專利名稱：：高功率白光led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實用新型涉及一種高功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：當(dāng)前白光LED封裝結(jié)構(gòu)的做法是采用熒光粉混合膠材，直接進行熒光粉涂布晶粒表面，并同步防護，其主要存在如下缺點1)由于熒光粉的加入，大大降低了膠材的透光率；在整個金屬線防護區(qū)域均涂滿混合熒光粉的膠材，使整個低透光率的膠材厚度劇增，導(dǎo)致光效明顯降低，使LED光源"節(jié)能"的優(yōu)勢大打折扣；2)依據(jù)LED發(fā)光特性，其正發(fā)光面強度與側(cè)壁發(fā)光面強度存在差異(正面較強，側(cè)壁較弱，約為正面的15%),又依據(jù)熒光粉激發(fā)特性，光強度低的方向，熒光粉需求量較少，否則激發(fā)不完全會產(chǎn)生黃色的光；其熒光粉涂布方式，沒有辦法同時滿足正面與側(cè)壁的激發(fā)需求，一般的做法以滿足正面為主，從而導(dǎo)致出現(xiàn)所稱的"黃圈"現(xiàn)象，即LED發(fā)光的光斑周圍有一圈黃色的光，這不符合照明業(yè)的需求；3)由于熒光粉單價昂貴，導(dǎo)致材料成本明顯增加。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新型高功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)，旨在有效提升LED光源的光效。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)高功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)，在基板上粘結(jié)LED晶粒，特點是在所述LED晶粒上套有模造熒光膠，由金屬線將LED晶粒與基板電性連接。進一步地，上述的高功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)，在所述LED晶粒及金屬線上封合防護用透明膠材。本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)性特點和進歩主要體現(xiàn)在采用模造熒光膠貼附于LED晶粒表面，使LED產(chǎn)生白光，有效提升LED光源的光效?？赏ㄟ^模具的尺寸及調(diào)配濃度來控制熒光粉的用量，以最大限度的發(fā)揮LED的光效，由于模具精度遠遠大于傳統(tǒng)涂布方式的精度，產(chǎn)品一致性好；并有效克服了LED光斑"黃圈"的問題，同時降低了產(chǎn)品的材料成本，使產(chǎn)品在性能及成本上更顯競爭優(yōu)勢，為凸顯其節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)品特點提供了可靠的技術(shù)支持。結(jié)構(gòu)獨特，經(jīng)濟效益和社會效應(yīng)非常顯著，值得推廣應(yīng)用。以下結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進一步說明圖1:本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具體實施方式如圖1所示的高功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)，在基板4上粘結(jié)LED晶粒1，在LED晶粒1上套有模造熒光膠2，由金屬線3將LED晶粒1與基板4電性連接，在LED晶粒1及金屬線3上封合防護用透明膠材5。使用模造熒光膠2貼附于LED晶粒1表面，使LED產(chǎn)生白光。具體的制造工藝是1)先將熒光粉與膠材混合成合適的比例，倒入模具中，并烘烤鑄造成型得到模造熒光膠2備用；2)將LED晶粒1粘結(jié)于基板4上，通過烘烤使其固定；3)將制備好的模造熒光膠2按照正確的方向套于LED晶粒1上；4)采用金屬線3將LED晶粒1與基板4進行電氣接通，形成電性功能；5)采用防護用透明膠材5將整個LED晶粒1和金屬線3進行封合，烘烤使膠材固化，達到防護金屬線的目的。與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，該技術(shù)方案有效通過模具的尺寸及調(diào)配濃度來控制熒光粉的用量，以最大限度的提升LED的光效，由于模具精度遠遠大于傳統(tǒng)涂布方式的精度，產(chǎn)品一致性好；并有效克服LED光斑"黃圈"的問題，同時降低了產(chǎn)品的材料成本，使產(chǎn)品在性能及成本上更顯競爭優(yōu)勢，為凸顯其節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)品特點提供了可靠的技術(shù)支持，非常便于大規(guī)模生產(chǎn)。以上通過由附圖所示實施例的具體實施方式，對本實用新型的內(nèi)容作了進一步的詳細說明。但不應(yīng)將此理解為本實用新型主題的范圍僅限于以上的實例。在不脫離本實用新型上述技術(shù)思想的情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識和慣用手段做出的各種替換或變更、均應(yīng)包括在本實用新型的保護范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.高功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)，在基板(4)上粘結(jié)LED晶粒(1)，其特征在于在所述LED晶粒(1)上套有模造熒光膠(2)，由金屬線(3)將LED晶粒(1)與基板(4)電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述LED晶粒(1)及金屬線(3)上封合防護用透明膠材(5)。專利摘要本實用新型提供一種高功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)，在基板上粘結(jié)LED晶粒，在LED晶粒上套有模造熒光膠，由金屬線將LED晶粒與基板電性連接，還在LED晶粒及金屬線上封合防護用透明膠材。該結(jié)構(gòu)可使LED產(chǎn)生白光，有效提升了LED光源的光效。文檔編號F21V9/00GK201363679SQ20092003660公開日2009年12月16日申請日期2009年2月25日優(yōu)先權(quán)日2009年2月25日發(fā)明者勇陳申請人:蘇州久騰光電科技有限公司