專利名稱：一種led集成結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于照明、背光源模組、電視機(jī)、LED點(diǎn)陣顯示屏、投影 設(shè)備等的LED集成結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種大功率的LED集成結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體LED作為新型固體光源，其傳統(tǒng)封裝是以環(huán)氧樹脂包封LED芯片、引腳 電性連接LED芯片這樣的直插結(jié)構(gòu)，到上世紀(jì)80年代，開始采用表面貼著技術(shù)。LED 光源，特別是大功率的LED光源，發(fā)光時熱量集中，如果LED芯片產(chǎn)生的熱量不及時散 發(fā)出去，LED光源的溫度過高，就會導(dǎo)致LED的光效降低、壽命低等，因此如何將LED 芯片發(fā)光時產(chǎn)生的熱量迅速有效的散發(fā)出去成了普及應(yīng)用LED光源的瓶頸。如何提高 LED光源的透光率，以及如何提高LED光源的散熱性能從而延長使用壽命，是目前行業(yè) 上的重要技術(shù)難題?，F(xiàn)有常用的大功率LED集成結(jié)構(gòu)通常采用支架封裝成的單一個體LED發(fā)光管再 集成的方式。申請?zhí)枮?00810135621.5的實用新型專利中，公開了一種發(fā)光二極管封裝裝 置、散熱基座與電極支架組合及其方法，該發(fā)光二極管封裝裝置包含一發(fā)光二極管晶 粒、一由高導(dǎo)熱材質(zhì)制成且供晶粒接觸放置的散熱基座、一電極支架、一定位單元及一 包覆體。散熱基座由金屬或陶瓷等高導(dǎo)熱材質(zhì)制成，包括底盤、本體及本體頂面的凹陷 部。晶粒置于凹陷部的底面。電極支架由金屬材質(zhì)沖出成型，包括一基板及一自基板的 鏤空區(qū)周緣軸向延伸且界定出一容置空間的定位壁。定位單元設(shè)于散熱基座與電極支架 至少其中之一，用以使散熱基座嵌卡固定于該電極支架的容置空間中。該定位單元可以 是包括至少一個自該電極支架的定位壁內(nèi)壁面凸出的卡榫凸點(diǎn)，也可以是包括一自該散 熱基座近頂面處徑向向外凸伸的凸緣。包覆體以射出成型方式制成，將相互嵌卡固定的 散熱基座與電極支架部分包覆結(jié)合?，F(xiàn)有的這種發(fā)光二極管封裝裝置、散熱基座與電極支架組合及其方法，存在以 下缺陷和不足1)晶粒通過階梯柱狀的散熱基座作第一散熱體，由于柱狀的散熱基座不直接接 觸空氣來散熱，而且其具有一定的金屬實心長度，由于需要較長的金屬傳導(dǎo)散熱距離才 能將熱散發(fā)于空氣，且散熱基座與空氣的接觸面積小，因此晶粒發(fā)光時產(chǎn)生的熱量會起 到熱聚集效應(yīng)。為了提高散熱性能，該散熱基座一般還需設(shè)計與散熱基座直接熱傳導(dǎo)接 觸的其它高散熱性能的金屬或陶瓷等散熱件，透過散熱件來最終散熱。這種方式一方面 增加了熱傳導(dǎo)散熱的距離，另一方面由于散熱基座與散熱件分屬兩個零件，兩者就是使 用導(dǎo)熱膠粘合在一起也還是有巨大的熱阻，晶粒發(fā)光時基本上會保持散熱基座這邊溫度 很高，散熱件這邊溫度與環(huán)境溫度差不多的現(xiàn)象，達(dá)不到將散熱基座上的熱量迅速散發(fā) 出去的目的，散熱效果很差。2)由于多了柱狀的散熱基座及電極支架等，與散熱件又是不同的零件，所以零件多結(jié)構(gòu)復(fù)雜，厚度較厚，不利于裝配，成本也高；發(fā)光二極管與布圖電路導(dǎo)電層的電 性連接需經(jīng)過電極支架，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)的熱阻多，降低了 LED芯片的發(fā)光效率及 散熱效率。申請?zhí)枮?00720172030公開了一種引腳式大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括 LED晶片、透鏡、印刷PCB板、金屬熱沉體、金線和引腳；金屬熱沉體包括基座和該基 座上的凸臺，而且基座的上表面面積至少是凸臺的上表面面積的2倍；印刷PCB板與基 座膠粘在一起；在印刷PCB板下方的基座上設(shè)置有通孔，借助該通孔引腳與印刷PCB板 電連接；透鏡罩扣LED晶片和印刷PCB板并借助灌膠工藝粘固在印刷PCB板上。這種大 功率的引腳式大功率LED器件，雖然增大了金屬熱沉體的基座面積，但散熱效果還是較 差，即使另外配置散熱器，由于散熱時須將LED芯片上的熱量傳導(dǎo)給凸臺和基座上，再 傳給金屬熱沉體，再由金屬熱沉體傳導(dǎo)給散熱器，由于熱傳導(dǎo)增加了中間環(huán)節(jié)，以及很 厚的金屬傳熱體對應(yīng)的很長的傳熱路徑，因此熱阻很高，導(dǎo)熱效果很差。還有透鏡要先 靠罩扣在印刷PCB板上，再由灌膠來粘固是很難實現(xiàn)的，因為透鏡先靠罩扣在印刷PCB 板上時很難定位準(zhǔn)確，以及灌膠時會使透鏡移位，透鏡位置無法準(zhǔn)確定義。引腳要與印 刷PCB板上方的布圖電路電連接并穿過印刷PCB板和金屬熱沉體，加工復(fù)雜，工藝難度 大，LED晶片與印刷PCB上的布圖電路的電性連接需經(jīng)過電極支架，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，中間環(huán) 節(jié)的熱阻多。為了解決現(xiàn)有的大功率LED的集成結(jié)構(gòu)的散熱問題，現(xiàn)有技術(shù)中提出了 LED集 成結(jié)構(gòu)的COB(Chip0nBoard)封裝設(shè)計。與現(xiàn)有的支架式LED集成結(jié)構(gòu)相比，由于該 實用新型直接將芯片通過銀膠或共晶焊料等固定在基板上，可以最大限度的減少中間環(huán) 節(jié)的熱阻，從而減少LED芯片p-n結(jié)到外部環(huán)境的熱阻，可提高散熱效率和發(fā)光效率。 這種COB (Chip on Board)封裝設(shè)計的優(yōu)點(diǎn)在于每個LED芯片的電極都通過鍵合電極引線 直接與金屬焊盤形成歐姆接觸，多路LED芯片陣列的形成是通過散熱基板與LED芯片的 電連接裝置實現(xiàn)電性互聯(lián)，即可實現(xiàn)LED芯片的串并聯(lián)，又可提高產(chǎn)品的可靠性和合格 率。而且外形尺寸小，厚度薄，易于裝配，可用于照明、顯示儀等對光源裝配尺寸要求 較高的場合。這種封裝設(shè)計主要有以下幾種方式申請?zhí)枮?00920112089.5的實用新型專利中，公開了一種COB封裝的大功率 LED路燈用裝置，包括透鏡、硅膠、金線、芯片、散熱板等，在散熱板上設(shè)置有5-50個 凸臺，芯片直接固定在散熱板的凸臺上，再通過散熱板和散熱板上的散熱片散發(fā)出去。 這種結(jié)構(gòu)的大功率LED路燈，雖然散熱效果較好，但由于沒有定位透鏡或成型透鏡的塑 膠件，透鏡的定位不準(zhǔn)，在透鏡內(nèi)預(yù)點(diǎn)上硅膠來封裝芯片，一方面硅膠用量大，特別是 用這種封裝方式，封裝硅膠固化后有氣泡產(chǎn)生，嚴(yán)重影響LED芯片的發(fā)光質(zhì)量，會導(dǎo)致 散發(fā)出來的光線有光斑，陰影等光學(xué)先天缺陷，不利于LED光源的光學(xué)二次優(yōu)化開發(fā)。申請?zhí)枮?00820214808.X的實用新型專利中，公開了一種高效散熱發(fā)光的大功 率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透鏡、基板與LED發(fā)光芯片，透鏡固定于基板上表面，透鏡下表 面設(shè)有向上凸起的安裝凹陷，LED發(fā)光芯片置于基板上表面并被安裝凹陷扣蓋，在安裝 凹陷所扣蓋的基板上表面設(shè)有正、負(fù)發(fā)光電極，發(fā)光電極與LED發(fā)光芯片通過金屬線連 接，基板上表面設(shè)有與發(fā)光電極相連的正、負(fù)連接電極，在安裝凹陷外側(cè)的透鏡下表面 與基板上表面之間通過環(huán)形的膠粘層相粘結(jié)，在膠粘層的內(nèi)孔與安裝凹陷所形成的腔體內(nèi)注滿硅膠，在基板上開設(shè)有向膠粘層的內(nèi)孔與安裝凹陷所形成的腔體內(nèi)連通的注膠通 道，且透鏡與基板均由水晶晶體制成。這種結(jié)構(gòu)的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，缺點(diǎn)一是透 鏡與基板的固定靠膠粘層粘結(jié)，粘結(jié)固定不牢；缺點(diǎn)二是無定位透鏡的定位機(jī)構(gòu)，透鏡 靠與基板粘結(jié)時來定位，定位不準(zhǔn)確，灌膠時容易使透鏡位置偏離；缺點(diǎn)三是透鏡通過 粘結(jié)層固定在基板上，粘結(jié)層容易將注膠通道堵塞，影響注射硅膠；缺點(diǎn)四是電性連接 LED發(fā)光芯片的金屬線需與固定在基板上并置于透鏡的安裝凹陷部內(nèi)的發(fā)光電極電性連 接，發(fā)光電極再與連接電極電性連接，連接電極再與布圖電路導(dǎo)電層電性連接，中間環(huán) 節(jié)的熱阻多，影響散熱效率和發(fā)光效率。申請?zhí)枮?00420112507.8的實用新型專利中，公開了一種大功率LED發(fā)光二極 管，包括鋁基板、銀膠、晶片、金線、反射蓋，鋁基板為凸凹型碗杯形狀，即在其中心 處的底面有一圓形凹槽，與其對應(yīng)的上面有一碗杯狀凸臺，凸臺上裝有塑膠框架，塑膠 框架為圓形，中心設(shè)有圓孔，與圓孔同心開有兩道凹槽，內(nèi)外構(gòu)成低高兩道凸沿，底面 對稱設(shè)有兩個圓柱腳，并裝在碗杯狀凸臺兩邊的圓孔中，反射蓋弧面較小接近于平蓋， 其下沿口涂有粘合膠水，裝之于塑膠框架的凹槽內(nèi)。塑膠框架底面涂有粘合膠水，其內(nèi) 填充有膠水。發(fā)光體晶片與反射蓋底面距離H值較小。鋁基板可以是梅花形狀，也可以 是圓形。該專利的組裝步驟是，先將銀膠點(diǎn)入鋁基板凸臺形碗杯內(nèi)，再將晶片固定在銀 膠上，放入烤箱內(nèi)烘烤145°C 1小時，然后焊接金線，將鏡片的正負(fù)極分別用金線焊接在 鋁基板正負(fù)極上，將塑膠框架底面涂上粘合膠水，插入鋁基板定位孔內(nèi)，將膠水填充進(jìn) 塑膠框架內(nèi)烘烤，再將反射蓋涂上粘合膠水，裝入塑膠框架的凹槽內(nèi)即可使用。該專利 的缺點(diǎn)一是需要通過粘合膠水將塑膠框架與鋁基板固定，在后續(xù)的封裝工藝過程中，不 耐高溫，在高溫條件下其固定的可靠性會受很大的影響；缺點(diǎn)二是在塑膠框架上沒有注 入填充膠水的通道，在裝反射蓋前就需填充膠水，如果不使用模具，膠水的形狀無法控 制，如果使用模具填充膠水，成本高；缺點(diǎn)三是是填充膠水后再將反射蓋上涂上粘合膠 水裝入塑膠框架的凹槽內(nèi)固定，這樣一方面固定不可靠，位置關(guān)系固定不準(zhǔn)確，另外反 射蓋與膠水間會有間隙，間隙內(nèi)會有空氣，也就是反射蓋內(nèi)會有空氣，大大影響發(fā)光二 極管的發(fā)光效果。還有該實用新型專利中的鋁基板為碗杯形狀，其上只有一個凸臺，金 線電性連接鋁基板的正負(fù)極，從其文字和圖公開的內(nèi)容來看，鋁基板的正負(fù)極不會是布 圖電路導(dǎo)電層，而是為如200820214808.X專利中公開的發(fā)光電極或支架式引腳等。

實用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有LED集成結(jié)構(gòu)中間環(huán)節(jié)熱阻過多而造成的散熱不暢，壽命短，發(fā) 光效率低下，及芯片電氣互連的可靠性不高造成的良率低等和COB技術(shù)封裝的LED芯片 集成結(jié)構(gòu)光學(xué)效果不好的問題，本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種中間環(huán)節(jié)熱 阻小、散熱性好、芯片到布圖電路導(dǎo)電層直接電連接、不需要回流焊或波峰焊、封裝膠 體可以用樹脂或硅膠等，透鏡和芯片的位置關(guān)系精確、具有高光通量、結(jié)構(gòu)簡單、裝配 簡單、散熱效果好、光學(xué)效果好的LED集成結(jié)構(gòu)。LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的塑膠 件，電連接LED芯片電極的導(dǎo)線和電連接導(dǎo)線的布圖電路導(dǎo)電層，其特征在于在定位 透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有一個或一個以上的第一通孔，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的端面上延伸設(shè)有固定柱，在散熱基板上設(shè)有與固定柱配合的第二通孔，固定柱 穿過散熱基板的第二通孔，在固定柱的端部設(shè)有抵擋部；定位透鏡或成型透鏡的塑膠件 通過固定柱和抵擋部與散熱基板固定；LED芯片通過固晶工藝直接固定在散熱基板上， 并置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)；布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔的側(cè)壁與LED芯片之間，導(dǎo)線 置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo)線的另一端與第一通孔與LED 芯片之間的布圖電路導(dǎo)電層電連接；散熱基板背離凸臺的一側(cè)與散熱氣體或散熱液體直 接接觸。作為第一種改進(jìn)，在散熱基板上設(shè)有與散熱基板一體成型的一個或一個以上的 凸臺，LED芯片通過固晶工藝直接固定在凸臺的端面上；凸臺置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)。作為進(jìn)一步改進(jìn)，散熱基板背離凸臺的一側(cè)與散熱氣體直接接觸；在散熱基板 背離凸臺的一側(cè)設(shè)有置于凸臺內(nèi)的散熱盲孔或散熱階梯通孔，LED芯片完全覆蓋散熱階 梯通孔的小孔；在散熱盲孔的周邊或散熱階梯通孔大端的周邊背離凸臺的一側(cè)的散熱基 板上設(shè)有與基板一體成型的散熱凸筋；凸臺為圓柱形，在凸臺的頂部設(shè)有置放LED芯片 的凹陷部，凹陷部的底面為放置LED芯片的平面；凸臺的個數(shù)為復(fù)數(shù)個；布圖電路導(dǎo)電 層分布在同一個平面內(nèi)。作為第二種改進(jìn)，在散熱基板上設(shè)有與散熱基板一體成型的凹陷部，LED芯片 通過固晶工藝直接固定在凹陷部的底面上。作為第三種改進(jìn)，散熱基板朝向布圖電路導(dǎo)電層的面為一平面，LED芯片通過 固晶工藝直接固定該平面上。作為方案一至方案五的第一種共同改進(jìn)，還包括PCB板，布圖電路導(dǎo)電層直接 設(shè)置在PCB板上，在PCB板上設(shè)有與固定柱配合的第三通孔，PCB板設(shè)有布圖電路導(dǎo)電 層的一側(cè)背離接觸散熱基板的接觸面，固定柱依次穿過PCB板上的第三通孔和散熱基板 上的第四通孔，再通過熱熔的方式成型有抵擋部或?qū)⑸峄濉CB板置于成型定位透 鏡或成型透鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型有抵擋部定 位塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固定柱端部的抵擋部。作為方案一至方案五的第二種共同改進(jìn)，散熱基板為非金屬導(dǎo)熱絕緣板，布圖 電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在散熱基板上并朝向定位透鏡或成型透鏡的塑膠件；通過熱熔的方 式成型固定柱端部的抵擋部或?qū)⑸峄逯糜诔尚投ㄎ煌哥R或成型透鏡的塑膠件的模具 內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固定柱端部的抵擋部。作為方案一至方案五的第三種共同改進(jìn)，所述的散熱基板為金屬基板，布圖電 路導(dǎo)電層直接設(shè)置在散熱基板上并朝向定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，在定位透鏡或成 型透鏡的塑膠件與金屬基板之間設(shè)有一絕緣層；通過熱熔的方式成型固定柱端部的抵擋 部或?qū)⑸峄逯糜诔尚投ㄎ煌哥R或成型透鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型 透鏡的塑膠件時成型固定柱端部的抵擋部。作為方案一至方案五的第四種共同改進(jìn)，還包括用來封裝LED芯片和導(dǎo)線的封 裝膠體；透鏡通過與第一通孔緊配合或通過壓邊機(jī)熱壓固定在定位透鏡或成型透鏡的塑 膠件上；在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上對應(yīng)第一通孔的位置設(shè)有注入封裝膠體的注 膠通道，注膠通道的膠口置于定位透鏡或成型透鏡的塑膠件遠(yuǎn)離抵擋部一側(cè)的端面上， 膠口和注膠通道與第一通孔的內(nèi)側(cè)壁連通；注入封裝膠體后，封裝膠體進(jìn)一步將透鏡固定；通過熱熔的方式成型固定柱端部的抵擋部或?qū)⑸峄逯糜诔尚投ㄎ煌哥R或成型透 鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固定柱端部的抵擋部。作為方案一至方案五的第五種共同改進(jìn)，透鏡為封裝LED芯片和導(dǎo)線的封裝膠 體；通過熱熔的方式成型固定柱端部的抵擋部或?qū)⑸峄逯糜诔尚投ㄎ煌哥R或成型透 鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固定柱端部的抵擋部。作為方案一至方案五的第六種共同改進(jìn)，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件為塑膠 環(huán)，在散熱基板上固定有兩個或兩個以上相互獨(dú)立的所述的塑膠環(huán)。作為方案一至方案五的第七種共同改進(jìn)，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件包括塑 膠環(huán)和將設(shè)定個數(shù)的塑膠環(huán)連接在一起的與塑膠環(huán)一起注塑成型的連接筋，定位透鏡或 成型透鏡的塑膠件包括兩個或兩個以上所述的塑膠環(huán)。作為方案一至方案五的第八種共同改進(jìn)，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件為板 狀，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有兩個或兩個以上所述的第一通孔；透鏡與對 應(yīng)的第一通孔緊配合或通過壓邊機(jī)與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件熱壓固定。—種LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的 塑膠件，電連接LED芯片電極的導(dǎo)線和電連接導(dǎo)線的布圖電路導(dǎo)電層，定位透鏡或成型 透鏡的塑膠件包括塑膠環(huán)和將塑膠環(huán)連接在一起與塑膠環(huán)一起注塑成型的連接筋；在塑 膠環(huán)上設(shè)有定位透鏡或成型透鏡的第一通孔；透鏡、第一通孔的個數(shù)一一對應(yīng)；LED芯 片置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)，布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo) 線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo)線的另一端與伸入第一通孔內(nèi)的布圖電路導(dǎo)電層電 連接；還設(shè)有將散熱基板與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件精確定位的定位機(jī)構(gòu)和將散熱 基板與塑膠件固定在一起的緊固件；散熱基板背離芯片固定凸臺的一側(cè)與散熱氣體或散 熱液體直接接觸。作為改進(jìn)，還包括PCB板，PCB板置于散熱基板設(shè)有芯片固定凸臺的一側(cè)，布 圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在PCB板上，PCB板設(shè)有布圖電路導(dǎo)電層的一側(cè)背離接觸散熱基 板的接觸面，定位機(jī)構(gòu)將散熱基板、PCB板和定位透鏡或成型透鏡的塑膠件精確定位， 緊固件將散熱基板、PCB板和定位透鏡或成型透鏡的塑膠件固定在一起。一種LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的 塑膠件，電連接LED芯片電極的導(dǎo)線和電連接導(dǎo)線的布圖電路導(dǎo)電層，定位透鏡或成型 透鏡的塑膠件為板狀，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有兩個或兩個以上所述的第 一通孔，透鏡、第一通孔的個數(shù)一一對應(yīng)；LED芯片置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)，布圖電路 導(dǎo)電層伸入第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo) 線的另一端與伸入第一通孔內(nèi)的布圖電路導(dǎo)電層電連接；還設(shè)有將散熱基板與定位透鏡 或成型透鏡的塑膠件精確定位的定位機(jī)構(gòu)和將散熱基板與塑膠件固定在一起的緊固件； 散熱基板背離芯片固定凸臺的一側(cè)與散熱氣體或散熱液體直接接觸。本實用新型的有益效果是第一個優(yōu)點(diǎn)是LED芯片直接通過固晶工藝固定在芯片固定凸臺上，散熱基 板背離芯片固定凸臺的一側(cè)與散熱氣體或散熱液體直接接觸。這種LED集成結(jié)構(gòu)的 COB(ChipanB0ard)封裝設(shè)計，與現(xiàn)有的LED集成結(jié)構(gòu)相比，由于本實用新型直接將 LED芯片通過銀膠或共晶焊料等固定在基板的芯片固定凸臺上，LED芯片工作時產(chǎn)生的熱量經(jīng)過散熱基板的芯片固定凸臺薄薄的導(dǎo)熱層就直接與散熱氣體如空氣接觸或與散熱 液體接觸，接觸散熱基板的熱量因為熱冷氣體或液體密度差流動效應(yīng)迅速被帶走，從而 帶走基板的熱量，可以最大限度的減少中間環(huán)節(jié)的熱阻，大大減少LED芯片p-n結(jié)發(fā)熱 部到外部空氣環(huán)境或散熱液體的傳熱路徑距離，從而大大減少熱阻。本結(jié)構(gòu)的散熱基板 為薄板，散熱基板的厚度范圍一般在0.2mm至5mm內(nèi)，主要應(yīng)用為在散熱基板上與散 熱基板一體成型多個芯片固定凸臺，基板的面積大大的大于芯片固定凸臺頂部的面積。 這樣一方面大大減少LED芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)于散熱氣體即空氣中或散熱液體中的中間 路徑距離和大大增加了與散熱液體和散熱氣體的接觸面積，大大減少了熱積聚效應(yīng)，可 大大提高散熱效率和使芯片保持于合適的工作溫度，從而保持芯片的長壽命及有效發(fā)光 效率。芯片固定凸臺與散熱基板一體成型，因此芯片產(chǎn)生的熱量只透過散熱基板就直接 散發(fā)于空氣中，故熱阻小，散熱速度快，不須借助其它散熱件來散熱，散熱效果便相當(dāng) 好。LED芯片通過固晶方式直接固定在芯片固定凸臺上，LED芯片通過導(dǎo)線直接與布圖 電路導(dǎo)電層電連接，由于有芯片固定凸臺，使得電連接導(dǎo)線對LED芯片發(fā)出的光線的抵 擋陰影降到最低，利于光學(xué)二次優(yōu)化！省去了現(xiàn)有的LED支架，也就是省去了 LED支架 中的散熱金屬件，及其電極金屬腳等多層中間環(huán)節(jié)，尤其避免了散熱金屬件與散熱基板 的兩個零件之間產(chǎn)生的高熱阻，因此熱阻小，導(dǎo)熱快散熱效果好，結(jié)構(gòu)簡單可靠，尤其 芯片固定凸臺與散熱基板一體成型更有利于光源的設(shè)計與裝配工藝，又節(jié)省成本。因此 本實用新型結(jié)構(gòu)簡單可靠，零件少，厚度薄，易于裝配，特別適用于對光源要求大功率 的場合。第二個優(yōu)點(diǎn)是由于均設(shè)有定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，布圖電路導(dǎo)電層可伸 入定位透鏡或成型透鏡的塑膠件內(nèi)，一方面導(dǎo)線可直接與布圖電路導(dǎo)電層電連接，不再 需要通過導(dǎo)電金屬支架將導(dǎo)線與布圖電路導(dǎo)電層連接或通過接線腳從背離芯片固定凸臺 的散熱基板穿出與布圖電路導(dǎo)電層連接，簡化了結(jié)構(gòu)和最大限度的減少中間環(huán)節(jié)的熱 阻，散熱效果好；另一方面不再需要焊接金屬支架或接線腳與布圖電路導(dǎo)電層電連接， 不需要回流焊或波峰焊，因此封裝膠體可以用樹脂或硅膠等；而且還可保證LED芯片、 電連接導(dǎo)線及其兩個焊接端不會暴露于空氣中，有利于使用的長壽命。而需要回流焊或 波峰焊時，由于回流焊或波峰焊的溫度一般在250C°或280C°，封裝膠體就不可以使用 樹脂。由于硅膠的價格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于樹脂，透光性比樹脂差，因此本實用新型可以進(jìn)一步節(jié) 省成本，提高LED芯片的光學(xué)性能。這種COB封裝設(shè)計的優(yōu)點(diǎn)在于每個LED芯片2的 電極都通過鍵合導(dǎo)線直接與布圖電路導(dǎo)電層形成歐姆接觸，多路LED芯片陣列的形成是 通過散熱基板與LED芯片的電連接裝置實現(xiàn)電氣互聯(lián)，即可實現(xiàn)LED芯片的串并聯(lián)，又 可提高產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)合格率。第三個優(yōu)點(diǎn)是定位透鏡或成型透鏡的塑膠件通過熱熔固定柱與散熱基板定位和 固定，或通過將散熱基板置于成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透 鏡或成型透鏡的塑膠件時成型抵擋部將散熱基板定位和固定，或通過定位機(jī)構(gòu)與散熱基 板定位和通過緊固件和散熱基板固定，固定可靠，在后續(xù)的封裝工藝過程中，能耐高 溫，在高溫條件下其固定的可靠性也不會受影響；相對于用緊固件固定，本技術(shù)方案因 不需在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)計固定孔，對于同樣大小的第一通孔，可以減 少相鄰第一通孔之間的距離，因此可在單位面積內(nèi)布置更多的透鏡。特別是定位透鏡或成型透鏡的塑膠件通過在注塑成形定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時與散熱基板固定，一 方面省去了將定位透鏡或成型透鏡的塑膠件安裝到散熱基板上的安裝工序，對于一個散 熱基板上設(shè)有多個定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的情況下，大大節(jié)約了生產(chǎn)成本，另一 方面定位透鏡或成型透鏡的塑膠件與散熱基板在軸向、徑向方向均不存在間隙，固定非 ?？煽?，散熱基板與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件之間的位置關(guān)系可以非常精確，定位 透鏡或成型透鏡的塑膠件上的透鏡安裝位置尺寸可以非常精確，從而提高LED集成結(jié)構(gòu) 的光學(xué)效果。第四個優(yōu)點(diǎn)是散熱盲孔或散熱階梯通孔增大散熱基板的散熱面積，大大減少 LED芯片與空氣之間的距離，也就是大大減少LED芯片熱量散發(fā)于空氣的中間路徑距 離，從而大大減少熱積聚效應(yīng)，所以有散熱孔比無孔的散熱效果好。第五個優(yōu)點(diǎn)是凸筋進(jìn)一步增加散熱基板與空氣接觸的面積，使散熱效果更好。 因為在LED芯片發(fā)光時，隔熱盲孔內(nèi)的空氣不流通，因此隔熱盲孔對LED芯片產(chǎn)生的 熱量具有隔熱作用，使LED芯片產(chǎn)生的熱量主要沿芯片固定凸臺和散熱凸筋散發(fā)到空氣 中。第六個優(yōu)點(diǎn)是凹陷部便于LED芯片的安裝和定位，使LED芯片的定位更精確， 更有利于把芯片發(fā)出來的光先行定向集聚，提高光效。第七個優(yōu)點(diǎn)是散熱基板為絕緣的非金屬板，將布圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在散熱 基板上，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好。散熱基板用絕緣導(dǎo)熱非金屬材料，因此可以獲得低熱 阻，能夠避免布圖電路導(dǎo)電層短路，且又能使芯片在工作期間產(chǎn)生的熱量通過絕緣導(dǎo)熱 材質(zhì)基板傳導(dǎo)出去，良好的熱傳導(dǎo)使得高密度大功率LED集成芯片封裝能夠?qū)崿F(xiàn)。第八個優(yōu)點(diǎn)是散熱基板采用金屬材料，因此可以獲得低熱阻，其上面的布圖電 路導(dǎo)電層采用一個厚度相當(dāng)小的絕緣層進(jìn)行分隔，此絕緣層能夠避免金屬質(zhì)基板短路， 且又能使芯片在工作期間產(chǎn)生的熱量通過金屬基板傳導(dǎo)出去，良好的熱傳導(dǎo)使得高密度 大功率LED集成芯片封裝能夠?qū)崿F(xiàn)。第九個優(yōu)點(diǎn)是布圖電路導(dǎo)電層設(shè)置于PCB板上時，定位透鏡或成型透鏡的塑膠 件又可實現(xiàn)把散熱基板、PCB板固定在一起。使用PCB板，便于布圖電路導(dǎo)電層的電 路的布圖設(shè)計，省掉了原來電路布圖于散熱基板上的復(fù)雜的制造工藝，使用了非常成熟 的PCB板，大大節(jié)省了成本，既簡化了工藝又提高了布圖電路導(dǎo)電層的可靠性和設(shè)計靈 活性。同時PCB板具有隔熱作用，更利于散熱基板上的熱量沿與空氣接觸的一側(cè)散發(fā)出 去。第十個優(yōu)點(diǎn)是芯片置于塑膠透鏡定位環(huán)內(nèi)，在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠 件時塑膠用量大大減少，降低成本。透鏡通過緊配合或熱壓方式固定在定位透鏡或成型 透鏡的塑膠件上，這樣透鏡先固定再封裝，在封裝LED芯片時，透鏡不會移位，有利于 灌膠和固化工序，特別是比現(xiàn)有的只通過靠硅膠等的粘結(jié)力來固定透鏡可靠得多。第十一個優(yōu)點(diǎn)是在一塊散熱基板上的全部塑膠定位環(huán)可在注塑時通過連接筋連 接成一個整體的定位透鏡或成型透鏡的塑膠件；也可將一塊散熱基板上的部分透鏡定位 環(huán)連接為一個整體的定位透鏡或成型透鏡的在注塑時塑膠件，在一塊散熱基板上設(shè)有兩 個或兩個以上這種定位透鏡或成型透鏡的塑膠件。一個芯片固定凸臺對應(yīng)一個塑膠透鏡 定位環(huán)，在成型塑膠透鏡定位環(huán)時塑膠用量少，成本低。通過連接筋將塑膠透鏡定位環(huán)連接為一個整體，第一是在注塑成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時，其模具澆口可以 設(shè)置在塑膠透鏡定位環(huán)上或連接筋上，便于模具澆口的布置和在注塑時更利于模具內(nèi)的 塑膠充填平衡，而且不同塑膠透鏡定位環(huán)之間的塑膠流動通過連接筋來實現(xiàn)，可減少模 具澆口的數(shù)量和便于模具流道的設(shè)計，可用一個模具澆口成型兩個或兩個以上的塑膠透 鏡定位環(huán)，如在塑膠透鏡定位環(huán)個數(shù)較少的情況下可只直接設(shè)計一個直澆口就可成型多 個塑膠透鏡定位環(huán)；第二是可減少固定柱的個數(shù)，并不需要在每個塑膠定位環(huán)上設(shè)有兩 個或兩個以上的固定柱，這樣一方面可降低模具制造成本，另一方面可在注塑成型定位 透鏡或成型透鏡的塑膠件時減少塑膠的用量；第三是對于同樣大小的塑膠透鏡定位環(huán)， 可將固定柱設(shè)計在塑膠透鏡定位環(huán)和連接筋交界的位置，因此可增加固定柱的橫截面； 第四是對于同樣大小的塑膠透鏡定位環(huán)，因為成型相鄰的透鏡定位環(huán)的模腔薄壁被連通 為成型連接筋的型腔，因此在單位面積內(nèi)可排列更多的塑膠透鏡定位環(huán)，模具的使用壽 命更長；第五是塑膠透鏡定位環(huán)與塑膠透鏡定位環(huán)之間的位置關(guān)系更精確、固定更可 靠，從而使透鏡之間的位置關(guān)系更精確，提高光學(xué)效果。透鏡通過緊配合或熱壓方式固 定在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上，這樣透鏡先固定再封裝，在封裝LED芯片時，透 鏡不會移位，有利于灌膠和固化工序，特別是比現(xiàn)有的只通過靠硅膠等的粘結(jié)力來固定 透鏡可靠得多。第十二個優(yōu)點(diǎn)是在一塊散熱基板可只設(shè)有一個板狀的定位透鏡或成型透鏡的塑 膠件；也可在一塊散熱基板上設(shè)有兩個或兩個以上的板狀的定位透鏡或成型透鏡的塑膠 件。定位透鏡或成型透鏡的塑膠件為板狀，第一是在注塑成型定位透鏡或成型透鏡的塑 膠件時，其模具澆口設(shè)計更靈活，便于模具澆口的布置和在注塑時更利于模具內(nèi)的塑膠 充填平衡；第二是可減少固定柱的個數(shù)和可增加固定柱的橫截面；第三是單位面積內(nèi)可 布設(shè)更多的透鏡；第四是透鏡之間的位置關(guān)系更精確，提高光學(xué)效果。透鏡通過緊配 合或熱壓方式固定在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上，這樣透鏡先固定再封裝，在封裝 LED芯片時，透鏡不會移位，有利于灌膠和固化工序，特別是比現(xiàn)有的只通過靠硅膠等 的粘結(jié)力來固定透鏡可靠得多。第十三個優(yōu)點(diǎn)是，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件為板狀，固定柱置于每四個相 鄰的第一通孔的中心。對于同樣大小的第一通孔，可以最大限度地減少相鄰第一通孔之 間的距離，因此可在單位面積內(nèi)最大限度地布置更多的透鏡，應(yīng)用于點(diǎn)陣顯示屏?xí)r，可 最大限度實現(xiàn)高清圖像顯示。第十四個優(yōu)點(diǎn)是設(shè)在散熱基板表面的碳化硅涂層，同時具有高熱傳導(dǎo)率以及高 熱輻射率等優(yōu)點(diǎn)，在無強(qiáng)制風(fēng)扇對流的應(yīng)用領(lǐng)域下，例如LED照明，更能顯現(xiàn)其散熱功 能。碳化硅具有優(yōu)異之熱傳導(dǎo)特性(130 160W/m.K)，良好的絕緣性，并具有比銅、 鋁等金屬高5 8倍之熱輻射率，且為非金屬等的應(yīng)用。例如將鋁鰭片噴上碳化硅散熱 涂料之后，不但有效將溫度降低5度 7度，整體散熱效率更增加10% 15%。第十五個優(yōu)點(diǎn)是注膠通道的膠口置于塑膠透鏡定位件遠(yuǎn)離抵擋部一側(cè)的端面 上，注膠通道與塑膠透鏡定位件的內(nèi)側(cè)壁連通，便于注膠；由于塑膠透鏡定位件是塑膠 件，因此膠口和注膠通道易成型。在注入封裝膠體前，透鏡與塑膠透鏡定位件緊配合或 熱壓固定，這樣透鏡先固定再封裝，在封裝LED芯片時，透鏡不會移位，有利于灌膠和 固化工序，特別是比現(xiàn)有的只通過靠硅膠等的粘結(jié)力來固定透鏡可靠得多。當(dāng)封裝LED芯片時，先把芯片通過固晶方式固定在散熱基板芯片固定凸臺上，再焊接電連接導(dǎo)線， 然后再安裝透鏡，在抽真空環(huán)境中通過塑膠透鏡定位件上的注膠口進(jìn)行注膠，因此，塑 膠透鏡定位件可實現(xiàn)封裝時的透鏡位置的精確安裝，以及通過抽真空及注膠后把透鏡、 LED芯片、電連接導(dǎo)線及其兩個焊接端、散熱基板及其芯片固定凸臺固化在一起，特別 是封裝時這種結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)在抽真空環(huán)境下封裝膠體固化時無氣泡產(chǎn)生，對LED芯片的發(fā) 光質(zhì)量起到重要的保證作用，不會導(dǎo)致散發(fā)出來的光線有光斑，陰影等光學(xué)先天缺陷； 由于沒有了氣泡產(chǎn)生的LED芯片發(fā)光質(zhì)量的光學(xué)先天缺陷，更有利于LED光源的光學(xué) 二次優(yōu)化開發(fā)，塑膠透鏡定位件使透鏡安裝方便和實現(xiàn)透鏡安裝位置精確固定和固定可 靠，對光效的聚集利于光學(xué)的二次優(yōu)化，最終實現(xiàn)光學(xué)效果好，同時塑膠透鏡定位件和 透鏡又使注膠時硅膠的填充量少，可降低成本。

圖1是本實用新型實施例1的主視圖。圖2是沿圖1的A-A的剖視圖。圖3是本實用新型實施例1的立體分解示意圖。圖4是本實用新型實施例1從另一個方向投影的立體分解示意圖。圖5是本實用新型實施例2的立體分解示意圖。圖6是本實用新型實施例3的主視圖。圖7是沿圖6的B-B的剖視圖。圖8是本實用新型實施例3的立體分解示意圖。圖9是本實用新型實施例4的立體分解示意圖。圖10是圖9的I部放大圖。圖11是本實用新型實施例5的立體分解示意圖。圖12是本實用新型實施例6的立體分解示意圖。圖13是本實用新型實施例7的立體分解示意圖。圖14是本實用新型實施例8的塑膠透鏡定位板的立體示意圖。圖15是本實用新型實施例9的立體示意圖。圖16是本實用新型實施例10的立體示意圖。圖17是本實用新型實施例10從另一個方向投影的立體示意圖。圖18是本實用新型實施例10的LED集成結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖19是本實用新型實施例11的立體示意圖。圖20是本實用新型實施例12的立體示意圖。圖21是本實用新型實施例13的立體示意圖。圖22是本實用新型實施例14的主視圖。圖23是沿圖22的C-C的剖視圖。圖24是本實用新型實施例14的立體分解示意圖。圖25是本實用新型實施例15的立體分解示意圖。圖26是本實用新型實施例16的立體分解示意圖。圖27是本實用新型實施例17的立體分解示意圖。[0073]圖28是圖27的II部放大圖。圖29是本實用新型實施例18的立體分解示意圖。圖30是本實用新型實施例19的立體分解示意圖。圖31是本實用新型實施例20的立體分解示意圖。圖32是本實用新型實施例21的塑膠透鏡定位板的立體示意圖。圖33是本實用新型實施例22的主視圖。圖34是沿圖33的D-D的剖視圖。圖35是本實用新型實施例23的主視圖。圖36是沿圖35的E-E的剖視圖。實施例1如圖1至圖4所示，一種LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板1，PCB板2、LED芯 片3，透鏡4，透鏡定位環(huán)5，電連接LED芯片3的電極的金線6和電連接金線6的布圖 電路導(dǎo)電層7，用來封裝LED芯片3和金線6的封裝膠體8。透鏡定位環(huán)5選用耐高溫 的PPA塑料。在透鏡定位環(huán)5上設(shè)有定位透鏡4和包覆封裝膠體8的第一通孔23，透鏡定位環(huán) 5上延伸設(shè)有固定柱9，在固定柱9的端部通過將散熱基板1置于成型透鏡定位環(huán)5的模 具內(nèi)在成型塑膠定位環(huán)時成型有抵擋部10。在透鏡定位環(huán)5上設(shè)有注入封裝膠體8的注 膠通道11，注膠通道11的膠口 12置于透鏡定位環(huán)5遠(yuǎn)離抵擋部一側(cè)的端面上，膠口 12 和注膠通道11與第一通孔23的側(cè)壁連通。散熱基板1由高導(dǎo)熱材質(zhì)的薄板金屬或金屬合金沖壓而成，其材料可以是不銹 鋼、銅、鎢、鋁、氮化鋁、鉻等或其合金。散熱基板1包括一平板狀的底板13，與散熱 基板1 一體成型的凸出底板13的復(fù)數(shù)個芯片固定凸臺14，對應(yīng)每個芯片固定凸臺14設(shè) 有與固定柱9配合的第二通孔15。芯片固定凸臺14的橫截面為圓形，底板13的橫截面 的面積大大的大于芯片固定凸臺13的橫截面的面積，至少是芯片固定凸臺13的橫截面的 面積的三倍或三倍以上。在芯片固定凸臺14的頂部設(shè)有與芯片固定凸臺14同心的置放 LED芯片3的凹陷部16，凹陷部16的底面為放置LED芯片3的平面。在散熱基板1背 離芯片固定凸臺14的一側(cè)設(shè)有置于芯片固定凸臺14內(nèi)與芯片固定凸臺14同心的散熱階 梯通孔的大孔17、小孔22。在階梯通孔的大孔17的周邊背離芯片固定凸臺14 一側(cè)的 散熱基板1上設(shè)有與散熱基板1 一體成型的散熱凸筋18，在散熱凸筋18內(nèi)設(shè)有隔熱盲孔 19，隔熱盲孔19朝向芯片固定凸臺14的一側(cè)與散熱基板1的底板13朝向芯片固定凸臺 14 一側(cè)連通。散熱基板1背離芯片固定凸臺14的一側(cè)與散熱氣體直接接觸。布圖電路導(dǎo)電層7直接設(shè)置在PCB板2上，布圖電路導(dǎo)電層7分布在同一個平 面上。在PCB板2上對應(yīng)每個芯片固定凸臺14設(shè)有與芯片固定凸臺14配合的第四通孔 20和與固定柱9配合的第三通孔21，PCB板2置于散熱基板1設(shè)有芯片固定凸臺14的一 側(cè)并與散熱基板1直接接觸，PCB板2設(shè)有布圖電路導(dǎo)電層7的一側(cè)背離接觸散熱基板1 的接觸面。散熱基板1的芯片固定凸臺14穿過PCB板2的第四通孔20，透鏡定位環(huán)5的固 定柱9穿過PCB板2上的第三通孔21、散熱基板1的第二通孔15，通過固定柱9的端部 的抵擋部10與PCB板2、散熱基板1固定，這樣PCB板2和散熱基板1與透鏡定位環(huán)5固定在一起。芯片固定凸臺14置于對應(yīng)的透鏡定位環(huán)5的第一通孔23內(nèi)，布圖電路導(dǎo) 電層7伸入第一通孔23的內(nèi)側(cè)壁與芯片固定凸臺14外側(cè)壁之間，LED芯片3通過固晶 工藝直接固定在芯片固定凸臺14的端面上，金線6置于透鏡定位環(huán)5內(nèi)，金線6—端與 LED芯片3的電極電連接，金線6的另一端與伸入透鏡定位環(huán)5內(nèi)的布圖電路導(dǎo)電層7電 連接；透鏡4安裝在透鏡定位環(huán)5上與透鏡定位環(huán)5緊配合固定。通過膠口 12和注膠通 道11注入的封裝膠體8進(jìn)一步將透鏡4固定。實施例2如圖5所示，與實施例1不同的是，一種LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板50， LED芯片51，透鏡52，透鏡定位環(huán)53，電連接LED芯片51電極的導(dǎo)線54和電連接導(dǎo) 線54的布圖電路導(dǎo)電層55，用來封裝LED芯片51和導(dǎo)線54的封裝膠體56。透鏡定位 環(huán)53選用耐高溫的PPO+GF塑料，透鏡定位環(huán)的個數(shù)為六個。在散熱基板50上不設(shè)有 散熱凸筋和隔熱盲孔。散熱基板50由高導(dǎo)熱材質(zhì)的陶瓷等壓鑄而成。布圖電路導(dǎo)電層55直接設(shè)置在 散熱基板50上，布圖電路導(dǎo)電層55分布在同一個平面上。透鏡定位環(huán)53的固定柱57穿過散熱基板50通過固定柱57和固定柱57端部的 抵擋部58與散熱基板50固定，這樣散熱基板50與透鏡定位環(huán)53固定在一起。實施例3如圖6至圖8所示，與實施例2不同的是，散熱基板100由高導(dǎo)熱材質(zhì)的薄板金 屬或金屬合金沖壓而成，其材料可以是不銹鋼、銅、鎢、鋁、氮化鋁、鉻等或其合金， 在散熱基板100表面設(shè)有一層碳化硅涂層(未示出)，透鏡定位環(huán)的個數(shù)為三個。在散熱 基板100背離芯片固定凸臺101的一側(cè)設(shè)有置于芯片固定凸臺101內(nèi)與芯片固定凸臺101 同心的散熱盲孔102。在透鏡定位環(huán)106上延伸設(shè)有固定柱104，在固定柱104的端部通過熱熔的方式 成型有抵擋部105。透鏡定位環(huán)106的固定柱104穿過散熱基板100通過固定柱104端部熱熔抵擋部 與散熱基板100固定，這樣散熱基板100與透鏡定位環(huán)106固定在一起。實施例4如圖9、圖10所示，與實施例1不同的是，塑膠透鏡定位環(huán)201通過連接筋202 連結(jié)為一個整體。在芯片固定凸臺203的頂部凹陷部204內(nèi)通過固晶工藝固定有R色LED 芯片208、G色LED芯片209、B色LED芯片210。當(dāng)散熱基板200、PCB板223和塑 膠透鏡定位環(huán)201固定在一起時，芯片固定凸臺203置于對應(yīng)塑膠透鏡定位環(huán)201的第一 通孔224內(nèi)，布圖電路導(dǎo)電層212、214、216、218、220、222伸入第一通孔224的內(nèi)側(cè) 壁與芯片固定凸臺203的外側(cè)壁之間并彼此獨(dú)立，金線211、213、215、217、219、221 置于第一通孔224內(nèi)。R色的LED芯片208的正極通過金線211與伸入第一通孔224的 內(nèi)側(cè)壁與芯片固定凸臺203的外側(cè)壁之間的第一布圖電路導(dǎo)電層212電連接，R色的LED 芯片208的負(fù)極通過金線213與伸入第一通孔224的內(nèi)側(cè)壁與芯片固定凸臺203的外側(cè)壁 之間的布圖電路導(dǎo)電層214電連接。G色的LED芯片209的正極通過金線215與伸入第 一通孔224的內(nèi)側(cè)壁與芯片固定凸臺203的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo)電層216電連接，G 色的LED芯片209的負(fù)極通過金線217與伸入第一通孔224的內(nèi)側(cè)壁與芯片固定凸臺203的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo)電層218電連接。B色的LED芯片210的正極通過金線219 與伸入第一通孔224的內(nèi)側(cè)壁與芯片固定凸臺203的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo)電層220電 連接，B色的LED芯片210的負(fù)極通過金線221與伸入第一通孔224的內(nèi)側(cè)壁與芯片固 定凸臺203的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo)電層222電連接。實施例5如圖11所示，與實施例4不同的是，塑膠透鏡定位件為透鏡定位塑膠板250，透 鏡定位塑膠板250的個數(shù)為一個。在透鏡定位塑膠板250上設(shè)有六個與散熱基板251的 芯片固定凸臺252 —一配合的用來定位透鏡254和包覆封裝膠體258的第一通孔253。透 鏡254通過緊配合固定在第一通孔253內(nèi)。在透鏡定位塑膠板250的端面上延伸設(shè)有固 定柱255，在固定柱255的端部通過將散熱基板251、PCB板256置于成型透鏡定位塑膠 板250的模具內(nèi)在成型透鏡定位塑膠板250時成型有抵擋部257。在透鏡定位塑膠板250 上設(shè)有注入封裝膠體258的注膠通道259，注膠通道259的膠口 260置于透鏡定位塑膠板 250遠(yuǎn)離抵擋部一側(cè)的端面上，膠口 260和注膠通道259與第一通孔253的側(cè)壁連通。實施例6如圖12所示，與實施例4不同的是。在塑膠透鏡定位環(huán)280間還另外連接有連 接筋281、282、283、284。在塑膠透鏡定位環(huán)280的端面上設(shè)有定位柱291，在散熱基 板285上設(shè)有與定位柱291配合的定位孔286，在PCB板287上設(shè)有與定位柱291配合的 定位孔288，PCB板287、散熱基板285通過定位柱291精確定位。PCB板287、散熱基 板285、塑膠透鏡定位件289通過螺釘290固定在一起，而不是通過固定柱和抵擋部固定 在一起。在塑膠透鏡定位件289上的固定孔292置于連接筋和塑膠透鏡定位環(huán)280的連 接處。實施例7如圖13所示，與實施例5不同的是，在散熱基板300上凸設(shè)有定位柱301，在 塑膠透鏡定位件303設(shè)有與定位柱301配合的定位孔304，在PCB板305上設(shè)有與定位 柱301配合的定位孔306，塑膠透鏡定位件303、PCB板305通過定位柱301與散熱基板 300精確定位。PCB板305、散熱基板300、塑膠透鏡定位件303通過螺釘302固定在一 起，而不是通過固定柱和抵擋部將固定在一起。實施例8如圖14所示，與實施例5不同的是，在塑膠透鏡定位板310上的第一通孔311的 個數(shù)為24個。固定柱312均勻分布在每四個相鄰的第一通孔311的中心和第一通孔311 的外側(cè)。實施例9如圖15所示，一種LED燈，包括燈蓋321和LED集成結(jié)構(gòu)。燈蓋321和LED 集成結(jié)構(gòu)的散熱基板322固定在一起，散熱基板322直接與外部的空氣直接接觸。LED 集成結(jié)構(gòu)與實施例4同。實施例10如圖16至圖18所示，一種LED點(diǎn)陣顯示屏，包括頂蓋331，透明板332和LED 集成結(jié)構(gòu)。透明板332與頂蓋331安裝在一起、頂蓋331與LED集成結(jié)構(gòu)的散熱基板333 安裝在一起。與實施例6不同的是，LED集成結(jié)構(gòu)還包括成像控制器334，每個芯片的布圖電路導(dǎo)電層與成像控制器334單獨(dú)電連接。實施例11如圖19所示，一種直下式背光裝置，包括安裝在一起的導(dǎo)光板340和LED背光 源模組341，LED背光源模組341包括LED集成結(jié)構(gòu)，LED集成結(jié)構(gòu)與實施5相同。實施例12如圖20所示，一種側(cè)光式背光裝置，包括安裝在一起的導(dǎo)光板350和LED背光 源模組351，LED背光源模組351包括LED集成結(jié)構(gòu)，LED集成結(jié)構(gòu)與實施5相同。實施例13如圖21所示，一種投影裝置，包括LED光源360、成像系統(tǒng)361和投影成像屏 幕362，LED光源360包括LED集成結(jié)構(gòu)，LED集成結(jié)構(gòu)與實施5相同。實施例14如圖22至圖24所示，與實施例1不同的是，一種LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基 板401，PCB板402、LED芯片403，透鏡404，塑膠透鏡成型環(huán)405，電連接LED芯片 403的電極的金線406和電連接金線406的布圖電路導(dǎo)電層407。第一通孔408為成型透鏡404的錐形孔。通過向成型透鏡404的模具灌膠成型透 鏡404并對LED芯片403和金線406封裝，膠固化透鏡404與透鏡成型環(huán)405、LED芯 片403、金線406和散熱基板401的芯片固定凸臺414、PCB板402固定。透鏡404的側(cè) 壁由第一通孔408成型，為錐形，透鏡404的頂部由成形透鏡404的模具成型，為弧形。實施例15如圖25所示，與實施例4不同的是，一種LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板450， LED芯片451，透鏡452，塑膠透鏡成型環(huán)453，電連接LED芯片451電極的導(dǎo)線454和 電連接導(dǎo)線454的布圖電路導(dǎo)電層455。透鏡452的頂部為平面。散熱基板450由高導(dǎo)熱材質(zhì)的陶瓷等壓鑄而成。散熱基板450包括一平板狀的 底板461，與散熱基板450—體成型的凸出底板461的復(fù)數(shù)個凸臺462，對應(yīng)每個凸臺462 設(shè)有與固定柱457配合的第二通孔463。布圖電路導(dǎo)電層455直接設(shè)置在散熱基板450 上，布圖電路導(dǎo)電層455分布在同一個平面上。實施例16如圖26所示，與實施例15不同的是，散熱基板500由高導(dǎo)熱材質(zhì)的薄板金屬或 金屬合金沖壓而成，其材料可以是不銹鋼、銅、鎢、鋁、氮化鋁、鉻等或其合金，在散 熱基板500表面設(shè)有一層碳化硅涂層(未示出)，透鏡定位環(huán)的個數(shù)為六個。在散熱基板 500背離凸臺501的一側(cè)設(shè)有置于凸臺501內(nèi)與凸臺501同心的散熱盲孔。散熱基板500 背離凸臺501的一側(cè)與散熱氣體直接接觸。透鏡成型環(huán)506的固定柱504穿過散熱基板500通過固定柱504端部熱熔抵擋部 505與散熱基板500固定，這樣散熱基板500與透鏡成型環(huán)506固定在一起。透鏡503的頂部為球面。實施例17如圖27、圖28所示，與實施例14不同的是，塑膠透鏡成型環(huán)521通過連接筋 522連結(jié)為一個整體的成形透鏡的塑膠件519。在凸臺523的頂部凹腔524內(nèi)通過固晶工藝固定有R色LED芯片528、G色LED芯片529、B色LED芯片530。當(dāng)散熱基板520、 PCB板543和成形透鏡的塑膠件519固定在一起時，凸臺523置于對應(yīng)塑膠透鏡成型環(huán) 521的第一通孔544內(nèi)，布圖電路導(dǎo)電層532、534、536、538、540、542伸入第一通孔 544的內(nèi)側(cè)壁與凸臺523的外側(cè)壁之間并彼此獨(dú)立，金線531、533、535、537、539、541 置于第一通孔544內(nèi)。R色的LED芯片528的正極通過金線531與伸入第一通孔544的 內(nèi)側(cè)壁與凸臺523的外側(cè)壁之間的第一布圖電路導(dǎo)電層532電連接，R色的LED芯片528 的負(fù)極通過金線533與伸入第一通孔544的內(nèi)側(cè)壁與凸臺523的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo) 電層534電連接。G色的LED芯片529的正極通過金線535與伸入第一通孔544的內(nèi)側(cè) 壁與凸臺523的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo)電層536電連接，G色的LED芯片529的負(fù)極 通過金線537與伸入第一通孔544的內(nèi)側(cè)壁與凸臺523的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo)電層 538電連接。B色的LED芯片530的正極通過金線539與伸入第一通孔544的內(nèi)側(cè)壁與 凸臺523的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo)電層540電連接，B色的LED芯片530的負(fù)極通過 導(dǎo)線541與伸入第一通孔544的內(nèi)側(cè)壁與凸臺523的外側(cè)壁之間的布圖電路導(dǎo)電層542電 連接。在透鏡525上設(shè)有與成形透鏡的塑膠件519上的孔526配合的加強(qiáng)固定柱527。實施例18如圖29所示，與實施例14不同的是，透鏡成型塑膠件為透鏡成型塑膠板600， 透鏡成型塑膠板600的個數(shù)為一個。在透鏡成型塑膠板600上設(shè)有與散熱基板601的凸 臺602 —一配合的用來成型透鏡604的第一通孔603。在透鏡成型塑膠板600的端面上延 伸設(shè)有固定柱605，在固定柱605的端部通過將散熱基板601、PCB板606置于成型透鏡 成型塑膠板600的模具內(nèi)在成型透鏡成型塑膠板600時成型有抵擋部607。實施例19如圖30所示，與實施例17不同的是。在塑膠透鏡定位環(huán)620間還另外連接有 連接筋621、622、623、624。在塑膠透鏡定位環(huán)620的端面上設(shè)有定位柱631，在散熱 基板625上設(shè)有與定位柱631配合的定位孔626，在PCB板627上設(shè)有與定位柱631配合 的定位孔628，PCB板627、散熱基板625通過定位柱631精確定位。PCB板627、散熱 基板625、塑膠透鏡定位件629通過螺釘630固定在一起，而不是通過固定柱和抵擋部固 定在一起。在塑膠透鏡定位件629上的固定孔632置于連接筋和塑膠透鏡定位環(huán)620的 連接處。實施例20如圖31所示，與實施例18不同的是，在散熱基板650上凸設(shè)有定位柱651，在 塑膠透鏡定位件653設(shè)有與定位柱651配合的定位孔654，在PCB板655上設(shè)有與定位 柱651配合的定位孔656，塑膠透鏡定位件653、PCB板655通過定位柱651與散熱基板 650精確定位。PCB板655、散熱基板650、塑膠透鏡定位件653通過螺釘652固定在一 起，而不是通過固定柱和抵擋部將固定在一起。實施例21如圖32所示，與實施例18不同的是，在塑膠透鏡定位板670上的第一通孔671 的個數(shù)為24個。固定柱672均勻分布在每四個相鄰的第一通孔671的中心和第一通孔 671的外側(cè)。實施例22[0138]如圖33、34所示，與實施例1不同的是，在散熱基板681上朝向布圖電路導(dǎo)電 層682的一側(cè)設(shè)有與散熱基板681 —體成型的凹孔683，凹孔683對應(yīng)背離布圖電路導(dǎo)電 層682的一側(cè)為凸出部684，LED芯片685通過固晶工藝直接固定在凹孔683內(nèi)。實施例23如圖35、36所示，與實施例3不同的是，散熱基板690為一平板，LED芯片691
通過固晶工藝直接固定在散熱基板690端部的平面上。本實用新型并不限于上述實施例。本實用新型散熱基板的形狀可根據(jù)需要設(shè)計 各種形狀，甚至可設(shè)計為產(chǎn)品外觀件，本實用新型只是截取其中LED芯片單元，故本實 用新型的模具分型面只是示意說明，可以根據(jù)基板的形狀來確定分型面。本實用新型中 的芯片固定凸臺個數(shù)可從一個到很多個，本實用新型只是例舉幾種LED集成結(jié)構(gòu)單元。 本實用新型中的布圖電路導(dǎo)電層只是示意說明。在一個芯片固定凸臺上，可固定一個 LED芯片，也可固定兩個不同顏色的LED芯片，三個R、G、B不同顏色的芯片，或者是 三個以上的芯片。當(dāng)芯片個數(shù)不同時，布圖電路導(dǎo)電層的設(shè)計相應(yīng)修改，屬現(xiàn)有技術(shù)， 本實用新型不再詳細(xì)說明。本實用新型中的散熱基板與散熱液體直接接觸，只需散熱基 板不漏液體即可，故在本實用新型中不再用實施例說明。
權(quán)利要求1.LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的塑膠 件，電連接LED芯片電極的導(dǎo)線和電連接導(dǎo)線的布圖電路導(dǎo)電層，其特征在于在定位 透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有一個或一個以上的第一通孔，在定位透鏡或成型透鏡的 塑膠件的端面上延伸設(shè)有固定柱，在散熱基板上設(shè)有與固定柱配合的第二通孔，固定柱 穿過散熱基板的第二通孔，在固定柱的端部設(shè)有抵擋部；定位透鏡或成型透鏡的塑膠件 通過固定柱和抵擋部與散熱基板固定；LED芯片通過固晶工藝直接固定在散熱基板上， 并置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)；布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔的側(cè)壁與LED芯片之間，導(dǎo)線 置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo)線的另一端與第一通孔與LED 芯片之間的布圖電路導(dǎo)電層電連接；散熱基板背離凸臺的一側(cè)與散熱氣體或散熱液體直 接接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于在散熱基板上設(shè)有與散熱基板 一體成型的一個或一個以上的凸臺，LED芯片通過固晶工藝直接固定在凸臺的端面上； 凸臺置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱基板背離凸臺的一側(cè)與散 熱氣體直接接觸；在散熱基板背離凸臺的一側(cè)設(shè)有置于凸臺內(nèi)的散熱盲孔或散熱階梯通 孔，LED芯片完全覆蓋散熱階梯通孔的小孔；在散熱盲孔的周邊或散熱階梯通孔大端的 周邊背離凸臺的一側(cè)的散熱基板上設(shè)有與基板一體成型的散熱凸筋；凸臺為圓柱形，在 凸臺的頂部設(shè)有置放LED芯片的凹陷部，凹陷部的底面為放置LED芯片的平面；凸臺的 個數(shù)為復(fù)數(shù)個；布圖電路導(dǎo)電層分布在同一個平面內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于在散熱基板上設(shè)有與散熱基板 一體成型的凹陷部，LED芯片通過固晶工藝直接固定在凹陷部的底面上。
5.如權(quán)利要求1所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱基板朝向布圖電路導(dǎo)電層 的面為一平面，LED芯片通過固晶工藝直接固定該平面上。
6.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括PCB板， 布圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在PCB板上，在PCB板上設(shè)有與固定柱配合的第三通孔，PCB 板設(shè)有布圖電路導(dǎo)電層的一側(cè)背離接觸散熱基板的接觸面，固定柱依次穿過PCB板上 的第三通孔和散熱基板上的第四通孔，再通過熱熔的方式成型有抵擋部或?qū)⑸峄濉?PCB板置于成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑 膠件時成型有抵擋部定位塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固 定柱端部的抵擋部。
7.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱基板為非金屬 導(dǎo)熱絕緣板，布圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在散熱基板上并朝向定位透鏡或成型透鏡的塑膠 件；通過熱熔的方式成型固定柱端部的抵擋部或?qū)⑸峄逯糜诔尚投ㄎ煌哥R或成型透 鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固定柱端部的抵擋部。
8.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的散熱基板 為金屬基板，布圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在散熱基板上并朝向定位透鏡或成型透鏡的塑膠 件，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件與金屬基板之間設(shè)有一絕緣層；通過熱熔的方式成 型固定柱端部的抵擋部或?qū)⑸峄逯糜诔尚投ㄎ煌哥R或成型透鏡的塑膠件的模具內(nèi)在 成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固定柱端部的抵擋部。
9.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括用來封裝 LED芯片和導(dǎo)線的封裝膠體；透鏡通過與第一通孔緊配合或通過壓邊機(jī)熱壓固定在定位 透鏡或成型透鏡的塑膠件上；在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上對應(yīng)第一通孔的位置設(shè) 有注入封裝膠體的注膠通道，注膠通道的膠口置于定位透鏡或成型透鏡的塑膠件遠(yuǎn)離抵 擋部一側(cè)的端面上，膠口和注膠通道與第一通孔的內(nèi)側(cè)壁連通；注入封裝膠體后，封裝 膠體進(jìn)一步將透鏡固定；通過熱熔的方式成型固定柱端部的抵擋部或?qū)⑸峄逯糜诔?型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固 定柱端部的抵擋部。
10.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于透鏡為封裝LED 芯片和導(dǎo)線的封裝膠體；通過熱熔的方式成型固定柱端部的抵擋部或?qū)⑸峄逯糜诔?型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的模具內(nèi)在成型定位透鏡或成型透鏡的塑膠件時成型固 定柱端部的抵擋部。
11.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的一種LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于定位透鏡或 成型透鏡的塑膠件為塑膠環(huán)，在散熱基板上固定有兩個或兩個以上相互獨(dú)立的所述的塑 膠環(huán)。
12.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的一種LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于定位透鏡或 成型透鏡的塑膠件包括塑膠環(huán)和將設(shè)定個數(shù)的塑膠環(huán)連接在一起的與塑膠環(huán)一起注塑成 型的連接筋，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件包括兩個或兩個以上所述的塑膠環(huán)。
13.如權(quán)利要求1至5任意一項所述的一種LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于定位透鏡或 成型透鏡的塑膠件為板狀，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有兩個或兩個以上所述 的第一通孔；透鏡與對應(yīng)的第一通孔緊配合或通過壓邊機(jī)與定位透鏡或成型透鏡的塑膠 件熱壓固定。
14.一種LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的塑 膠件，電連接LED芯片電極的導(dǎo)線和電連接導(dǎo)線的布圖電路導(dǎo)電層，其特征在于定位 透鏡或成型透鏡的塑膠件包括塑膠環(huán)和將塑膠環(huán)連接在一起與塑膠環(huán)一起注塑成型的連 接筋；在塑膠環(huán)上設(shè)有定位透鏡或成型透鏡的第一通孔；透鏡、第一通孔的個數(shù)一一對 應(yīng)；LED芯片置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)，布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線置于第一 通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo)線的另一端與伸入第一通孔內(nèi)的布圖電 路導(dǎo)電層電連接；還設(shè)有將散熱基板與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件精確定位的定位機(jī) 構(gòu)和將散熱基板與塑膠件固定在一起的緊固件；散熱基板背離芯片固定凸臺的一側(cè)與散 熱氣體或散熱液體直接接觸。
15.如權(quán)利要求14所述的一種LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括PCB板，PCB板 置于散熱基板設(shè)有芯片固定凸臺的一側(cè)，布圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在PCB板上，PCB板 設(shè)有布圖電路導(dǎo)電層的一側(cè)背離接觸散熱基板的接觸面，定位機(jī)構(gòu)將散熱基板、PCB板 和定位透鏡或成型透鏡的塑膠件精確定位，緊固件將散熱基板、PCB板和定位透鏡或成 型透鏡的塑膠件固定在一起。
16.—種LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的 塑膠件，電連接LED芯片電極的導(dǎo)線和電連接導(dǎo)線的布圖電路導(dǎo)電層，其特征在于定 位透鏡或成型透鏡的塑膠件為板狀，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有兩個或兩個以上所述的第一通孔，透鏡、第一通孔的個數(shù)一一對應(yīng)；LED芯片置于對應(yīng)的第一通孔 內(nèi)，布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電 極電連接，導(dǎo)線的另一端與伸入第一通孔內(nèi)的布圖電路導(dǎo)電層電連接；還設(shè)有將散熱基 板與定位透鏡或成型透鏡的塑膠件精確定位的定位機(jī)構(gòu)和將散熱基板與塑膠件固定在一 起的緊固件；散熱基板背離芯片固定凸臺的一側(cè)與散熱氣體或散熱液體直接接觸。
17.如權(quán)利要求16所述的一種LED集成結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括PCB板，PCB板 置于散熱基板設(shè)有芯片固定凸臺的一側(cè)，布圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在PCB板上，PCB板 設(shè)有布圖電路導(dǎo)電層的一側(cè)背離接觸散熱基板的接觸面，定位機(jī)構(gòu)將散熱基板、PCB板 和定位透鏡或成型透鏡的塑膠件精確定位，緊固件將散熱基板、PCB板和定位透鏡或成 型透鏡的塑膠件固定在一起。
18.一種具有如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED集成結(jié)構(gòu)的LED燈。
19.一種具有如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED點(diǎn)陣顯示屏，在所述的LED點(diǎn) 陣顯示屏內(nèi)包括所述的LED集成結(jié)構(gòu)，所述的LED集成結(jié)構(gòu)還包括成像控制器，每個芯 片的布圖電路導(dǎo)電層與成像控制器單獨(dú)電連接。
20.一種具有如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED集成結(jié)構(gòu)的背光裝置，包括安裝 在一起的導(dǎo)光板和LED背光源，LED背光源包括所述的LED集成結(jié)構(gòu)。
21.一種具有如權(quán)利要求1至5任意一項所述的LED集成結(jié)構(gòu)的投影裝置，包括光 源、成像系統(tǒng)和投影成像屏幕，LED光源包括所述的LED集成結(jié)構(gòu)。
專利摘要LED集成結(jié)構(gòu)，包括散熱基板，LED芯片，透鏡，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有第一通孔，定位透鏡或成型透鏡的塑膠件與散熱基板固定；LED芯片通過固晶工藝直接固定在散熱基板上，并置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)；布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔的側(cè)壁與LED芯片之間，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電連接，導(dǎo)線的另一端與第一通孔與LED芯片之間的布圖電路導(dǎo)電層電連接；散熱基板背離凸臺的一側(cè)與散熱氣體或散熱液體直接接觸；優(yōu)點(diǎn)是中間環(huán)節(jié)熱阻小、散熱性好、透鏡和芯片的位置關(guān)系精確、具有高光通量、結(jié)構(gòu)簡單、裝配簡單、散熱效果好、光學(xué)效果好的LED集成結(jié)構(gòu)。
文檔編號F21V29/00GK201803228SQ20102026261
公開日2011年4月20日 申請日期2010年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月7日
發(fā)明者楊東佐 申請人:楊東佐