專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種發(fā)光裝置，經(jīng)電流導(dǎo)通后可產(chǎn)生光，本實(shí)用新型尤指一種利用一發(fā)光 二極管模塊及一光學(xué)模塊組裝而成的發(fā)光裝置。'
背景技術(shù)：
發(fā)光裝置一般是泛指可產(chǎn)生光線源的裝置，例如常見的燈管、燈泡、發(fā)光 二極管均屬于此類，而本實(shí)用新型所稱的發(fā)光裝置，則是以發(fā)光二極管作為發(fā)
光源為主的發(fā)光裝置；請參閱圖1，圖中所示是為一種現(xiàn)有的發(fā)光裝置，其即是 以發(fā)光二極管作為發(fā)光源，如圖中所示的發(fā)光裝置10,其是于一底座 (Substrate) 101的凹杯102中，固設(shè) 一發(fā)光二才及管芯片(1 ight-emitt ing diode, LED) 103，經(jīng)完成打線作業(yè)以連接電極后，再受電流導(dǎo)通，則發(fā)光二極管 芯片103即可發(fā)光；請參閱圖2，圖中所示是為現(xiàn)有的另一種發(fā)光裝置，如圖中 所示，此發(fā)光裝置20亦具有一底座201,發(fā)光二極管芯片(light-emitting diode,LED) 203則倒覆固設(shè)于凹杯202中，其是利用成型于發(fā)光二極管芯片203 表面的兩電極(2031、 2032),分別粘著固定于凹杯202中相對應(yīng)的電極位置， 以省去打線的作業(yè)，同時，亦可達(dá)到使發(fā)光二極管芯片203上平面的發(fā)光，可 不受金屬導(dǎo)線的影響，進(jìn)而提升其整體的發(fā)光效率；但是，僅管如此，就目前 的技術(shù)而言，以發(fā)光二極管芯片作為發(fā)光源，其效率仍然有限，就整體的發(fā)光 效率而言，仍有待大幅的提升，方可取代現(xiàn)有的燈管或燈泡式的發(fā)光裝置，故， 目前多數(shù)應(yīng)用于照明的發(fā)光二極管，多朝高功率的方向研發(fā)；目前市面上已有 許多利用發(fā)光二極管作為發(fā)光源的燈具陸續(xù)得到應(yīng)用，例如MR16 (發(fā)光二極管燈 泡)即是一例，其整體的體積可謂相當(dāng)?shù)拇?，其預(yù)留的空間除組裝有數(shù)顆發(fā)光二 極管之外，尚需裝設(shè)一反射部，以作為光反射面，通過此光反射面，提升發(fā)光 二極管的發(fā)光效率，但是，多顆或應(yīng)用高功率發(fā)光二極管的結(jié)果，是會使整個 發(fā)光裝置的熱度提升，進(jìn)而影響到整體的發(fā)光效率，例如，當(dāng)高溫產(chǎn)生時，發(fā) 光二極管的光衰減的速度則更快，如此無法兼顧的情況， 一直為業(yè)界以來無法解決的問題。 發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述的問題及需求，本發(fā)明人是針對光的特性以及發(fā)光二極管構(gòu)造 進(jìn)行研究及分析，期能找出適切的解決方案，本實(shí)用新型的主要目的即在于提 供一種發(fā)光效率佳，制造過程簡易，且更適用于作為照明使用的發(fā)光裝置。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型是以一發(fā)光二極管模塊作為光源，再以一經(jīng) 過光學(xué)設(shè)計(jì)，且預(yù)先制成的光學(xué)模塊，與之完成組構(gòu)，由于此光學(xué)模塊是經(jīng)過 特殊的光學(xué)設(shè)計(jì)，主要在使光通過時，能受到有效的聚焦再行發(fā)散，故可大幅 提升其發(fā)光效率，再者，可使發(fā)光裝置整體趨于薄型化，如此，將的應(yīng)用于現(xiàn) 在的燈泡結(jié)構(gòu)中，則可使燈泡空出的部份另行作為散熱的應(yīng)用。
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明(新型)的上述的和其它的特征和優(yōu)點(diǎn)做詳細(xì)說明。


圖1為一種現(xiàn)有的發(fā)光裝置。
圖2為一另種現(xiàn)有的發(fā)光裝置。 圖3為本實(shí)用新型發(fā)光裝置的剖視圖； 圖4為組構(gòu)完成的發(fā)光裝置的側(cè)視圖； 圖5為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例(一)； 圖6為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(二)； 圖7為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(三)； 圖8為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(四)； 圖9為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(五)； 圖10為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(六)。 附圖標(biāo)記"i兌明
10-發(fā)光裝置；101-底座；102-凹杯；103-發(fā)光二極管芯片；20-發(fā)光裝置； 201-底座；202-凹杯；203-發(fā)光二極管芯片；2031-電才及；2032-電極；
30-發(fā)光裝置；301-發(fā)光二極管模塊；3011-反射座；3012-發(fā)光二極管芯片； 3013-電極；302-光學(xué)模塊；3021-基板；3022-聚光部；3023-散射部；3024-熒 光層；303-焚光層；304-發(fā)光二極管芯片；3041-電極；305-光學(xué)模塊；3051-基板；3052-聚光部；3053-第一導(dǎo)光部；3054-散射部；3055-第二導(dǎo)光部；40-發(fā)光二極管燈泡；401-透光面；402-燈殼；4021-基板；4022-聚光部； 4023-散射部；403-透孔；
50-發(fā)光裝置；501-發(fā)光二極管模塊；502-第一光學(xué)模塊；5021-基板；5022-聚光部；5023-散射部；503-第二光學(xué)模塊；5031-基板；5032-聚光部；5033-散射部；504-環(huán)墻部；505-虛線。
具體實(shí)施方式
請參閱圖3,圖中所示是為本實(shí)用新型發(fā)光裝置的剖視圖，如圖中所示的發(fā) 光裝置30，其主要是由一發(fā)光二極管模塊301，以及一光學(xué)模塊302所組構(gòu)而 成，其中發(fā)光二極管模塊301是包括一反射座3011，以及一發(fā)光二極管芯片 3012，發(fā)光二極管芯片3012是固定于反射座3011中，反射座3011外部是成型 有一組電極3013,反射座3011可由硅材料或是陶瓷材料制成，亦可以是金屬鍍 上絕緣層；另，光學(xué)模塊302是包括一可透光的基板3021、以及成型于基板3021 下平面的一聚光部3022及成型于基板3021上平面的一散射部3023;如圖中所 示，發(fā)光二極管模塊301及光學(xué)模塊302是分別獨(dú)立成型，組構(gòu)時，是將光學(xué) 模塊302蓋覆于發(fā)光二極管模塊301的反射座3011上方，使發(fā)光二極管芯片 3012,對應(yīng)于光學(xué)模塊302的聚光部3022,再使發(fā)光二極管模塊301與光學(xué)模 塊302完成相互固定，即可完成；請參閱圖4，圖中所示，即為組構(gòu)完成的發(fā)光 裝置30的側(cè)視圖，如圖中所示，當(dāng)發(fā)光二極管芯片3012經(jīng)電流導(dǎo)通后，即可 進(jìn)行發(fā)光，部份的光會經(jīng)反射座3011產(chǎn)生反射后，射向聚光部3022,當(dāng)光線通 過基板3021后，即由散射部3023向外散出，又，其中的散射部3023可依發(fā)光 角度需求，例如發(fā)光角度集中或發(fā)光角度發(fā)散，而制成凸透鏡或是凹透鏡；如 上，其不僅可提升發(fā)光效率，且其模塊式的組構(gòu)，簡化了發(fā)光裝置的制造過程， 再者，發(fā)光二極管模塊與光學(xué)模塊可依需求進(jìn)行薄型化設(shè)計(jì)，如此一來，更可 擴(kuò)大其應(yīng)用的范圍。
請參閱圖5,圖中所示是為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例(一)，如圖中所示本 實(shí)用新型所稱的發(fā)光裝置30,是可供應(yīng)用于現(xiàn)有的發(fā)光二極管燈泡40中，以作 為其發(fā)光源，且其所需的組裝空間小，依本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，其是可裝置在接 近于發(fā)光二極管燈泡40的透光面401，如此，燈殼402余下的空間，則可供作 其它相關(guān)的應(yīng)用，例如散熱設(shè)計(jì)，如圖中所示，可在其燈殼402成型有復(fù)數(shù)個 透孔403，以使燈殼402內(nèi)的熱氣快速發(fā)散，達(dá)到高散熱的需求。請參閱圖6,圖中所示是為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(二)，如圖中所 示的發(fā)光裝置30,其是于發(fā)光二極管芯片3012的上方，覆蓋有一層熒光層303, 如此，可使發(fā)光二極管芯片3012所發(fā)出的光與熒光層303的組成物質(zhì)產(chǎn)生混色 的作用，以達(dá)到可產(chǎn)生多種色系的要求；請參閱圖7，圖中所示是為本實(shí)用新型 的另一較佳實(shí)施例(三)，此發(fā)光裝置30所應(yīng)用的發(fā)光二極管芯片304,是為一 種蓋覆式的發(fā)光二極管芯片，亦即，是利用其表面所預(yù)先成型的電極3041，使 發(fā)光二極管芯片304可直接固設(shè)于反射部3011的表面上，同時亦完成電性連結(jié)， 此類型的發(fā)光二極管芯片因無法再作金屬線打線的作業(yè)，故其發(fā)光的面積不會 受到金屬線的遮蔽，就整體的發(fā)光效率而言，是較優(yōu)于以金屬導(dǎo)線完成電性連 結(jié)的發(fā)光二極管芯片，又，其表面亦可同樣覆蓋有一層熒光層303,以達(dá)到混光 及調(diào)整色系的功效；再請參閱圖中所示，亦可以在散射部3023的表面，涂布一 層熒光層3024,此熒光層3024即是讓透出散射部3023的光，可產(chǎn)生混色的效 果，其作用等同于上述的熒光層303,且直接涂布在散射部3023的表面，更可 進(jìn)一步預(yù)防熒光層3024因高溫所產(chǎn)生的破壞性變化，可有效的延長發(fā)光裝置的 使用壽命。
請參閱圖8，圖中所示是為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(四)，如圖中所示 的發(fā)光裝置30,其是由一發(fā)光二極管模塊301以及另一光學(xué)模塊305所組構(gòu)而 成，如圖中所示，其主要是在光學(xué)模塊305的基板3051的下平面，成型有一聚 光部3052,并在聚光部3052的周邊，成型有一呈連續(xù)鋸齒狀的第一導(dǎo)光部3053， 以及，于基板3051的上平面，成型有一散射部3054,并于散射部3054的周邊， 成型有一呈連續(xù)鋸齒狀的第二導(dǎo)光部3055,如圖中所示，此第一導(dǎo)光部3053主 要是使發(fā)光二極管芯片3012所發(fā)出的光，可被有效的導(dǎo)向聚光部3052，以增加 其聚光的效果，又，第二導(dǎo)光部3055，則可使散射部3054所散射光，可被更有 效率的散出，以提升整體的發(fā)光效率。
請參閱圖9，圖中所示是為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(五)，圖中所示的 發(fā)光裝置40,是由一發(fā)光二極管模塊401以及一光學(xué)模塊402所組構(gòu)而成，如 圖所示，發(fā)光二極管模401是由一發(fā)光二極管芯片4011以及一基座4012構(gòu)成， 又，光學(xué)模塊402則具有一基板4021，其下平面成型有一聚光部4022,其上平 面則成型有一散射部4023;再請參閱圖中所示，發(fā)光二極管模塊401的基板4012 是呈平面狀，即無反射部的設(shè)計(jì)，其是利用光學(xué)模塊402的聚光部4022,直接 覆蓋于發(fā)光二極管芯片4011的上方，利用聚光部4022直接使發(fā)光二極管芯片4011所發(fā)出的光線直接受到聚光的效果，并由散射部4023散出，此結(jié)構(gòu)可筒化 發(fā)光二極管模塊401的制造過程，大幅降低制造成本。
請參閱圖10,圖中所示是為本實(shí)用新型的另一較佳實(shí)施例(六)，如圖中所 示的發(fā)光裝置50,是采堆疊式的結(jié)構(gòu)，其主要是由一發(fā)光二極管模塊501、 一 第一光學(xué)模塊502以及一第二光學(xué)模塊503所組構(gòu)而成，其中，第一光學(xué)模塊 502是組構(gòu)于發(fā)光二極管模塊501的上方，第二光學(xué)模塊503則進(jìn)一步組構(gòu)于第 一光學(xué)模塊上方；再請參閱圖中所示，第一光學(xué)模塊502是利用其基板5021下 平面的聚光部5022,將發(fā)光二極管模塊501所發(fā)出的光聚集，使其通過基板 5021,再經(jīng)由其散射部5023散出，又，第一光學(xué)模塊502與第二光學(xué)模塊503 之間，是墊設(shè)有一環(huán)圏狀且不透光的環(huán)墻部504,如此，可使由第一光學(xué)模塊 504散出的光，受到包圍，以迫使光線再受到第二光學(xué)模塊503的聚光部5032 的再一次聚集，并穿射過基板5031后，由其散射部5033散出；請參閱圖中所 示的虛線505,其為光線經(jīng)過的理想角度，透過本實(shí)用新型所揭的堆疊方式，可 讓光發(fā)射效率更佳，同時，可符合客制化的需求。
如上所述可知，本實(shí)用新型所揭的發(fā)光裝置，主要是利用一已預(yù)制完成的 發(fā)光二極管模塊，以及一個以上的光學(xué)模塊作相互的搭配組構(gòu)，以制成一個高 發(fā)光效率的發(fā)光裝置，其是可供應(yīng)用于現(xiàn)在的照明裝置的需求，同時可符合高 散熱的需求；綜上，本實(shí)用新型其據(jù)以實(shí)施后，確實(shí)可以達(dá)到提供一種發(fā)光效 率佳，制造過程簡易，且更適用于作為照明使用的發(fā)光裝置的目的。
以上具體實(shí)施方式
僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，其對本實(shí)用新型而言是 說明性的，而非限制性的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不超出本實(shí)用新型精神和范圍 的情況下，對之進(jìn)行變換、修改甚至等效，這些變動均會落入本實(shí)用新型的權(quán) 利要求保護(hù)范圍。
綜上，本實(shí)用新型發(fā)光裝置是具有專利的新穎性、創(chuàng)造性，以及對產(chǎn)業(yè)的 利用價(jià)值；申請人依專利法的規(guī)定，提起實(shí)用新型專利的申請。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括一發(fā)光二極管模塊，由一反射座以及一發(fā)光二極管芯片組構(gòu)而成，該發(fā)光二極管芯片是固定于該反射座中，該反射座外部是成型有一組電極；以及一光學(xué)模塊，組裝于該反射座上方，其是具有一可透光的基板，該基板的一平面成型有一散射部，另一平面則成型有一聚光部；以及該發(fā)光二極管模塊與該光學(xué)模塊完成組裝后，該光學(xué)模塊的該聚光部，是位于該發(fā)光二極管模塊的該發(fā)光二極管芯片上方。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光二極管芯片是以 一組金屬導(dǎo)線與該反射部完成電性導(dǎo)通。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光二極管芯片上方 是覆蓋有一熒光層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光二極管芯片是以 一組電極與該反射座完成電性導(dǎo)通。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光二極管芯片上方 是覆蓋有一熒光層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該光學(xué)模塊的該聚光部 周圍，是成形有一第一導(dǎo)光部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一導(dǎo)光部呈連續(xù)鋸 齒狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該光學(xué)模塊的該散射部 周圍，是成形有一第二導(dǎo)光部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第二導(dǎo)光部呈連續(xù)鋸 齒狀。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置還包括另一 光學(xué)模塊，該另一光學(xué)模塊是通過一環(huán)圈狀的環(huán)墻部，疊設(shè)于該光學(xué)模塊的上 方。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該散射部上涂布有一層 熒光層。
專利摘要一種發(fā)光裝置，主要是由一完成固晶打線的發(fā)光二極管模塊，以及一預(yù)先制成的光學(xué)模塊所組構(gòu)而成，其中的光學(xué)模塊是于一可透光的板材的上、下兩平面，分別成型有可使光聚焦的聚光部，以及可使光散射的散射部，使組構(gòu)后的發(fā)光二極管模塊所產(chǎn)生的光，可被更有效率的呈現(xiàn)。
文檔編號F21V7/00GK201166308SQ200820000830
公開日2008年12月17日 申請日期2008年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月28日
發(fā)明者吳明昌, 鐘建興 申請人:鐘建興;吳明昌