專利名稱：直下式超薄led背光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種背光模組，尤其涉及一種直下式超薄LED背光模組，應(yīng)用于 液晶顯示裝置領(lǐng)域(如液晶電視、液晶顯示器等)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的直下式LED背光模組，一般包括IXD顯示屏、擴(kuò)散膜及PCB板，PCB板上設(shè) 有若干封裝后的LED光源，LED光源發(fā)出光線后，經(jīng)擴(kuò)散膜后光線變得均勻、一致，然后均勻 地照射到LCD顯示屏上，從而實(shí)現(xiàn)對液晶顯示裝置進(jìn)行照明的作用。現(xiàn)有的這種背光模組 雖然比較通用，但是，由于所用的LED功率大部分在0. 3瓦以上，因此每個(gè)背光源的LED數(shù) 量就用的少，因此其分布密度就很小，LED光源之間的交叉光線的距離大，為了利用LED發(fā) 出的光線，就會導(dǎo)致背光模組的厚度較大，難以實(shí)現(xiàn)超薄化，而要想做成超薄型背光源就必 須在LED上增加很多的光學(xué)折射和光學(xué)反射裝置，導(dǎo)致成本很高；另外，LED光源都是經(jīng)過 封裝后，才可以用在背光模組上，而對LED光源進(jìn)行封裝，勢必也會增加生產(chǎn)成本，更重要 是因?yàn)榉庋b支架的結(jié)構(gòu)限制加上所增加的折射反射裝置，LED光源的出光效率也會被部分 限制，導(dǎo)致成本高、效率低。因此，現(xiàn)有技術(shù)中沒有將LED芯片直接制作在PCB上而形成LED分布密度較高、低 成本、高效率的直下式超薄LED背光模組。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種不需要對LED芯片進(jìn)行封裝、不需 要在LED芯片上設(shè)置折射和反射光學(xué)器件、直接將LED芯片制作在PCB上而形成LED分布 密度較高、低成本、高效率的直下式超薄LED背光模組。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種直下式超薄LED背光模組，包括IXD顯示屏、擴(kuò)散 層及PCB板，所述PCB板表面設(shè)有反射層，所述PCB板上還設(shè)有若干未封裝的LED芯片光源， 所述LED芯片光源表面涂覆有可對該LED芯片光源發(fā)出的光線進(jìn)行折射的材料。具體地，所述單個(gè)LED芯片光源表面通過點(diǎn)膠工藝涂有透明膠或熒光膠。具體地，所述單個(gè)LED芯片光源表面通過噴涂工藝涂有透明膠或熒光膠。具體地，所述多個(gè)LED芯片光源表面通過灌膠工藝覆蓋有透明膠層或熒光膠層。進(jìn)一步地，所述擴(kuò)散層上設(shè)有可將光線集中的增光層。具體地，所述PCB板為整體式結(jié)構(gòu)，或者所述PCB板為兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)。 進(jìn)一步地，所述PCB板與擴(kuò)散膜之間設(shè)有一白光層，所述白光層用于將所述LED芯 片光源發(fā)出的各種顏色的光變成白光。具體地，所述LED芯片光源內(nèi)設(shè)置有藍(lán)色LED、紅色LED、綠色LED、紅綠藍(lán)任兩種或 三種混色的LED。具體地，所述LED芯片光源的電路連接方式為串聯(lián)、并聯(lián)或串并混聯(lián)。本實(shí)用新型直接將未封裝的LED芯片光源設(shè)置在PCB板上，然后在單個(gè)LED芯片光源表面涂覆透明膠或熒光膠，或在多個(gè)LED芯片光源表面涂覆透明膠層或熒光膠層，即 可實(shí)現(xiàn)與事先封裝的LED芯片光源同樣的效果，減少了對LED芯片光源事先封裝的工藝，也 避免了為減小背光源厚度而在LED上設(shè)置光學(xué)裝置，大大節(jié)省了成本；同時(shí)，LED芯片光源 發(fā)出的光線在透明膠或透明膠層內(nèi)折射后，增大了光線的出光面，再加上本實(shí)用新型通過 增加LED芯片光源的排布密度，使LED芯片光源之間的交叉光線的距離大幅度減小，從而可 大大降低背光模組厚度，使得直下式LED超薄背光模組的方案得以實(shí)現(xiàn)；由于本實(shí)用新型 大大減少了由其它光學(xué)折射和反射裝置帶來的光學(xué)損失，大大提高了光線利用率。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源表面涂有透明膠的背光模組的示意 圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源表面涂有熒光膠的背光模組的示意 圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源表面覆蓋有熒光膠層的背光模組的 示意圖；圖4是在圖2中的背光模組的PCB板與擴(kuò)散膜之間增設(shè)一白光層的示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源并聯(lián)排布的示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源串聯(lián)排布的示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源并聯(lián)、串聯(lián)結(jié)合排布的示意圖；圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的包括多個(gè)并串結(jié)合排布的LED芯片光源模塊的示 意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1 圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的直下式超薄LED背光模組，包括IXD 顯示屏1、擴(kuò)散膜2及PCB板3，所述PCB板3上設(shè)有若干未封裝的LED芯片光源4，所述LED 芯片光源4表面涂覆可對該LED芯片光源4發(fā)出的光線進(jìn)行折射的材料。具體地，所述單個(gè)LED芯片光源4表面通過點(diǎn)膠或噴涂工藝覆蓋有透明膠41 (如 圖1所示)或熒光膠42(如圖2所示)，所述透明膠41可以是硅膠。或者，所述多個(gè)LED芯片光源4上通過灌膠工藝覆蓋有透明膠層(圖中未示出) 或熒光膠層5 (如圖3所示)。本實(shí)用新型直接將未封裝的LED芯片光源4裝在PCB板3上，然后在單個(gè)LED芯 片光源4表面涂覆透明膠41或熒光膠42，或在多個(gè)LED芯片光源4上涂覆透明膠層或熒光 膠層5，即可實(shí)現(xiàn)與事先封裝的LED芯片光源同樣的效果，減少了對LED芯片光源事先封裝 的工藝，也避免了為減小背光源厚度而在LED上設(shè)置光學(xué)裝置，大大節(jié)省了成本；同時(shí)，LED 芯片光源4發(fā)出的光線在透明膠或透明膠層5內(nèi)折射后，增大了光線的出光面，再加上本實(shí) 用新型通過增加LED芯片光源4的排布密度，使LED芯片光源4之間的交叉光線的距離大
4幅度減小，從而可大大降低背光模組厚度，使得直下式LED超薄背光模組的方案得以實(shí)現(xiàn)； 由于本實(shí)用新型大大減少了由其它光學(xué)折射和反射裝置帶來的光學(xué)損失，大大提高了光線 利用率。進(jìn)一步地，所述擴(kuò)散層2上還可設(shè)置增光層(圖中未示出)，該增光層用于將光線 集中，提高光亮度。具體地，所述PCB板3為整體式或拼接式結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型優(yōu)選兩塊或多塊拼接式 結(jié)構(gòu)的PCB板3 (如圖1 圖4所示)，這樣，PCB板3的尺寸就可以標(biāo)準(zhǔn)化，并可以大批量 生產(chǎn)，裝配時(shí)，根據(jù)所需尺寸將多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的PCB板3拼接起來，大大提高了裝配效率，顯著 降低了生產(chǎn)成本。如圖4所示，進(jìn)一步地，所述PCB板3與擴(kuò)散膜2之間設(shè)有一白光層6，所述白光層 6用于將LED芯片光源4發(fā)出的各種顏色的光變成白光，這樣，LED芯片光源4的選擇范圍 就很大了，而在沒有設(shè)置白光層6時(shí)，只能選擇可發(fā)出白光的LED芯片光源。具體地，所述 LED芯片光源4內(nèi)可設(shè)置有藍(lán)色LED、紅色LED、綠色LED、紅綠藍(lán)任兩種或三種混色的LED， 然后通過白光層6將這些顏色的光轉(zhuǎn)變成白光，從而達(dá)到提高色域范圍的目的。具體地，所述LED芯片光源4可以采用以下排布方式可以是并聯(lián)排布(如圖5所 示)，也可以是串聯(lián)排布(如圖6所示)，或者串并混聯(lián)排布(如圖7所示)，或者采用多個(gè) 串并混聯(lián)排布的LED芯片光源模塊(如圖8所示)，均屬于本實(shí)用新型提供的LED芯片光 源4的應(yīng)用范圍；其中，串并混聯(lián)排布的方可連接成當(dāng)其中一個(gè)LED芯片光源4開路時(shí)，保 證只有該LED芯片光源4不亮而不影響其他LED芯片光源4的正常工作。進(jìn)一步地，所述PCB板3的一面或兩面設(shè)置有若干用于控制LED芯片光源4的電 子元器件，以此來達(dá)到控制LED芯片光源4適應(yīng)不同工作要求的目的。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種直下式超薄LED背光模組，包括LCD顯示屏、擴(kuò)散層及PCB板，所述PCB板表面設(shè)有反射層，其特征在于所述PCB板上還設(shè)有若干未封裝的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面涂覆有可對該LED芯片光源發(fā)出的光線進(jìn)行折射的材料。
2.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于所述單個(gè)LED芯片光 源表面通過點(diǎn)膠工藝涂有透明膠或熒光膠。
3.如權(quán)利要求2所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于所述單個(gè)LED芯片光 源表面通過噴涂工藝涂有透明膠或熒光膠。
4.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于所述多個(gè)LED芯片光 源表面通過灌膠工藝覆蓋有透明膠層或熒光膠層。
5.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于所述擴(kuò)散層上設(shè)有可 將光線集中的增光層。
6.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于所述PCB板為整體式 結(jié)構(gòu)，或者所述PCB板為兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于所述PCB板與擴(kuò)散膜 之間設(shè)有一白光層，所述白光層用于將所述LED芯片光源發(fā)出的各種顏色的光變成白光。
8.如權(quán)利要求7所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于所述LED芯片光源內(nèi) 設(shè)置有藍(lán)色LED、紅色LED、綠色LED、紅綠藍(lán)任兩種或三種混色的LED。
9.如權(quán)利要求1所述的直下式超薄LED背光模組，其特征在于所述LED芯片光源的 電路連接方式為串聯(lián)、并聯(lián)或串并混聯(lián)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種直下式超薄LED背光模組，其是直接將未封裝的LED芯片光源設(shè)置在PCB板上，然后在單個(gè)LED芯片光源表面涂覆透明膠或熒光膠，或在多個(gè)LED芯片光源表面涂覆透明膠層或熒光膠層，即可實(shí)現(xiàn)與事先封裝的LED芯片光源同樣的效果，減少了對LED芯片光源事先封裝的工藝，也避免了為減小背光源厚度而在LED上設(shè)置光學(xué)裝置，大大節(jié)省了成本；同時(shí)，LED芯片光源發(fā)出的光線在透明膠或透明膠層內(nèi)折射后，增大了光線的出光面，再加上本實(shí)用新型通過增加LED芯片光源的排布密度，使LED芯片光源之間的交叉光線的距離大幅度減小，從而可大大降低背光模組厚度，使得直下式LED超薄背光模組的方案得以實(shí)現(xiàn)。
文檔編號F21V9/10GK201621532SQ20102011740
公開日2010年11月3日 申請日期2010年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月10日
發(fā)明者宋義, 張俊鋒, 李英翠, 蘇遵惠 申請人:深圳帝光電子有限公司