊。進(jìn)一步地，所述燈罩為導(dǎo)熱的塑膠材料。進(jìn)一步地，所述燈罩內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有隔熱材料層。進(jìn)一步地，所述燈座組件包括相互配合的金屬接觸部和絕緣套，所述金屬接觸部 內(nèi)側(cè)與所述絕緣套外側(cè)分別設(shè)有可螺旋配合的螺紋。進(jìn)一步地，所述電路板和所述燈罩之間還設(shè)有一塑膠內(nèi)套，所述絕緣套和所述塑 膠內(nèi)套分別從相反的兩個方向與所述燈罩組裝固定。進(jìn)一步地，所述LED照明燈還包括一支撐所述電路板的塑膠隔熱盤、支撐所述塑 膠隔熱盤的傳熱板及支撐所述傳熱板的導(dǎo)熱盤。進(jìn)一步地，所述電路板和所述燈罩之間還設(shè)有一塑膠內(nèi)套，所述塑膠內(nèi)套與所述 塑膠隔熱盤形成一隔熱空間，所述電路板置于所述隔熱空間內(nèi)。[0013]進(jìn)一步地，所述塑膠隔熱盤設(shè)有與所述電路板卡持的內(nèi)扣合部、支撐所述電路板 的支撐部、及與所述塑膠內(nèi)套扣合的外扣合部，所述塑膠內(nèi)套上設(shè)有與所述外扣合部配合 的卡合槽。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱盤呈錐臺形并設(shè)有一錐面及一與所述傳熱板貼合的頂板，所 述錐面與所述燈罩內(nèi)表面貼合。進(jìn)一步地，所述頂板與所述錐面形成一收容所述鋁基板的內(nèi)腔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述的LED照明燈散熱效果好、制造成本低。

圖1所示為本發(fā)明第一實施方式LED照明燈組合后的立體示意圖。圖2所示為本發(fā)明第一實施方式LED照明燈的立體分解圖。圖3所示為本發(fā)明第一實施方式LED照明燈組合后的剖視圖。圖4所示為本發(fā)明第一實施方式LED照明燈燈罩的立體放大圖。圖5所示為本發(fā)明第一實施方式LED照明燈塑膠內(nèi)套的立體放大圖。圖6所示為本發(fā)明第一實施方式LED照明燈塑膠隔熱盤的立體放大圖。圖7所示為本發(fā)明第一實施方式LED照明燈傳熱板的立體放大圖。圖8所示為本發(fā)明第一實施方式LED照明燈內(nèi)電路板上驅(qū)動模組的電路框架示意 圖。圖9所示為本發(fā)明第二實施方式LED照明燈的立體分解圖。圖10所示為本發(fā)明第二實施方式LED照明燈組合后的剖視圖。
具體實施方式
參圖1至圖8所示為本發(fā)明的第一實施方式，提供一種大功率LED照明燈，包括燈 座組件10、燈罩20、電源驅(qū)動組件30以及光源組件40。定義自上而下方向M。其中燈座組 件10與燈罩20在上下方向上固定組裝，電源驅(qū)動組件30和光源組件40均位于燈罩20內(nèi) 并分別上下分布。燈座組件10包括金屬接觸部11和絕緣套12，金屬接觸部11的內(nèi)表面上設(shè)有內(nèi)螺 紋，絕緣套12的上端設(shè)有與之相配合的外螺紋，金屬接觸部11與絕緣套12通過內(nèi)螺紋與 外螺紋旋轉(zhuǎn)連接。絕緣套12呈喇叭狀，其內(nèi)側(cè)在M方向上延伸有安裝部121(參圖3)，安 裝部121上設(shè)有安裝孔(圖未示)，優(yōu)選地，本發(fā)明安裝部設(shè)置為三個。參圖4，燈罩20為導(dǎo)熱的塑膠材料制成，大致呈喇叭狀，其上端開口且向內(nèi)凹伸形 成圓環(huán)形的安裝部21，所述安裝部21上設(shè)有三個通孔211，其與安裝部121上的安裝孔上 下方向上對應(yīng)一致。燈罩20的下端在M方向延伸有圓筒形安裝壁22，安裝壁22上設(shè)有安 裝孔221。所述燈罩20可通過安裝孔221與光源組件連接。燈罩20的內(nèi)側(cè)壁上涂有隔熱 涂料，如絕緣漆、橡膠漆等，防止外部熱量向燈罩內(nèi)側(cè)空間散發(fā)。參圖2所示，電源驅(qū)動組件30包括塑膠內(nèi)套31、電子元器件32以及與塑膠隔熱盤 33。塑膠內(nèi)套31與塑膠隔熱盤33形成有隔熱空間，電子元器件32被塑膠隔熱盤33支撐 且置于所述隔熱空間中。參圖5所示，塑膠內(nèi)套31由斜面部分311和圓筒形部分312組成，圓筒形部分312
4是由斜面部分311的下端沿M方向延伸而成，所述斜面部分311的上端開口且向內(nèi)延伸有 圓環(huán)形的安裝部313，所述安裝部313上設(shè)有三個通孔3131，通孔3131與燈罩20上的通孔 211在M方向上對應(yīng)。所述塑膠內(nèi)套31、燈罩20分別通過穿過其通孔3131和211的螺釘 與安裝部121上的安裝孔固定連接，從而實現(xiàn)絕緣套12、燈罩20以及塑膠內(nèi)套31的連接。電子元器件32由分離設(shè)置的器件組成，其包括焊接于電路板上的電阻、電容及電 感，這些元件在電路板上共同形成起驅(qū)動電路作用的驅(qū)動模組。所述電路板34呈水平放置 并位于垂直M方向的平面上。參圖8所示，所述驅(qū)動模組包括各自分離設(shè)置的如下模塊 RFI/EMI濾波模塊、整流濾波模塊、功率因素校正模塊、逆變電路模塊、穩(wěn)流電路模塊、及高 頻整流濾波模塊，這些模塊在交流電流輸入后依次獨立完成各自的工作，電流最后由所述 高頻整流濾波模塊輸出，向LED 二極管提供滿足需求的電流。由于傳統(tǒng)的驅(qū)動電路通常都 由一 IC集成電路控制，使得驅(qū)動電路的補償回路設(shè)計都必須受制于所述IC集成電路，給電 路設(shè)計帶來了較大的難度，且采用IC集成電路也使得制造成本大大提高，相比之下，本發(fā) 明所述驅(qū)動模組通過各個分離設(shè)置的電子元件、模塊，取代傳統(tǒng)的由IC集成電路來驅(qū)動的 方式，大大降低了電路設(shè)計的難度和制造的成本。參圖6所示，塑膠隔熱盤33設(shè)于電路板34下方用以承載所述電路板34及電子 元器件32，且所述塑膠隔熱盤33呈圓盤形并可與塑膠內(nèi)套31的圓筒形部分312的下端密 封連接。塑膠隔熱盤33的四周邊緣向上凸伸有用以扣合所述電路板34的若干內(nèi)扣合部 331、用以支撐所述電路板34的若干支撐部332以及向外凸伸并用以與圓筒形部分312相 扣合的外扣合部333，相應(yīng)地，圓筒形部分312的側(cè)壁上設(shè)有與外扣合部333配合的扣合槽 314(參圖幻。在塑膠隔熱盤33的中心設(shè)有安裝孔334，塑膠隔熱盤33的底部還延伸有兩 個圓桿335。所述光源組件40包括傳熱板41、導(dǎo)熱盤42、鋁基板43、LED 二極管44以及凸鏡面 罩45，所述傳熱板41、導(dǎo)熱盤42、鋁基板43、LED 二極管44以及凸鏡面罩45于燈罩20內(nèi) 自上而下分布。參圖7所示，傳熱板41為鋁材料構(gòu)成的圓盤，其水平放置與電路板34平行，且四 周端部為錐面結(jié)構(gòu)并可與燈罩20的內(nèi)表面貼合，傳熱板41上表面凸伸有兩圈在M方向上 高低不同的圓環(huán)形肋內(nèi)支撐肋411和外抵擋肋412，該圓環(huán)形肋與傳熱板為同圓心設(shè)置， 且外抵擋肋412高于內(nèi)支撐肋411。其中內(nèi)支撐肋411用以支撐塑膠隔熱盤33底面外邊 緣，外抵擋肋412高于塑膠隔熱盤33的底面，可以抵擋住塑膠隔熱盤33的外邊緣，防止塑 膠隔熱盤33四周晃動。在內(nèi)支撐肋411與塑膠隔熱盤33底面之間用膠水粘牢，這樣在塑 膠隔熱盤33底面和傳熱板41上表面之間可形成封閉的隔熱腔。傳熱板41上還設(shè)有與圓 桿335在M方向上相對應(yīng)的兩個通孔413，傳熱板41在外抵擋肋412的外側(cè)還設(shè)有三個安 裝孔414，三個安裝孔414位于與傳熱板同心的同一個圓圈上。金屬的導(dǎo)熱盤42位于傳熱板41下方，大致呈錐臺形，該導(dǎo)熱盤42的頂板為圓形 平面，自四周邊緣向下延伸成錐面421，錐面421自底端沿M方向延伸成筒形側(cè)壁，所述頂板 與所述錐面421形成一收容所述鋁基板43的內(nèi)腔426。所述錐面421和筒形側(cè)壁與燈罩 20內(nèi)表面貼合，導(dǎo)熱盤42的下端面422與燈罩20的下端面23在同一平面上(參圖2和圖 3)。導(dǎo)熱盤42的頂板與傳熱板41的底面貼合。導(dǎo)熱盤42上設(shè)有分別與通孔413和安裝 孔414在M方向上位置對應(yīng)一致的通孔423和通孔424，導(dǎo)熱盤42上還設(shè)有連線后呈等腰
5三角形的三個通孔425，該三個通孔425位于與導(dǎo)熱盤42同心的同一個圓圈上。鋁基板43為圓板狀，與電路板34平行設(shè)置，該鋁基板34位于導(dǎo)熱盤42的內(nèi)腔似6 內(nèi)并由下而上貼于所述導(dǎo)熱盤42的頂板。所述鋁基板34包括自上而下分別由鋁板(未圖 示)、第一絕緣板(未圖示)、電路板(未圖示)和第二絕緣板(未圖示)四層構(gòu)成，鋁基板 43上分別設(shè)有與通孔423、通孔424以及通孔425在M方向上位置相對應(yīng)的通孔433、開槽 434和通孔435，開槽434位于鋁基板43的側(cè)邊緣(參圖幻。鋁基板43的下表面可與LED 二極管44的管腳連接并輸送電源。塑膠隔熱盤33上的圓桿335可分別穿過傳熱板41、導(dǎo)熱盤42、鋁基板43上的通 孔413、通孔423和通孔433，避免塑膠隔熱盤33的晃動，同時圓桿335的下端恰好部突伸 出通孔433。螺釘可分別穿過開槽434和通過通孔4 與安裝孔414連接，從而使得傳熱板 41、導(dǎo)熱盤42和鋁基板43固定連接在一起。凸鏡面罩45位于鋁基板43的下方，其上方設(shè)有可容置LED 二極管44的若干凹槽 451，所述凹槽451同時具有聚光作用。LED 二極管44發(fā)光部分位于凹槽內(nèi)，管腳與鋁基板 43底面的電極接觸部相連接。凸鏡面罩45上方還設(shè)有凸伸的圓桿452，其可分別穿過鋁基 板43和導(dǎo)熱盤42上的通孔435和通孔425，并與傳熱板41的底面恰好相抵，以防止鋁基 板43、導(dǎo)熱盤42和凸鏡面罩45之間的晃動。凸鏡面罩45底面?zhèn)冗吘壧幭蛏习枷莩森h(huán)形凹 陷部453(參圖3)。凸鏡面罩45的下方還設(shè)有一鋁環(huán)50，鋁環(huán)50上表面凸伸有凸肋51，凸肋51的內(nèi) 外兩側(cè)分別設(shè)有內(nèi)支撐環(huán)52和外支撐環(huán)53 (參圖幻。其中，內(nèi)支撐環(huán)52可與凸鏡面罩45 的環(huán)形凹陷部453下表面相配合并托住凸鏡面罩45，外支撐環(huán)53用以抵靠燈罩的下端面 23 (參圖3)。凸肋51的外側(cè)壁上設(shè)有與安裝孔221對應(yīng)設(shè)置的安裝孔M。螺釘穿過安裝 孔221與安裝孔M固定，從而使得燈罩20和鋁環(huán)50固定在一起。易于想到，所述鋁環(huán)還 可以這樣設(shè)置取消上表面凸伸的凸肋，鋁環(huán)四周邊緣向上延伸成圓筒形側(cè)壁，所述圓筒形 側(cè)壁的內(nèi)側(cè)恰好可以與安裝壁22外側(cè)貼合，再用螺釘將燈罩20和鋁環(huán)50固定。 本發(fā)明中LED 二極管所產(chǎn)生的熱，可通過鋁基板43傳至導(dǎo)熱盤42，導(dǎo)熱盤42再將 熱量傳至燈罩20并散發(fā)出去，同時導(dǎo)熱盤42克將熱量傳至傳熱板41，并由傳熱板41傳至 燈罩20散發(fā)出去，傳熱板41和塑膠隔熱盤33底部之間還形成有隔熱空間，通過熱量的傳 導(dǎo)和隔熱作用，可以有效散熱和保護(hù)電子元器件。本發(fā)明所述的LED照明燈中的電路板由各個分離器件(或模塊)組成而形成驅(qū)動 電路，取代傳統(tǒng)的IC集成電路，降低了電路設(shè)計的難度，且由于各個分離器件(如電阻、電 容等)都為成熟的技術(shù)，相對于IC芯片，可大大降低制造成本。另外，本發(fā)明所述的燈罩20 的內(nèi)側(cè)壁上涂有隔熱涂料，如絕緣漆、橡膠漆等，以此來防止燈罩20外部的熱量傳遞至燈 罩內(nèi)側(cè)，更好的保護(hù)燈罩20內(nèi)部的器件。除此之外，本發(fā)明所述的絕緣套12與塑膠內(nèi)套31為兩件式設(shè)置，其分別從相反的 兩個方向與所述燈罩20組裝固定，即絕緣套21由上而下與燈罩20固定安裝，而塑膠內(nèi)套 31則由下而上與燈罩20安裝固定，如此，使得塑膠內(nèi)套31可在燈罩20內(nèi)獲得較大的布置 空間，可供電路板34水平放置，相較于現(xiàn)有技術(shù)中的一些電路板豎直放置的情況，本發(fā)明 的電路板具有足夠的空間來安放體積較大的電容，且可使電容延伸到與光源組件40更遠(yuǎn) 的距離，從而遠(yuǎn)離熱源，杜絕安全隱患。[0044]參圖9和圖10所示為本發(fā)明的第二實施方式，包括燈座組件100、燈罩200和光源 組件400，燈罩200的一端可與燈座組件螺旋連接，另一端可與光源組件400固定連接，燈罩 200與光源組件400之間形成有一容置空間，該容置空間內(nèi)設(shè)有電源驅(qū)動組件300、用以支 撐所述電源驅(qū)動組件300的支撐件303以及安裝有LED發(fā)光二極管的鋁基板403。在第二 實施方式中，同實施方式一一樣燈罩為導(dǎo)熱的塑膠材料制成，其內(nèi)壁涂有隔熱材料；電源 驅(qū)動組件300包括電路板301及設(shè)置于電路板上的分離設(shè)置的電子元器件302，所述電路板 301與鋁基板403平行設(shè)置，且該電路板上設(shè)有一驅(qū)動模組，該驅(qū)動模組包括各自分離設(shè)置 的如下模塊整流濾波模塊、逆變電路模塊、穩(wěn)流電路模塊及高頻整流濾波模塊(參圖8)。本發(fā)明的第二實施方式相較第一實施方式，結(jié)構(gòu)更加簡潔，同時由于電子元器件 的分離設(shè)置，成本大大降低。以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā) 明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改 或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種LED照明燈，包括連接電源的燈座組件、燈罩、位于燈罩內(nèi)的電路板、鋁基板、及 安裝于所述鋁基板上并與所述電路板相連的LED 二極管，其特征在于所述電路板與所述 鋁基板平行設(shè)置，且該電路板上設(shè)有一驅(qū)動模組，該驅(qū)動模組包括各自分離設(shè)置的如下模 塊整流濾波模塊、逆變電路模塊、穩(wěn)流電路模塊及高頻整流濾波模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明燈，其特征在于所述燈罩為導(dǎo)熱的塑膠材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED照明燈，其特征在于所述燈罩內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有隔熱材料層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED照明燈，其特征在于所述燈座組件包括相互配合的金 屬接觸部和絕緣套，所述金屬接觸部內(nèi)側(cè)與所述絕緣套外側(cè)分別設(shè)有可螺旋配合的螺紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED照明燈，其特征在于所述電路板和所述燈罩之間還設(shè) 有一塑膠內(nèi)套，所述絕緣套和所述塑膠內(nèi)套分別從相反的兩個方向與所述燈罩組裝固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明燈，其特征在于所述LED照明燈還包括一支撐所 述電路板的塑膠隔熱盤、支撐所述塑膠隔熱盤的傳熱板及支撐所述傳熱板的導(dǎo)熱盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED照明燈，其特征在于所述電路板和所述燈罩之間還設(shè) 有一塑膠內(nèi)套，所述塑膠內(nèi)套與所述塑膠隔熱盤形成一隔熱空間，所述電路板置于所述隔 熱空間內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明燈，其特征在于所述塑膠隔熱盤設(shè)有與所述電路 板卡持的內(nèi)扣合部、支撐所述電路板的支撐部、及與所述塑膠內(nèi)套扣合的外扣合部，所述塑 膠內(nèi)套上設(shè)有與所述外扣合部配合的卡合槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED照明燈，其特征在于所述導(dǎo)熱盤呈錐臺形并設(shè)有一錐 面及一與所述傳熱板貼合的頂板，所述錐面與所述燈罩內(nèi)表面貼合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED照明燈，其特征在于所述頂板與所述錐面形成一收容 所述鋁基板的內(nèi)腔。
專利摘要本實用新型涉及一種LED照明燈，包括連接電源的燈座組件、燈罩、位于燈罩內(nèi)的電路板、鋁基板、及安裝于所述鋁基板上并與所述電路板相連的LED二極管，所述電路板與所述鋁基板平行設(shè)置，且該電路板上設(shè)有一驅(qū)動模組，該驅(qū)動模組包括各自分離設(shè)置的如下模塊整流濾波模塊、逆變電路模塊、穩(wěn)流電路模塊及高頻整流濾波模塊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述的LED照明燈散熱效果好、制造成本低。
文檔編號F21V3/04GK201892064SQ201020572839
公開日2011年7月6日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者尤誠培, 張明, 楊海峰 申請人:蘇州盟泰勵寶光電有限公司