專利名稱：水銀釋放體、使用它的低壓放電燈的制造方法、低壓放電燈、照明裝置以及液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及水銀釋放體、使用水銀釋放體的低壓放電燈的制造方法、低壓放電燈、 照明裝置以及液晶顯示裝置。
背景技術(shù)：
為了在背光燈用的冷陰極熒光燈等那樣的低壓放電燈用玻璃管(下面也簡(jiǎn)稱為 「玻璃管」)中封入水銀，使用含有水銀的水銀釋放體。也就是說(shuō)，將該水銀釋放體配置于作 為發(fā)光管的玻璃管內(nèi)之后，從外部對(duì)其進(jìn)行加熱，利用該熱使水銀釋放出。在水銀釋放前的工序中，水銀釋放體有時(shí)候溫度達(dá)到400°C左右，作為在達(dá)到該溫 度之前穩(wěn)定的水銀釋放體(達(dá)到該溫度之前幾乎不釋放水銀的水銀釋放體)有例如鈦的 (Ti)燒結(jié)體與水銀(Hg)反應(yīng)形成的Ti3Hg構(gòu)成的水銀釋放體(參照例如專利文獻(xiàn)1等)。專利文獻(xiàn)1 日本特許第2965824號(hào)公報(bào)但是，已有的水銀釋放體從實(shí)用觀點(diǎn)上考慮水銀釋放效率還是很不夠的。又，在低壓放電燈的制造工序中，從水銀釋放體釋放水銀的情況下，最好是加熱溫 度為400°C 800°C。這是因?yàn)?，如果在低?00°C的低溫下使水銀釋放出，則在低壓放電燈 排氣時(shí)進(jìn)行的加熱會(huì)使水銀釋放出，造成工作環(huán)境惡化，另一方面，如果在高于800°C的溫 度使水銀釋放，則由于水銀釋放體自身的熱量，玻璃管與水銀釋放體接觸的地方有可能發(fā) 生熔化，造成破損。在使用Ti3Hg構(gòu)成的水銀釋放體情況下，超過(guò)400°C左右開(kāi)始慢慢釋放出水銀，但 是在800°C附近，水銀釋放體內(nèi)還殘留大量水銀。在這種情況下，為了使殘留在水銀釋放體 內(nèi)的水銀釋放出，還必須持續(xù)進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間高溫(800°C左右)加熱，由于該熱量，玻璃管承受 負(fù)荷，有可能損壞。又，使用這樣的水銀釋放效率差的水銀釋放體的情況下，水銀釋放體必須包含點(diǎn) 亮低壓放電燈所需要的數(shù)量以上的水銀。但是水銀是有害物質(zhì)，使用超過(guò)需要量的水銀不 利于環(huán)境。作為鈦與水銀的金屬間化合物(the intermetallic compound)，除了 Ti3Hg夕卜， 還有美國(guó)金屬協(xié)會(huì)發(fā)行的二元合金相圖(Binary AlloyPhase Diagram) (First Printing, October 1986)第 1352 頁(yè)記載的 TiHg、TixHg (χ 在常溫下為 1. 73)?？墒?，TiHg在高于400°C的溫度下的水銀釋放效率雖然優(yōu)異，但是由于具有在室 溫下Ti和Hg會(huì)分解的性質(zhì)，因此會(huì)在水銀釋放工序之前會(huì)釋放水銀，不適合用于燈的制 造。又，TixHg的水銀釋放特性不清楚，甚至于其生成條件都不清楚。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的水銀釋放體的目的在于，提高水銀釋放效率，并且在使用于制造低壓放電燈時(shí)，防止玻璃管的損壞。又，本發(fā)明的低壓放電燈的制造方法的目的在于，防止玻璃管的損壞，減少水銀的
使用量。又，本發(fā)明的低壓放電燈、照明裝置以及液晶顯示裝置的目的在于減少水銀的使用里。為了解決上述存在問(wèn)題，本發(fā)明的水銀釋放體其特征在于，具有包含鈦(Ti)與汞 (Hg)的金屬間化合物的水銀釋放部，所述金屬間化合物包含Tiu3Hg15又，本發(fā)明的水銀釋放體最好是所述金屬間化合物包含相對(duì)于所述水銀釋放部的 全部水銀量具有40重量％以上100重量％以下范圍內(nèi)的水銀量的所述Ti1.73Hg。又，本發(fā)明的水銀釋放體最好是，所述金屬間化合物除所述Ti1.73Hg外的殘余部是 Ti3Hg0又，本發(fā)明的水銀釋放體最好是所述水銀釋放部被容納于至少一部分具有開(kāi)口部 的容器的內(nèi)部。又，本發(fā)明的水銀釋放體最好是所述容器用鐵和鎳中的至少一種以上形成。又，本發(fā)明的水銀釋放體最好是具備所述水銀釋放材料、以及覆蓋所述水銀釋放 材料的金屬燒結(jié)體構(gòu)成的燒結(jié)體部。又，本發(fā)明的水銀釋放體最好是所述燒結(jié)體部形成為多孔狀。而且，本發(fā)明的水銀釋放體最好是所述燒結(jié)體部的氣孔率為5%以上。本發(fā)明的低壓放電燈的制造方法其特征在于，包含將所述水銀釋放體插入玻璃管 內(nèi)部的工序、以及對(duì)所述水銀釋放體進(jìn)行加熱的工序。本發(fā)明的低壓放電燈其特征在于，具備玻璃管、封裝于所述玻璃管的至少一端部 的引線、以及安裝于所述引線的位于玻璃管內(nèi)部的端部的電極，在所述引線的位于所述玻 璃管內(nèi)的部分或者所述電極固定技術(shù)方案1所述的水銀釋放體。本發(fā)明的照明裝置其特征在于，具備所述低壓放電燈。本發(fā)明的液晶顯示裝置其特征在于，具備所述照明裝置。本發(fā)明的水銀釋放體能夠提高水銀釋放效率，并且用于制造低壓放電燈時(shí)能夠防 止玻璃管的損壞。又，本發(fā)明的低壓放電燈的制造方法能夠防止玻璃管的損壞，減少水銀的 使用量。而且，本發(fā)明的低壓放電燈、照明裝置以及液晶顯示裝置，能夠減少水銀的使用量。


圖1是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的立體圖。圖2 (a)是表示上述水銀釋放體的顆粒結(jié)構(gòu)的正面照片，(b)是表示上述水銀釋放 體的顆粒結(jié)構(gòu)的平面照片，(c)是表示上述水銀釋放體的顆粒結(jié)構(gòu)的包含長(zhǎng)邊方向中心軸 的斷面照片。圖3是上述水銀釋放體的水銀釋放概念圖。圖4是表示所述水銀釋放體的水銀釋放部的X射線分析得到的測(cè)定結(jié)果的曲線。圖5(a)是表示不與水銀形成合金的金屬顆粒的形狀為球形的情況下的水銀釋放 體的顆粒結(jié)構(gòu)的正面照片，(b)是表示上述水銀釋放體的顆粒結(jié)構(gòu)的平面照片。圖6表示反應(yīng)時(shí)間與金屬間化合物生成率的關(guān)系。
圖7表示加熱溫度引起的水銀釋放率變化。圖8是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的制造工序圖。圖9是本發(fā)明第2實(shí)施方式的水銀釋放體的立體圖。圖10是上述水銀釋放體的變形例1的立體圖。圖11是本發(fā)明第3實(shí)施方式的水銀釋放體的立體圖。圖12是本發(fā)明第4實(shí)施方式的低壓放電燈的制造方法的工序A G的概念圖。圖13是本發(fā)明第4實(shí)施方式的低壓放電燈的制造方法的工序H J的概念圖。圖14(a)是本發(fā)明第5實(shí)施方式的包含低壓放電燈的管軸的剖面圖，(b)是A部 的放大剖面圖。圖15(a)是本發(fā)明第6實(shí)施方式的包含低壓放電燈的管軸的剖面圖，(b)是B部 的放大剖面圖。圖16是本發(fā)明第7實(shí)施方式的照明裝置的立體圖。圖17是本發(fā)明第8實(shí)施方式的照明裝置的立體圖。圖18(a)是本發(fā)明第9實(shí)施方式的照明裝置的正視圖，(b)沿圖18(a)的A_A’線 切割的斷面圖。圖19是本發(fā)明第10實(shí)施方式的液晶顯示裝置的立體圖。圖20是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例1的立體圖。圖21(a)是上述水銀釋放體的變形例1的正視圖，(b)是上述水銀釋放體的變形 例1的平面圖。圖22是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例2的立體圖。圖23(a)是上述水銀釋放體的變形例2的正視圖，(b)是上述水銀釋放體的變形 例2的平面圖。圖24是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例3的立體圖。圖25是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例3的立體圖。圖26是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例3的立體圖。圖27是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例4的立體圖。圖28是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例5的立體圖。圖29是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例6的部分被切開(kāi)的立體圖。符號(hào)說(shuō)明100, 104, 106, 110, 113, 114, 115, 116, 118,200,203,300,501
水銀釋放體101、107、111、119水銀釋放部102、105、112、117、120 燒結(jié)體部201,206開(kāi)口部202、204容器205狹縫400玻璃管500、600低壓放電燈502,601發(fā)光管
503、603504、604700、800、9001000
電極 引線 照明裝置 液晶顯示裝置
具體實(shí)施例方式第1實(shí)施方式下面對(duì)本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體進(jìn)行說(shuō)明。圖1是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的立體圖；圖2(a)是表示上述水銀釋放 體的顆粒結(jié)構(gòu)的正面照片；圖2(b)是表示上述水銀釋放體的顆粒結(jié)構(gòu)的平面照片，圖2(c) 是表示上述水銀釋放體的包含長(zhǎng)邊方向中心軸的斷面照片。本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體100 (下面稱為「水銀釋放體100」)包含鈦(Ti) 與汞(Hg)的金屬間化合物Ti^Hg。具體地說(shuō)，水銀釋放體100具備水銀釋放部101、以及覆蓋水銀釋放部101的金屬 燒結(jié)體構(gòu)成的燒結(jié)體部102。在該水銀釋放體100中，由于具有燒結(jié)體部102覆蓋水銀釋放部101的結(jié)構(gòu)，所以 如圖3所示，在加熱時(shí)(特別是高頻加熱時(shí))，不僅從水銀釋放部101露出的兩端面，而且能 夠通過(guò)下述多孔的燒結(jié)體部102大致從整個(gè)面上釋放出水銀(參照箭頭103)，其結(jié)果是，與 水銀釋放部的表面被金屬板等覆蓋的情況相比，能夠提高水銀釋放效率，即使是一 口氣加 熱的情況下，也能夠防止由于蒸汽化的水銀造成水銀釋放部101急劇膨脹導(dǎo)致破裂的情況 發(fā)生。而且由于水銀釋放部101與燒結(jié)體部102在界面上發(fā)生反應(yīng)，水銀釋放部101與燒 結(jié)體部102緊貼強(qiáng)度高，能夠防止水銀釋放部101從水銀釋放體100灑落。水銀釋放部101由鈦和水銀的合金形成，包含鈦和水銀的金屬間化合物并且作為 金屬間化合物包含Ti^Hg。在這里所謂「合金」至少包含「金屬間化合物」，也包含含有「混 合物」、「固溶體」等的物質(zhì)。金屬間化合物Ti1.73Hg的鈦和水銀的組成比，根據(jù)二元合金相圖(First Printing, October 1986)，在室溫的情況下為1. 73左右，根據(jù)溫度等各種條件的不同，可 以采用1.09以上，1.73以下范圍內(nèi)的值。水銀釋放體100的水銀釋放部的X射線分析得到的測(cè)定結(jié)果曲線示于圖4?？梢?看出水銀釋放體100中作為金屬間化合物包含Ti1J3Hg和Ti3Hg。還有，從水銀釋放體確定本發(fā)明的金屬間化合物的確定方法將在下面敘述。水銀 釋放部101形狀為例如長(zhǎng)度L為3mm，外徑Di為Imm的圓柱體，水銀含量約為6mg。又，水銀釋放部101中也可以包含為二氧化鈦(TiO2)、氧化鋁(Al2O3)、以及二氧化 硅(SiO2)中的任意一種以上的金屬氧化物的燒結(jié)體的陶瓷。這些金屬氧化物由于不與水銀發(fā)生反應(yīng)，在想要保持水銀釋放部101的大小為一 定而減少水銀的含量的情況下，能夠補(bǔ)充水銀含量減少份額的密度減小，與單純減少水銀 含量的情況相比，能夠提高水銀釋放部101的熱傳導(dǎo)性，提高水銀釋放部101的加熱效率。還有，陶瓷含量在水銀釋放部的5重量％以上30重量％以下的范圍內(nèi)更加理想。 在這種情況下，想要減少水銀含量時(shí)，能夠適度補(bǔ)充與水銀含量減少相應(yīng)的密度減少份額，與單純減少水銀含量的情況相比，能夠提高水銀釋放部101的熱傳導(dǎo)性，提高水銀釋放部 101的加熱效率。燒結(jié)體102由不與水銀形成合金的金屬的燒結(jié)體構(gòu)成，形成多孔狀。所謂「不與水 銀形成合金的金屬」是指例如鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、錳(Mn)中的至少一種以上不容易 與水銀反應(yīng)形成合金的金屬。這些金屬中，考慮化學(xué)性質(zhì)和工業(yè)生產(chǎn)上的要求(成本等)， 以鐵(Fe)、鎳(Ni)中的至少一種以上為宜。還有，構(gòu)成燒結(jié)體部102的金屬不限于只是鐵或只是鎳的一種金屬，例如也可以 采用鐵與鎳的混合物，或者也可以使用鍍鎳的鐵。鐵鍍鎳的金屬能夠?qū)崿F(xiàn)防止鐵的氧化 (防止腐蝕)的效果。又，形成燒結(jié)體部102時(shí)，如果使用在鐵粉中混合鎳粉的原料，則能夠比只是使用 鐵粉情況時(shí)提高耐蝕性，同時(shí)借助于鐵粉和鎳粉的混合物，能夠增大粒徑變化。能夠增大粒 徑變化時(shí)，就容易控制燒結(jié)體部102的氣孔率(進(jìn)而控制熱傳導(dǎo)率)(關(guān)于氣孔率的詳細(xì)情 況將在下面敘述)。又，鐵粉與鎳粉的混合粉其流動(dòng)性也能夠得到改善，又能夠提高成型時(shí)的生產(chǎn)效 率。加之，鎳的比熱比鐵小，而且熱傳導(dǎo)率大，因此也能夠提高燒結(jié)體部102的加熱效率。燒 結(jié)體部102例如長(zhǎng)度L為3mm、外徑Do為1. 4mm。多孔狀燒結(jié)體部102的氣孔率以5%以上為宜。在這種情況下，水銀容易通過(guò)燒結(jié) 體部102，能夠提高水銀的釋放效率。特別是燒結(jié)體部102的氣孔率，25%以上更加理想。在這種情況下，水銀釋放部 101釋放的水銀更容易通過(guò)燒結(jié)體部102，能夠進(jìn)一步提高水銀的釋放效率。還有，燒結(jié)體部102的氣孔率以60%以下為宜。比60%大時(shí)燒結(jié)體部102空孔太 多，因此在例如對(duì)水銀釋放體100進(jìn)行高頻加熱時(shí)，水銀釋放部101的加熱效率下降，而且 容易發(fā)生加熱不均勻的情況，水銀釋放量會(huì)發(fā)生偏差。燒結(jié)體部102的氣孔率利用下面所述公式計(jì)算?！矓?shù)學(xué)公式1〕 燒結(jié)體部102的密度可以利用下面所述方法求得，即將水銀釋放體100溶解于 氫氟酸與硝酸的混合溶液中之后，利用株式會(huì)社島津制作所制造的ICP發(fā)光分析裝置 (ICPS-8000)進(jìn)行定量分析，以求出燒結(jié)體部102的重量，然后除以燒結(jié)體部102的體積，求 出其密度。在這里，燒結(jié)體部102是多孔狀的，求出其正確的體積是困難的，因此燒結(jié)體部 102的體積采用假定燒結(jié)體部102中完全沒(méi)有空隙的情況下的體積。又，所謂燒結(jié)體部102 的理論密度是指假設(shè)燒結(jié)體部102中完全沒(méi)有空隙而求出的虛構(gòu)的密度。還有，構(gòu)成燒結(jié)體部102的金屬最好是磁性體。因?yàn)槔缭谥圃斓蛪悍烹姛魰r(shí)在 密封的玻璃管內(nèi)配置的水銀釋放體100的定位，用磁體就能夠正確而且容易地實(shí)施。作為 磁性體的金屬，可以選擇例如鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)等。又可以在燒結(jié)體部102中混合吸氣劑。通過(guò)混合吸氣劑，能夠吸附氫氣(H2)、氧氣
(O2)等雜質(zhì)氣體，這樣可以提高封入玻璃管內(nèi)的氣體的純度等。作為吸氣劑可以采用例如鉭(Ta)、鈮(Nb)、鋯(&)、鉻(Cr)、鉿(Hf)、鋁(Al)等或者這些金屬的合金等。又，水銀釋放部101的總表面積中與燒結(jié)體部102接觸的部分的表面積的比例最 好是在30%以上。在這種情況下，通過(guò)提高對(duì)水銀釋放部101的熱傳導(dǎo)性，能夠進(jìn)一步提高 加熱效率，得到非常高的水銀釋放效率。特別是為了進(jìn)一步提高其加熱效率，最好是水銀釋放部101的總表面積中與燒結(jié) 體部102接觸的部分的表面積的比例在50%以上。還有，所謂「與燒結(jié)體部102接觸的部分 的表面積」是指，由于燒結(jié)體部102是多孔體，所以不包含該多孔的內(nèi)部的空隙的表面積， 是從最外表面的輪廓計(jì)算出的表面積。又，燒結(jié)體部102的不與水銀形成合金的金屬的粒徑最好是在5微米以上，40微米 以下范圍內(nèi)。在這種情況下，從水銀釋放部101釋放出的水銀容易透過(guò)，能夠提高水銀釋放效率。還有，圖2(a) (c)所示的燒結(jié)體部102的顆粒的形狀為鱗片狀，但也不必一定 是鱗片狀，也可以是多角形狀等。但是，在鱗片形狀的情況下，可以加大燒結(jié)體部102的氣 孔率，進(jìn)一步提高水銀釋放效率。又，燒結(jié)體部102的不與水銀形成合金的金屬的顆粒形狀也可以是球形。圖5(a) 是表示燒結(jié)體部102的不與水銀形成合金的金屬的顆粒形狀為球形的情況下的水銀釋放 體100的顆粒結(jié)構(gòu)的正面照片，圖5(b)表示其平面照片。在這種情況下，能夠提高流動(dòng)性， 在如下所述進(jìn)行水銀釋放體100的成型的擠壓工序中，能夠從成型機(jī)高效率地?cái)D出產(chǎn)品，
提高生產(chǎn)效率。又，燒結(jié)體部102的形狀如圖5(a)和(b)所示，最好是能夠覆蓋除水銀釋放部101 的端面外的外周面的筒狀。在這種情況下，高頻加熱產(chǎn)生的渦流電流在筒狀封閉的內(nèi)表面 流動(dòng)，能夠提高水銀釋放部101的加熱效率。(實(shí)驗(yàn)1)發(fā)明人根據(jù)Ti1J3Hg是Ti3Hg和TiHg的中間的組成，考慮其具有Ti3Hg與TiHg 的中間的性質(zhì)的可能性。但是根據(jù)美國(guó)金屬協(xié)會(huì)發(fā)行的二元合金相圖(First Printing, October 1986)第1352頁(yè)記載的鈦與水銀的相圖，不能夠了解到Tih73Hg的穩(wěn)定的生成條 件。因此，本發(fā)明人改變投入到加熱容器中的燒結(jié)體數(shù)目和水銀量使其反應(yīng)，成功地 得知了圖6所示的一定溫度下的反應(yīng)時(shí)間(鈦與水銀進(jìn)行反應(yīng)的時(shí)間)與相對(duì)于水銀釋放 部的全部水銀量的各金屬間化合物的水銀量之間的關(guān)系。圖6上，實(shí)線表示Ti1J3Hg,虛線表示TiHg，一點(diǎn)鎖線表示Ti3Hg。還有，組成比例用 下述方法求得，還有，在實(shí)驗(yàn)中，不能夠確定Ti1J3HgjiHg以及Ti3Hg的生成(反應(yīng))開(kāi)始 時(shí)和生成(反應(yīng))結(jié)束時(shí)，但是Tiu3HgjiHg以及Ti3Hg三者生成的傾向如圖6所示。如圖6所示，在反應(yīng)時(shí)間達(dá)到規(guī)定時(shí)間之前，隨著反應(yīng)時(shí)間的增加，Tk73Hg的生成 也增加，另一方面，TiHg的生成減少。而且，一旦反應(yīng)時(shí)間超過(guò)規(guī)定的時(shí)間，隨著反應(yīng)時(shí)間 的增加，T^73Hg的生成減少，Ti3Hg的生成增加。這種傾向不管是使反應(yīng)加快還是使反應(yīng)放慢都同樣能夠看到。也就是說(shuō)，只要從 反應(yīng)開(kāi)始時(shí)間起到例如表示Ti1J3Hg的生成的線段與表示Ti3Hg的生成的線段交叉的反應(yīng) 時(shí)間為止的時(shí)間變長(zhǎng)或變短，表示TUg的生成的線段就成為山峰狀。燒結(jié)體內(nèi)的鈦與水銀的反應(yīng)因反應(yīng)溫度、投入加熱容器的鈦的量(鈦的表面積)、投入加熱容器的水銀量而變 化，通過(guò)使該反應(yīng)的進(jìn)行變慢，能夠確認(rèn)Tk73Hg的生成。例如，如果使反應(yīng)溫度降低，則反 應(yīng)的進(jìn)行變慢(也就是說(shuō)，圖6的曲線向橫軸方向擴(kuò)張)，1^.73取的生成容易確認(rèn)。又，與 此相反，如果使反應(yīng)溫度升高，則Ti3Hg的生成加速，因此不容易確認(rèn)有Tk73Hg的生成。也就是說(shuō)，發(fā)明人根據(jù)實(shí)驗(yàn)1的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)通過(guò)控制鈦與水銀的反應(yīng)的進(jìn)行，能夠 制作水銀釋放體100。(實(shí)驗(yàn)2)接著，發(fā)明人為了確認(rèn)水銀釋放體100比已有的水銀釋放體提高了水銀釋放效 率，進(jìn)行了測(cè)定水銀釋放量的實(shí)驗(yàn)。在實(shí)驗(yàn)中，作為實(shí)施例，采用水銀釋放部的直徑為1mm，燒結(jié)體部的外徑為1. 4mm, 長(zhǎng)度為3mm的含6毫克水銀的水銀釋放體100。具體地說(shuō)，以金屬間化合物包含相對(duì)于水銀 釋放部的水銀量具有20重量％的水銀量的Tk73Hg的試樣作為實(shí)施例1，以同樣包含相對(duì) 于水銀釋放部的水銀量具有40重量％的水銀量的Tk73Hg的試樣為實(shí)施例2，以同樣包含 相對(duì)于水銀釋放部的水銀量具有60重量％的水銀量的Tk73Hg的試樣為實(shí)施例3，以同樣 包含相對(duì)于水銀釋放部的水銀量具有90重量％的水銀量的Tk73Hg的試樣為實(shí)施例4。又，比較例使用與上述實(shí)施例1 4相同尺寸且含有相同量的水銀、金屬間化合物 以Ti3Hg形成而不含Tk73Hg的試樣。還有，實(shí)施例以及比較例是在水銀的反應(yīng)時(shí)間為一定 的狀態(tài)下通過(guò)改變溫度制作的。水銀釋放部包含的金屬間化合物中的Tk73Hg的比例用下述方法確定。(1)將水銀釋放體浸漬于王水中。以此將水銀釋放體中的金屬間化合物即Tk73Hg 以及Ti3Hg溶解于王水中。這時(shí)在水銀釋放體中殘留單質(zhì)的鈦(Ti)的情況下，作為殘?jiān)鼩?br> &3 甶ο(2)溶解于王水中的鈦和水銀的量利用株式會(huì)社島津制作所的ICP發(fā)光分析裝置 (ICPS-8000)定量，求出金屬間化合物中鈦和水銀的比例，根據(jù)Ti1J3Hg和Ti3Hg的比例計(jì) 算，確定金屬間化合物中Tk73Hg的比例。還有，在水銀釋放體中有可能包含單質(zhì)Hg、TiHg的情況下，在浸漬于王水之前浸 漬于硝酸，使單質(zhì)Hg、TiHg溶解，進(jìn)行定量。這時(shí)Ti1.73Hg和Ti3Hg不溶解于硝酸。在實(shí)驗(yàn)中，分別制作10個(gè)試樣，實(shí)驗(yàn)中，對(duì)各試樣逐個(gè)以相同的加熱速度進(jìn)行加 熱，利用日本U力 1株式會(huì)社制造的熱天平分析裝置(TG8101D)在無(wú)氧氣氛中對(duì)其水銀釋 放量(水銀釋放體的重量減少量)進(jìn)行測(cè)定，計(jì)算相對(duì)于水銀含量(6mg)的水銀釋放效率， 在各試樣中求10個(gè)試樣的平均值。圖7分別表示各試樣的加熱溫度產(chǎn)生的試水銀釋放率 的變化。如圖7所示，任何一個(gè)水銀釋放體都是在加熱溫度超過(guò)400°C，在500°C附近開(kāi)始 釋放水銀，而對(duì)于加熱溫度為800°C的水銀釋放率，結(jié)果有很大的不同。也就是說(shuō)，金屬間氧化物中包含Tii.73Hg(圖中的實(shí)施例1 4)，因而可以確認(rèn)在 加熱溫度為800°C，與已有的以Ti3Hg形成的水銀釋放體(圖中的比較例)相比，水銀釋放 效率得到提高。又可以確認(rèn)，隨著金屬間化合物中的T^73Hg的比例的增加，水銀釋放體的 水銀釋放效率跟著提高。也就是說(shuō)，存在于水銀釋放部的金屬間化合物中包含Tk73Hg的情 況下，能夠使水銀釋放效率比已有的水銀釋放體進(jìn)一步提高。
而且，金屬間化合物最好是包含相對(duì)于水銀釋放部的水銀量有40重量％以上100 重量％以下范圍內(nèi)的水銀量的Tii.73Hg(圖中的實(shí)施例2 4)。在這種情況下，在加熱溫度 800°C時(shí)，與已有的水銀釋放體相比，能夠使其釋放出約6倍的量的水銀。而且最好是包含相對(duì)于水銀釋放部的水銀量具有60重量％以上，100重量％以下 范圍內(nèi)的水銀量的Tii.73Hg(圖中的實(shí)施例3、4)。在這種情況下，在800°C可以放出含有的 水銀量的50%以上的水銀。還有，要使金屬間氧化物全部為T(mén)k73Hg在制造上是困難的。這是因?yàn)椋鐖D6所 示，在金屬間化合物的制造過(guò)程中，隨著時(shí)間而減少的TiHg和隨時(shí)間增加的Ti3Hg的關(guān)系 中，使這些TiHg、Ti3Hg的生成為0%是困難的。從而，金屬間化合物包含相對(duì)于水銀釋放部 的水銀量具有90重量％以下范圍的水銀量的Tk73Hg更加理想，但是如果能夠使金屬間化 合物全部為T(mén)iu3Hg,則包含相對(duì)于水銀釋放部的水銀量具有100重量％以下范圍的水銀量 的Ti1J3Hg,這當(dāng)然是理想的。又，金屬間化合物最好是除了 Tiu3Hg以外留下的是Ti3Hg。在這種情況下，金屬間化合物包含Ti3Hg,能夠?qū)嵸|(zhì)上(在不能夠?qū)崪y(cè)的程度上) 抑制在室溫下分解的TiHg的生成，能夠防止在100°C等的低溫下釋放出水銀(這也可以從 圖7的比較例的金屬間化合物由Ti3Hg構(gòu)成的情況推測(cè)出)。下面對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的水銀釋放體的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖8表示其制
造工序。如圖8所示，首先準(zhǔn)備原料粉末。具體地說(shuō)，是作為水銀釋放部101的材料的例如 鈦粉和作為燒結(jié)體部102的材料的例如鐵粉。(混合 混勻工序)接著，將鈦粉和鐵粉分別添加黏合劑和各種添加劑、水后加以混合，充分混勻。黏 合劑為例如甲基纖維素。借助于此，制作鈦坯料和鐵坯料。(擠壓成型工序)接著將鈦坯料和鐵坯料分別投入第1、第2擠壓成型機(jī)(未圖示)。在該第2擠壓 成型機(jī)設(shè)置同軸2層擠壓用的模具。然后，從第1擠壓成型機(jī)導(dǎo)出棒狀的鈦成型體，將該鈦 成型體引入第2擠壓成型機(jī)的模具部分，連續(xù)成型為在外側(cè)疊層鐵坯料的同軸結(jié)構(gòu)的圓柱 體狀的成型體。其后使該成型體干燥到規(guī)定硬度。還有，成型方法不限于擠壓成型，可以采 用壓力成型或?qū)⑩伵髁铣尚蜑榘魻詈髮⑵浣n于做成漿液的鐵中等的方法。(切割工序)接著，將成型體按規(guī)定長(zhǎng)度進(jìn)行切割。可以利用該切割的長(zhǎng)度調(diào)節(jié)水銀釋放體100 中的水銀含量使其為規(guī)定含量。還有，除此以外，水銀釋放體100的水銀含量可以通過(guò)改變 鈦坯料的黏合劑量、水銀釋放部101的外徑、燒成工序中的燒成溫度等加以調(diào)節(jié)。(燒結(jié)工序)接著，在氬氣氣氛下將成型體在例如500°C溫度下加熱，去除成型體內(nèi)的黏合劑。 然后，在真空氣氛中以例如900°C進(jìn)行燒結(jié)，制作燒結(jié)體。(水銀反應(yīng)工序)其后，將燒結(jié)體與水銀投入加熱容器中，利用真空泵使加熱容器為真空狀態(tài)，在 500°C 600°C左右的溫度下進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、例如4小時(shí) 16小時(shí)左右的加熱，使構(gòu)成燒結(jié)體的鈦與加熱容器內(nèi)的水銀合金化形成水銀釋放部101。這時(shí)，在水銀釋放部101生成 Ti173Hg0而且由于鐵不與水銀形成合金，因此在鐵的燒結(jié)體內(nèi)沒(méi)有水銀殘留，在鈦的燒結(jié) 體內(nèi)形成鈦與水銀的合金(本發(fā)明的「金屬間化合物」)，完成水銀釋放體100的制作。如上所述，如果采用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的水銀釋放體100的結(jié)構(gòu)，則能夠提高 水銀釋放效率，并且使水銀充分釋放而不需要長(zhǎng)時(shí)間高溫持續(xù)加熱，因此在使用于低壓放 電燈的制造時(shí)，能夠防止玻璃管的損壞。第2實(shí)施方式下面對(duì)本發(fā)明第2實(shí)施方式的水銀釋放體進(jìn)行說(shuō)明。圖9是本發(fā)明第2實(shí)施方式 的水銀釋放體的立體圖。在第1實(shí)施方式的水銀釋放體100中，其水銀釋放部101利用金屬的燒結(jié)體部102 覆蓋，但是本發(fā)明第2實(shí)施方式的水銀釋放體200 (以下稱為「水銀釋放體200」)，其水銀釋 放部存放于至少一部分具有開(kāi)口部201的容器202內(nèi)部，除了這點(diǎn)外，與本發(fā)明第1實(shí)施方 式實(shí)質(zhì)上具有相同的結(jié)構(gòu)。容器202為例如鐵制圓筒形狀，外徑為1. 4mm,內(nèi)徑為1mm，高度為3mm。容器202 由于是圓筒形狀，其兩端部具有開(kāi)口部201。水銀釋放體200借助于加熱，能夠從水銀釋放 部101通過(guò)開(kāi)口部201釋放出水銀。容器202的材料不限于鐵，最好是磁性體。在這種情況下，具有如下所述效果，即 將水銀釋放體200使用于制造放電燈時(shí)，可以在將水銀釋放體插入玻璃管內(nèi)之后，利用磁 力調(diào)節(jié)水銀釋放體200的配置位置。作為磁性體的金屬，可以選擇例如鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)等。這些金屬中，如果 考慮化學(xué)性質(zhì)和工業(yè)生產(chǎn)要求(成本等)，則最好是選擇鐵(Fe)和鎳(Ni)中的至少一種以 上。還有，構(gòu)成容器202的金屬不限于僅鐵一種或僅鎳一種金屬，例如也可以采用鐵 和鎳的混合物，或也可以采用鍍鎳的鐵。采用對(duì)鐵鍍鎳的金屬能夠?qū)崿F(xiàn)防止鐵氧化(防止 腐蝕)的效果。容器202的形狀不限于圓筒形狀，例如也可以是圖10所示的梯形筒狀的多面體形 狀。在這種情況下，將水銀釋放體203使用于低壓放電燈的制造時(shí)，可以減小插入玻璃管 時(shí)與玻璃管接觸的面積，因此能夠防止由于水銀釋放體203的熱量而損壞玻璃管的情況發(fā)生。又，如圖10所示，也可以在容器204側(cè)面設(shè)置狹縫205。在這種情況下，能夠通過(guò) 狹縫205從容器內(nèi)部的水銀釋放部101放出水銀，因此能夠提高水銀釋放效率。在這種情 況下的容器的所謂開(kāi)口部，不僅是容器兩端部的開(kāi)口部206，也包含狹縫205。下面，對(duì)本發(fā)明第2實(shí)施方式的水銀釋放體200的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。(水銀合金粉制作工序)首先，準(zhǔn)備原料粉末。具體地說(shuō)，準(zhǔn)備作為水銀釋放部101的材料的水銀合金粉 (例如，鈦與水銀的合金粉)。(成型工序)接著，借助于壓縮成型等方法使該合金粉成型為水銀釋放部101，在本實(shí)施方式中，制作圓柱形狀的水銀釋放部101。(插入容器中的工序)此后，將該水銀釋放部101配置于容器202、204。具體地說(shuō)，將鐵(Fe)或鎳(Ni) 形成的板材卷繞在圓柱形狀的水銀釋放部101上，以此形成容器202、204，同時(shí)，將水銀釋 放部101配置于容器內(nèi)，可以制作水銀釋放體200、203。又，可以在成型為筒狀(例如圓筒狀)的容器202中插入水銀釋放部101，制作水 銀釋放體200。如上所述，如果采用本發(fā)明第2實(shí)施方式的水銀釋放體200、203的結(jié)構(gòu)，則通過(guò)改 變汞齊的成分能夠比已有的水銀釋放體提高水銀釋放效率，并且不必為了充分釋放水銀而 長(zhǎng)時(shí)間以高溫持續(xù)進(jìn)行加熱，因此，在用于制造低壓放電燈時(shí)，能夠防止玻璃管的損壞。第3實(shí)施方式下面對(duì)本發(fā)明第3實(shí)施方式的水銀釋放體進(jìn)行說(shuō)明。圖11是表示本發(fā)明第3實(shí) 施方式的水銀釋放體的立體圖。本發(fā)明第3實(shí)施方式的水銀釋放體300 (以下稱為「水銀釋放體300」)不存在燒 結(jié)體部102和容器202、204，只由水銀釋放部101構(gòu)成，除了這點(diǎn)外，具有與本發(fā)明第1和第 2實(shí)施方式的水銀釋放體實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。水銀釋放體300由圓柱形狀的水銀釋放部構(gòu)成。水銀釋放體300的大小為例如直 徑 1. 4mm，長(zhǎng)度 3mm。還有，水銀釋放體300的形狀不限于圓柱形狀。例如也可以是球形形狀、多面體形狀等。又，水銀釋放部101也可以包含磁性體，在這種情況下，具有如下所述效果，即將 水銀釋放體300使用于低壓放電燈的制造時(shí)，在將水銀釋放體300插入玻璃管內(nèi)之后，可 以利用磁力調(diào)節(jié)水銀釋放體300的配置位置。作為磁性體的金屬可以選擇例如鐵(Fe)、鎳 (Ni)、鈷(Co)等?？紤]到化學(xué)性質(zhì)和工業(yè)生產(chǎn)要求(成本等)，即使在這些金屬中也最好是 采用鐵(Fe)和鎳(Ni)中的至少一種以上。下面，對(duì)本發(fā)明第3實(shí)施方式的水銀釋放體300的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備 原料粉末。具體地說(shuō)，準(zhǔn)備作為水銀釋放部101的原料的例如鈦粉。(混合 混勻工序)接著，在鈦粉中添加黏合劑和各種添加劑、水后進(jìn)行混合，充分混勻。黏合劑是例 如甲基纖維素。借助于此，制作鈦坯料。(成型工序)接著，將鈦坯料投入擠壓成型機(jī)(未圖示)。然后，從擠壓成型機(jī)中引出棒狀的鈦 成型體，其后使該成型體干燥到規(guī)定的硬度。還有，成型方法不限于擠壓成型，也可以用壓 力成型等方法。(切割工序)接著，將成型體以規(guī)定長(zhǎng)度進(jìn)行切割。借助于該切割的長(zhǎng)度，能夠?qū)⑺y釋放體 300中的水銀含量調(diào)整為所希望的量。還有，除此以外水銀釋放體300的水銀含量還可以通 過(guò)改變鈦坯料中的黏合劑量、水銀釋放部101的外徑、燒成工序中的燒成溫度等進(jìn)行調(diào)節(jié)。又，在成型工序中，利用壓力成型等方法成型為一個(gè)最終產(chǎn)品的大小的情況下，也可以省去切割工序。(燒結(jié)工序)接著，在氬氣氣氛中將成型體在例如500°C的溫度下進(jìn)行加熱，去除成型體內(nèi)的黏 合劑。然后，在真空氣氛中用例如900°C溫度進(jìn)行燒結(jié)制作燒結(jié)體。(水銀反應(yīng)工序)其后，將燒結(jié)體與水銀投入加熱容器，利用真空泵使得加熱容器為真空狀態(tài)，然 后，在500°C 600°C左右的溫度進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、例如4小時(shí) 16小時(shí)左右的加熱，使鈦與水 銀合金化。這時(shí)，在鈦的燒結(jié)體內(nèi)形成鈦與水銀的合金，完成了水銀釋放體300的制作。如上所述，如果采用本發(fā)明第3實(shí)施方式的水銀釋放體300，則由于在該水銀釋放 體300中包含Ti1.73Hg，所以能夠提高水銀釋放效率，并且能夠使水銀充分釋放，又不需要長(zhǎng) 時(shí)間持續(xù)進(jìn)行高溫加熱，因此，在使用于低壓放電燈的制造時(shí)能夠防止玻璃管的損壞。第4實(shí)施方式本發(fā)明第4實(shí)施方式的低壓放電燈的制造方法，是在制造工序的中途取出水銀釋 放體，在成品燈中沒(méi)有水銀釋放體的低壓放電燈的制造方法。本發(fā)明第4實(shí)施方式的低壓放電燈的制造方法包含將本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀 釋放體插入玻璃管內(nèi)部的工序、以及對(duì)上述水銀釋放體進(jìn)行加熱的工序。 下面，將該制造工序的工序A 工序G的概略圖示于圖12，將工序H 工序J的概 略圖示于圖13。(工序A)首先，使準(zhǔn)備的直管狀玻璃管400下垂，將其下端部浸入容器401內(nèi)的熒光體懸濁 液402中。在該熒光體懸濁液402中，包含例如藍(lán)色、紅色、綠色的熒光體顆粒。通過(guò)使玻 璃管400內(nèi)為負(fù)壓，將容器401內(nèi)的熒光體懸濁液402吸上來(lái)，在玻璃管400內(nèi)表面涂布熒 光體懸濁液。將熒光體懸濁液402吸上來(lái)時(shí)，利用光學(xué)傳感器403檢測(cè)液面，并且進(jìn)行設(shè)定使液 面達(dá)到玻璃管400的規(guī)定高度。由于受到熒光體懸濁液402的粘度和液面的表面張力等的 影響，這時(shí)的液面高度的誤差比較大，有士0. 5mm左右的誤差。(工序B)接著，從負(fù)壓狀態(tài)開(kāi)放成大氣壓狀態(tài)的狀態(tài)，其后將玻璃管400的下端部從熒光 體懸濁液402中提起，使玻璃管400內(nèi)部的多余的熒光體懸濁液402向外部排出。以此在 玻璃管400的內(nèi)周的規(guī)定區(qū)域涂布熒光體懸濁液形成膜狀。接著，使涂布于玻璃管400內(nèi)的熒光體懸濁液402干燥后，對(duì)玻璃管400內(nèi)表面， 插入刷子404等，將玻璃管400端部的不要的熒光體部分去除。接著，將玻璃管400移送到未圖示的加熱爐內(nèi)，對(duì)玻璃管400內(nèi)表面附著的熒光體 顆粒進(jìn)行燒成，得到熒光體層405。(工序C)其后，在形成了熒光體層405的玻璃管400的一端部，插入包含電極406、玻璃珠 407、以及引線408的電極單元409后，進(jìn)行臨時(shí)固定。所謂臨時(shí)固定是指，用火焰410對(duì)玻 璃珠407所處的玻璃管400的外周部分進(jìn)行加熱，將玻璃珠407的外周的一部分固定于玻
13璃管400內(nèi)周面。由于只有玻璃珠407的外周的一部分固定著，所以能夠維持玻璃管400 的管軸方向的通氣性。還有，電極40是所謂冷陰極型電極。(工序D)接著，將玻璃管400上下倒置，從先前插入電極單元409的一側(cè)的相反側(cè)向玻璃管 400插入與電極單元409實(shí)質(zhì)上相同結(jié)構(gòu)的包含電極411、玻璃珠412、以及引線413的電極 單元414，然后，用火焰對(duì)玻璃珠412所處位置的玻璃管400的外周部分進(jìn)行加熱，將玻璃管 400封裝進(jìn)行氣密封(第1封裝)。又，第1封裝的封裝位置偏離設(shè)定值的誤差為0.5mm左
右ο還有，工序C中的電極單元409的插入位置以及工序D中的電極單元414的插入， 最好是調(diào)整其插入量，以實(shí)現(xiàn)使玻璃管兩端部封裝后的玻璃管的兩端部起分別延伸的不存 在熒光體層405的區(qū)域的長(zhǎng)度不同的插入位置。在這種情況下，另一端部側(cè)的電極單元414，與一端部側(cè)的電極單元409相比，被 插入到比與熒光體層405重疊的位置更深的地方。這樣的結(jié)構(gòu)被認(rèn)為合適的理由如下。也就是說(shuō)，在燈的一端部和另一端部，熒光體層405的厚度往往存在差異，將多支 燈同方向地組裝到背光燈單元等照明裝置中時(shí)，照明裝置總體輝度存在不均勻的情況。為 了防止發(fā)生這種情況，考慮將例如燈的一端部與另一端部交替地組裝到照明裝置中。因?yàn)?這時(shí)可以用傳感器等自動(dòng)、容易地識(shí)別燈的一端和另一端。傳感器如果采用200萬(wàn)像素的 圖像傳感器，由于可以將1個(gè)像素設(shè)定為0. 1mm，所以能夠以0. Imm為單位實(shí)現(xiàn)測(cè)定精度。如果考慮這些情況，在玻璃燈管的一端部側(cè)和另一端部側(cè)如果不存在熒光體層 405的區(qū)域的長(zhǎng)度之差至少為2mm以上，就能夠可靠地用傳感器識(shí)別其長(zhǎng)邊方向上的朝向。還有，在玻璃燈管的一端部側(cè)和另一端部側(cè)，如果不存在熒光體層405的區(qū)域的 長(zhǎng)度之差至少為3mm以上，就能夠更可靠地用傳感器識(shí)別長(zhǎng)邊方向上的朝向。在這種情況 下，圖像傳感器也可以是能夠以0. 5_為單位實(shí)現(xiàn)測(cè)定精度的傳感器。又，長(zhǎng)度之差的上限 值為例如8mm左右，如果大于8mm，則對(duì)發(fā)光沒(méi)有貢獻(xiàn)的不存在熒光體層405的區(qū)域偏長(zhǎng)，不 能夠確保有效發(fā)光長(zhǎng)度。(工序E)接著，用火焰416進(jìn)行加熱，使玻璃管400中電極單元409與靠近該電極單元409 的一方的玻璃管400的端部之間的一部分直徑縮小，形成縮頸部400a。其后，從該端部將本 發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體100投入玻璃管400內(nèi)，使其掛在縮頸部400a上(將水銀 釋放體100插入玻璃管400內(nèi)部的工序)。(工序 F)接著，依序進(jìn)行玻璃管400內(nèi)部的排氣和向玻璃管400內(nèi)充填封入氣體的操作。 具體地說(shuō)，將供排氣裝置(未圖示)的頭部裝在玻璃管400的水銀釋放體100側(cè)的端部，首 先，將玻璃管400內(nèi)進(jìn)行排氣，同時(shí)利用加熱裝置(未圖示)從外周對(duì)整個(gè)玻璃管400進(jìn)行 加熱。以此使玻璃管溫度為400°C左右，將包括熒光體膜405中潛在的雜質(zhì)氣體在內(nèi)的玻璃 管400內(nèi)的雜質(zhì)氣體排出。停止加熱后充填規(guī)定量的封入氣體(例如以氬氣95%、氖氣 5%的分壓比混合的混合稀有氣體等。(工序G)充填了封入氣體后，用火焰417對(duì)玻璃管400的水銀釋放體100側(cè)的端部進(jìn)行加熱后將其封裝。(工序 H)接著，在圖13所示的工序H，利用配置于玻璃管400周圍的高頻振蕩線圈(未圖 示)對(duì)水銀釋放體100進(jìn)行感應(yīng)加熱使水銀釋放體100釋放出水銀(對(duì)水銀釋放體100進(jìn) 行加熱的工序)。還有，水銀釋放體100的加熱方法可以采用例如用燃?xì)饣鹧婕訜峄蚬饧訜?等各種公知的方法。其后在加熱爐418內(nèi)對(duì)玻璃管400進(jìn)行加熱，使釋放出的水銀向電極 單元414的電極411方移動(dòng)。(工序I)接著，用火焰419對(duì)玻璃珠407所處位置的玻璃管400的外周部分進(jìn)行加熱，將 玻璃管400封裝，實(shí)現(xiàn)氣密封。該一端部的封裝位置偏離設(shè)定值的誤差和另一端部一樣為 士 0. 5mm 左右。(工序J)接著，將玻璃管400中比上述一端部的封裝部分更靠水銀釋放體100側(cè)的端部部 分切下。就這樣完成了低壓放電燈的制作。如上所述，如果采用本發(fā)明第4實(shí)施方式的低壓放電燈的制造方法的結(jié)構(gòu)，由于 采用第1實(shí)施方式中說(shuō)明的水銀釋放體100，所以沒(méi)有必要為了使水銀充分釋放而長(zhǎng)時(shí)間 持續(xù)進(jìn)行高溫加熱，使用于低壓放電燈的制造時(shí)，可以防止玻璃管的損壞。又，由于使用水銀釋放效率好的水銀釋放體100。能夠減少使水銀釋放體中含有的 水銀量，換句話說(shuō)，能夠減少燈的水銀使用量，能夠減少對(duì)環(huán)境的不良影響。還有，在本實(shí)施方式中，對(duì)使用本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體100的情況進(jìn)行 了說(shuō)明，但是此外也可以使用本發(fā)明第2實(shí)施方式的水銀釋放體200、203、本發(fā)明第3實(shí)施 方式的水銀釋放體300以及下述變形例的其他水銀釋放體。第5實(shí)施方式圖14(a)表示包含本發(fā)明第5實(shí)施方式的低壓放電燈500 (以下簡(jiǎn)稱「燈500」) 的管軸的剖面圖，圖14(b)表示A部的放大剖面圖。如圖14(a)所示，燈500是冷陰極熒光 燈，不同于用本發(fā)明第4實(shí)施方式的低壓放電燈制造方法制造的低壓放電燈，在燈500內(nèi)部 殘留有水銀釋放體501。燈500由玻璃管502、電極503、以及引線504構(gòu)成。玻璃管502為直管狀，垂直于 其管軸切開(kāi)的斷面大致為圓形。該玻璃管502是例如外徑3. 0mm、內(nèi)徑2. 0mm、全長(zhǎng)750mm的 玻璃管，其材料為硼硅酸玻璃。以下所示的燈500的尺寸是對(duì)應(yīng)于外徑3. 0mm、內(nèi)徑2. Omm 的玻璃管502的尺寸的值。還有，在燈是冷陰極熒光燈的情況下，最好是內(nèi)徑在1. 4mm 7. Omm范圍、壁厚在 0. 2mm 0. 6mm范圍，全長(zhǎng)1500mm以下。這些值是一個(gè)例子，并非限于這些值。在玻璃管502的內(nèi)部，相對(duì)于玻璃管502的容積(端部封閉的狀態(tài)下的容積)以 一定的比例、例如0. 6 (mg/cc)封入水銀，又以規(guī)定的封入壓力、例如60Torr封入氬氣、氖氣 等的稀有氣體。還有，上述稀有氣體采用氬氣與氖氣以Ar = 5%、Ne = 95%的分壓比混合的氣體， 但是，本發(fā)明不限于這些混合氣體的種類和分壓比。
又，在玻璃管502的內(nèi)表面上形成熒光體層505。使用于熒光體層505的熒光體顆 粒由包括例如紅色熒光體顆粒(Y2O3 = Eu3+)、綠色熒光體顆粒(LaP04:Ce3+、Tb3+)、以及藍(lán)色氧 化體顆粒(BaMg2Al16O27 = Eu2+)的熒光體形成。又，可以在玻璃管502的內(nèi)表面與熒光體層505之間設(shè)置例如氧化釔(Y2O3)等的 金屬氧化物的保護(hù)膜(未圖示)。進(jìn)一步，從玻璃管502的兩端部向外部引出引線504。引線504通過(guò)玻璃珠506封 裝于玻璃管502的兩端部。該引線504是由例如鎢絲構(gòu)成的內(nèi)部引線504a與鎳構(gòu)成的外部引線504b形成的 連接線。內(nèi)部引線504a的線徑為1mm，全長(zhǎng)為3mm，外部引線504b的線徑為0. 8mm，全長(zhǎng)為 5mm ο內(nèi)部引線504a的前端部上固定著空心型的例如有底筒狀的電極503。其固定利用 例如激光焊接方法進(jìn)行。電極503各部分的尺寸為例如電極長(zhǎng)度5mm、外徑1.70mm、內(nèi)徑1.50mm、壁厚 0.IOmm0如圖14(b)所示，至少一方的內(nèi)部引線504a的電極503與玻璃珠506之間固定著 水銀釋放體501。水銀釋放體501是在本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體100上形成使內(nèi) 部引線通過(guò)用的貫通孔501a的水銀釋放體。還有，水銀釋放體501也可以不固定于引線 504，而固定于電極503。如上所述，如果采用本發(fā)明第5實(shí)施方式的低壓放電燈的結(jié)構(gòu)，則由于使用水銀 釋放效率高的水銀釋放體501，可以減少水銀釋放體501中包含的水銀量，換句話說(shuō)，可以 減少1支燈使用的水銀量，能夠減小對(duì)環(huán)境的不良影響。第6實(shí)施方式圖15(a)是包含本發(fā)明第6實(shí)施方式的低壓放電燈(以下簡(jiǎn)稱為「燈60」)的管 軸的剖面圖，圖15(b)是B部的放大剖面圖。如圖14(a)所示，燈600是熱陰極熒光燈，不 同于利用本發(fā)明第4實(shí)施方式的低壓放電燈的制造方法制造的低壓放電燈，燈600內(nèi)部殘 留有水銀釋放體501。燈600是熱陰極熒光燈，由玻璃管601與電極安裝臺(tái)602構(gòu)成。玻璃管601是例如全長(zhǎng)1010mm、外徑18mm、壁厚0. 8mm，在其兩端部封裝著電極安 裝臺(tái)602。在玻璃管601內(nèi)表面形成熒光體層505，在玻璃管601的內(nèi)部，除了封入水銀(例 如4mg IOmg)外，作為緩沖氣體，以例如600Pa氣體壓力封入氬氣(Ar)和氪氣(Kr)的混 合氣體(例如氬氣50%、氪氣50%的分壓比的混合氣體)。如圖15(a)所示，電極安裝臺(tái)602是所謂玻璃珠安裝臺(tái)，由鎢絲制造的燈絲 (filament)電極603、支持該燈絲電極603的一對(duì)引線604、支持固定該一對(duì)引線604的玻 璃珠605構(gòu)成。還有，燈絲電極603是所謂熱陰極型的電極。如圖15(b)所示，在至少一方的電極安裝臺(tái)602的引線604上，固定著水銀釋放體 501。但是，在這里使用的水銀釋放體501的貫通孔501a是適合引線604的線徑的貫通孔。在電極安裝臺(tái)602中的玻璃管601的端部封裝的是引線604的一部分，具體地說(shuō)， 是從玻璃珠605向燈絲電極603的相反側(cè)延伸的部分。還有，電極安裝臺(tái)602是利用例如壓緊密封方法封裝于玻璃管601上的。還有，在玻璃管601的至少一方端部，與電極安裝臺(tái)602 —起還安裝有排氣管殘余 部606。該排氣管殘余部606在封裝電極安裝臺(tái)602后將玻璃管601內(nèi)排氣或封入上述封 入氣體等時(shí)使用，將封入氣體等封入玻璃管601內(nèi)部完成后，在排氣管殘余部606中位于玻 璃管601的外部的部分實(shí)施例如壓緊密封。如上所述，如果采用本發(fā)明第6實(shí)施方式的低壓放電燈600的結(jié)構(gòu)，由于使用水銀 釋放效率良好的水銀釋放體501，能夠減少使水銀釋放體501包含的水銀量，換句話說(shuō)，可 以減少一支燈使用的水銀量，能夠減少對(duì)環(huán)境的危害。第7實(shí)施方式圖16是本發(fā)明第7實(shí)施方式的照明裝置700的分解立體圖。本發(fā)明第7實(shí)施方 式的照明裝置700是正下方式的背光燈單元，具備一個(gè)面開(kāi)口的長(zhǎng)方體狀的筐體701、容納 于該筐體701內(nèi)部的多支燈500、將燈500電氣連接于點(diǎn)燈電路(未圖示)用的一對(duì)插座 702、以及覆蓋筐體701的開(kāi)口部的光學(xué)片類703。還有，燈500是本發(fā)明第5實(shí)施方式的低 壓放電燈500?？痼w701是例如PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)樹(shù)脂制造的，在其內(nèi)表面蒸鍍銀等 金屬而形成反射面704。還有，作為筐體701的材料，也可以利用除樹(shù)脂以外的材料、例如鋁 或冷軋材料(例如SPCC)等金屬材料構(gòu)成。又，作為內(nèi)表面的反射面704，除了金屬蒸鍍膜外，也可以將例如在PET樹(shù)脂中添 加碳酸鈣、二氧化鈦等以提高反射率的反射片貼在筐體701上。在筐體701的內(nèi)部，除了插座702外，還配置例如絕緣體705和蓋706。具體地說(shuō)， 插座702與燈500的配置對(duì)應(yīng)地在筐體701的短邊方向(縱方向)上分別以規(guī)定的間隔進(jìn) 行設(shè)置。插座702是用例如不銹鋼或磷青銅構(gòu)成的板材加工而成的，具有外部引線504b嵌 入用的嵌入部702a。而且外部引線504b能夠使嵌入部702a彈性變形地將嵌入部702a推 開(kāi)而嵌入。其結(jié)果是，被嵌入到嵌入部702a中的外部引線504b被嵌入部702a的恢復(fù)力壓 住而不容易脫出。借助于此，能夠?qū)⑼獠恳€504b容易地嵌入嵌入部702a中，而且能夠使 其不容易脫出。插座702用絕緣體705覆蓋以避免相鄰的插座702相互之間發(fā)生短路。絕緣體 705用例如PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)樹(shù)脂構(gòu)成。還有，絕緣體705不限于上述結(jié)構(gòu)。 插座702由于在燈500的工作中處于比較高溫的內(nèi)部的電極503附近，所以絕緣體705最 好用具有耐熱性的材料構(gòu)成。作為具有耐熱性的絕緣體705的材料，可以使用例如聚碳酸 酯(PC)樹(shù)脂或硅橡膠等。也可以在筐體701內(nèi)部，在需要的地方設(shè)置燈支架707。在筐體701內(nèi)側(cè)的固定 500的位置的燈支架707用例如PC (聚碳酸酯)樹(shù)脂構(gòu)成，具有與燈500的外表面形狀配合 的形狀。所謂「需要的地方」，是指燈500的長(zhǎng)邊方向的中央部附近那樣的，在燈500全長(zhǎng)超 過(guò)例如600mm的長(zhǎng)燈管的情況下，消除燈500的彎曲變形需要設(shè)置燈支架的場(chǎng)所。蓋706是將插座702與筐體701的內(nèi)側(cè)的空間區(qū)隔開(kāi)的構(gòu)件，用例如PC(聚碳酸 酯)樹(shù)脂構(gòu)成，能夠?yàn)椴遄?02周邊保溫，同時(shí)至少使筐體702側(cè)的表面具有高反射性，這 樣可以減少燈500的端部的輝度下降?？痼w701的開(kāi)口部用透光性的光學(xué)片類703覆蓋，密封以避免垃圾和塵埃等異物
17進(jìn)入內(nèi)部。光學(xué)片類703是將漫射板708、漫射片709、以及透鏡片710疊層構(gòu)成的。漫射板708是例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)樹(shù)脂板構(gòu)成的，堵塞著筐體701的開(kāi) 口部配置。漫射片709是例如聚酯樹(shù)脂制造的。透鏡片710是例如丙烯酸樹(shù)脂與聚酯樹(shù)脂 貼合的透鏡片。這些光學(xué)片類703分別依序重疊于漫射板708配置。如上所述，如果采用本發(fā)明第7實(shí)施方式的照明裝置700的結(jié)構(gòu)，由于采用水銀用 量少的燈，因此能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)環(huán)境危害小的照明裝置。第8實(shí)施方式圖17是本發(fā)明第8實(shí)施方式的照明裝置的部分切開(kāi)的立體圖。本發(fā)明第8實(shí)施方 式的照明裝置800(以下稱為「照明裝置800」)是側(cè)光(edge light)方式的背光燈單元， 由反射板801、燈500、插座(未圖示)、導(dǎo)光板802、漫射片803、以及棱鏡片804構(gòu)成。反射板801包圍著除了液晶面板側(cè)(箭頭Q)的導(dǎo)光板802周圍的面而配置，由覆 蓋導(dǎo)光板802的底面的底面部801b、覆蓋除了配置燈500的側(cè)的側(cè)面的側(cè)面部801a、以及 覆蓋燈500的周圍的曲面狀的燈側(cè)面部801c構(gòu)成，燈射出的光線從導(dǎo)光板802被反射到液 晶面板(未圖示)側(cè)(箭頭Q)。又，反射板801由例如薄膜狀的PET上蒸鍍銀的板或疊層 鋁等金屬箔的板等構(gòu)成。插座與使用于本發(fā)明第7實(shí)施方式的照明裝置700的插座702實(shí)質(zhì)上具有相同的 結(jié)構(gòu)。還有，在圖17中，為了圖示方便，燈500的端部被省略。導(dǎo)光板802是用于將反射板801反射的光線引向液晶面板側(cè)的構(gòu)件，由例如透光 性塑料構(gòu)成，在照明裝置800的底面上設(shè)置的反射板801的底面部801b上疊層。還有，材 料可以使用聚碳酸酯(PC)樹(shù)脂或COP (環(huán)烯)。漫射片803是用于擴(kuò)大視野的構(gòu)件，由例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯 (polyethylene terephthalate)樹(shù)脂或聚酯樹(shù)脂制造的具有漫射透射功能的薄膜構(gòu)成，疊 層在導(dǎo)光板802上。棱鏡片804是用于提高輝度的構(gòu)件，由例如丙烯酸系樹(shù)脂與聚酯樹(shù)脂相互貼合的 薄片構(gòu)成，疊層于漫射片803上。還可以在棱鏡片804上再疊層漫射板。還有，在本實(shí)施方式的情況下，除了燈500的周方向的一部分(插入照明裝置800 的情況下的導(dǎo)光板802側(cè))外，也可以是在玻璃管502的外表面設(shè)置反射片(未圖示)的 孑L (aperture)型燈。如上所述，如果采用本發(fā)明第8實(shí)施方式的照明裝置800的結(jié)構(gòu)，由于采用水銀使 用量少的燈，因此能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)環(huán)境危害小的照明裝置。第9實(shí)施方式圖18(a)表示本發(fā)明第9實(shí)施方式的照明裝置的正視圖，圖18(b)表示圖18(a) 的A-A’線的剖面圖。本發(fā)明第9實(shí)施方式的照明裝置900(以下稱為「照明裝置900」)是 使用一般照明用的環(huán)狀熒光燈的照明器具。照明裝置900用主體部901、盤(pán)狀部902、燈支架903、插座904、燈905構(gòu)成。主體部901在其內(nèi)部容納點(diǎn)燈電路(未圖示)等，從例如其上部引出電氣連接部 (未圖示)，從例如其側(cè)面部引出與燈905的燈頭906電氣連接用的插座904。盤(pán)狀部902是支持主體部901、燈支架903的構(gòu)件，例如具有圓盤(pán)形狀。燈支架903安裝于盤(pán)狀部902下表面，利用設(shè)置于其下端的例如C字形的挾持片來(lái)支持燈905，可以防止燈905落下。燈905是環(huán)狀的熱陰極熒光燈，除了形狀為環(huán)狀以及燈頭906位于燈905的中間 部以外，實(shí)質(zhì)上與第6實(shí)施方式的低壓放電燈600具有相同的結(jié)構(gòu)。如上所述，如果采用本發(fā)明第9實(shí)施方式的照明裝置900的結(jié)構(gòu)，則可以使用水銀 用量少的燈，因此能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)環(huán)境危害小的照明裝置。第10實(shí)施方式圖19表示本發(fā)明第10實(shí)施方式的液晶顯示裝置的概要。如圖19所示，液晶顯示 裝置1000是例如32英寸的電視機(jī)，具備包含液晶面板等的液晶畫(huà)面單元1001、本發(fā)明第7 實(shí)施方式的照明裝置700、以及點(diǎn)燈電路1002。液晶畫(huà)面單元1001是公知的構(gòu)件，具備液晶面板(濾色基板、液晶、TFT基板等) (未圖示)、驅(qū)動(dòng)模塊等(未圖示)，根據(jù)從外部來(lái)的圖像信號(hào)形成彩色圖像。點(diǎn)燈電路1002使照明裝置700內(nèi)部的燈500點(diǎn)亮。而且，燈500是在點(diǎn)燈頻率 40kHz IOOkHz、燈電流3. OmA 25mA的條件下工作的。還有，在圖19中，作為液晶顯示裝置1000的光源裝置，對(duì)在本發(fā)明第7實(shí)施方式 的照明裝置700插入第5實(shí)施方式的低壓放電燈500的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是并不限于此， 也可以使用本發(fā)明第6實(shí)施方式的低壓放電燈600。又，對(duì)于照明裝置，也可以使用本發(fā)明 第8實(shí)施方式的照明裝置800。如上所述，如果采用本發(fā)明第10實(shí)施方式的液晶顯示裝置的結(jié)構(gòu)，則采用水銀用 量少的燈，因此能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)環(huán)境危害小的液晶顯示裝置。(變形例)以上根據(jù)上述各實(shí)施方式所示的具體例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明的內(nèi)容 當(dāng)然不限于各實(shí)施方式所示的具體例子，例如也可以使用以下所述的變形例。1.水銀釋放體的變形例(1)變形例 1圖20是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例1的立體圖，圖21 (a)是上述 水銀釋放體的變形例1的正視圖，圖21(b)是上述水銀釋放體的變形例1的平面圖。本發(fā) 明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例1(以下簡(jiǎn)稱為「水銀釋放體104」)與本發(fā)明第1 實(shí)施方式的水銀釋放體100其外形形狀不同。因此對(duì)其形狀進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，而對(duì)于其他方 面的說(shuō)明則省略。水銀釋放體104其端部形成為斜坡(taper)形狀。具體地說(shuō)，水銀釋放體104的 燒結(jié)體部105的端部形成斜坡形狀105a。水銀釋放體104由于其端部形成斜坡?tīng)睿谝扑蜁r(shí)能夠防止與其他水銀釋放體發(fā) 生沖撞導(dǎo)致?lián)p壞。又，由于水銀釋放體104的端部形成為斜坡?tīng)?，因此在制作小直徑管的?壓放電燈時(shí)，容易將水銀釋放體104放入玻璃管中。還有，也可以只有水銀釋放體104的一 個(gè)端部形成為斜坡?tīng)睢?2)變形例 2圖22是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例2的立體圖，圖23(a)是上述 水銀釋放體的變形例2的正視圖，圖23(b)是上述水銀釋放體的變形例2的平面圖。本發(fā) 明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例2 (以下簡(jiǎn)稱為「水銀釋放體106」)與本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體100的不同在于其水銀釋放部107的形狀。因此下面將對(duì)其形狀進(jìn) 行詳細(xì)說(shuō)明，而其他方面省略。水銀釋放體106形成為筒狀，在水銀釋放部107的例如包含中心軸的其軸方向上 形成貫通孔107a。水銀釋放體106為筒狀，水銀能夠從其內(nèi)表面和燒結(jié)體部102側(cè)的兩側(cè)釋放，能夠 進(jìn)一步提高水銀釋放效率。還可以在水銀釋放體106內(nèi)表面形成燒結(jié)體部。在這種情況 下，進(jìn)行高頻加熱時(shí)，高頻加熱的渦流電流也達(dá)到水銀釋放體106的內(nèi)表面，能夠提高水銀 釋放部107的加熱效率，進(jìn)一步提高水銀釋放效率。又，圖22和圖23所示的水銀釋放體形成為圓筒形狀，但是并不限于此，也可以是 多角形的筒狀等。但是，貫通孔107a的直徑Dh的相對(duì)于水銀釋放部107的外徑Di的比例最好是在 5%以上60%以下的范圍內(nèi)。在這種情況下，Dh如果過(guò)小，則釋放效率不那么容易提高，而 如果過(guò)大，則不能得到規(guī)定的水銀含量，而且加熱效率也下降。(3)變形例 3圖24是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例3的立體圖。本發(fā)明第1實(shí) 施方式的水銀釋放體變形例3 (以下稱為「水銀釋放體110」)與本發(fā)明第1實(shí)施方式的水 銀釋放體110的形狀不同。因此，下面對(duì)其形狀進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，而其他方面省略。水銀釋放體110為平板狀。具體地說(shuō)，水銀釋放體110其平板狀的水銀釋放部111 被平板狀的燒結(jié)體部112夾著。在這種情況下，水銀釋放部111被兩個(gè)燒結(jié)體部112夾著， 因此，水銀釋放部111的加熱效率高，能夠進(jìn)一步提高水銀釋放效率。又可以利用片材加工 方法，用壓力成型加工方法制作，因此能夠使制作工序進(jìn)一步簡(jiǎn)易化。但是，也可以采用圖 24所示的結(jié)構(gòu)(平板狀結(jié)構(gòu))以外的其他結(jié)構(gòu)。例如圖25所示的水銀釋放體113是將圖 24所示的平板狀結(jié)構(gòu)屈曲使其形成大致為圓筒狀?；?，又可以像圖26所示的水銀釋放體 114那樣，形成水銀釋放部111的端面被燒結(jié)體部112覆蓋的結(jié)構(gòu)。圖26所示的結(jié)構(gòu)的情 況下，水銀釋放部111的端面被燒結(jié)體部112覆蓋，表面與背面連續(xù)，因此，可以得到提高渦 流電流效率的效果。還有，如果是水銀釋放部111利用燒結(jié)體部112覆蓋，也可以在水銀釋放體的一部 分(上述燒結(jié)體部的一部分)設(shè)置狹縫。圖25和圖26所示的結(jié)構(gòu)也可以說(shuō)是在水銀釋放 體的一部分上形成狹縫的形態(tài)，但是也可以相對(duì)于例如圖1所示的水銀釋放體100的長(zhǎng)邊 方向的中心軸Xicitl平行設(shè)置狹縫，或垂直設(shè)置狹縫，或傾斜設(shè)置狹縫。水銀釋放體在燒結(jié)體部的一部分上設(shè)置狹縫時(shí)，容易從狹縫部分釋放出水銀，能 夠進(jìn)一步提高水銀釋放效率，另一方面，由于也會(huì)產(chǎn)生因狹縫的存在而渦流電流效率下降 的問(wèn)題，因此形成狹縫的情況下的設(shè)計(jì)有必要仔細(xì)考慮。(4)變形例 4圖27是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例4的立體圖。本發(fā)明第1 實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例4(以下稱為「水銀釋放體115」)，是將本發(fā)明第1實(shí)施方 式的水銀釋放體的變形例3的平板狀水銀釋放部111上只在一個(gè)面上疊層燒結(jié)體部112的 疊層體螺旋狀卷繞形成的。具體地說(shuō)，將燒結(jié)體部112與水銀釋放部111疊層，然后將疊層 體螺旋狀卷繞，最終使燒結(jié)體部112處于外側(cè)。在這種情況下，可以是水銀釋放部111的一個(gè)面用燒結(jié)體部112覆蓋，也可以是水銀釋放部111的兩個(gè)面用燒結(jié)體部112覆蓋。對(duì)于這樣的水銀釋放體115，由于通過(guò)對(duì)包括其內(nèi)部總體上用高頻加熱方法進(jìn)行 加熱，因此能夠進(jìn)一步提高水銀釋放效率。(5)變形例 5圖28是本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例5的立體圖。本發(fā)明第1實(shí) 施方式的水銀釋放體的變形例5 (以下簡(jiǎn)稱為「水銀釋放體116」)與本發(fā)明第1實(shí)施方式 的水銀釋放體100形狀不同。因此下面對(duì)其形狀進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，而對(duì)其他點(diǎn)的說(shuō)明則省略。水銀釋放體116是在棒狀的水銀釋放部101上卷繞帶狀的燒結(jié)體部117。借助于 這樣的結(jié)構(gòu)，即使是不將水銀釋放部101與燒結(jié)體部117同時(shí)擠壓出，在形成作為水銀釋放 部101的棒狀體的坯料后，卷繞作為燒結(jié)體部117的坯料，也能夠使水銀釋放體116成型。(6)變形例 6圖29表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例6的部分切開(kāi)的立體圖。本 發(fā)明第1實(shí)施方式的水銀釋放體的變形例6 (以下簡(jiǎn)稱為「水銀釋放體118」)與本發(fā)明第1 實(shí)施方式的水銀釋放體100形狀不同。因此下面對(duì)其形狀進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，而其他方面的說(shuō) 明省略。水銀釋放體118為球形，在球形的水銀釋放部119的整個(gè)外側(cè)上疊層燒結(jié)體部 120。水銀釋放體118其外側(cè)全部用燒結(jié)體部120覆蓋，因此在移送水銀釋放體118時(shí)， 可以不直接接觸到含水銀的水銀釋放部119地進(jìn)行操作，因此能夠提高操作安全性。還有， 只要是水銀釋放部119全部被燒結(jié)體部120所覆蓋，并不限于球狀，也可以是多面體形狀等 (例如剖面為矩形或剖面為六角形等)。在球形的情況下，由于沒(méi)有角，可以防止在移送時(shí) 水銀釋放體118相互之間發(fā)生沖撞造成損傷。又，球形的情況下，輸送時(shí)比其他形狀更容易 在輸送容器中裝緊，因此能夠提高輸送效率。工業(yè)應(yīng)用性本發(fā)明可以廣泛使用于水銀釋放體、使用水銀釋放體的低壓放電燈的制造方法、 低壓放電燈、照明裝置、以及液晶顯示裝置。
權(quán)利要求
一種水銀釋放體，其特征在于，具有包含鈦(Ti)與汞(Hg)的金屬間化合物的水銀釋放部，所述金屬間化合物包含Ti1.73Hg。
2.權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于，所述金屬間化合物包含相對(duì)于所述 水銀釋放部的全部水銀具有40重量％以上100重量％以下的范圍內(nèi)的水銀量的所述 Ti173Hg0
3.權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于，所述金屬間化合物除所述Tk73Hg外的 殘余部是Ti3Hg。
4.權(quán)利要求2所述的水銀釋放體，其特征在于，所述金屬間化合物除所述Tk73Hg外的 殘余部是Ti3Hg。
5.權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于，所述水銀釋放部被容納于至少一部分 具有開(kāi)口部的容器的內(nèi)部。
6.權(quán)利要求5所述的水銀釋放體，其特征在于，所述容器用鐵以及鎳中的至少一種以 上形成。
7.權(quán)利要求1所述的水銀釋放體，其特征在于，具備所述水銀釋放部、以及覆蓋所述水 銀釋放部的金屬燒結(jié)體構(gòu)成的燒結(jié)體部。
8.權(quán)利要求7所述的水銀釋放體，其特征在于，所述燒結(jié)體部形成為多孔狀。
9.權(quán)利要求6所述的水銀釋放體，其特征在于，所述燒結(jié)體部的氣孔率為5%以上。
10.權(quán)利要求7所述的水銀釋放體，其特征在于，所述燒結(jié)體部的氣孔率為5%以上。
11.一種低壓放電燈的制造方法，其特征在于，包含將權(quán)利要求1所述的水銀釋放體插入玻璃管內(nèi)部的工序；以及 對(duì)所述水銀釋放體進(jìn)行加熱的工序。
12.—種低壓放電燈，其特征在于，具備 玻璃管；封裝于所述玻璃管的至少一端部的引線；以及 在所述弓I線的位于玻璃管內(nèi)部的端部安裝的電極，所述引線的位于所述玻璃管內(nèi)的部分或所述電極上固定權(quán)利要求ι所述的水銀釋放體。
13.一種照明裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求12所述的低壓放電燈。
14.一種液晶顯示裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求13所述的照明裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供使水銀釋放效率提高而且在使用于低壓放電燈的制造時(shí)能夠防止玻璃管破損的水銀釋放體，又，提供防止玻璃管破損，減少水銀的使用量的低壓放電燈的制造方法，進(jìn)一步，提供減少水銀使用量的低壓放電燈、照明裝置以及液晶顯示裝置。為此，水銀釋放體(100)具有包含鈦(Ti)和汞(Hg)的金屬間化合物的水銀釋放部(101)，所述金屬間化合物包含Ti1.73Hg。
文檔編號(hào)F21S2/00GK101903973SQ20098010144
公開(kāi)日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2009年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月6日
發(fā)明者倉(cāng)田惠子, 岡野和之, 奧山彥治, 木部真樹(shù), 船渡泰史 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社