專利名稱：大功率led道路照明燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及大功率LED照明光源。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode: LED)具有體積小、能耗低、亮度高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各工業(yè)領(lǐng)域。采用LED半導(dǎo)體固態(tài)光源替代白熾燈及熒光燈等傳統(tǒng)照明光源已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)。但是，LED因受到自身特性的限制，工作溫度升高會(huì)導(dǎo)致光衰減嚴(yán)重，并影響使用壽命，必須要具有散熱性良好的散熱結(jié)構(gòu)和散熱裝置散發(fā)工作中所產(chǎn)生的熱量?，F(xiàn)有的大功率LED道路照明燈通常是用導(dǎo)熱膠將多個(gè)LED芯片粘結(jié)在一個(gè)基板上，通過(guò)基板傳導(dǎo)熱量進(jìn)行散熱，由于LED芯片密集排列在一起，積聚的熱量難以導(dǎo)出，長(zhǎng)時(shí)間的工作會(huì)使LED芯片的溫度超過(guò)其工作溫度，從而影響LED芯片的照明效果和使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種散熱性好的大功率LED道路照明燈。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是: 一種大功率LED道路照明燈，包括多個(gè)LED芯片、基座、線路板、聚光透鏡、散熱座及恒流源；基座設(shè)置在散熱座上，聚光透鏡設(shè)置在基座的上方，多個(gè)LED芯片與線路板電連接，線路板與恒流源電連接，其特點(diǎn)是，基座的上表面設(shè)有一凹槽，在該凹槽的底部中央凸設(shè)有凸臺(tái)；線路板的中間幵設(shè)有可容置該凸臺(tái)的通孔，線路板套設(shè)在該凸臺(tái)上并容置于凹槽內(nèi)；多個(gè)LED芯片中的一部分LED芯片設(shè)置在凸臺(tái)上，另一部分LED芯片設(shè)置在凹槽周圍的基座上表面上。
上述大功率LED道路照明燈，其中，散熱座包括內(nèi)柱體和圍設(shè)于內(nèi)柱體外的外框體，內(nèi)柱體與外框體之間通過(guò)多塊成輻射狀分布的散熱片連接。上述大功率LED道路照明燈，其中，在內(nèi)柱體的中心開(kāi)設(shè)有一凹槽，基座放置在該凹槽內(nèi)。
上述大功率LED道路照明燈，其中，還包括一真空導(dǎo)熱管；該真空導(dǎo)熱管包括一環(huán)狀本體和設(shè)置在該環(huán)狀本體兩側(cè)、并與環(huán)狀本體相連的兩個(gè)翅管部；環(huán)狀本體的中心通孔的孔徑大小與基座的外徑大小相等；環(huán)狀本體設(shè)置在內(nèi)柱體的凹槽內(nèi)，基座設(shè)置在環(huán)狀本體的中心通孔內(nèi)，翅管部穿過(guò)內(nèi)柱體后與散熱座的外框體相接觸。
采用上述技術(shù)方案后，多個(gè)LED芯片分散布置在基座上，減輕了熱量的聚集效應(yīng)，加快了熱量傳導(dǎo)的速度，從而提高了散熱效率，延長(zhǎng)了 LED芯片的使用壽命。


圖1是本實(shí)用新型大功率LED道路照明燈的立體分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型的恒流源以及支架的立體分解圖；圖3是本實(shí)用新型的外觀示意圖4A是本實(shí)用新型的基座、線路板和LED芯片的裝配示意圖;
圖4B是圖4A的A-A線剖視圖5A是本實(shí)用新型的散熱座的示意圖5B是圖5A的B-B線剖視圖6A是本實(shí)用新型的局部剖面示意圖6B是圖6A的仰視示意圖7A是本實(shí)用新型的真空導(dǎo)熱管的示意圖7B是本實(shí)用新型的真空導(dǎo)熱管與基座配合使用的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述。
參考圖1，本實(shí)用新型的大功率LED道路照明燈，從下至上包括支架l、恒流源2、散熱座3、基座4、線路板5、多個(gè)LED芯片6、上封板7、聚光透鏡8、及上殼體9。結(jié)合圖2和3所示，恒流源2包括殼體21、蓋板22、電路板23和插座24，電路板23和插座24設(shè)置在殼體21的空腔內(nèi)，蓋板22通過(guò)四個(gè)螺釘25與
5殼體21相連，罩住殼體21。四根長(zhǎng)螺釘26穿過(guò)殼體21的底壁、散熱座3后與上殼體9螺紋連接，從而將恒流源2、散熱座3和上殼體9連接在一起，并將基座4、線路板5、上封板7及聚光透鏡8固定在散熱座3與上殼體9之間。較佳的是，在上封板7與聚光透鏡8之間還設(shè)有一個(gè)墊圈10。在散熱座3的兩側(cè)各設(shè)有一個(gè)凸耳35，凸耳35開(kāi)設(shè)有螺紋孔，支架1通過(guò)螺釘11與凸耳35的螺紋孔螺紋連接。
參考圖4A和4B。在基座4的上表面設(shè)有一凹槽42，在凹槽42的底部中央凸設(shè)有凸臺(tái)43，線路板5的中間開(kāi)設(shè)有一可容置該凸臺(tái)43的通孔53，通過(guò)該通孔53線路板5可套設(shè)在凸臺(tái)43上并容置于凹槽42內(nèi)。在線路板5和凹槽42的底部的相對(duì)應(yīng)位置處還設(shè)有螺紋孔，從而可通過(guò)螺釘51將線路板5固定在基座4上。在凹槽42的底部還開(kāi)設(shè)有一對(duì)讓線路板5的引線53通過(guò)的腰形通孔44 (參見(jiàn)圖6B)，該一對(duì)腰形通孔對(duì)稱地設(shè)置在凸臺(tái)43的兩側(cè)。在多個(gè)LED芯片中， 一部分LED芯片6設(shè)置在凸臺(tái)43上，另一部分LED芯片6則設(shè)置在凹槽42周圍的基座上表面41上。從圖4A中可以看到，在凸臺(tái)43上設(shè)有排成一行的一組LED芯片，該組LED芯片中的LED芯片之間通過(guò)金線相互串接，首、尾兩個(gè)LED芯片分別通過(guò)金線與設(shè)置在線路板5上的正、負(fù)極焊盤(pán)連接。而設(shè)置在凹槽42周圍的基座上表面41上的LED芯片圍繞凹槽42環(huán)形設(shè)置，這些LED芯片分成了三組，每組LED芯片由多個(gè)LED芯片構(gòu)成，其中，相鄰的兩個(gè)LED芯片之間通過(guò)金線61相互連接，而首、尾兩個(gè)LED芯片分別通過(guò)金線61與設(shè)置在線路板5上的正、負(fù)極焊盤(pán)連接?？刹捎脤?dǎo)熱膠62將LED芯片6粘接固定在基座上，上述LED芯片的總數(shù)、LED芯片組的數(shù)量、以及每個(gè)LED芯片組中的LED芯片的數(shù)量則根據(jù)具體情況，例如所需要的照明強(qiáng)度來(lái)選取。
圖5A和5B示出了本實(shí)用新型的散熱座3。散熱座3包括內(nèi)柱體31和圍設(shè)于內(nèi)柱體31外的外框體32，內(nèi)柱體31與外框體32之間通過(guò)多塊成輻射狀分布的散熱片34連接。這種形狀有利于增大散熱面積，從而提高了散熱效率。散熱座采用導(dǎo)熱率高的金屬或非金屬材料制成，優(yōu)選銅或鋁。在內(nèi)柱體31的中心開(kāi)設(shè)有一階梯型凹槽311，基座4放置在該階梯型凹槽內(nèi)，上封板7放置在階梯型凹槽311的臺(tái)階312上。結(jié)合圖1及6A、 6B所示，上封板7通過(guò)3個(gè)螺釘71與基座4相連接，在上封板7的中間設(shè)有一能夠?qū)⒍鄠€(gè)LED芯片6圍在其中的通孔73，使得LED芯片6不會(huì)被上封板遮蔽而影響光線的通過(guò)。聚光透鏡8壓設(shè)在上封板7上，并通過(guò)上殼體9壓緊固定。在階梯型凹槽311的底部開(kāi)設(shè)有一對(duì)引線孔310，線路板5上的一對(duì)引線53依次穿過(guò)基座上的一對(duì)腰形通孔44、散熱座3上的一對(duì)引線孔310、殼體21上的一對(duì)引線孔211后，與設(shè)置在殼體21內(nèi)的恒流源的電路板23電連接，通過(guò)恒流源2為L(zhǎng)ED芯片6提供恒流。
為了進(jìn)一步提高散熱的速度和效率，在一種較佳實(shí)施方式中，本實(shí)用新型還設(shè)置了如圖7A所示的真空導(dǎo)熱管100。該真空導(dǎo)熱管IOO包括一環(huán)狀本體110和分別設(shè)置在環(huán)狀本體110兩側(cè)、并與環(huán)狀本體相連的兩個(gè)翅管部120。該環(huán)狀本體110的中心通孔130的孔徑大小與基座3的外徑大小相等。在裝配使用時(shí)，環(huán)狀本體110設(shè)置在散熱座3的階梯型凹槽311內(nèi)，基座3設(shè)置在環(huán)狀本體110的中心通孔130內(nèi)，翅管部120穿過(guò)散熱座3的內(nèi)柱體31后與散熱座的外框體32相接觸。這樣，基座3產(chǎn)生的一部分熱量向下直接傳導(dǎo)給散熱座3，另一部分熱量從側(cè)面?zhèn)鲗?dǎo)給環(huán)狀本體IIO，再由環(huán)狀本體110通過(guò)兩個(gè)翅管部120傳導(dǎo)到散熱座3上，由于真空導(dǎo)熱管100的內(nèi)部為真空，其導(dǎo)熱速度很快，因此可以迅速地將LED芯片6產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。真空導(dǎo)熱管100的材質(zhì)優(yōu)選銅。
本實(shí)用新型的大功率LED道路照明燈可具有10W 200W的功率，適用于路燈、隧道燈等領(lǐng)域。
雖然本實(shí)用新型的描述結(jié)合了特定的實(shí)施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解本實(shí)用新型并不限于在此描述的實(shí)施例，并可以進(jìn)行各種修改和變化而不背離本實(shí)用新型的精神和范圍。
權(quán)利要求1. 一種大功率LED道路照明燈，包括多個(gè)LED芯片、基座、線路板、聚光透鏡、散熱座及恒流源；所述基座設(shè)置在所述散熱座上，所述聚光透鏡設(shè)置在基座的上方，所述多個(gè)LED芯片與所述線路板電連接，所述線路板與所述恒流源電連接，其特征在于，所述基座的上表面設(shè)有一凹槽，在該凹槽的底部中央凸設(shè)有凸臺(tái)；所述線路板的中間開(kāi)設(shè)有可容置所述凸臺(tái)的通孔，線路板套設(shè)在該凸臺(tái)上并容置于所述凹槽內(nèi)；所述多個(gè)LED芯片中的一部分LED芯片設(shè)置在所述凸臺(tái)上，另一部分LED芯片設(shè)置在凹槽周圍的基座上表面上。
2. 如權(quán)利要求1所述的大功率LED道路照明燈，其特征在于，設(shè)置在凹 槽周圍的基座上表面上的另一部分LED芯片圍繞該凹槽環(huán)形設(shè)置。
3. 如權(quán)利要求2述的大功率LED道路照明燈，其特征在于，所述基座的凹 槽底部開(kāi)設(shè)有一對(duì)讓線路板的引線通過(guò)的通孔，所述一對(duì)通孔對(duì)稱地設(shè)置在凸臺(tái)的 兩側(cè)。
4. 如權(quán)利要求3所述的大功率LED道路照明燈，其特征在于，所述線路板與所述基座通過(guò)緊固件相互連接。
5. 如權(quán)利要求1所述的大功率LED道路照明燈，其特征在于，所述散熱座 包括內(nèi)柱體和圍設(shè)于所述內(nèi)柱體外的外框體，內(nèi)柱體與外框體之間通過(guò)多塊成輻射 狀分布的散熱片連接。
6. 如權(quán)利要求1所述的大功率LED道路照明燈，其特征在于，在內(nèi)柱體的中心開(kāi)設(shè)有一凹槽，基座放置在該凹槽內(nèi)。
7. 如權(quán)利要求6所述的大功率LED道路照明燈，其特征在于，還包括一真空導(dǎo)熱管；所述真空導(dǎo)熱管包括一環(huán)狀本體和分別設(shè)置在該環(huán)狀本體兩側(cè)、并與環(huán)狀本 體相連的兩個(gè)翅管部；所述環(huán)狀本體的中心通孔的孔徑大小與基座的外徑大小相等；環(huán)狀本體設(shè)置 在所述內(nèi)柱體的凹槽內(nèi)，基座設(shè)置在環(huán)狀本體的中心通孔內(nèi)，翅管部穿過(guò)內(nèi)柱體后與散熱座的外框體相接觸。
8. 如權(quán)利要求7所述的大功率LED道路照明燈，其特征在于，所述凹槽 為階梯型凹槽。
9. 如權(quán)利要求8所述的大功率LED道路照明燈，其特征在于，還包括一上 封板；所述上封板放置在所述階梯型凹槽的臺(tái)階上，并通過(guò)緊固件與基座相連接， 在上封板的中間設(shè)有一將多個(gè)LED芯片圍在其中的通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率LED道路照明燈，包括多個(gè)LED芯片、基座、線路板、聚光透鏡、散熱座及恒流源。其中，基座設(shè)置在散熱座上，聚光透鏡設(shè)置在基座的上方，多個(gè)LED芯片與線路板電連接，線路板與恒流源電連接。在基座的上表面設(shè)有一凹槽，在該凹槽的底部中央凸設(shè)有凸臺(tái)。線路板的中間開(kāi)設(shè)有可容置該凸臺(tái)的通孔，線路板套設(shè)在該凸臺(tái)上并容置于凹槽內(nèi)。多個(gè)LED芯片中的一部分LED芯片設(shè)置在凸臺(tái)上，另一部分LED芯片設(shè)置在凹槽周圍的基座上表面上。本實(shí)用新型中，多個(gè)LED芯片分散布置在基座上，減輕了熱量的聚集效應(yīng)，加快了熱量傳導(dǎo)的速度，從而提高了散熱效率，延長(zhǎng)了LED芯片的使用壽命。
文檔編號(hào)F21S8/00GK201281266SQ20082015469
公開(kāi)日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月31日
發(fā)明者包建敏, 包紹林 申請(qǐng)人:包建敏