專利名稱：Led燈的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電燈，特別涉及LED燈的制造方法。
背景技術(shù)：
雖然LED裝置方便應(yīng)用在小體積的空間內(nèi)，但是仍有散熱的問(wèn)題必須處理。若無(wú)法有效散熱，高溫會(huì)造成LED的發(fā)光效率降低、壽命減少及波長(zhǎng)偏移等不利效果，甚至燒毀 LED磊芯片。特別是在高功率的應(yīng)用上，例如照明用途的LED裝置產(chǎn)生的熱能較高，因此散熱不足而引起的情況更嚴(yán)重。習(xí)知技術(shù)通常會(huì)額外設(shè)計(jì)散熱機(jī)構(gòu)處理這些熱能。但散熱機(jī)構(gòu)的體積通常很大， 因此這種燈泡的體積比傳統(tǒng)的燈泡大很多，因此使得燈泡的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，在制造上更需要增加接合散熱器的步驟，造成組裝的困難。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述缺陷，本發(fā)明的目的在于提出一種LED燈的制造方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明一種LED燈的制造方法包含下列步驟，準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭，將電阻器焊接至該第一電極，再將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中，接著將電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上，且與該第二電極及該電阻器焊接，最后將LED 裝置焊接于該電路板上。為達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一種LED燈的制造方法包含下列步驟，準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭，將導(dǎo)線焊接至該第一電極，再將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中，接著將電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上，且與該第二電極及該導(dǎo)線焊接，最后將LED裝置焊接于該電路板上。為達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，一種LED燈的制造方法包含下列步驟，準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭，將電阻器焊接至該第一電極，再將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中，接著將具有穿孔的電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上，且與該第二電極及該電阻器焊接，將導(dǎo)熱件的一端穿過(guò)該穿孔埋入該導(dǎo)熱絕緣材料中，另一端露出，再將該LED裝置固定在該導(dǎo)熱件的另一端上，最后將該LED裝置焊接于該電路板上。本發(fā)明的制造方法具有簡(jiǎn)單、快速及低成本的優(yōu)點(diǎn)，特別適合用來(lái)制造可取代傳統(tǒng)燈泡的LED燈。


圖1-6為本發(fā)明第一實(shí)施例各制造步驟的剖視圖；圖7-11為本發(fā)明第二實(shí)施例各制造步驟的剖視圖；以及圖12-15為本發(fā)明第三實(shí)施例各制造步驟的剖視圖。
具體實(shí)施方式
圖1-6為本發(fā)明LED燈第一實(shí)施例各制造步驟的剖視圖。如圖1所示，先準(zhǔn)備燈頭10，其具有電極12和14及腔室16。不論是傳統(tǒng)鎢絲燈泡的燈頭E12、E14、E17、E26及 E27、傳統(tǒng)鹵素?zé)襞莸臒纛^MR16及⑶10或其它標(biāo)準(zhǔn)燈頭，都具有電極12和14供連接電源， 且具有腔室16。如果使用傳統(tǒng)鎢絲燈泡的燈頭，電極14會(huì)有螺旋紋外形18，如圖1所示。 如圖2所示，將電阻器20的一端焊接至電極12，然后如圖3所示，將導(dǎo)熱絕緣材料22填入腔室16中。導(dǎo)熱絕緣材料26可以選用環(huán)氧樹(shù)酯，或者導(dǎo)熱粉末，例如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼或其它導(dǎo)熱材料，或者二者的混合物。將環(huán)氧樹(shù)酯與導(dǎo)熱粉末混合的導(dǎo)熱絕緣材料，其導(dǎo)熱效果會(huì)比只使用環(huán)氧樹(shù)酯的 導(dǎo)熱絕緣材料更好。直接使用導(dǎo)熱粉末壓實(shí)充填的導(dǎo)熱絕緣材料亦可得到良好導(dǎo)熱效果。也可以選用其它材料作為導(dǎo)熱絕緣材料26，較佳者，其導(dǎo)熱系數(shù)介于0. 25至30W/mK之間。接著如圖4所示，將電路板24機(jī)械性地接觸導(dǎo)熱絕緣材料 22并焊接至電極14，電阻器20的另一端也焊接至電路板24。如本技術(shù)領(lǐng)域的具有通常知識(shí)者所熟悉的，電路板24的底部通常含有幫助散熱的金屬層，因此電路板24貼在導(dǎo)熱絕緣材料22上，會(huì)有良好的熱導(dǎo)效果。最后如圖5所示，將LED裝置26焊接于電路板24上，因而與電阻器20串聯(lián)在電極12和14之間?？稍贚ED裝置26焊接至電路板24以后加熱，以加速導(dǎo)熱絕緣材料22固化。在腔室16中的導(dǎo)熱絕緣材料22于此LED燈通電發(fā)光時(shí)，提供熱信道將LED裝置26產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至電極14進(jìn)行散熱，也可幫助埋在導(dǎo)熱絕緣材料22 中的電阻器20散熱。如需要的話，LED燈可加裝燈罩28，如圖6所示。燈罩28可選用玻璃蓋、塑料蓋、環(huán)氧樹(shù)酯或硅膠。如果選用玻璃蓋或塑料蓋，可使用膠合、卡榫或螺牙等機(jī)械方式將其接合在燈頭10的末端上。如果選用環(huán)氧樹(shù)酯或硅膠，則將其直接涂布在電路板24 的上方，其用量足夠完全包住電路板24及其上的所有組件，需要的話，予以加熱固化。圖7-11為本發(fā)明LED燈第二實(shí)施例各制造步驟的剖視圖。如圖7所示，先準(zhǔn)備燈頭10，其具有電極12和14及腔室16，如圖8所示，焊接導(dǎo)線30至電極12，然后如圖9所示，填充導(dǎo)熱絕緣材料22到腔室16中，導(dǎo)線30的尾端露出導(dǎo)熱絕緣材料22外。接著如圖 10所示，將電路板24貼附在導(dǎo)熱絕緣材料22的上表面并焊接至電極14，焊接導(dǎo)線30至電路板24。最后如圖11所示，將LED裝置26和串聯(lián)電阻器32焊接在電路板24上。需要的話，可在貼附電路板24以后加熱固化導(dǎo)熱絕緣材料22。此實(shí)施例的串聯(lián)電阻器32改為安裝在電路板22上，并藉導(dǎo)線30將電路板22上的電阻器32與LED裝置26串聯(lián)在電極12和 14之間。因?yàn)殡娮杵?2焊接在電路板24上，因此可以使用可變電阻器增加應(yīng)用的彈性。 需要的話，可以加裝燈罩，如圖6的實(shí)施例所示。圖12-15為本發(fā)明LED燈第三實(shí)施例各制造步驟的剖視圖。前面的步驟和圖1_3 是相同的，接著如圖12所示，將電路板24機(jī)械性地接觸導(dǎo)熱絕緣材料22并焊接至電極14。 電路板24有貫孔34，利用焊錫36將其焊接至電極14。電阻器20的另一端也焊接至電路板24。電路板24還有穿孔38及40，如圖13所示，將導(dǎo)熱件42的一端穿過(guò)穿孔38埋入導(dǎo)熱絕緣材料22中，另一端在電路板24的上方。導(dǎo)熱件42由高導(dǎo)熱率的材料制成，例如銅或其它金屬，其形狀為柱狀、片狀或其它形狀。接著如圖14所示，將LED裝置26固定于導(dǎo)熱件42露出的一端上，最后如圖15，將LED裝置26的接腳44藉焊錫46焊接至電路板24 的貫孔40，使得LED裝置26與電阻器20串聯(lián)在電極12和14之間。貫孔34及40可以改用盲孔或其它結(jié)構(gòu)，這些是電路板的習(xí)知技術(shù)。需要的話，可以加裝燈罩，如圖6的實(shí)施例所示。在不同的實(shí)施例中，也可以將電阻器20改為焊接在電路板24上的電阻器，或增加在電路板24上的電阻器與電阻器20串聯(lián)。
本發(fā)明各實(shí)施例的LED裝置26可以為炮彈型組件及塑料引線芯片載體封裝結(jié)構(gòu) (PLCC)、表面黏著封裝結(jié)構(gòu)(SMD)、及直接芯片載板封裝結(jié)構(gòu)(COB)，或是其它各種不同型態(tài)或封裝的LED裝置皆可適用本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種LED燈的制造方法，其特征在于，包含下列步驟 準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭；將電阻器焊接至該第一電極； 將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中；將電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上，且與該第二電極及該電阻器焊接；以及將LED裝置焊接于該電路板上。
2.如權(quán)利要求1的LED燈的制造方法，其特征在于，更包括加熱固化該導(dǎo)熱絕緣材料。
3.—種LED燈的制造方法，其特征在于，包含下列步驟 準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭；將導(dǎo)線焊接至該第一電極； 將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中；將電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上，且與該第二電極及該導(dǎo)線焊接；以及將LED裝置焊接于該電路板上。
4.如權(quán)利要求3的LED燈的制造方法，其特征在于，更包括將電阻器焊接于該電路板上，與該LED裝置串聯(lián)。
5.如權(quán)利要求3的LED燈的制造方法，其特征在于，更包括加熱固化該導(dǎo)熱絕緣材料。
6.一種LED燈的制造方法，其特征在于，包含下列步驟 準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭；將電阻器焊接至該第一電極； 將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中；將具有穿孔的電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上，且與該第二電極及該電阻器焊接； 將導(dǎo)熱件的一端穿過(guò)該穿孔埋入該導(dǎo)熱絕緣材料中，另一端露出； 將該LED裝置固定在該導(dǎo)熱件的另一端上；以及將該LED裝置焊接于該電路板上。
7.如權(quán)利要求6的LED燈的制造方法，其特征在于，更包括加熱固化該導(dǎo)熱絕緣材料。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED燈的制造方法，為解決現(xiàn)有技術(shù)散熱難的問(wèn)題而發(fā)明。包含下列步驟，準(zhǔn)備具有第一電極、第二電極及腔室的燈頭，將電阻器焊接至該第一電極，再將導(dǎo)熱絕緣材料填入該腔室中，接著將電路板貼附在該導(dǎo)熱絕緣材料上，且與該第二電極及該電阻器焊接，最后將LED裝置焊接于該電路板上。較佳者，更包含將導(dǎo)熱件的一端穿過(guò)該電路板預(yù)留的穿孔埋入該導(dǎo)熱絕緣材料中，并將LED裝置固定在該導(dǎo)熱件的另一端上。本發(fā)明的制造方法具有簡(jiǎn)單、快速及低成本的優(yōu)點(diǎn)，特別適合用來(lái)制造可取代傳統(tǒng)燈泡的LED燈。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102434789SQ20101029653
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者游志明 申請(qǐng)人:游志明