專利名稱：一種條形led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，尤其涉及一種條形LED光源，該光源將LED半導(dǎo)體芯 片直接貼附在散熱基板上，提高了 LED光源的散熱效率。
背景技術(shù)：
LED燈具有節(jié)能、高效、壽命長、無污染、耐震(振)動(dòng)、不易損壞、瞬時(shí)啟動(dòng)和快響 應(yīng)等優(yōu)點(diǎn)，因此LED燈是照明產(chǎn)業(yè)中最被看好的新興產(chǎn)品，將成為21世紀(jì)的新一代光源， 以替代白熾燈、熒光燈和高壓氣體放電燈等傳統(tǒng)光源。用LED芯片做光源，傳統(tǒng)的做法是將 一顆或數(shù)顆LED芯片用專用的支架做成燈珠或SMD貼片，然后將燈珠或貼片焊接在印制線 路板上形成光源，再將線路板固定在散熱器上，最后做成各種形狀和用途的燈具。而印制線 路板包含的一層絕緣層導(dǎo)熱性能較差，因此使用現(xiàn)有技術(shù)，由于從LED芯片到散熱器之間 的中間環(huán)節(jié)太多，不利于芯片在使用過程中產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去，從而影響了 LED芯 片的使用壽命，而且增加了許多成本。而LED燈的使用壽命和成本目前還是制約其推廣使 用的主要障礙，所以如何更好地解決LED燈的散熱問題和降低成本成了業(yè)界的一個(gè)重要研 究課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出了一種條形LED光源，該光源減少了從LED芯片到散熱器之 間的環(huán)節(jié)，進(jìn)而可以有效的延長LED芯片的使用壽命，還能降低成本；該光源的基材采用鏡 面鋁材料，增大了反光率，提高了光源的發(fā)光效率。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種條形LED光源，有一個(gè)長條形金屬基板，沿金屬基板長度方向設(shè)置有兩條平行凸 起，在平行凸起中間形成帶有長條形平面的凹槽，所述長條形平面凹槽上等距固定有一排 LED芯片，所述LED芯片通過導(dǎo)絲串聯(lián)，所述串聯(lián)的LED芯片的正負(fù)極通過兩個(gè)連線片在長 條形平面的凹槽兩端引出，所述凹槽中覆蓋有熒光粉膠，所述熒光粉膠覆蓋住LED芯片，所 述熒光粉膠表面平整度小于或等于0. 1mm。所述長條金屬基板上沿寬度方向設(shè)有另外兩條平行凸起，已有的所述兩條平行凸 起的各自兩端與另外兩條平行凸起銜接，在長條金屬基板上形成一個(gè)封閉的長條形平面凹槽。所述一排LED芯片設(shè)置在所述長條形平面的中心軸線上。所述熒光粉膠高出LED芯片0. 6毫米至1. 2毫米。所述熒光粉膠高出LED芯片0. 6毫米。所述金屬基板是鏡面鋁基板。所述金屬基板是金屬散熱型材，所述金屬散熱型材的長條形平面凹槽表面光潔度 Ra是0. 025微米至0.012微米。所述凸起的內(nèi)斜面與所述凹槽平面的夾角為135度。
所述LED芯片之間的距離是5毫米至10毫米。所述LED芯片之間的距離是8毫米。本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)
1、本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，減少了從LED芯片到散熱器之間的環(huán)節(jié)，可以使LED在使用過程中 產(chǎn)生的熱量更有效的散發(fā)出來，同時(shí)降低了 LED光源的制作成本。2、本發(fā)明的金屬基板采用鏡面鋁材料，增大了反光率，提高了光源的發(fā)光效率。3、本發(fā)明熒光粉膠表面平整度小于或等于0. Imm保證了 LED光源發(fā)光的一致性。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的金屬基板左視圖； 圖4為本發(fā)明實(shí)施例一的連接片的左視圖； 圖5為本發(fā)明實(shí)施例二的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1
一種條形LED光源的實(shí)施例，參見圖1、圖2、圖3和圖4，該光源有一個(gè)長條金屬基板 1，要求此金屬基板有很好的導(dǎo)熱性和反光率，本實(shí)施例中采用鏡面鋁材料。所述長條金屬 基板上沿長度方向設(shè)有兩個(gè)平行凸起2，該凸起由機(jī)器沖壓而成，在兩條平行凸起中間形成 帶有長條形平面3的凹槽，所述凸起的內(nèi)斜面與長條形凹槽平面的夾角7為135度。所述長 條形凹槽平面上等距設(shè)置有一排LED芯片4，一排LED芯片設(shè)置在所述長條形凹槽平面的中 心軸線上；所述長條金屬基板也可以采用金屬散熱型材，采用加工的方法在金屬散熱型材 的表面加工出兩個(gè)平行凸起，在兩條平行凸起中間形成帶有長條形平面的凹槽，并對凹槽 進(jìn)行增光處理，其光潔度Ra達(dá)到0. 025微米至0. 012微米。本實(shí)施例中的LED芯片為藍(lán)光 LED芯片。由于采用了高反光率的鏡面鋁材料，當(dāng)凹槽上的藍(lán)光LED芯片發(fā)光后，一部分光 直接射出，另外一部分光經(jīng)封閉凸起的內(nèi)斜面反射出，這就增加了藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán) 光的使用率，從而增加了光源的發(fā)光效率。所述LED芯片與金屬基板之間用導(dǎo)熱銀膠粘接， 該導(dǎo)熱銀膠有很好的導(dǎo)熱性，可以有效地將藍(lán)光LED在使用過程中產(chǎn)生的熱量傳遞到金屬 基板上，進(jìn)而通過散熱器將熱量散發(fā)出去。所述LED芯片之間的距離設(shè)置為5毫米至10毫米，此距離保證了兩個(gè)LED芯片之 間的光的銜接，所述LED芯片通過導(dǎo)絲5串聯(lián)，一個(gè)LED芯片的正極連接另外一個(gè)LED芯片 的負(fù)極，所有的LED芯片均如此連接，所述導(dǎo)絲采用導(dǎo)電性好的金屬材料，例如金、銀、銅、 鋁等，本實(shí)施例中采用金絲，由于金絲的張力，所以連接LED的金絲不會(huì)貼在金屬基板上， 但是為了防止金絲貼在金屬基板上，可以在金屬基板上對應(yīng)金絲的位置點(diǎn)上透明絕緣膠。所述串聯(lián)的LED芯片的正負(fù)極通過兩個(gè)連線片6在長條形平面凹槽兩端引出，所 述連線片采用鍍銀銅制的金屬片，如圖4所示，該連線片中間有半圓形凸起，該凸起恰好可以跨過金屬基板的兩邊的凸起。所述凹槽中覆蓋有熒光粉膠，所述熒光粉膠覆蓋住LED芯片，所述熒光粉膠表面 平整度小于或等于0. 1mm，否則將影響光的一致性。熒光粉膠是熒光粉與硅膠或者環(huán)氧樹脂 混合而成，根據(jù)不同的光源要求而有不同的配比，是已知配比，所述熒光粉為黃色熒光粉， 經(jīng)合適波長的光照射后，發(fā)出黃光；本實(shí)施例中采用硅膠，按照硅膠使用說明將適量的黃色 熒光粉和硅膠混合使用。熒光粉膠覆蓋的厚度直接影響LED芯片的發(fā)光效率，同時(shí)也影響LED芯片的散熱， 所以熒光粉膠覆蓋住LED芯片后高出LED芯片0. 6毫米至1. 2毫米，本實(shí)施例是0. 6毫米。本發(fā)明的發(fā)光原理是將所述光源接入電路后，藍(lán)光LED發(fā)出藍(lán)光，一部分藍(lán)光激 發(fā)涂覆在藍(lán)光LED芯片外的黃色熒光粉發(fā)出黃光；剩余部分的藍(lán)光與黃光混合就形成了白 光，這就實(shí)現(xiàn)了白光LED燈。實(shí)施例2:
一種條形LED光源的另一實(shí)施例，參見圖5和實(shí)施例1，與實(shí)施例1不同的是所述長條 金屬基板上進(jìn)一步有沿寬度方向設(shè)有另外兩條平行凸起，已有的所述兩條平行凸起的各自 兩端與另外兩條平行凸起銜接，在長條金屬基板上形成一個(gè)封閉的長條形平面凹槽，采用 此種結(jié)構(gòu)利于平面凹槽內(nèi)的溜膠工藝，而且當(dāng)需要多個(gè)長條金屬基板連接時(shí)，只需截去寬 度方向另外兩條或一條平行凸起即可進(jìn)行無縫連接。上述實(shí)施例的制作方法是在一個(gè)金屬基板上用模具沖壓的方法形成兩條平行凸 起，在兩條平行凸起中間形成帶有長條形平面的凹槽；在所述兩條平行凸起的各自兩端連 接另外兩條平行凸起，形成一個(gè)封閉的長條形平面凹槽，將LED芯片等距離粘貼在長條形 平面上；對LED芯片進(jìn)行跳線連接；溜熒光粉膠，烘干；其中，通過控制溜熒光粉膠的量，控 制熒光粉膠高出LED芯片的高度，通常高出LED芯片0. 6毫米至1. 2毫米，熒光粉膠表面平 整度控制在小于或等于0. 1mm。具體步驟如下
a、在一個(gè)平面鏡面鋁板上沖壓或直接在金屬散熱器型材上加工，形成兩條平行凸起， 在所述兩條平行凸起的各自兩端連接形成另外兩條平行凸起，形成一個(gè)封閉的長條形平面 凹槽；要保證平面平整度，特別是沖壓出來的凹槽表面的平整度，表面平整度要小于或等于 0. Imm,否則會(huì)直接影響點(diǎn)膠后光源的發(fā)光質(zhì)量，如果是在金屬散熱器型材上加工，其長條 形平面凹槽的光潔度Ra達(dá)到0. 025微米至0. 012微米；
b、使用固晶機(jī)將所需LED芯片固定在長條形凹槽平面上，這個(gè)過程使用的是導(dǎo)熱銀 膠，該膠具有良好的導(dǎo)熱性，可以很好的將LED在使用過程中產(chǎn)生的熱量傳遞給金屬基板；
c、將固定完LED芯片的金屬基板放入熱熔機(jī)中烘烤，烘烤的時(shí)間和溫度根據(jù)導(dǎo)熱銀膠 的要求來確定，這可以使導(dǎo)熱銀膠很好的凝固，進(jìn)而使LED芯片牢固地粘貼在金屬基板上；
d、用焊接機(jī)串聯(lián)金屬基板上的所有芯片，一個(gè)LED芯片的正極聯(lián)接另一個(gè)LED的負(fù)極， 將所有的LED芯片依次聯(lián)接，最后在兩端引出一個(gè)正極和一個(gè)負(fù)極，焊接在接線片跨接在 凹槽內(nèi)的一端，焊接機(jī)可以使用金線機(jī)和鋁線機(jī)，在本實(shí)施例中使用的是金線機(jī)；
e、對金屬基板進(jìn)行溜膠，控制流膠量使所述熒光粉膠高出LED芯片0.6毫米至1. 2毫 米，溜熒光粉膠后，熒光粉膠表面平整度控制在小于或等于0. Imm ；
f、將溜完膠的金屬基板放入烤箱進(jìn)行烘烤直到熒光粉膠凝固；g、在接線片外端焊接兩根電線，作為光源的正負(fù)極。
權(quán)利要求
一種條形LED光源，有一個(gè)長條形金屬基板，其特征在于，沿金屬基板長度方向設(shè)置有兩條平行凸起，在平行凸起中間形成帶有長條形平面的凹槽，所述長條形平面凹槽內(nèi)等距固定有一排LED芯片，所述LED芯片通過導(dǎo)線串聯(lián)，所述串聯(lián)的LED芯片的正負(fù)極通過兩個(gè)連線片在長條形平面的凹槽兩端引出，所述凹槽中覆蓋有熒光粉膠,所述熒光粉膠覆蓋住LED芯片，所述熒光粉膠表面平整度小于或等于0.1mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述長條金屬基板上沿寬度 方向設(shè)有另外兩條平行凸起，已有的所述兩條平行凸起的各自兩端與另外兩條平行凸起銜 接，在長條金屬基板上形成一個(gè)封閉的長條形平面凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述一排LED芯片設(shè)置在所 述長條形平面的中心軸線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述熒光粉膠高出LED芯片 0. 6毫米至1. 2毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述熒光粉膠高出LED芯片 0. 6毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述金屬基板是鏡面鋁基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述金屬基板是金屬散熱型 材，所述金屬散熱型材的長條形平面凹槽表面光潔度Ra是0. 025微米至0. 012微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述凸起的內(nèi)斜面與所述凹 槽平面的夾角為135度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述LED芯片之間的距離是 5毫米至10毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條形LED光源，其特征在于，所述LED芯片之間的距離是8毫米。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種條形LED光源，有一個(gè)長條形金屬基板，沿金屬基板長度方向設(shè)置有兩條平行凸起，在平行凸起中間形成帶有長條形平面的凹槽，所述長條形平面凹槽內(nèi)等距固定有一排LED芯片，所述LED芯片通過導(dǎo)絲串聯(lián)，所述串聯(lián)的LED芯片的正負(fù)極通過兩個(gè)連線片在長條形金屬基板兩端引出，所述凹槽中覆蓋有熒光粉膠,所述熒光粉膠覆蓋住LED芯片，所述熒光粉膠表面平整度小于或等于0.1mm。本發(fā)明的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，省掉了普遍采用的支架，提高了LED芯片的散熱效果，降低了LED光源的成本。金屬基板采用鏡面鋁材料，增大了反光率，提高了光源的發(fā)光效率。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK101886766SQ201010240008
公開日2010年11月17日 申請日期2010年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者沈智勇, 費(fèi)紹云 申請人:北京尚明時(shí)代光電科技有限公司