專利名稱：一種led燈飾的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，尤其涉及的是，一種LED燈飾。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)業(yè)近來在全球得到突飛猛進(jìn)的發(fā)展，特別是裝飾燈具，更是如火如荼，廣泛 地用于樓體輪廓、橋梁、廣場等市政亮化工程，以及各旅館、KTV、酒店、游樂場等娛樂場所。 通過電流的控制，LED可以實(shí)現(xiàn)幾百種甚至上千種顏色的變化?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED燈飾的發(fā)光效率以及發(fā)光顏色除了受外界的影響有關(guān)外，如自 然光線、背景材料的反光、控制方式等；此外，主要還跟光源本身有關(guān)，如，直接影響LED發(fā) 光效率的就是LED晶粒的取出效率。因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種發(fā)光效果好，LED芯片光的取出效率 高的LED燈飾。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種LED燈飾，其中，包括PCB板、電源線、至少一 LED發(fā)光二極管及其控制模塊；所述LED發(fā)光二極管包括一 LED芯片和一封裝體；所述LED 芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。所述的LED燈飾，其中，所述LED芯片的表 面具有粗化形成的至少一凸部和凹部。所述的LED燈飾，其中，所述凸部或凹部形狀為錐形、圓形、橢圓形或定制形狀。所述的LED燈飾，其中，所述封裝體的表面形成至少一凸部或至少一凹部，所述凸 部或凹部的形狀為圓形、橢圓形或三邊以上的多邊形。所述的LED燈飾，其中，其還設(shè)置一底座和至少一燈罩；所述底座與所述PCB板穩(wěn) 固連接，用于使所述LED發(fā)光二極管的位置相對固定；所述燈罩設(shè)置在所述LED發(fā)光二極管 的外表面，用于對所述LED發(fā)光二極管起.保護(hù)作用。所述的LED燈飾，其中，所述燈罩的表面呈不規(guī)則的凹凸?fàn)?。所述的LED燈飾，其中，還設(shè)置一散熱層，所述散熱層設(shè)置在所述PCB板與所述底 座之間。所述的LED燈飾，其中，所述散熱層為一金屬層，并且，所述金屬層與所述PCB板一 體設(shè)置。所述的LED燈飾，其中，其還包括至少一散熱裝置，所述散熱裝置至少為散熱孔、 散熱片、散熱板和風(fēng)扇其中之一。采用上述方案，本實(shí)用新型通過將LED芯片的表面具有粗化形成的至少一個(gè)凸部 或凹部，利用LED心表面的幾何形狀破壞LED晶粒表面發(fā)生的內(nèi)全反射現(xiàn)象，從而提供LED 芯片的取出效率，使LED燈飾發(fā)光效果好。
圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式一的示意圖；圖2是本實(shí)用新型中LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型中PCB板的電路圖；圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施方式二的示意圖；圖5是本實(shí)用新型的實(shí)施方式三的示意圖；圖6是本實(shí)用新型的實(shí)施方式四的示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例1如圖1所示，本實(shí)施例提供了 一種LED燈飾，該LED燈飾包括一 PCB板101、電源線 104、以及至少一 LED發(fā)光二極管103及其控制模塊102.本實(shí)施例的LED燈飾，可以用于室 內(nèi)的照明、裝飾等，也可以用于顯示動(dòng)畫，用作LED燈屏中的一基本單元。其中，所述電源線104包括至少一電源正極線和至少一電源負(fù)極線，所述電源正、 負(fù)極線可以為各LED發(fā)光二極管103提供電壓來源，各LED發(fā)光二極管103采用串聯(lián)或者 并聯(lián)的方式設(shè)置，并與所述的電源正、負(fù)極線形成一回路。如圖2所示，所述LED發(fā)光二極管103包括一 LED芯片203和一封裝體201。為了 使所述LED芯片203的發(fā)光效率取出率達(dá)到最高，可以采用表面粗化技術(shù)，將所述LED芯片 203的表面粗化形成的至少一個(gè)凸部或凹部204 ；或者，將所述LED芯片203的表面粗化形 成的包括有至少一個(gè)凸部和至少一個(gè)凹部的LED芯片。例如，可以采用傳統(tǒng)半導(dǎo)體光罩與蝕刻方法、或濕式蝕刻等方式來對所述LED芯 片203進(jìn)行表面粗化。采用表面粗化技術(shù)對LED芯片的表面進(jìn)行粗化，不僅可以對LED芯片203的晶粒 磊晶層的側(cè)面進(jìn)行粗化，還可以對晶粒磊晶層的基板進(jìn).行粗化，使LED芯片203具有更好 的發(fā)光取出效率。在各LED芯片203中，所述凸部或凹部204的形狀為可以為錐形、圓形、橢圓形或 定制形狀；所述定制形狀可以為各種規(guī)則形狀的組合，例如為圓形和錐形的組合形狀、三邊 以上的多邊形和圓形的組合等。另外，由于封裝結(jié)構(gòu)201不僅對LED芯片起到保護(hù)作用，例如，起防觸電、防水、防 塵等保護(hù)作用，封裝結(jié)構(gòu)201的材料本身還會LED芯片發(fā)出的光線，起到消極的影響，例如， 光線在折射出外界的過程中被全反射，從而使LED發(fā)光二極管的出光率降低。為了提高LED發(fā)光二極管103的出光效率，還可以在所述的封裝結(jié)構(gòu)201的表面 所述封裝結(jié)構(gòu)的表面形成至少一凸部或凹部202，所以凸部或凹部202的形狀可以為圓形、 橢圓形或三邊以上的多邊形，通過改變封裝結(jié)構(gòu)的表面形狀，可以使光線直接折射在封裝 結(jié)構(gòu)外，并且，也可以降低光線在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的反射次數(shù)，減少被吸收的可能，從而提高LED 發(fā)光二極管光線的出光率。如圖3所示，在PCB板101上除了設(shè)置一電源正極線301、一電源負(fù)極線303，還設(shè) 置至少一信號線302。電源正極線301和電源負(fù)極線303可以為本實(shí)施例各LED單元提供電壓，LED發(fā)光二極管103作為光源，用于LED燈飾的光源。所述LED發(fā)光二極管103可以為紅色LED發(fā)光二極管、或藍(lán)色LED發(fā)光二極管、或 綠色LED發(fā)光二極管。所述LED發(fā)光二極管可以采用引腳式封裝、表貼式封裝或其他形式 的封裝，如，其他形式封裝可以為食人魚封裝?？刂颇K304用于驅(qū)動(dòng)控制各LED發(fā)光二極管，并根據(jù)各信號線302傳輸?shù)腖ED 控制信號，驅(qū)動(dòng)控制不同數(shù)量的LED發(fā)光二極管，使各LED發(fā)光二極管能夠?qū)崿F(xiàn)不同亮度 變化，以及使各LED發(fā)光二極管之間相互結(jié)合呈不同顏色的變化，用于照明或顯示文字、圖 像、動(dòng)畫等。例如，通過控制模塊304分別控制一紅色LED發(fā)光二極管、一藍(lán)色LED發(fā)光二 極管和一綠色LED發(fā)光二極管，使出光線為白色光線。實(shí)施例2如圖4所示，與實(shí)施例1相似，本實(shí)施例提供了一種LED燈飾，本實(shí)施例與實(shí)施例 1不同之處在于，本實(shí)施例LED燈飾還設(shè)置一底座402和至少一燈罩401。所述底座402與所述PCB板101穩(wěn)固連接，由于各LED發(fā)光二極管103安裝固定 在PCB板上，所述PCB板101可以通過設(shè)定固定裝置與所述底座402固定連接，所述固定裝 置可以為螺釘、鉚釘、插銷、卡子、相互適配的內(nèi)外螺紋、相應(yīng)對的卡扣和卡槽等等；只要能 達(dá)到將所述PCB板101穩(wěn)固固定在所述底座402上即可，由于各LED發(fā)光二極管103是安 裝固定在所述PCB板101上。所述燈罩401設(shè)置在各LED發(fā)光二極管的外表面，對各LED發(fā)光二極管103可以 起保護(hù)作用，例如，防觸電、防水、防塵等保護(hù)作用。并且，可以將燈罩401的表面呈不規(guī)則的凹凸?fàn)?，如，可以將燈?01的內(nèi)表面或 外表面設(shè)置為不規(guī)則的凹凸?fàn)睿@樣可以使通過燈罩401表面的光線分別向不同的方向射 出，使LED燈飾看起來具有冰花效果，裝飾效果更好。所述燈罩401可以設(shè)置為封閉式，即所述燈罩401本身為一密封的整體，或所述燈 罩401安裝固定所述底座402上，并與所述底座402構(gòu)成一密封的整體，所述燈罩401可以 對本實(shí)施例LED燈飾中的各元器件起到防水、防塵、防觸電等的保護(hù)作用。并且，所述燈罩401也可以為敞開式，即燈罩401上設(shè)置至少一敞開口，各敞開口 可以用于使各LED發(fā)光二極管的發(fā)光面伸出所述單元燈罩外面，使各發(fā)光二極管發(fā)出的光 線同樣完全不受所述燈罩材料401的影響。另外，敞開式的燈罩401還可以采用懸掛的方式，固定在底座402上，并且，敞開式 的燈罩401還可以起到匯聚光線的作用，例如在燈座401的內(nèi)表面覆蓋一反光層，將照射在 燈罩內(nèi)表面的光線反射，并集中從所述的敞開口射出，以提供照明需求，或其他特殊要求。實(shí)施例3如圖5所示，在實(shí)施例1或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例LED燈飾中，還設(shè)置一散 熱層501，所述散熱層501設(shè)置在所述PCB板與所述底座之間。散熱層501可以為金屬基板，例如，鋁、銅等，金屬基板可以獨(dú)立設(shè)置，因?yàn)?，金?具有非常好的導(dǎo)熱功能，因此，LED燈飾內(nèi)的熱量可通過PCB板及時(shí)導(dǎo)入散熱層501，并通過 散熱層501導(dǎo)出外界。實(shí)施例4如圖6所示，在實(shí)施例3中，本實(shí)施例LED燈飾還包括至少一散熱裝置601，所述散熱裝置601至少為散熱孔、散熱片、散熱板和風(fēng)扇其中之一，如散熱裝置601為散熱孔、或散 熱裝置601為散熱孔和散熱片。散熱裝置601設(shè)置可以設(shè)置在底座402上，例如，在底座402上設(shè)置至少一散熱孔 601，散熱孔可以設(shè)置為底座402的一通孔，本實(shí)施例LED燈飾內(nèi)的熱量通過PCB板導(dǎo)入散 熱層，再通過散熱孔導(dǎo)出外界。又如，散熱裝置也可以設(shè)置為散熱片，散熱片也可以與底座402 —體成型，可以起 到同樣的散熱效果。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換， 而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈飾，其特征在于，包括PCB板、電源線、至少一 LED發(fā)光二極管及其控制模塊；所述LED發(fā)光二極管包括一 LED芯片和一封裝體； 所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述LED芯片的表面具有粗化形成的 至少一凸部和凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述凸部或凹部形狀為錐形、圓形或 橢圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，所述封裝體的表面形成至少一凸部或 至少一凹部，所述凸部或凹部的形狀為圓形、橢圓形或三邊以上的多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，其還設(shè)置一底座和至少一燈罩；所述 底座與所述PCB板固定連接，用于使所述LED發(fā)光二極管的位置相對固定；所述燈罩設(shè)置在 所述LED發(fā)光二極管的外表面，用于對所述LED發(fā)光二極管起保護(hù)作用。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈飾，其特征在于，所述燈罩的表面呈不規(guī)則的凹凸?fàn)睢?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，還設(shè)置一散熱層，所述散熱層設(shè)置在 所述PCB板與所述底座之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈飾，其特征在于，所述散熱層為一金屬層，并且，所述金 屬層與所述PCB板一體設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈飾，其特征在于，其還包括至少一散熱裝置，所述散熱 裝置至少為散熱孔、散熱片、散熱板和風(fēng)扇其中之一。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈飾，包括PCB板、電源線、至少一LED發(fā)光二極管及其控制模塊；所述LED發(fā)光二極管包括一LED芯片和一封裝體；所述LED芯片的表面具有粗化形成的至少一凸部或凹部；本實(shí)用新型通過將LED芯片的表面具有粗化形成的至少一個(gè)凸部或凹部，利用LED心表面的幾何形狀破壞LED晶粒表面發(fā)生的內(nèi)全反射現(xiàn)象，從而提供LED芯片的取出效率，使LED燈飾發(fā)光效果好。
文檔編號F21S10/00GK201827819SQ201020544529
公開日2011年5月11日 申請日期2010年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月26日
發(fā)明者張春, 朱正喜 申請人:深圳市邁銳光電有限公司