專利名稱：多發(fā)光二極管光源燈件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光二極管燈件，特別是有關(guān)于一種多發(fā)光二極管光源燈 件。
背景技術(shù)：
目前，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)，可分為直立式(top-view)或側(cè) 視型(side-view)具有效率高，壽命長(zhǎng)，不易破損等傳統(tǒng)光源無(wú)法與之比較的優(yōu)點(diǎn)。一般已 知的發(fā)光二極管的封裝程序是在經(jīng)過(guò)底座注模、固晶、打線、封膠及剪腳程序后，尚需進(jìn)行 一彎折針腳的程序，才算完成此種已知的發(fā)光二極管。這種發(fā)光二極管的針腳在彎折后可 增加與錫膏接觸的面積，以穩(wěn)固于電路板上。參照?qǐng)D1，圖1是根據(jù)已知技術(shù)所繪示的一種上視型發(fā)光二極管模塊的結(jié)構(gòu)示意 圖。以往上視型的發(fā)光二極管封裝模塊5，包括一封裝底座50及二導(dǎo)電接腳51。此二導(dǎo)電 接腳51分別由封裝底座50伸出，并在封裝底座50兩對(duì)應(yīng)側(cè)外彎折至封裝底座50面對(duì)電 路板6的一面上。然而，發(fā)光二極管必須經(jīng)過(guò)上述眾多程序才得以完成，勢(shì)必提高制造成本及制造 時(shí)間。而且，發(fā)光二極管模塊必須通過(guò)焊接導(dǎo)電接腳51須于一電路板6上才可使用，無(wú)法 單獨(dú)形成發(fā)光燈件。此外，此種發(fā)光二極管模塊的散熱效果也需要加裝散熱板或散熱鰭片， 才得以導(dǎo)出熱能。如此，若能控制上述制造成本及制造時(shí)間的支出，又可不需電路板而單獨(dú)形成發(fā) 光燈件，便是此業(yè)界人士所欲達(dá)成的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是露一種多發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)光源燈件，將多個(gè)發(fā) 光二極管組件直接封裝于金屬導(dǎo)板上，通過(guò)金屬導(dǎo)板本身的導(dǎo)電特性，作為發(fā)光二極管組 件之間導(dǎo)電的媒介。同時(shí)，通過(guò)金屬導(dǎo)板形狀的變化，達(dá)到發(fā)光二極管組件彼此間形成串聯(lián)或并聯(lián)的 電性連接，如此，此種多LED光源燈件無(wú)須安裝至電路板組件上，即可直接進(jìn)行發(fā)光工作。 如此，本發(fā)明可節(jié)省電路板的費(fèi)用，亦可免除安裝至電路板組件的加工費(fèi)用。本發(fā)明是揭露一種多LED光源燈件，通過(guò)金屬導(dǎo)板本身具有廣大表面積的特性， 提高對(duì)發(fā)光二極管組件的散熱效果。本發(fā)明是揭露一種多LED光源燈件，可一次性地將封裝底座同時(shí)成型于各發(fā)光二 極管組件上，并且無(wú)須如先前技術(shù)般需一一地裁切并取下每個(gè)發(fā)光二極管組件。此種多發(fā)光二極管光源燈件適于加電后直接進(jìn)行發(fā)光，在一實(shí)施例中，包括一金 屬導(dǎo)板及多個(gè)第一發(fā)光二極管組件。金屬導(dǎo)板由多個(gè)板體所組成，包括一第一板體及一第 二板體。第二板體與第一板體之間間隔有一第一間隙。第一板體具多個(gè)第一芯片架，第一 芯片架排列于第一板體上，且延伸至第一間隙，且彼此通過(guò)第一板體電性連接。第二板體具多個(gè)第一導(dǎo)接部，第一導(dǎo)接部排列于第二板體上，延伸至第一間隙，彼此通過(guò)第二板體電性 連接，且分別一一對(duì)應(yīng)這些第一芯片架。第一發(fā)光二極管組件分別位于第一間隙上，各第一 發(fā)光二極管組件皆電性連接第一板體與第二板體，其中這些第一發(fā)光二極管組件彼此通過(guò) 第一板體與第二板體進(jìn)行電性相接。此種多發(fā)光二極管光源燈件，在另一實(shí)施例中，包括一金屬導(dǎo)板及多個(gè)發(fā)光二極 管組件。金屬導(dǎo)板包括至少二板體。第一板體具有多個(gè)第一芯片架，第一芯片架彼此通過(guò)第 一板體電性連接。第二板體與第一板體之間間隔有一第一間隙，第二板體具有多個(gè)第一導(dǎo) 接部，這些第一導(dǎo)接部分別一一對(duì)應(yīng)這些第一芯片架，并彼此通過(guò)第二板體電性連接。發(fā)光 二極管組件分別排列于第一間隙上，各發(fā)光二極管組件包括一發(fā)光二極管芯片、一下封裝 部及一上封裝部。發(fā)光二極管芯片位于這些第一芯片架其中之一，且電性連接第一芯片架 及第一導(dǎo)接部。下封裝部結(jié)合第一芯片架與第一導(dǎo)接部。上封裝部覆蓋發(fā)光二極管芯片。本發(fā)明是揭露一種多LED (Light Emitting Diode, LED)光源燈件，通過(guò)分離發(fā)光 二極管組件的電能與熱能的運(yùn)送途徑，使得發(fā)光二極管組件具有獨(dú)立的散熱途徑及供電途 徑，以提供更穩(wěn)定的電能。此種多發(fā)光二極管(LED)光源燈件，包括一金屬單層導(dǎo)板及多個(gè)發(fā)光二極管組 件。金屬單層導(dǎo)板包括一第一板體、一第二板體及一第三板體，第二板體位于第一板體與第 三板體之間，分別與第一板體之間具有一第一間隙，與第三板體之間具有一第二間隙，第一 間隙用以分隔第一板體及第二板體彼此的實(shí)體接觸，第二間隙用以分隔第二板體及第三板 體彼此的實(shí)體接觸。發(fā)光二極管組件分別位于第二板體上，與第二板體電性絕緣，并自第二 板體導(dǎo)出熱能，發(fā)光二極管組件皆電性相接第一板體與第三板體。這些發(fā)光二極管組件彼 此通過(guò)第一板體與第三板體進(jìn)行電性連接。如此，本發(fā)明利用金屬導(dǎo)板作為基材以變化成串、并聯(lián)的電路連接，以便作為加電 后直接進(jìn)行發(fā)光的多發(fā)光二極管光源燈件。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳 細(xì)說(shuō)明如下圖1是根據(jù)已知技術(shù)所繪示的一種上視型發(fā)光二極管模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明多LED光源燈件依據(jù)一實(shí)施例下的示意圖；圖3是圖2的3-3剖面圖；圖4是圖2的電路圖；圖5是本發(fā)明多LED光源燈件依據(jù)另一實(shí)施例下的示意圖；圖6是圖5的電路圖；圖7是本發(fā)明多LED光源燈件依據(jù)又一實(shí)施例下的示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明10 多發(fā)光二極管光源燈件 512:第二電極100、101、102 金屬導(dǎo)板 520 下封裝部200,201 第一板體530 上封裝部210 第一芯片架540 導(dǎo)線
211:凸翼212:凹槽300、301 第 二板體310:第一導(dǎo)接部320 第二芯片架400、401 第一間隙500,501 第一發(fā)光二極管組件510 發(fā)光二極管芯片511 第一電極
600、601 第三板體 610 第二導(dǎo)接部 700,701 第二間隙 800,801 第二發(fā)光二極管組件 811 第三電極
812 第四電極 900 第三發(fā)光二極管組件 910 第一狹長(zhǎng)缺口 920 第二狹長(zhǎng)缺口
具體實(shí)施例方式以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明清楚說(shuō)明本發(fā)明的精神，如熟悉此技術(shù)的人員在了解本 發(fā)明的實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神 與范圍。有別于以往的LED封裝模塊必須一一地由一支架上取下后，再焊接至電路板上， 才能成為一加電后可直接進(jìn)行發(fā)光的燈件。本發(fā)明所提供的一種多LED光源燈件，包括一 金屬導(dǎo)板及多個(gè)發(fā)光二極管組件，發(fā)光二極管組件直接分別封裝于金屬導(dǎo)板上，其中金屬 導(dǎo)板經(jīng)裁切后可成型為多個(gè)板體，其中二板體間具有一間隙，以分隔此二鄰板體間的實(shí)體 接觸。發(fā)光二極管組件分別排列于此間隙上，各自電性連接此二板體，使得發(fā)光二極管組件 彼此通過(guò)此二板體進(jìn)行電性連接。通過(guò)金屬導(dǎo)板本身的導(dǎo)電特性，作為發(fā)光二極管組件之間導(dǎo)電的媒介，使得這些 發(fā)光二極管組件之間可直接經(jīng)金屬導(dǎo)板經(jīng)裁切后的外狀變化，而達(dá)到發(fā)光二極管組件彼此 間產(chǎn)生串聯(lián)或并聯(lián)的電性連接。如此，此種多LED光源燈件無(wú)須安裝至電路板組件上，即可直接進(jìn)行發(fā)光工作。此 外，通過(guò)金屬導(dǎo)板本身具有廣大表面積的特性，可預(yù)先設(shè)計(jì)更大的散熱面積，以提高對(duì)發(fā)光 二極管組件的散熱效果。圖2是本發(fā)明多LED光源燈件依據(jù)一實(shí)施例下的示意圖。圖3是圖2的3_3剖面 圖。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，金屬導(dǎo)板100(為具導(dǎo)電特性的金屬，如銅、鎳等等)至少包括 一第一板體200、一第二板體300及一第一間隙400，第一間隙400位于第一板體200與第 二板體300之間，并隔離第一板體200與第二板體300的實(shí)體接觸。第一板體200設(shè)有多 個(gè)第一芯片架210，這些第一芯片架210分別等距地設(shè)于第一板體200的一側(cè)邊緣，且朝第 一間隙400的方向伸出。這些第一芯片架210共同通過(guò)第一板體200本身的導(dǎo)電特性彼此 相互電性連接。其一可變化的例子中，第一芯片架210不限是否需與第一板體200 —體成型。當(dāng) 各第一芯片架210與第一板體200由一體成型所制得時(shí)，各第一芯片架210分別與第一板 體200電性相接。當(dāng)各第一芯片架210不與第一板體200由一體成型所制得時(shí)，各第一芯 片架210的材質(zhì)與第一板體200相互電性導(dǎo)接。第二板體300具有多個(gè)第一導(dǎo)接部310，這些第一導(dǎo)接部310分別等距地設(shè)于第二 板體300的一側(cè)邊緣、朝第一間隙400的方向伸出，且這些第一導(dǎo)接部310分別一一地對(duì)應(yīng)這些第一芯片架210。此外，這些第一導(dǎo)接部310共同通過(guò)第二板體300本身的導(dǎo)電特性彼 此相互電性連接。請(qǐng)注意，第一導(dǎo)接部310與對(duì)應(yīng)的第一芯片架210之間仍相隔有第一間隙400，意 即第一導(dǎo)接部310仍不與對(duì)應(yīng)的第一芯片架210實(shí)體接觸。其一可變化的例子中，第一導(dǎo)接部310不限是否需與第二板體300 —體成型。當(dāng) 各第一導(dǎo)接部310與第二板體300由一體成型所制得時(shí)，各第一導(dǎo)接部310分別與第二板 體300電性相接。當(dāng)各第一導(dǎo)接部310不與第二板體300由一體成型所制得時(shí)，各第一導(dǎo) 接部310的材質(zhì)與第二板體300相互電性導(dǎo)接。發(fā)光二極管組件例如有第一發(fā)光二極管組件500。第一發(fā)光二極管組件500分別 排列于第一間隙400上，各第一發(fā)光二極管組件500皆具有一發(fā)光二極管芯片510、一下封 裝部520及一上封裝部530。發(fā)光二極管芯片510分別位于其中的一第一芯片架210上，分 別通過(guò)一導(dǎo)線MO電性連接第一芯片架210及第一導(dǎo)接部310。下封裝部520同時(shí)包覆第 一芯片架210與第一導(dǎo)接部310，以結(jié)合第一芯片架210與第一導(dǎo)接部310為一體，而因此 不致分離。上封裝部530覆蓋發(fā)光二極管芯片510，以保護(hù)導(dǎo)線540與第一芯片架210及第 一導(dǎo)接部310的電性連接。圖4是圖2的電路圖，參見(jiàn)圖2及圖4。具體而言，這些第一發(fā)光二極管組件500 分別具相反極性的第一電極511及第二電極512，第一電極511分別電性相接其第一發(fā)光二 極管組件500所對(duì)應(yīng)的第一芯片架210，第二電極512分別電性相接其第一發(fā)光二極管組件 500所對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)接部310。如此，第一發(fā)光二極管組件500彼此并聯(lián)地電性相接。參見(jiàn)圖2，此外，金屬導(dǎo)板100還包括一第三板體600、一第二間隙700。發(fā)光二極 管組件又例如有多個(gè)第二發(fā)光二極管組件800。第三板體600并排于與第二板體300的一側(cè)，第二間隙700間隔于第三板體600 與第二板體300之間，并隔離第三板體600與第二板體300的實(shí)體接觸。第三板體600設(shè) 有多個(gè)第二導(dǎo)接部610，這些第二導(dǎo)接部610分別等距地設(shè)于第三板體600的一側(cè)邊緣，且 朝第二間隙700的方向伸出。這些第二導(dǎo)接部610共同通過(guò)第三板體600本身的導(dǎo)電特性 彼此相互電性連接。其一可變化的例子中，第二導(dǎo)接部610不限是否需與第三板體600 — 體成型。第二板體300對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)接部310的一側(cè)包括多個(gè)第二芯片架320。這些第二芯 片架320分別等距地設(shè)于第二板體300的另一側(cè)邊緣、朝第二間隙700的方向伸出，且這些 第二芯片架320分別一一地對(duì)應(yīng)這些第二導(dǎo)接部610。此外，這些第二芯片架320共同通過(guò) 第二板體300本身的導(dǎo)電特性彼此相互電性連接。其一可變化的例子中，第二芯片架320 不限是否需與第三板體600 —體成型。請(qǐng)注意，第二導(dǎo)接部610與對(duì)應(yīng)的第二芯片架320之間仍相隔有第二間隙700，意 即第二導(dǎo)接部610仍不與對(duì)應(yīng)的第二芯片架320實(shí)體接觸。第二發(fā)光二極管組件800沿第二間隙700，線性排列于第二間隙700上，各第二發(fā) 光二極管組件800皆具有一發(fā)光二極管芯片510、一下封裝部520及一上封裝部530。發(fā)光 二極管芯片510分別位于其中的一第二芯片架320上，分別通過(guò)一導(dǎo)線MO電性連接第二 芯片架320及第二導(dǎo)接部610。下封裝部520同時(shí)包覆第二芯片架320與第二導(dǎo)接部610， 以結(jié)合第二芯片架320與第二導(dǎo)接部610。上封裝部530覆蓋發(fā)光二極管芯片510，以保護(hù)導(dǎo)線540與第二芯片架320及第二導(dǎo)接部610的電性連接。參見(jiàn)圖2及圖4，具體而言，第二發(fā)光二極管組件800分別具相反極性的第三電極 811及第四電極812，第三電極811分別電性相接其第二發(fā)光二極管組件800所對(duì)應(yīng)的第二 芯片架320，第四電極812分別電性相接其第二發(fā)光二極管組件800所對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)接部 610，其中第三電極811與第二電極512的極性相反，意即當(dāng)?shù)谝浑姌O511為正極時(shí)，第二電 極512為陰極，此時(shí)，第三電極811為正極，而第四電極812為陰極。如此，任一第一發(fā)光二 極管組件500與任一第二發(fā)光二極管組件800彼此串聯(lián)地電性相接。圖5是本發(fā)明多LED光源燈件依據(jù)另一實(shí)施例下的示意圖。本發(fā)明的另一實(shí)施例 中，當(dāng)朝第一間隙400與/或第二間隙700裁切一金屬導(dǎo)板101 (為具導(dǎo)電特性的金屬，如 銅、鎳等等)時(shí)，可得至少一第一狹長(zhǎng)缺口 910，第一狹長(zhǎng)缺口 910，例如垂直地跨越第一間 隙400與/或第二間隙700，但本發(fā)明并不限垂直跨越的特征。第一狹長(zhǎng)缺口 910截?cái)嗟诙?板體300，并接通第一間隙400，使得被截?cái)喑蓛山睾蟮牡诙弩w300無(wú)法提供第一狹長(zhǎng)缺 口 910兩側(cè)的第一導(dǎo)接部310(參考圖2~)彼此間的電性連接。此外，第一狹長(zhǎng)缺口 910還 可以同時(shí)截?cái)嗟诙弩w300及第三板體600，并接通第二間隙700，使得被截?cái)喑蓛山睾蟮?第三板體600無(wú)法提供第二發(fā)光二極管組件801彼此間的電性連接。如此，被截?cái)嗪蟮牡诙弩w300兩側(cè)的第一發(fā)光二極管組件501彼此間為串聯(lián)的 電性連接(見(jiàn)圖6。圖6是圖5的電路圖)。參見(jiàn)圖5。本發(fā)明的另一實(shí)施例中，當(dāng)朝第一間隙400與/或第二間隙700裁切金 屬導(dǎo)板101時(shí)，可得至少一第二狹長(zhǎng)缺口 920，第二狹長(zhǎng)缺口 920，例如垂直地跨越第一間隙 400與/或第二間隙700，但本發(fā)明并不限垂直跨越的特征。第二狹長(zhǎng)缺口 920截?cái)嗟谝话?體200，并接通第一間隙400，使得被截?cái)喑蓛山睾蟮牡谝话弩w200無(wú)法提供第二狹長(zhǎng)缺口 920兩側(cè)的第一芯片架210(參考圖幻彼此間的電性連接。此外，第二狹長(zhǎng)缺口 920還可以 同時(shí)截?cái)嗟谝话弩w200及第二板體300，并接通第二間隙700，使得被截?cái)喑蓛山睾蟮牡诙?板體300無(wú)法提供第二發(fā)光二極管組件801彼此間的電性連接。如此，被截?cái)嗪蟮牡诙弩w300兩側(cè)的第二發(fā)光二極管組件801彼此間為串聯(lián)的 電性連接(見(jiàn)圖6。圖6是圖5的電路圖)。此外，見(jiàn)圖3，又一實(shí)施例中提到，上述的第一芯片架210 (或第二芯片架320)可包 括二凸翼211及一凹槽212。凸翼211位于第一板體200(或第二板體300)上，共同朝同 方向延伸，以供下封裝部520的固定，凸翼211之間形成凹槽212，以放置發(fā)光二極管芯片 510。上述的第一導(dǎo)接部310(或第二導(dǎo)接部610)可包括二凸翼611。凸翼611共同朝 同方向延伸，以供下封裝部520的固定。此外，見(jiàn)圖7，又一實(shí)施例中提到一金屬導(dǎo)板102(為具導(dǎo)電特性的金屬，如銅、鎳 等等)的一第一板體201與一第三板體601之間具有一第二板體301。第二板體301位于 第一板體201與第三板體601之間，分別與第一板體201之間具有一第一間隙401，與第三 板體601之間具有一第二間隙701，第一間隙401分隔第一板體201及第二板體301彼此的 實(shí)體接觸。第二間隙701分隔第二板體301及第三板體601彼此的實(shí)體接觸。發(fā)光二極管組件又例如有一第三發(fā)光二極管組件900。第三發(fā)光二極管組件900 分別排列于第二板體301上，與第二板體301電性絕緣，卻與第二板體301實(shí)體接觸，可自第二板體301導(dǎo)出第三發(fā)光二極管組件900所產(chǎn)生的熱能。各第三發(fā)光二極管組件900皆具有一發(fā)光二極管芯片510、一下封裝部520及一上 封裝部530。發(fā)光二極管芯片510位于第二板體301的一芯片架(圖中未示)上，分別通過(guò) 一導(dǎo)線MO電性連接第一板體201及第三板體601。下封裝部520同時(shí)包覆第一板體201、 第二板體301及第三板體601，使得結(jié)合第一板體201、第二板體301及第三板體601為一 體，而因此不致分離。上封裝部530覆蓋發(fā)光二極管芯片510與這些導(dǎo)線540于第二板體 301上，以保護(hù)導(dǎo)線540與第一板體201、第三板體601的電性連接。這些第三發(fā)光二極管 組件900便可彼此通過(guò)第一板體201與第三板體601進(jìn)行電性連接。如此，通過(guò)分離第三發(fā)光二極管組件900的電能與熱能的運(yùn)送途徑，使得第三發(fā) 光二極管組件900具有獨(dú)立的散熱途徑及供電途徑，以提供更穩(wěn)定的電能。本實(shí)施例亦可發(fā)展為多排的第三發(fā)光二極管組件900 (如圖所示)，且亦可于金屬 導(dǎo)板102上形成同上所述的狹長(zhǎng)缺口 910、920，以使板體兩側(cè)的第三發(fā)光二極管組件900彼 此成為串聯(lián)的電性連接。本發(fā)明的一種多LED光源燈件的制作方法，包括以下步驟(1)首先取得一金屬導(dǎo)板，金屬導(dǎo)板可例如為單層板，其材質(zhì)可例如為高導(dǎo)熱銅 片、鋁片或其它具有高導(dǎo)熱導(dǎo)電合金片。(2)對(duì)一金屬導(dǎo)板進(jìn)行一切預(yù)斷，使預(yù)先成型上述的板體，并初步顯露出上述的間 隙、芯片架與導(dǎo)接部。實(shí)現(xiàn)此步驟可通過(guò)沖床模具對(duì)金屬導(dǎo)板進(jìn)行加工，以形成相似金屬支 架(lead frame)的外型。而且這些板體不限相同尺寸，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可依實(shí)際需求 狀況成型所需尺寸的板體，尺寸越大的板體越可提供散熱效果。(3)進(jìn)行塑料封裝制作下封裝部。實(shí)現(xiàn)此步驟可利用射出成型的注塑模具在金屬 導(dǎo)板上進(jìn)行。其中由于芯片架及導(dǎo)接部的凸翼，使得下封裝部的膠材更緊密地抓握各凸翼， 提高下封裝部固定金屬導(dǎo)板上的力量。(4)通過(guò)點(diǎn)膠固晶將發(fā)光二極管芯片一一地放置于這些下封裝部的凹槽中，并經(jīng) 壓焊打線用鋁絲或金絲焊機(jī)電性連接發(fā)光二極管芯片的第一電極至第一芯片架、第二電極
至第一導(dǎo)接部。(5)灌膠封裝以形成上封裝部于這些下封裝部中，以包覆發(fā)光二極管芯片和導(dǎo)線 (如鋁絲或金絲)并產(chǎn)生封裝保護(hù)。(6)通過(guò)沖壓機(jī)裁切金屬導(dǎo)板的兩側(cè)緣，意即上述的各板體的兩對(duì)應(yīng)端同時(shí)受到 裁切，使得各板體彼此間僅通過(guò)下封裝部的固定，而失去彼此間的實(shí)體連接，即可形成圖2 所示的。如此，此多LED光源燈件于測(cè)試完成后，便可直接加電以進(jìn)行發(fā)光，不需如已知的 LED封裝模塊必須一一地由一支架上取下后，再焊接至電路板上，才能成多個(gè)LED的燈件。此多LED光源燈件的發(fā)光二極管組件不局限于圖中所示的陣列式或其它如同心 圓等方式排列于金屬導(dǎo)板100上。當(dāng)此多LED光源燈件的電路和發(fā)光二極管組件正好滿足所需時(shí)，其本身就是一個(gè) 可以直接使用的多LED光源燈件。實(shí)作上，此多LED光源燈件的外型可呈現(xiàn)橫幅狀，并透過(guò) 卷筒的方式收集。如此，業(yè)者便可根據(jù)需求取出合適長(zhǎng)度的金屬導(dǎo)板，再根據(jù)設(shè)計(jì)對(duì)金屬導(dǎo)板作各種形式的裁切，以形成上述的狹長(zhǎng)缺口(見(jiàn)圖5的狹長(zhǎng)缺口 910或920等)，便可立即取得 具有串聯(lián)、單并聯(lián)或串并組合電路的多發(fā)光二極管光源燈件。當(dāng)發(fā)光二極管組件既是導(dǎo)電體又是散熱體的熱電一體型發(fā)光二極管組件時(shí)，金屬 導(dǎo)板100可同時(shí)為導(dǎo)電媒介及散熱媒介。如果發(fā)光二極管組件為包括有獨(dú)立散熱腳的熱電 分離型發(fā)光二極管組件時(shí)，金屬基板只作為導(dǎo)電媒介使用；單顆發(fā)光二極管組件的功率為 0. 03 5W。值得說(shuō)明的是1.上述的第一發(fā)光二極管組件500、第二發(fā)光二極管組件800與第三發(fā)光二極管 組件900分別皆屬相同組件；第一板體201、第二板體301與第三板體601分別皆屬相同組 件；第一芯片架210與第二芯片架320分別皆屬相同組件；以及第一導(dǎo)接部310、第二導(dǎo)接 部610分別皆屬相同組件，賦予不同名稱與編號(hào)僅是幫助讀者了解而已。2.裁切方式亦不限上述的實(shí)施，本發(fā)明所屬領(lǐng)域者皆可通過(guò)上述狹長(zhǎng)缺口觀念完 成各種串聯(lián)、單并聯(lián)或串并組合電路的多發(fā)光二極管光源燈件。3.金屬導(dǎo)板的組成板體不限其形狀，可為圓形、橢圓形或橫幅狀等。以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，故不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即依 本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，包括 一金屬導(dǎo)板，包括一第一板體；一第二板體，與該第一板體之間間隔有一第一間隙；多個(gè)第一芯片架，排列于該第一板體上，且延伸至該第一間隙，且彼此通過(guò)該第一板體 電性連接；多個(gè)第一導(dǎo)接部，排列于該第二板體上，延伸至該第一間隙，彼此通過(guò)該第二板體電性 連接，且分別一一對(duì)應(yīng)該些第一芯片架；以及多個(gè)第一發(fā)光二極管組件，分別位于該第一間隙上，每一該些第一發(fā)光二極管組件皆 電性連接該第一板體與該第二板體，其中該些第一發(fā)光二極管組件彼此通過(guò)該第一板體與 該第二板體進(jìn)行電性相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，該些第一發(fā)光二極管 組件彼此并聯(lián)地電性相接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，每一該些第一發(fā)光二 極管組件包括一發(fā)光二極管芯片，位于該些第一芯片架其中之一，電性連接該第一芯片架及該第一 導(dǎo)接部；一下封裝部，結(jié)合該第一芯片架與該第一導(dǎo)接部；以及 一上封裝部，覆蓋該發(fā)光二極管芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，該金屬導(dǎo)板更包括 一第三板體，與該第二板體之間間隔有一第二間隙，該第二間隙用以分隔該第二板體與該第三板體彼此的實(shí)體接觸；以及多個(gè)第二發(fā)光二極管組件，分別位于該第二間隙上，每一該些第二發(fā)光二極管組件皆 電性連接該第二板體與該第三板體，其中該些第一發(fā)光二極管組件與該些第二發(fā)光二極管組件彼此通過(guò)該第二板體進(jìn)行 電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，任一該些第一發(fā)光二 極管組件與任一該些第二發(fā)光二極管組件彼此串聯(lián)地電性相接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，該金屬導(dǎo)板還包括一 第一狹長(zhǎng)缺口，該第一狹長(zhǎng)缺口截?cái)嘣摰诙弩w，并接通該第一間隙，用以電性隔離該第一 狹長(zhǎng)缺口兩側(cè)的該些第一導(dǎo)接部彼此間的電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，該金屬導(dǎo)板還包括一 第二狹長(zhǎng)缺口，該第二狹長(zhǎng)缺口截?cái)嘣摰谝话弩w，并接通該第一間隙，用以電性隔離該第二 狹長(zhǎng)缺口兩側(cè)的該些第一芯片架彼此間的電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，每一該些第一芯片架 包括二凸翼，共同朝同方向延伸，用以提供該下封裝部的固定；以及 一凹槽，形成于該些凸翼之間，用以放置該發(fā)光二極管芯片，并供該下封裝部填充。
9.一種多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，包括一金屬單層導(dǎo)板，包括一第一板體、一第二板體及一第三板體，其中該第二板體位于該 第一板體與該第三板體之間，分別與該第一板體之間具有一第一間隙，與該第三板體之間 具有一第二間隙，該第一間隙用以分隔該第一板體及該第二板體彼此的實(shí)體接觸，該第二 間隙用以分隔該第二板體及該第三板體彼此的實(shí)體接觸；以及多個(gè)發(fā)光二極管組件，分別位于該第二板體上，與該第二板體電性絕緣，并自該第二板 體導(dǎo)出熱能，每一該些發(fā)光二極管組件皆電性相接該第一板體與該第三板體， 其中該些發(fā)光二極管組件彼此通過(guò)該第一板體與該第三板體進(jìn)行電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多發(fā)光二極管光源燈件，其特征在于，每一該些發(fā)光二極管 組件包括一發(fā)光二極管芯片，位于該第二板體的一芯片架，分別通過(guò)一導(dǎo)線電性連接該第一板 體及該第三板體；一下封裝部，結(jié)合該第一板體、該第二板體及該第三板體；以及 一上封裝部，覆蓋該發(fā)光二極管芯片與該些導(dǎo)線于該第二板體上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多發(fā)光二極管光源燈件，包括一金屬導(dǎo)板及多個(gè)發(fā)光二極管組件。金屬導(dǎo)板由多個(gè)板體所組成，任二相鄰板體間具有一間隙，以分隔相鄰板體間的實(shí)體接觸。發(fā)光二極管組件分別排列于這些間隙上，各發(fā)光二極管組件皆電性連接其兩側(cè)的板體，其中這些發(fā)光二極管組件彼此通過(guò)其兩側(cè)的板體進(jìn)行串并聯(lián)的電性連接。
文檔編號(hào)F21V23/06GK102135244SQ201010105369
公開(kāi)日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2010年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月25日
發(fā)明者林三寶, 林柏廷 申請(qǐng)人:亞世達(dá)科技股份有限公司