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內(nèi)置高功率因數(shù)的led日光燈的制作方法

文檔序號(hào):2971062閱讀:398來源:國(guó)知局
專利名稱:內(nèi)置高功率因數(shù)的led日光燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電光源技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈。
背景技術(shù)
近十年來,LED發(fā)光二極管作為一種綠色、節(jié)能的新興光源得到了日益廣泛的應(yīng) 用。通用的LED燈具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,無輻射,使 用壽命長(zhǎng)等許多優(yōu)點(diǎn)。在電源設(shè)計(jì)上,由于LED日光燈為T8尺寸,其結(jié)構(gòu)空間受限,多采用 外置電源或內(nèi)置窄電壓以減少電路設(shè)計(jì)空間,故很難做內(nèi)置式高功率因數(shù)的LED日光燈, 而且采用內(nèi)置電源也普遍存在一些問題,如功率因數(shù)低,有光點(diǎn),頻閃,柔和度不夠,性能不 穩(wěn)定等。在通用的LED日光燈中,多采用3528的LED,其發(fā)光面小,發(fā)光角度為120度,實(shí)際 應(yīng)用中,常采用多排結(jié)構(gòu),使得LED日光燈更容易出現(xiàn)光點(diǎn),從而使日光燈的發(fā)光面不夠均 勻,同時(shí)多排結(jié)構(gòu)也會(huì)降低日光燈的可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供了一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈,解 決了通用LED日光燈有光點(diǎn)的問題,其混光效果好,光線柔和均勻,無頻閃。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日 光燈,包括外殼、燈頭、若干LED顆粒、鋁基板,燈頭套接在外殼兩端,鋁基板設(shè)在外殼內(nèi), 外殼由擴(kuò)散罩和鋁管組成,所述的擴(kuò)散罩為由擴(kuò)散劑和聚碳酸酯混合制成的霧化擴(kuò)散罩, 擴(kuò)散罩的透過率為85%,LED顆粒為三合一封裝式結(jié)構(gòu),LED顆粒成單排陣列分布并固定 在鋁基板上;外殼內(nèi)設(shè)有位于鋁基板下方的驅(qū)動(dòng)電源,驅(qū)動(dòng)電源高度小于8mm,寬度不大于 18mm。所述的鋁基板上相鄰LED顆粒之間的距離為9. 4mm,結(jié)合高透過率的擴(kuò)散罩,可使 LED日光燈達(dá)到很好的混光效果。本實(shí)用新型的有益效果是采用內(nèi)置高功率因數(shù)的驅(qū)動(dòng)電源,三合一封裝式的 LED顆粒單排陣列,以及高透過率的霧化擴(kuò)散罩,高功率因數(shù)可高于0. 96,電源效率高于 88%, LED日光燈不再出現(xiàn)光點(diǎn),且混光效果好,發(fā)光面積大,發(fā)光面光線柔和均勻,性能更 力口可靠。

圖1是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型LED顆粒封裝結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本實(shí)用新型LED顆粒配光曲線圖;圖4是本實(shí)用新型的側(cè)面剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖。對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。如圖1、4所示,一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈,包括外殼1、燈頭2、若干LED顆 粒3、鋁基板4,燈頭2套接在外殼1兩端,鋁基板4設(shè)在外殼1內(nèi),外殼1由擴(kuò)散罩11和鋁 管12組成,所述的擴(kuò)散罩11為由擴(kuò)散劑和聚碳酸酯混合制成的霧化擴(kuò)散罩,擴(kuò)散罩11的 透過率為85%,LED顆粒3為三合一封裝式結(jié)構(gòu),LED顆粒3成單排陣列分布并焊接在鋁基 板4上;外殼1內(nèi)設(shè)有位于鋁基板4下方的驅(qū)動(dòng)電源5,驅(qū)動(dòng)電源5高度小于8mm,寬度不大 于 18mm。本實(shí)用新型的LED日光燈尺寸為T8將超薄型的電路控制系統(tǒng)置于T8LED日光 燈的鋁型材內(nèi),使其得到充分的混光距離,要求其驅(qū)動(dòng)電源高度不高于8mm,寬度不大于 18mm。這樣的尺寸空間下,要得到一個(gè)高功率因數(shù)高效的電源是十分困難的,本實(shí)用新型 采用的具體方法是設(shè)計(jì)電源時(shí),采用有源功率因數(shù)校驗(yàn)方式,使用小體積貼片元件,把大 體積的元件拆分成小的相加,把大體積的電容放到燈板上,使驅(qū)動(dòng)電源板的高度減小到8mm 以下,使LED芯片有足夠的混光距離。如圖2所示,三合一封裝式LED顆粒3即三顆晶片被封裝在一個(gè)LED上,也稱作 4050封裝結(jié)構(gòu)的LED,從圖中可看出其發(fā)光面積比較大,同時(shí)LED顆粒3上面的一次透鏡可 以使其發(fā)光角度增大到140度,配光曲線如圖3所示,這些都利于多個(gè)LED顆粒3的相互混光。本實(shí)用新型中,LED顆粒3到擴(kuò)散罩11的混光距離比較大,可達(dá)到15mm,有利于充 分混光。相鄰LED顆粒3之間的距離必須配合整個(gè)LED日光燈的結(jié)構(gòu)和擴(kuò)散罩11的霧化程 度來確定。本實(shí)用新型采用擴(kuò)散劑和聚碳酸酯PC混合制成霧化擴(kuò)散罩,其透過率為85%, 相鄰LED顆粒3之間的距離為9. 4mm,可達(dá)到很好的混光效果。
權(quán)利要求一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈,包括外殼(1)、燈頭(2)、若干LED顆粒(3)、鋁基板(4),燈頭(2)套接在外殼(1)兩端,鋁基板(4)設(shè)在外殼(1)內(nèi),外殼(1)由擴(kuò)散罩(11)和鋁管(12)組成,其特征在于所述的擴(kuò)散罩(11)為由擴(kuò)散劑和聚碳酸酯混合制成的霧化擴(kuò)散罩,擴(kuò)散罩(11)的透過率為85%,LED顆粒(3)為三合一封裝式結(jié)構(gòu),LED顆粒(3)成單排陣列分布并固定在鋁基板(4)上;外殼(1)內(nèi)設(shè)有位于鋁基板(4)下方的驅(qū)動(dòng)電源(5),驅(qū)動(dòng)電源(5)高度小于8mm,寬度不大于18mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈,其特征在于所述的鋁基板 ⑷上相鄰LED顆粒(3)之間的距離為9. 4mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈。它包括外殼、燈頭、若干LED顆粒、鋁基板,燈頭套接在外殼兩端,鋁基板設(shè)在外殼內(nèi),外殼由擴(kuò)散罩和鋁管組成,所述的擴(kuò)散罩為由擴(kuò)散劑和聚碳酸酯混合制成的霧化擴(kuò)散罩,擴(kuò)散罩的透過率為85%,LED顆粒為三合一封裝式結(jié)構(gòu),LED顆粒成單排陣列分布并固定在鋁基板上;外殼內(nèi)設(shè)有位于鋁基板下方的驅(qū)動(dòng)電源,驅(qū)動(dòng)電源高度小于8mm,寬度不大于18mm。該LED日光燈的高功率因數(shù)可高于0.96,電源效率高于88%,并不再出現(xiàn)光點(diǎn),混光效果好,發(fā)光面積大,發(fā)光面光線柔和均勻,性能更加可靠。
文檔編號(hào)F21W101/02GK201715311SQ201020226459
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月13日
發(fā)明者池春蕾, 湯丹英, 胡初平, 錢江濤 申請(qǐng)人:錢江濤;池春蕾;胡初平;湯丹英
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