專利名稱：Led日光燈管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種日光燈管，具體地說是涉及一種LED日光燈管。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的日光燈是通過燈絲之間的氣體(氬和汞蒸氣)導(dǎo)電發(fā)出紫外線，使涂于燈管內(nèi)壁上的熒光粉發(fā)出柔和的可見光。傳統(tǒng)的日光燈存在以下缺陷A、日光燈管里含有汞等重金屬物質(zhì)，爆裂后泄出的重金屬物質(zhì)會(huì)造成對(duì)環(huán)境的污染及對(duì)人體的傷害，不符合目前的環(huán)保需求；B、發(fā)光不夠穩(wěn)定，會(huì)跟隨電網(wǎng)工作頻率產(chǎn)生閃爍，對(duì)人的眼睛有傷害；C、 大電流啟輝，電壓偏低時(shí)難以點(diǎn)亮；D、由于正常工作只需小電流，工作電壓大大低于電源電壓，采用鎮(zhèn)流器結(jié)構(gòu)功率低、耗電量大，造成能源的浪費(fèi)。LED具有使用壽命長(zhǎng)、能耗低、輻射低等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)開始用于日常照明領(lǐng)域。但由于LED體積小、單個(gè)照明度低的特點(diǎn)，在用于日常照明時(shí)需要將多個(gè)LED組合起來，利用光度的疊加，才能達(dá)到與傳統(tǒng)的日光燈相同的亮度。現(xiàn)有LED日光燈管的結(jié)構(gòu)是將多個(gè)白光 LED 1焊接在FR-4基材或鋁基材的線路板2上，再將焊好LED的線路板插在亞克力或者鋁基的外殼3中，從而組成LED日光燈管，如圖3所示。LED日光燈管與傳統(tǒng)的日光燈在外型尺寸口徑上一致，無需起輝器和鎮(zhèn)流器，啟動(dòng)快，功率小，無頻閃，不容易視疲勞。但現(xiàn)有LED 日光燈管存在以下缺陷A、一般選用35 系列白光LED，由于受到支架、芯片的限制，其光通量一般不能超過10LM，顯色性在70-80之間不能達(dá)不到90以上；B、焊有LED的線路板與外殼是分開的，靠線路板和空氣將熱量傳導(dǎo)至外殼上，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，導(dǎo)致LED壽命縮短，有的LED日光燈管在組裝過程中，在線路板與外殼之間要涂抹導(dǎo)熱膏或添加導(dǎo)熱硅膠墊來使得熱量快速導(dǎo)出至外殼上，這樣組裝存在以下缺點(diǎn)第一、如果在組裝過程中出現(xiàn)導(dǎo)熱膏涂抹不均勻、硅膠導(dǎo)熱墊不平整或者線路板出現(xiàn)變形等，均會(huì)造成熱量不能及時(shí)導(dǎo)出而影響日光燈管使用壽命，第二、由于每種物體導(dǎo)熱系數(shù)不同且在兩物體接觸時(shí)，接觸面之間會(huì)有間隙，這樣影響了熱量的快速傳導(dǎo)；C、組裝過程較為復(fù)雜、繁瑣、效率不高。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種LED日光燈管，該LED日光燈管采用了集散熱和線路板為一體的一體化外殼，不僅提高了散熱效率，而且簡(jiǎn)化了封裝過程。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種LED日光燈管，包括外殼、若干LED和用于電連接LED的線路板，所述線路板一體成型于所述外殼，所述LED焊接于所述外殼并與所述線路板電性連接。即，本發(fā)明LED 日光燈管的外殼是集散熱和線路板為一體的一體化外殼，能夠提升散熱效率，讓LED產(chǎn)生的熱能夠快速傳導(dǎo)出來，降低發(fā)光芯片由于溫度過高而造成的衰減老化。這樣可以避免一般傳統(tǒng)LED日光燈管要涂抹散熱膠或添加導(dǎo)熱硅膠墊來使熱量快速導(dǎo)出至外殼上，還可以避免由于線路板變形而造成的不良以及兩種物質(zhì)的接觸面間隙，從而可以有效避免由于熱量不能及時(shí)導(dǎo)出而導(dǎo)致的LED亮度衰減。又由于該外殼集散熱和線路板為一體，組裝過程可以大幅度簡(jiǎn)化，只需要將LED焊接在一體化的外殼上即可，無需像傳統(tǒng)LED日光燈管一樣涂抹導(dǎo)熱膠、添加導(dǎo)熱硅膠墊以及組裝線路板等。本發(fā)明所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述外殼由散熱安裝基座和透光罩組成，所述線路板一體成型于所述散熱安裝基座，所述LED焊接于所述散熱安裝基座并與所述線路板電性連接，所述散熱安裝基座和所述透光罩相扣合。所述散熱安裝基座為鋁制基座。每個(gè)所述LED內(nèi)部具有至少一顆藍(lán)光芯片和至少一顆紅光芯片，所有藍(lán)光芯片并聯(lián)，所有紅光芯片并聯(lián)，藍(lán)光芯片與紅光芯片并聯(lián)。這種多晶并聯(lián)的LED單體封裝結(jié)構(gòu)能夠有效提高白光LED的亮度和顯色性，據(jù)測(cè)試，其光通量可以達(dá)到20LM以上，顯色性可以達(dá)到 90以上。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明LED日光燈管的外殼是集散熱和線路板為一體的一體化外殼，能夠提升散熱效率，讓LED產(chǎn)生的熱能夠快速傳導(dǎo)出來，降低發(fā)光芯片由于溫度過高而造成的衰減老化，可以避免一般傳統(tǒng)LED日光燈管要涂抹散熱膠或添加導(dǎo)熱硅膠墊來使熱量快速導(dǎo)出至外殼上，還可以避免由于線路板變形而造成的不良以及兩種物質(zhì)的接觸面間隙，從而可以有效避免由于熱量不能及時(shí)導(dǎo)出而導(dǎo)致的LED亮度衰減；又由于該外殼集散熱和線路板為一體，組裝過程可以大幅度簡(jiǎn)化，只需要將LED焊接在一體化的外殼上即可，無需像傳統(tǒng)LED日光燈管一樣涂抹導(dǎo)熱膠、添加導(dǎo)熱硅膠墊以及組裝線路板等；本發(fā)明LED日光燈管上的每個(gè)LED單體都采用多晶并聯(lián)的封裝結(jié)構(gòu)，能夠有效提高白光LED 的亮度和顯色性。


圖1為本發(fā)明所述的散熱安裝基座上焊接有LED的示意圖；圖2為圖1的另一面視圖；圖3為現(xiàn)有LED日光燈管的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種LED日光燈管，包括外殼、若干LED 1和用于電連接LED的線路板，所述外殼由散熱安裝基座31和透光罩組成，所述線路板一體成型于所述散熱安裝基座，所述 LEDl焊接于所述散熱安裝基座并與所述線路板電性連接，所述散熱安裝基座和所述透光罩相扣合。即，本實(shí)施例的LED日光燈管的外殼的散熱安裝基座31是集散熱和線路板為一體的一體化散熱安裝基座，能夠提升散熱效率，讓LED產(chǎn)生的熱能夠快速傳導(dǎo)出來，降低發(fā)光芯片由于溫度過高而造成的衰減老化。這樣可以避免一般傳統(tǒng)LED日光燈管要涂抹散熱膠或添加導(dǎo)熱硅膠墊來使熱量快速導(dǎo)出至外殼上，還可以避免由于線路板變形而造成的不良以及兩種物質(zhì)的接觸面間隙，從而可以有效避免由于熱量不能及時(shí)導(dǎo)出而導(dǎo)致的LED亮度衰減。又由于該散熱安裝基座集散熱和線路板為一體，組裝過程可以大幅度簡(jiǎn)化，只需要將 LED焊接在一體化的散熱安裝基座上即可，無需像傳統(tǒng)LED日光燈管一樣涂抹導(dǎo)熱膠、添加導(dǎo)熱硅膠墊以及組裝線路板等。所述散熱安裝基座采用導(dǎo)熱系數(shù)大于1. 5ff/mk的鋁材為基材。
每個(gè)所述LED內(nèi)部具有至少一顆藍(lán)光芯片和至少一顆紅光芯片，所有藍(lán)光芯片并聯(lián)，所有紅光芯片并聯(lián)，藍(lán)光芯片與紅光芯片并聯(lián)。這種多晶并聯(lián)的LED單體封裝結(jié)構(gòu)能夠有效提高白光LED的亮度和顯色性，據(jù)測(cè)試，其光通量可以達(dá)到20LM以上，顯色性可以達(dá)到 90以上。
權(quán)利要求
1.一種LED日光燈管，包括外殼、若干LED和用于電連接LED的線路板，其特征在于 所述線路板一體成型于所述外殼，所述LED焊接于所述外殼并與所述線路板電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈管，其特征在于所述外殼由散熱安裝基座(31) 和透光罩組成，所述線路板一體成型于所述散熱安裝基座，所述LED(I)焊接于所述散熱安裝基座并與所述線路板電性連接，所述散熱安裝基座和所述透光罩相扣合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED日光燈管，其特征在于所述散熱安裝基座為鋁制基座。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的LED日光燈管，其特征在于每個(gè)所述LED內(nèi)部具有至少一顆藍(lán)光芯片和至少一顆紅光芯片，所有藍(lán)光芯片并聯(lián)，所有紅光芯片并聯(lián)，藍(lán)光芯片與紅光芯片并聯(lián)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED日光燈管，包括外殼、若干LED和用于電連接LED的線路板，所述線路板一體成型于所述外殼，所述LED焊接于所述外殼并與所述線路板電性連接，本發(fā)明LED日光燈管的外殼是集散熱和線路板為一體的一體化外殼，能夠提升散熱效率，讓LED產(chǎn)生的熱能夠快速傳導(dǎo)出來，降低發(fā)光芯片由于溫度過高而造成的衰減老化，又由于該外殼集散熱和線路板為一體，組裝過程可以大幅度簡(jiǎn)化，只需要將LED焊接在一體化的外殼上即可，無需像傳統(tǒng)LED日光燈管一樣涂抹導(dǎo)熱膠、添加導(dǎo)熱硅膠墊以及組裝線路板等，本發(fā)明LED日光燈管上的每個(gè)LED單體都采用多晶并聯(lián)的封裝結(jié)構(gòu)，能夠有效提高白光LED的亮度和顯色性。
文檔編號(hào)F21V23/00GK102207249SQ20101014537
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2010年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月30日
發(fā)明者周金成 申請(qǐng)人:昆山冠輝精密電子有限公司