專利名稱：Led均光閃光信號(hào)燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED信號(hào)燈設(shè)備，尤其涉及新型LED均光閃光信號(hào)燈技術(shù) 領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
近年來，隨著LED芯片技術(shù)及封裝技術(shù)的發(fā)展，LED已廣泛應(yīng)用于船舶閃光信 號(hào)燈具上。但目前這種LED閃光信號(hào)燈有一個(gè)很大的缺陷射出的射光不均勻，大角度 的區(qū)域光線較稀，小角度區(qū)域光線較密，直射點(diǎn)光線強(qiáng)度最強(qiáng)，所以外表看起來中間亮 而越往外就越暗，不符合閃光信號(hào)燈要求。為了改變這種發(fā)光不均勻的問題，許多廠商 采用多界面反射鏡的方法來解決這個(gè)問題，其效果有限，且包裝體積過大；有的也采用 在燈具上加裝菲涅爾透鏡，但工藝技術(shù)及其復(fù)雜，而且均光效果非常不理想；有的采用 增加LED數(shù)量，雖然這一定程度解決了均勻照明問題，但也增加了照明所需的能量，同 時(shí)LED排放很近，也不利于散熱，其穩(wěn)定性就會(huì)降低，一段時(shí)間后，LED光照強(qiáng)度也會(huì) 下降，影響到LED使用壽命。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足之處，提供 一種LED均光射光技術(shù)，很好地解決了目前LED均光閃光信號(hào)燈射光亮度不高和光線不 均勻問題。本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是將2個(gè)以上LED均光芯片集成的高亮度LED 模塊發(fā)光體、全密封燈具殼體、全遮光色光變換罩、全密封電子把手組裝成LED均光閃 光信號(hào)燈，其中LED均光芯片是由LED照明均光器與LED經(jīng)環(huán)氧樹脂封裝體封裝組合 而成，LED照明均光器為具有多個(gè)光學(xué)表面組成的會(huì)聚透鏡，又稱菲涅爾透鏡，一面為 平面，另一面為凸曲面。全密封燈具殼體做成圓形，將LED均光芯片集成封裝成圓形的 模組沿?zé)艟邭んw內(nèi)表面布設(shè)在殼體內(nèi)，全遮光色光變換罩內(nèi)設(shè)有濾光鏡片，全遮光色光 變換罩與全密封燈具殼體連接，全密封電子把手與全密封燈具殼體外側(cè)下部固定連接。本實(shí)用新型的有益效果是大幅度地提高LED均光閃光信號(hào)燈射光的均勻度， 均勻度可達(dá)到94%以上，增加了亮度；使用這種LED均光芯片可以使LED燈具的深度變 淺，體積變小，LED均光閃光信號(hào)燈具設(shè)計(jì)加工變得極其簡(jiǎn)單；對(duì)同樣大小和射光亮度 的信號(hào)燈具，使用了這種LED均光芯片與使用一般LED相比減少了 LED使用數(shù)量，降 低了信號(hào)燈所需的能量，進(jìn)一步達(dá)到節(jié)能效果，并提高LED均光閃光信號(hào)燈的穩(wěn)定可靠 性。

圖1為本實(shí)用新型中LED均光芯片的安裝示意圖。圖2為本實(shí)用新型中高亮度LED模塊發(fā)光體示意圖。圖3為本實(shí)用新型LED均光閃光信號(hào)燈的側(cè)視圖。1為L(zhǎng)ED均光芯片，2為高亮度LED模塊發(fā)光體，3為全密封燈具殼體，4為全遮光色光變換罩，5為全密封電子把手，6為L(zhǎng)ED照明均光器，7為L(zhǎng)ED，8為環(huán)氧樹脂 封裝體。
具體實(shí)施方式
以下通過具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。LED均光閃光信號(hào)燈，由LED均光芯片1集成的高亮度LED模塊發(fā)光體2、全 密封燈具殼體3、全遮光色光變換罩4、全密封電子把手5組成。如圖1所示，LED均 光芯片是由LED照明均光器6與LED7經(jīng)環(huán)氧樹脂封裝體8封裝組合而成，其中LED照 明均光器6為具有多個(gè)光學(xué)表面組成的會(huì)聚透鏡，又稱菲涅爾透鏡，一面為平面，另一 面為凸曲面。如圖2所示，LED均光芯片1集成的高亮度LED模塊發(fā)光體2是由2個(gè)以 上的LED均光芯片1集成封裝成圓形的模組，全密封燈具殼體3可做成圓形。如圖3所 示，將LED均光芯片1集成封裝成圓形的模組沿全密封燈具殼體3內(nèi)表面布設(shè)，全遮光 色光變換罩4內(nèi)設(shè)有濾光鏡片，全遮光色光變換罩4與全密封燈具殼體3連接，全密封電 子把手5與全密封燈具殼體3外側(cè)下部固定連接。
權(quán)利要求1.LED均光閃光信號(hào)燈，其特征在于它是由LED均光芯片(1)集成的高亮度LED模 塊發(fā)光體(2)、全密封燈具殼體(3)、全遮光色光變換罩(4)、全密封電子把手(5)組成。
2.如權(quán)利要求1所述的LED均光閃光信號(hào)燈，其特征在于所述的LED均光芯片(1) 是由LED照明均光器(6)與LED (7)經(jīng)環(huán)氧樹脂封裝體(8)封裝組合而成，其中LED照 明均光器(6)為具有多個(gè)光學(xué)表面組成的會(huì)聚透鏡，又稱菲涅爾透鏡，一面為平面，另 一面為凸曲面。
3.如權(quán)利要求1所述的LED均光閃光信號(hào)燈，其特征在于所述的LED均光芯片⑴ 集成的高亮度LED模塊發(fā)光體(2)是由2個(gè)以上的LED均光芯片(1)集成封裝成圓形的模組。
4.如權(quán)利要求1所述的LED均光閃光信號(hào)燈，其特征在于所述的全密封燈具殼體(3) 做成圓形。
5.如權(quán)利要求1所述的LED均光閃光信號(hào)燈，其特征在于將LED均光芯片(1)集成 封裝成圓形的高亮度LED模塊發(fā)光體(2)沿全密封燈具殼體(3)內(nèi)表面布設(shè)。
6.如權(quán)利要求1所述的LED均光閃光信號(hào)燈，其特征在于全遮光色光變換罩(4)內(nèi) 設(shè)有濾光鏡片，全遮光色光變換罩(4)與全密封燈具殼體連接。
7.如權(quán)利要求1所述的LED均光閃光信號(hào)燈，其特征在于全密封電子把手(5)與全 密封燈具殼體(3)外側(cè)下部固定連接。
專利摘要LED均光閃光信號(hào)燈，涉及一種LED信號(hào)燈設(shè)備，尤其涉及新型LED均光閃光信號(hào)燈技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型提供一種LED均光射光技術(shù)，很好地解決了目前LED閃光信號(hào)燈射光亮度不高和光線不均勻問題。其技術(shù)要點(diǎn)是，將2個(gè)以上LED均光芯片集成的高亮度LED模塊發(fā)光體、全密封燈具殼體、全遮光色光變換罩、全密封電子把手組裝成LED均光閃光信號(hào)燈，其中LED均光芯片是由LED照明均光器與LED經(jīng)環(huán)氧樹脂封裝體封裝組合而成，LED照明均光器為具有多個(gè)光學(xué)表面組成的會(huì)聚透鏡，又稱菲涅爾透鏡，一面為平面，另一面為凸曲面。將高亮度LED模塊發(fā)光體布設(shè)在殼體內(nèi)，全密封電子把手與全密封燈具殼體外側(cè)下部固定連接。該實(shí)用新型可大幅度地提高信號(hào)燈射光的均勻度和亮度，節(jié)能效果明顯。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201795419SQ20102022919
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月11日
發(fā)明者彭天禮, 王天霽, 胡云龍, 趙鳳, 馬永遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:合肥超維微電子科技有限公司