專利名稱：高出光率led燈及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明技術(shù)，更具體地涉及一種高出光率LED燈及其制造方法。
背景技術(shù)：
LED作為一種直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，被廣泛認(rèn)為21世紀(jì) 最優(yōu)質(zhì)的光源，其具有一系列優(yōu)點(diǎn)，如工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，且LED本身及其 制作過程均無污染，性能穩(wěn)定可靠。在LED照明技術(shù)中，為了提高LED的出光效率和使用方便，一般需要對LED芯片進(jìn) 行封裝?，F(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)一般包括LED芯片、承載該LED芯片的支架、封裝該LED 芯片的透光封裝體(透鏡)。通常，LED發(fā)光材料發(fā)出光透過芯片進(jìn)入透光封裝體時會發(fā) 生折射，芯片材料的折射系數(shù)通常在2.0以上，而空氣介質(zhì)折射系數(shù)為1，由于在它們之間 只有一層透光封裝體過渡，導(dǎo)致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透鏡而是 反射回透鏡內(nèi)，而承載LED芯片的支架通常采用PPA材料制造，反光強(qiáng)度不夠，無法使發(fā)射 或反射回透鏡內(nèi)的光能進(jìn)一步反射出去，從而造成很大的光能浪費(fèi)；另外，由于光能無法有 效導(dǎo)出到透鏡外，熱量就會積聚在支架內(nèi)，導(dǎo)致LED芯片持續(xù)在高溫下作業(yè)，產(chǎn)生很大的光哀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種高出光率LED燈，其 能夠有效地將光能導(dǎo)出，提高出光率，且散熱性能好。發(fā)明的另一目的在于提供一種高出光率LED燈的制造方法，利用該制造方法制造 出的LED燈能夠有效地將光能導(dǎo)出，提高出光率，且散熱性能好。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種高出光率LED燈包括 絕緣基座、引腳、反光杯和發(fā)光芯片，，所述絕緣基座具有呈中空結(jié)構(gòu)的凹杯；所述引腳穿過 所述絕緣基座；所述反光杯收容于所述凹杯內(nèi)，且所述反光杯的內(nèi)表層為反光材質(zhì)；所述 發(fā)光芯片設(shè)于所述反光杯內(nèi)且與所述弓I腳電連接。較佳地，還包括透光封裝體，所述透光封裝體呈透光狀且密封于所述絕緣基座的 凹杯上。較佳地，所述透光封裝體為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂。較佳地，所述絕緣基座的底部開設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)固設(shè)有導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片 的一端與所述發(fā)光芯片電連接，所述導(dǎo)電片的另一端與所述引腳電連接。較佳地，所述發(fā)光芯片對應(yīng)卡設(shè)于所述凹槽內(nèi)且凸出所述凹槽較佳地，所述反光杯的外表層為銅材質(zhì)，所述反光杯的內(nèi)表層為銀材質(zhì)反光層銀。較佳地，所述反光杯為鋁 材質(zhì)。一種高出光率LED燈的制造方法，包括以下步驟提供一絕緣基座，所述絕緣基座 具有呈中空結(jié)構(gòu)的凹杯；提供引腳，所述引腳穿過所述絕緣基座；提供反光杯，所述反光杯的底部開設(shè)有開口且所述反光杯的內(nèi)表層為反光材質(zhì)，將所述反光杯收容于所述凹杯內(nèi)；提供發(fā)光芯片，將所述發(fā)光芯片伸入所述反光杯內(nèi)且與所述弓I腳電連接。較佳地，還包括步驟提供一透光封裝體，所述透光封裝體呈透光狀，將所述透光 封裝體密封蓋于所述絕緣基座的凹杯上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中的高出光率LED燈通過在絕緣基座內(nèi)置有反光杯，而 該反光杯的內(nèi)表層位反光材質(zhì)，提高反光強(qiáng)度，使容置于所述反光杯內(nèi)的發(fā)光芯片發(fā)射出 或因無法折射出去而反射回透鏡內(nèi)的光能進(jìn)一步反射出去，利用全反射與鏡面反射相結(jié) 合，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實(shí)現(xiàn)高亮度照明；另外由于光能有效地輸出，防止 熱量大量積聚在支架內(nèi)，滿足散熱要求。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明 的實(shí)施例。


圖1為本發(fā)明高出光率LED燈的封裝后的整體結(jié)構(gòu)圖。圖2為本發(fā)明高出光率LED燈的絕緣基座的立體圖。圖3為圖2所示高出光率LED燈的絕緣基座的俯視圖。圖4為本發(fā)明高出光率LED燈的絕緣基座插入發(fā)光芯片后的俯視圖。圖5為本發(fā)明高出光率LED燈的絕緣基座與反光杯的組裝立體圖。圖6為圖1所示高出光率LED燈的剖面圖。圖7為本發(fā)明高出光率LED燈的制造方法流程圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。如 上所述，本發(fā)明提供了一種高出光率LED燈，利用全反射與鏡面反射相結(jié)合，使光能有效地 輸出，從而提高出光率，實(shí)現(xiàn)高亮度照明；另外由于光能有效地輸出，防止熱量大量積聚在 支架內(nèi)，滿足散熱要求。如圖1至圖6所示，為發(fā)明的一種高出光率LED燈。首先請參考圖1及圖6，該高 出光率LED燈包括絕緣基座10、穿過所述絕緣基座的引腳20、收容于所述絕緣基座10內(nèi)的 反光杯30、發(fā)光芯片40及透光封裝體50，所述發(fā)光芯片40伸入到所述反光杯30內(nèi)且與所 述引腳20電連接。所述引腳20再通過引線21與電源連接從而對所述LED燈供電以發(fā)光。 所述透光封裝體50呈透光狀且密封蓋于所述絕緣基座20內(nèi)，以透出所述發(fā)光芯片40發(fā)射 出的光并同時起到防紫外線、防潮等保護(hù)作用。再請參考圖2及圖3，圖2為本發(fā)明高出光率LED燈的絕緣基座10的立體圖，圖3 為圖2所示高出光率LED燈的絕緣基座的俯視圖。所述絕緣基座10具有呈中空結(jié)構(gòu)的凹 杯11，所述絕緣基座10的底部12(設(shè)有凹杯11的一面)開設(shè)有凹槽121，所述凹槽121內(nèi) 固設(shè)有導(dǎo)電片13，每一導(dǎo)電片13的一端對應(yīng)連接一個所述引腳20，所述導(dǎo)電片13用于增 大所述發(fā)光芯片40與所述引腳20的連接面積。在實(shí)際生產(chǎn)中，可將所述絕緣基座10與所 述引腳20在同一料帶批量形成，從而提高生產(chǎn)效率。請參考圖4及圖6，所述發(fā)光芯片40收容于所述絕緣基座10的凹杯11內(nèi)，且所述發(fā)光芯片40對應(yīng)卡設(shè)于所述凹槽121內(nèi)且凸出所述凹槽121，每一個所述發(fā)光芯片40的兩 側(cè)具有正極41和負(fù)極42，每一所述發(fā)光芯片40的正極41和負(fù)極42分別電連接每一所述 導(dǎo)電片13的另一端(遠(yuǎn)離連接所述引腳20的一端)，從而使每一所述發(fā)光芯片40對應(yīng)電 連接一對引腳20。請續(xù)參考圖5及圖6，所述反光杯30呈碗狀且底部設(shè)有開口 31，所述反光杯30的 外表層32為銅材質(zhì)，所述反光杯30的內(nèi)表層33為銀材質(zhì)，以提高反光強(qiáng)度。將所述反光 杯30收容于所述絕緣基座10的凹杯11內(nèi)，使所述反光杯30的底部貼合所述絕緣基座10 的底部12，且使所述發(fā)光芯片40通過所述反光杯30的底部開口 31以設(shè)置于到所述反光 杯30內(nèi)。所述反光杯30內(nèi)的發(fā)光芯片40發(fā)射出或因無法折射出去而反射回透鏡內(nèi)的光 能，在所述反光杯30的作用下進(jìn)一步反射出去，使光能有效地輸出，從而提高出光率，實(shí)現(xiàn) 高亮度照明。在實(shí)際生產(chǎn)中，可利用料帶批量生產(chǎn)所述反光杯30，然后將同一料帶上的反 光杯30收容到同一料帶的絕緣基座10內(nèi)。然后將所述發(fā)光芯片40置于所述反光杯30內(nèi) 并通過焊接使所述發(fā)光芯片40與所述引腳20電連接。最后，將所述透光封裝體50密封于 所述絕緣基座10的凹杯11內(nèi)，從而封裝成所述高出光率LED燈，封裝后的結(jié)構(gòu)圖如圖1所
7J\ ο請參考圖7，為本發(fā)明高出光率LED燈的制造方法流程圖。如圖所示，其流程包括 以下步驟提供一具有呈中空結(jié)構(gòu)的凹杯的絕緣基座，所述絕緣基座底部開設(shè)有凹槽，所述 凹槽內(nèi)固設(shè)有導(dǎo)電片(Sioi)；提供引腳，將所述引腳穿過所述絕緣基座并使所述引腳連接 所述導(dǎo)電片的一端(S102)；提供反光杯，所述反光杯的底部開設(shè)有開口且所述反光杯的內(nèi) 表層為反光材質(zhì)，將所述反光杯收容于所述凹杯內(nèi)(S103)；提供發(fā)光芯片，將所述發(fā)光芯 片設(shè)于所述反光杯內(nèi)，且使所述發(fā)光芯片對應(yīng)卡設(shè)于所述凹槽內(nèi) 且凸出所述凹槽，并將所 述發(fā)光芯片與所述導(dǎo)電片的另一端連接，從而將發(fā)光芯片與所述引腳電連接(S104)。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示的實(shí)施 例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求
一種高出光率LED燈，其特征在于包括，絕緣基座，所述絕緣基座具有呈中空結(jié)構(gòu)的凹杯；引腳，所述引腳穿過所述絕緣基座；反光杯，所述反光杯收容于所述凹杯內(nèi)，所述反光杯的內(nèi)表層為反光材質(zhì)；發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片設(shè)于所述反光杯內(nèi)且與所述引腳電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高出光率LED燈，其特征在于還包括透光封裝體，所述透光 封裝體呈透光狀且密封于所述絕緣基座的凹杯上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高出光率LED燈，其特征在于所述透光封裝體為環(huán)氧樹脂、 硅膠或硅樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高出光率LED燈，其特征在于所述絕緣基座的底部開設(shè)有 凹槽，所述凹槽內(nèi)固設(shè)有導(dǎo)電片，所述導(dǎo)電片的一端與所述發(fā)光芯片電連接，所述導(dǎo)電片的 另一端與所述引腳電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高出光率LED燈，其特征在于所述發(fā)光芯片對應(yīng)卡設(shè)于所 述凹槽內(nèi)且凸出所述凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高出光率LED燈，其特征在于所述反光杯的外表層為銅材 質(zhì)，所述反光杯的內(nèi)表層為銀材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述高出光率LED燈，其特征在于所述反光杯為鋁材質(zhì)。
8.—種制造如權(quán)利要求1所述的高出光率LED燈的方法，其特征在于包括以下步驟提供一絕緣基座，所述絕緣基座具有呈中空結(jié)構(gòu)的凹杯；提供引腳，所述引腳穿過所述絕緣基座；提供反光杯，所述反光杯的底部開設(shè)有開口且所述反光杯的內(nèi)表層為反光材質(zhì)，將所 述反光杯收容于所述凹杯內(nèi)；提供發(fā)光芯片，將所述發(fā)光芯片設(shè)于所述反光杯內(nèi)且與所述弓I腳電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于還包括步驟提供一透光封裝體，所述 透光封裝體呈透光狀，將所述透光封裝體密封蓋于所述絕緣基座的凹杯上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高出光率LED燈，包括絕緣基座、引腳、反光杯和發(fā)光芯片，所述絕緣基座具有呈中空結(jié)構(gòu)的凹杯；所述引腳穿過所述絕緣基座；所述反光杯收容于所述凹杯內(nèi)，且所述反光杯的內(nèi)表層為反光材質(zhì)；所述發(fā)光芯片設(shè)于所述反光杯內(nèi)且與所述引腳電連接。本發(fā)明高出光率LED燈能夠有效地將光能導(dǎo)出，提高出光率，且散熱性能好。本發(fā)明還公開了一種制造該高出光率LED燈的制造方法。
文檔編號F21V19/00GK101832485SQ20101018107
公開日2010年9月15日 申請日期2010年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月18日
發(fā)明者陸學(xué)中 申請人:東莞精銳電器五金有限公司