專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED產(chǎn)品生產(chǎn)方法技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種LED器件的制作方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，傳統(tǒng)的白熾燈能耗較高，能源利用率非常低，大概只有不到十分之一的 能量變成了光能，其它都是熱能白白的被浪費(fèi)掉了。所以人們一直在想辦法要用新的光源 來(lái)替代白熾燈。因此，節(jié)能燈就應(yīng)運(yùn)而生了。由于它相比而言便宜又好制作，所以就得到了 大量的應(yīng)用，有逐步取代白熾燈的趨勢(shì)。節(jié)能燈是采用電子激發(fā)原理發(fā)光的，相對(duì)于白熾 燈，節(jié)能燈具有省電的優(yōu)點(diǎn)。但節(jié)能燈存在的一個(gè)缺點(diǎn)就是節(jié)能燈中含有汞，汞在節(jié)能燈 管中是起中介作用的，沒(méi)有汞節(jié)能燈就不會(huì)發(fā)光。這樣以來(lái)就導(dǎo)致節(jié)能燈生產(chǎn)過(guò)程中和使 用廢棄后有汞污染，另外，節(jié)能燈仍是玻璃制品，易破碎，不好運(yùn)輸，不好安裝。其次，其耗電 量還是較大。最后，節(jié)能燈容易損壞，壽命短。而目前節(jié)能照明用具的發(fā)展方向就是LED燈具。相對(duì)于上述照明燈具，LED燈具 有如下優(yōu)點(diǎn)1、節(jié)能。白光LED的能耗僅為白熾燈的1/10，節(jié)能燈的1/4。2、使用壽命長(zhǎng)。LED燈的壽命可達(dá)10萬(wàn)小時(shí)以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于白熾燈和節(jié)能燈。3、可以頻繁啟動(dòng)。傳統(tǒng)的節(jié)能燈、白熾燈如果頻繁的啟動(dòng)或關(guān)斷，燈絲就會(huì)發(fā)黑， 很快的壞掉，而LED燈不會(huì)。4、固態(tài)封裝，所以它很方便運(yùn)輸和安裝，可以被裝置在任何微型和封閉的設(shè)備中， 不怕振動(dòng)。5、環(huán)保，沒(méi)有汞的有害物質(zhì)。LED燈的組裝部件可以非常容易的拆裝，回收方便。基于上述特點(diǎn)，LED燈將會(huì)逐步取代其他照明燈具。但是，LED燈也存在一定的缺 陷由于LED芯片發(fā)光具有很強(qiáng)的方向性，其照亮的區(qū)域有限，而不像白熾燈、節(jié)能燈的光 源是發(fā)散的。所述將LED燈應(yīng)用在日常照明中就需要解決這一問(wèn)題。目前常見(jiàn)的解決方 式是在一個(gè)燈具的發(fā)光燈頭內(nèi)安裝多顆LED，每顆LED對(duì)應(yīng)不同的方向，如此形成發(fā)散的燈 光。這種方式的缺點(diǎn)顯而易見(jiàn)成本高，由于燈頭需要安裝多個(gè)LED，令組裝過(guò)程復(fù)雜。由 此可見(jiàn)，該解決方式僅僅為治標(biāo)不治本，并沒(méi)有從源頭上解決LED全方位發(fā)光的問(wèn)題。針對(duì)于此，于是有本發(fā)明人曾設(shè)計(jì)出一種全方位發(fā)光LED燈，如圖1所示，該全方 位發(fā)光LED燈包括支架01以及被封裝在支架01上的LED芯片02，該支架01具有一封裝 臺(tái)03，多數(shù)個(gè)LED芯片02以360度均勻分布于封裝臺(tái)03四周，并被封裝樹(shù)脂04封裝。該 全方位發(fā)光LED燈雖可實(shí)現(xiàn)360度側(cè)面發(fā)光，但是頂部無(wú)法發(fā)光。如圖2所示，這是該全方 位發(fā)光LED燈的發(fā)光效果，途中的陰影部分為光線照射的區(qū)域，由圖可以看出，該LED燈是 無(wú)法對(duì)頂面的圓錐區(qū)域進(jìn)行照射，即在該LED燈的頂面會(huì)形成發(fā)光“盲區(qū)”。另外，與傳統(tǒng)光源一樣，半導(dǎo)體發(fā)光二極體(LED)在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其 多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā) 光，在PN結(jié)附近輻射出來(lái)的光還需經(jīng)過(guò)芯片本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界(空氣)。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大概只有 30-40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的 形式轉(zhuǎn)化熱能。特別是針對(duì)大功率LED芯片，其發(fā)熱量也是制約LED產(chǎn)品走向民用的一個(gè) 瓶頸。上述LED芯片02之間是以并聯(lián)的方式連接，即所有LED芯片02的兩個(gè)電極分別 與封裝臺(tái)03和探針05連接。假設(shè)每個(gè)LED芯片02的電阻為R1，整個(gè)LED燈的工作電壓 為V，整個(gè)LED燈的電阻R = R1/N(N為整個(gè)LED燈中包含的LED芯片02的個(gè)數(shù))，則整個(gè) LED燈的工作電流I = V/R。由此可見(jiàn)，當(dāng)全部的LED芯片02并聯(lián)后，導(dǎo)致整個(gè)LED燈的電 阻降低，從而導(dǎo)致工作電流I較大，這樣就會(huì)進(jìn)一步增加了 LED產(chǎn)生的熱量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題就是為了克服目前LED燈產(chǎn)品中頂部難以發(fā)光的不 足，提出一種可實(shí)現(xiàn)四周360度及頂部同時(shí)發(fā)光的全方位發(fā)光的一種LED器件的制作方法， 同時(shí)，本發(fā)明還可對(duì)LED發(fā)光器件的發(fā)熱問(wèn)題進(jìn)行了改進(jìn)，降低其發(fā)熱量。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案其包括以下步驟一、制作 支架，所制作的支架包括主體和探針兩部分，該主體和探針?lè)謩e作為電源的兩個(gè)電極；二、 將LED芯片固定在支架上，其中LED芯片呈空間360°和頂面分布；三、對(duì)LED芯片進(jìn)行焊 線，將LED芯片與支架形成電路連接，焊線采用金線。四、點(diǎn)熒光粉，在LED芯片上點(diǎn)熒光 粉；五、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行烘烤；六、封膠，采用模具成型方式在將支架上分布有LED芯片的半成品 通過(guò)封膠封裝起來(lái)；七、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)、篩選。上述技術(shù)方案中，所述支架包括主體以及與主體固定且相互絕緣的探針，其中主 體由封裝臺(tái)和螺紋段構(gòu)成；探針包括針體和成型于針體一端的端部；其中封裝臺(tái)的四周 每個(gè)側(cè)面以及探針端部的頂面均分布有至少兩個(gè)串聯(lián)的LED芯片。所述探針的端部位于柱體的頂部，并且端部與柱體頂部之間設(shè)置有絕緣墊，供針 體插入的支架主體的通孔內(nèi)填充有絕緣物，通過(guò)絕緣物和絕緣墊令主體與探針之間絕緣。所述的支架表面進(jìn)行鍍銀處理。所述的LED芯片通過(guò)銀膠固定在支架表面，將通過(guò)銀膠固定LED芯片的支架放入 烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，令LED芯片固定在支架的表面。所述的焊線工藝中包括以下步驟第一步，對(duì)支架進(jìn)行加熱，溫度處于150-180攝氏度的恒溫；第二步，焊接支架封 裝臺(tái)四周LED芯片的金線，位于封裝臺(tái)四周每個(gè)側(cè)面分布有串聯(lián)的兩個(gè)LED芯片以及一個(gè) 二極管，通過(guò)金線將這三個(gè)元件連接起來(lái)；第三步，將串聯(lián)的兩個(gè)LED芯片以及一個(gè)二極管 焊接完成后，整個(gè)串聯(lián)的線路一電極引線焊接在封裝臺(tái)，另一電極引線焊接在探針的端部 上。第四步，用金線焊接探針頂部的LED芯片以及二極管，然后將串聯(lián)的LED芯片、二極管 的線路的一電極引線焊接在支架的主體上，另一電極引線焊接在探針的端部上。上述技術(shù)方案中，點(diǎn)熒光粉時(shí)，將熒光粉與硅膠混合后點(diǎn)在LED芯片上，該熒光粉 應(yīng)在LED芯片的發(fā)光晶體上形成一個(gè)熒光堆，并且該熒光堆的高度應(yīng)為發(fā)光晶體高度的 2-3 倍。所述的烘烤步驟中采用低溫入 低溫出，烘烤的溫度為120-180攝氏度，時(shí)間為20-40分鐘。封膠過(guò)程中，在封膠完成后進(jìn)行消除應(yīng)力的烘烤，烘烤溫度為150攝氏度，時(shí)間為 烘烤4個(gè)小時(shí)。本發(fā)明采用上述方法所制作的LED產(chǎn)品，其是在一個(gè)支架中封裝了多個(gè)LED芯片， 而這些芯片呈空間)360度，頂面同時(shí)分布，可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，克服目前產(chǎn)品全方位發(fā)光 LED器件中難以實(shí)現(xiàn)頂部發(fā)光的缺點(diǎn)。本發(fā)明生產(chǎn)的LED產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用在各種照明燈 具中，相對(duì)目前的LED器具，其具有體積小，照明方位廣、安裝方便諸多優(yōu)點(diǎn)。另外，本發(fā)明所生產(chǎn)的LED產(chǎn)品可降低整個(gè)LED發(fā)光器件的發(fā)熱量，從而提高產(chǎn)品 的使用壽命。


圖1是現(xiàn)有全方位發(fā)光LED燈的主視圖；圖2是現(xiàn)有全方位發(fā)光LED燈的發(fā)光效果圖；圖3是本發(fā)明所制作的LED發(fā)光器件的主視圖；圖4是本發(fā)明所制作的LED發(fā)光器件俯視圖；圖5是本發(fā)明所制作的LED發(fā)光器件剖視圖；圖6是本發(fā)明所制作LED發(fā)光器件中支架的立體圖；圖7是本發(fā)明所制作LED發(fā)光器件中探針的俯視圖；圖8是本發(fā)明所制作LED發(fā)光器件的發(fā)光效果圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)施例的制作方法如下一、制作支架1。見(jiàn)圖3-7，支架1作為整個(gè)LED器件的承載體，其包括主體11以及與主體11固 定且相互絕緣的探針12。該主體11由封裝臺(tái)10和螺紋段111構(gòu)成，并且于主體11內(nèi)成型 有貫通的通孔。該主體11封裝臺(tái)10的頂部延伸有凸起100。上述的封裝臺(tái)10包括凸臺(tái)101、位于凸臺(tái)101中心的柱體102。位于柱體102頂 部的一個(gè)角處延伸有上述凸起100。柱體102的橫截面為一個(gè)正多邊形。本實(shí)施例中柱體 102為正四面體，這樣就實(shí)現(xiàn)了水平方向的360度發(fā)光。當(dāng)然，柱體102也可以是正三面體、 正五面體燈其他正多面體。探針12包括針體121和成型于針體121 —端的端部122，針體121自封裝臺(tái)10 頂部的開(kāi)口插入，并由螺紋段111的開(kāi)口伸出。于端部122上開(kāi)設(shè)有與凸起100對(duì)應(yīng)的缺 口 123，即凸起100位于缺口 123處。支架1中的主體11和探針12采用紫銅材料制作，首先采用冷壓工藝制作成毛坯。 然后在分別對(duì)主體11和探針12進(jìn)行表民處理。最后將二者組裝起來(lái)，組裝時(shí)應(yīng)保證二者 之間為相互絕緣，通常采用絕緣墊片和絕緣膠進(jìn)行隔離。支架1的表面需要進(jìn)行鍍銀處理，通常銀層的厚度在8-12um。二、固定 LED 芯片 2。
支架1上需要在多個(gè)表面固定LED芯片2，在安裝過(guò)程中需要確保支架1上每個(gè)安 裝平面均處于水平面。而對(duì)安裝平面的確定就需要通過(guò)制具完成。固定過(guò)程中，首先將支 架1固定在制具上。支架1上的安裝LED芯片2的平面包括封裝臺(tái)10的四周的側(cè)面以及 探針12端部的頂面。第一步需要通過(guò)制具確定確定封裝臺(tái)10的其中一個(gè)側(cè)面；第二步采用銀膠將LED芯片2焊接在該水平側(cè)面上，每個(gè)側(cè)面均分布有兩個(gè)LED 芯片2，每個(gè)側(cè)面上的LED芯片2以串聯(lián)的方式連接，并且在兩串聯(lián)的LED芯片2之間還串 聯(lián)有一個(gè)二極管20。采用該二極管20采用晶納二極管，其可保護(hù)LED芯片2不會(huì)被擊穿燈 保護(hù)功效。將每個(gè)側(cè)面的兩個(gè)LED芯片2串聯(lián)起來(lái)，這樣就增加了每個(gè)側(cè)面的發(fā)光體的電 阻，多個(gè)側(cè)面并聯(lián)后形成的總電阻就會(huì)增加，以實(shí)現(xiàn)工作電流減小，從而減少熱量。第三步，通過(guò)制具將支架1旋轉(zhuǎn)一定角度，將封裝臺(tái)10的其他側(cè)面旋轉(zhuǎn)到水平面 上，然后按照上述工藝固定LED芯片2，直至封裝臺(tái)10的每個(gè)側(cè)面均固定了 LED芯片2。如 圖3所示。第四步，安裝頂面上的LED芯片2。通過(guò)制具或者其他方式將支架1旋轉(zhuǎn)一定角 度，令其探針12的頂面處于水平面上，照上述工藝在該探針12的頂面固定兩個(gè)LED芯片2。 如圖4所示。第五步，將固定LED芯片2的支架放入烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤，烤箱內(nèi)的溫度為100-180 攝氏度，時(shí)間為1-3小時(shí)。通過(guò)烘烤將銀膠的溶劑揮發(fā)，令LED芯片2固定在支架1的表面。 烘烤完成后，將支架1取出，并進(jìn)行冷卻。三、焊線。將LED芯片2固定在支架上以后，需要對(duì)其進(jìn)行焊線。焊線所采用的導(dǎo)線為金線， 其直徑約為1.2um。之所以采用金線是因?yàn)?，金線具有良好的抗應(yīng)力作用和良好的散熱效 果。焊線過(guò)程如下第一步，對(duì)支架1進(jìn)行加熱。由于為了確保所焊接的金線質(zhì)量，并且金線是焊接在 支架1上，所以對(duì)支架1進(jìn)行加熱，令焊線過(guò)程中支架1處于一種高溫狀態(tài)，確保焊線的質(zhì) 量。對(duì)支架1的加溫可采用加熱塊方式，確保支架1的溫度處于150-180攝氏度的恒溫。第二步，開(kāi)始焊接金線。首先焊接支架1封裝臺(tái)10四周LED芯片2的金線。位于 封裝臺(tái)10四周每個(gè)側(cè)面分布有串聯(lián)的兩個(gè)LED芯片2以及一個(gè)二極管20，通過(guò)金線將這三 個(gè)元件連接起來(lái)。焊接過(guò)程中應(yīng)確保金線不會(huì)接觸到支架1上，以免出現(xiàn)產(chǎn)品的短路。為 了確保這一點(diǎn)，金線在焊接過(guò)程中，其實(shí)際是處于一個(gè)隆起的造型。即金線的兩端直接焊接 砸LED芯片2或者二極管20的電極點(diǎn)上，而中間部分向上隆起，以確保金線不會(huì)與支架1 任何部分直接接觸。第三步，將串聯(lián)的兩個(gè)LED芯片2以及一個(gè)二極管20焊接完成后，整個(gè)串聯(lián)的線 路一電極引線21 (同樣采用金線)焊接在封裝臺(tái)10，另一電極引線22 (采用金線)焊接在 探針12的端部122上。第四步，焊接探針頂部的LED芯片2以及二極管20。采用同樣的工藝進(jìn)行焊接。 最后將串聯(lián)的LED芯片2、二極管20的線路的一電極引線21焊接在凸起100上，另一電極 引線22焊接在探針12的端部122上。在上述金線焊接過(guò)程中，同樣需要確定工作面處于水平面上。與上述第二部分類(lèi)似，可以通過(guò)制具確定每個(gè)工作面處于水平面上。四、點(diǎn)熒光粉。通常LED芯片所發(fā)出的光線并非白光，如果需要LED芯片產(chǎn)生白光，就必須在其表 面涂覆一層熒光粉，這樣LED芯片產(chǎn)生的有色光線與熒光粉的顏色混合，最后就可以呈現(xiàn) 白色的發(fā)光效果。在點(diǎn)熒光粉時(shí)，將熒光粉與硅膠混合后點(diǎn)在LED芯片2上。該熒光粉應(yīng)在LED芯 片2的發(fā)光晶體上形成一個(gè)熒光堆，并且該熒光堆的高度應(yīng)為發(fā)光晶體高度的2-3倍。這 樣才能形成良好的混合光線效果。如圖5所示。應(yīng)當(dāng)注意的時(shí)，將熒光粉與硅膠混合后的涂料應(yīng)當(dāng)在4個(gè)小時(shí)內(nèi)用完，以免涂料 凝固，影響效果。五、烘烤。點(diǎn)完熒光粉后，需要將產(chǎn)品放入烤箱內(nèi)烘烤，以消除材料的應(yīng)力。烘烤時(shí)應(yīng)當(dāng)?shù)蜏?入、低溫出，烘烤的溫度為120-180攝氏度，時(shí)間為20-40分鐘。六、封膠。封膠所采用的原料為硅膠，其步驟如下第一步，將硅膠放入模具的型腔內(nèi)，并對(duì)其進(jìn)行抽真空處理。第二步，將支架插入模具的型腔內(nèi)。第三步，進(jìn)行烘烤。烘烤分兩步完成首先以65攝氏度的低溫烘烤約40分鐘，然 后以150攝氏度的高溫烘烤90分鐘，令硅膠固化。之所以采用兩步烘烤可令硅膠在固化過(guò) 程中不會(huì)產(chǎn)生氣孔，最后形成的封膠體透光性高。第四步，脫模。第五步，再次烘烤，這次烘烤的時(shí)間較長(zhǎng)，通常為150攝氏度下烘烤4-6個(gè)小時(shí)，以 徹底消除產(chǎn)品中的應(yīng)力。七、檢測(cè)、篩選。根據(jù)外觀判斷，將外觀不符合的產(chǎn)品篩選出來(lái)，然后對(duì)剩余的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，根據(jù) 產(chǎn)品的檢測(cè)參數(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分檔，最后封裝即可。本發(fā)明是所制作的發(fā)光器件在一個(gè)支架1中封裝了多個(gè)LED芯片2，而這些芯片 呈水平360度，頂面同時(shí)分布，如圖8所示。可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，克服目前產(chǎn)品全方位發(fā)光 LED器具中難以實(shí)現(xiàn)頂部發(fā)光的缺點(diǎn)。通過(guò)本發(fā)明制作的產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用在各種照明燈 具中，相對(duì)目前的LED器件，其具有體積小，照明方位廣、安裝方便諸多優(yōu)點(diǎn)。另外，本發(fā)明制作的產(chǎn)品，可降低整個(gè)LED發(fā)光器件的發(fā)熱量，從而提高產(chǎn)品的使 用壽命。當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明一個(gè)實(shí)例而已，并非來(lái)限制本發(fā)明實(shí)施范圍，凡依本發(fā) 明申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明申請(qǐng)專(zhuān) 利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED器件的制作方法，其包括以下步驟一、制作支架(1)，所制作的支架(1)包括主體(11)和探針(12)兩部分，該主體(11)和探針(12)分別作為電源的兩個(gè)電極；二、將LED芯片(2)固定在支架(1)上，其中LED芯片(2)呈空間360度和頂面分布；三、對(duì)LED芯片(2)進(jìn)行焊線，將LED芯片(2)與支架(1)形成電路連接，焊線采用金線。四、點(diǎn)熒光粉，在LED芯片(2)上點(diǎn)熒光粉；五、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行烘烤；六、封膠，采用模具成型方式在將支架(1)上分布有LED芯片的半成品通過(guò)封膠封裝起來(lái)；七、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)、篩選。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED器件的制作方法，其特征在于所述支架(1)包括 主體(11)以及與主體(11)固定且相互絕緣的探針(12)，其中主體(11)由封裝臺(tái)(10)和 螺紋段(111)構(gòu)成；探針(12)包括針體(121)和成型于針體(121) —端的端部(122)；其 中封裝臺(tái)(10)的四周每個(gè)側(cè)面以及探針(12)端部(122)的頂面均分布有至少兩個(gè)串聯(lián)的 LED 芯片(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED器件的制作方法，其特征在于所述探針(12)的端 部(122)位于柱體(102)的頂部，并且端部(122)與柱體(102)頂部之間設(shè)置有絕緣墊(4)， 供針體(121)插入的支架(1)主體(11)的通孔內(nèi)填充有絕緣物，通過(guò)絕緣物和絕緣墊(4) 令主體(11)與探針(12)之間絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED器件的制作方法，其特征在于所述的支架(1)表 面進(jìn)行鍍銀處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED器件的制作方法，其特征在于所述的LED芯片(2) 通過(guò)銀膠固定在支架(1)表面，將通過(guò)銀膠固定LED芯片(2)的支架(1)放入烤箱內(nèi)進(jìn)行 烘烤，令LED芯片⑵固定在支架(1)的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED器件的制作方法，其特征在于所述的焊線工藝中 包括以下步驟第一步，對(duì)支架(1)進(jìn)行加熱，溫度處于150-180攝氏度的恒溫； 第二步，焊接支架⑴封裝臺(tái)(10)四周LED芯片⑵的金線，位于封裝臺(tái)(10)四周每 個(gè)側(cè)面分布有串聯(lián)的兩個(gè)LED芯片(2)以及一個(gè)二極管(20)，通過(guò)金線將這三個(gè)元件連接 起來(lái)；第三步，將串聯(lián)的兩個(gè)LED芯片(2)以及一個(gè)二極管(20)焊接完成后，整個(gè)串聯(lián)的線 路一電極引線(21)焊接在封裝臺(tái)(10)，另一電極引線(22)焊接在探針(12)的端部(122)上。第四步，用金線焊接探針頂部的LED芯片(2)以及二極管(20)，然后將串聯(lián)的LED芯片 (2)、二極管(20)的線路的一電極引線(21)焊接在支架⑴的主體(11)上，另一電極引線 (22)焊接在探針(12)的端部(122)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED器件的制作方法，其特征在于點(diǎn)熒光粉時(shí)，將熒光 粉與硅膠混合后點(diǎn)在LED芯片(2)上，該熒光粉應(yīng)在LED芯片(2)的發(fā)光晶體上形成一個(gè)熒光堆，并且該熒光堆的高度應(yīng)為發(fā)光晶體高度的2-3倍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED器件的制作方法，其特征在于所述的烘烤步驟中 采用低溫入、低溫出，烘烤的溫度為120-180攝氏度，時(shí)間為20-40分鐘。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED器件的制作方法，其特征在于封膠過(guò)程中，在封膠 完成后進(jìn)行消除應(yīng)力的烘烤，烘烤溫度為150攝氏度，時(shí)間為烘烤4個(gè)小時(shí)。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED產(chǎn)品生產(chǎn)方法技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種LED器件的制作方法。其包括以下步驟一、制作支架，所制作的支架包括主體和探針兩部分，該主體和探針?lè)謩e作為電源的兩個(gè)電極；二、將LED芯片固定在支架上，其中LED芯片呈空間360°和頂面分布；三、對(duì)LED芯片進(jìn)行焊線，將LED芯片與支架形成電路連接，焊線采用金線。四、點(diǎn)熒光粉，在LED芯片上點(diǎn)熒光粉；五、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行烘烤；六、封膠，采用模具成型方式在將支架上分布有LED芯片的半成品通過(guò)封膠封裝起來(lái)；七、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)、篩選。本發(fā)明所生產(chǎn)的LED產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)全方位發(fā)光，克服目前產(chǎn)品全方位發(fā)光LED器件中難以實(shí)現(xiàn)頂部發(fā)光的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK101894765SQ201010187528
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月24日
發(fā)明者王進(jìn) 申請(qǐng)人:王進(jìn)