專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，特別涉及大功率發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED是一種電致發(fā)光器件?，F(xiàn)有技術(shù)的LED封裝的基本結(jié)構(gòu)，如圖1所示，主要包括芯片l 、基板2、熱沉3、支架4和引腳5 (其他還有透鏡、熒光粉等，圖中未示出)。熱沉3和基板2 一般為金屬材料，基板2上設(shè)置有導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路與引腳5連接，引腳5穿過支架4與芯片 1的引線10連接。芯片l作為發(fā)光體，通常黏貼固定在熱沉3上，熱沉3通過導(dǎo)熱硅脂等材料與 基板2黏貼在一起構(gòu)成一個(gè)發(fā)光單元。實(shí)際使用的時(shí)候，可以用導(dǎo)線將多個(gè)發(fā)光單元串聯(lián)或 并聯(lián)起來，并將基板安裝在散熱器上，組成各種功率規(guī)格的照明裝置。這種封裝結(jié)構(gòu)的LED ，熱沉3與基板2之間的接觸面存在的熱阻，是影響大功率LED芯片散熱的重要因素。另一方 面，芯片引線也具有不可忽視的散熱作用，其熱傳導(dǎo)不暢也是影響LED照明裝置可靠性的一 個(gè)因數(shù)。目前，大功率LED結(jié)構(gòu)多種多樣，但在這些方面都有一些缺陷。特別是在大功率LED 路燈和室內(nèi)照明應(yīng)用中，這種封裝結(jié)構(gòu)給燈具結(jié)構(gòu)和制造，特別是散熱設(shè)計(jì)帶來很多障礙。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題，就是針對現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)傳熱、散熱不暢的 缺點(diǎn)，提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以提高其傳熱、散熱效率。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和基板，其特征在于，所述 芯片黏貼固定在所述基板上。
本實(shí)用新型的有益效果是，省去了支架、熱沉，從結(jié)構(gòu)上提高了傳熱、散熱效率。由于 基板采用一塊整體結(jié)構(gòu)的金屬板，具有較大的體積和熱容量，有利于芯片散熱。


圖l是現(xiàn)有技術(shù)芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖2是實(shí)施例1芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖3是圖2的俯視圖4是實(shí)施例2芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案。本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，省去了熱沉和支架，直接將芯片封裝固定在基板上 ，不存在基板與熱沉之間的熱阻。這種結(jié)構(gòu)也可以看作是將熱沉與基板進(jìn)行了整合，用一個(gè) 整體金屬板代替原來的熱沉和基板。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和基板，其特征在于，所述 芯片黏貼固定在所述基板上。
進(jìn)一步的，為了可靠固定芯片，所述基板上設(shè)置有與所述芯片大小匹配的凹坑或者凸臺(tái)
進(jìn)一步的，所述基板可以選用多邊形金屬板、圓形金屬板、橢圓形金屬板等幾何形狀。 特別的，還可以采用上下兩面夾角^0的基板，即基板的上下兩面不平行，有一個(gè)夾角
。這種基板在散熱器上安裝的時(shí)候，可以調(diào)整芯片的發(fā)射光角度，適應(yīng)各種照明要求。
更進(jìn)一步的，所述基板為鋁板、鋁合金板或銅板。采用鋁板或鋁合金板作為基板是一種
比較經(jīng)濟(jì)的選擇。
具體的，所述基板上覆蓋有一層與所述基板絕緣的導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路與芯片引線 連接。
更具體的，所述導(dǎo)電線路由銅箔構(gòu)成，既可以承載較大電流，還能夠?qū)⑿酒ㄟ^引線傳 導(dǎo)的熱量更快傳遞到基板。 實(shí)施例l
如圖2、圖3所示，本例發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，由芯片1和基板2構(gòu)成。基板2的中心位置 設(shè)置有凸臺(tái)22，凸臺(tái)22和基板2由一整塊鋁板構(gòu)成。芯片1黏貼固定在凸臺(tái)22中央，并通過引 線10焊接在焊點(diǎn)20上與導(dǎo)電線路21連通。導(dǎo)電線路21采用有一定寬度的銅箔構(gòu)成，既可以承 載較大的電流，還具有一定的傳熱、散熱作用。
實(shí)施例2
本例發(fā)光二極管裝結(jié)構(gòu)，在基板2中心位置加工了一個(gè)凹坑23，用于黏貼固定芯片l。本 例基板2上下兩面有一個(gè)夾角a ，如圖4所示。這種基板安裝到散熱器上，芯片l的發(fā)射光與 垂直方向也有一個(gè)大小為a的夾角，改變該角度或基板與散熱器的安裝方向，可以對芯片l 發(fā)射光線的角度進(jìn)行調(diào)整。本例其他結(jié)構(gòu)請參見實(shí)施例l 。
本實(shí)用新型上述實(shí)施例，僅以矩形基板為例進(jìn)行了描述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以看出，選 用實(shí)施例以外的其他形狀的基板，如圓形、橢圓形、多邊形等同樣可以實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技 術(shù)方案?；逍螤畹倪x擇既要考慮加工方便，還應(yīng)與散熱器結(jié)構(gòu)和使用大功率LED照明的配光要求相匹配。
權(quán)利要求1. 發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏貼固定在所述基板上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上設(shè)置有與所述 芯片大小匹配的凹坑。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上設(shè)置有與所述 芯片大小匹配的凸臺(tái)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為多邊形金屬板
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為圓形金屬板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為橢圓形金屬板
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上下兩面夾角^0
8. 根據(jù)上述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為 鋁板、鋁合金板或銅板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上覆蓋有一層與 所述基板絕緣的導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路與芯片弓1線連接。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電線路由銅箔構(gòu)成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，特別涉及大功率發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)傳熱、散熱不暢的缺點(diǎn)，公開了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，可以提高傳熱、散熱效率。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏貼固定在所述基板上。本實(shí)用新型用于發(fā)光二極管封裝，省去了支架、熱沉，從結(jié)構(gòu)上提高了傳熱、散熱效率。由于基板采用一塊整體結(jié)構(gòu)的金屬板，具有較大的體積和熱容量，有利于芯片散熱，特別適合用于LED照明裝置。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201281306SQ20082030223
公開日2009年7月29日 申請日期2008年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月25日
發(fā)明者亮 倪 申請人:亮 倪