專(zhuān)利名稱(chēng)：光源模組及其維修方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種光源模組及其維修方法，且特別是有關(guān)于一種易于維 修的光源模組及其維修方法。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管(light-emitting diode， LED)所能達(dá) 到的功率越來(lái)越大，且所發(fā)出的光的強(qiáng)度越來(lái)越高，再加上發(fā)光二極管具有省 電、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)保、啟動(dòng)快速、體積小…等多種優(yōu)點(diǎn)，使得發(fā)光二極管的 應(yīng)用層面越來(lái)越廣。此應(yīng)用層面包括照明、交通號(hào)志、顯示器、光學(xué)鼠標(biāo)…等。
在現(xiàn)有的用于照明的發(fā)光二極管燈具的制造方法中，通常是將多個(gè)高功率 的發(fā)光二極管以表面粘著技術(shù)(surface mounted technology, SMT)焊接于一電 路板上。表面粘著技術(shù)是一種自動(dòng)化的焊接技術(shù)，其是在電路板的多個(gè)接點(diǎn)上 先放置焊料，而后將多個(gè)發(fā)光二極管連同電路板送入錫爐中。當(dāng)電路板經(jīng)過(guò)錫 爐后，發(fā)光二極管的導(dǎo)腳便會(huì)自動(dòng)地焊接在電路板的接點(diǎn)上。因此，表面粘著 技術(shù)能夠有效提升發(fā)光二極管燈具的制造效率。然而，當(dāng)上述發(fā)光二極管燈具 隨著使用時(shí)間的增長(zhǎng)，而燈具中有少數(shù)發(fā)光二極管損壞或發(fā)光效率不佳時(shí)，以 表面粘著技術(shù)來(lái)更換損壞或發(fā)光效率不佳的發(fā)光二極管將會(huì)不符使用者的需 求且不符合經(jīng)濟(jì)效益，其理由如下
一、 由于以表面粘著技術(shù)來(lái)更換發(fā)光二極管必需將整個(gè)電路板及發(fā)光二極 管送廠維修，因此使用者在送廠維修的這段時(shí)間內(nèi)(大致為數(shù)天內(nèi))將無(wú)法利 用此發(fā)光二極管燈具來(lái)照明，而失去照明將會(huì)在生活上帶來(lái)很大的不便。
二、 燈具中若僅有少數(shù)發(fā)光二極管損壞或發(fā)光效率不佳時(shí)，送廠以表面粘 著技術(shù)來(lái)維修會(huì)無(wú)謂地浪費(fèi)維修費(fèi)用。

發(fā)明內(nèi)容
5本發(fā)明提供一種光源模組，其易于維修。
本發(fā)明提供一種光源模組，其是以簡(jiǎn)易的方式被維修而成。 本發(fā)明提供一種光源模組的維修方法，其效率較高且維修成本較低。 本發(fā)明提出一種光源模組，其包括一承載器、至少一承載塊以及至少一發(fā) 光元件。承載器具有至少一貫孔。承載塊配置于貫孔中。承載塊包括一主體部 以及至少一連接部。連接部的一端連接至承載器，而另一端連接至主體部。發(fā) 光元件配置于主體部上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，主體部與承載器之間有一間隙。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，承載器具有至少一內(nèi)壁，以形成貫孔。內(nèi)壁可具 有至少一凹口，而連接部的該端可連接至凹口的一底面，且至少部分連接部是 位于凹口中。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，主體部包括一導(dǎo)熱塊以及一外環(huán)。外環(huán)環(huán)繞導(dǎo)熱 塊，且連接于導(dǎo)熱塊與連接部之間。外環(huán)、連接部與承載器可為一體成型。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，承載塊與承載器為一體成型。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，光源模組還包括多個(gè)接墊，其配置于承載器的一 表面，且與發(fā)光元件電性連接。發(fā)光元件可包括一發(fā)光二極管封裝體以及多個(gè) 導(dǎo)腳。每一導(dǎo)腳的一端與一接墊連接，而另一端與發(fā)光二極管封裝體連接。每 一導(dǎo)腳的該端可通過(guò)一焊料連接至一接墊。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，承載器為一承載板，而承載板的厚度實(shí)質(zhì)上等于 主體部的厚度。
本發(fā)明更提出一種光源模組，其包括一承載器、至少一維修用承載塊以及 至少一發(fā)光元件。承載器具有至少一貫孔。維修用承載塊緊配于貫孔中。發(fā)光 元件配置于維修用承載塊上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，承載器具有至少一內(nèi)壁，以形成貫孔。內(nèi)壁可具 有至少一凹口，而內(nèi)壁在凹口處與維修用承載塊互相分離。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，光源模組還包括多個(gè)接墊，其配置于承載器的一 表面，且與發(fā)光元件電性連接。發(fā)光元件可包括一發(fā)光二極管封裝體以及多個(gè) 導(dǎo)腳。每一導(dǎo)腳的一端與一接墊連接，而另一端與發(fā)光二極管封裝體連接。每 一導(dǎo)腳的該端是通過(guò)一焊料連接至一接墊。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，承載器為一承載板，而承載板的厚度實(shí)質(zhì)上等于 維修用承載塊的厚度。
本發(fā)明又提出一種上述光源模組的維修方法，而在光源模組中，承載器上 配置有多個(gè)接墊，發(fā)光元件具有多個(gè)導(dǎo)腳，且每一導(dǎo)腳的一端通過(guò)一焊料連接 至一接墊。光源模組的維修方法包括以下步驟。首先，將這些焊料解焊。接著， 使連接部與承載器相連之處斷裂，或者使連接部斷裂。然后，將發(fā)光元件及承 載塊拆離承載器。再來(lái)，使一維修用承載塊及另一發(fā)光元件結(jié)合至承載器，并 使維修用承載塊置入貫孔中，其中該另一發(fā)光元件具有多個(gè)導(dǎo)腳。之后，將該 另一發(fā)光元件的每一導(dǎo)腳的一端焊接至一接墊。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)維修用承載塊置入貫孔中時(shí)，維修用承載塊緊 配于貫孔中。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，使維修用承載塊及另一發(fā)光元件結(jié)合至承載器包 括以下步驟。首先，將維修用承載塊置入貫孔中。然后，將發(fā)光元件置于維修 用承載塊上。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在使維修用承載塊及另一發(fā)光元件結(jié)合至承載器 后，光源模組的維修方法還包括利用一定位裝置以將發(fā)光元件定位至一預(yù)設(shè)位 置。定位裝置可具有至少一定位孔以及至少一焊接孔。當(dāng)定位裝置將發(fā)光元件 定位至預(yù)設(shè)位置時(shí)，發(fā)光元件的一透光封裝體可位于定位孔中，而焊接孔可暴 露出這些接墊。透光封裝體的外徑可實(shí)質(zhì)上等于定位孔的內(nèi)徑。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，利用定位裝置以將發(fā)光元件定位至預(yù)設(shè)位置包括 利用至少一鎖固構(gòu)件將定位裝置鎖固于承載器之上。此外，在將該另一發(fā)光元 件的每一導(dǎo)腳的該端焊接至一接墊后，可還包括將定位裝置拆離承載器。
在本發(fā)明一實(shí)施例的光源模組中，由于承載發(fā)光元件的承載塊的主體部與 承載器之間僅以連接部連接，因此當(dāng)需要更換發(fā)光元件時(shí)，本發(fā)明一實(shí)施例的 維修方法可以使連接部與承載器相連之處斷裂，或使連接部斷裂，而將發(fā)光元 件與承載塊拆離承載器。接著，便可以在貫孔中置入一維修用承載塊，以使另
一發(fā)光元件結(jié)合至承載器而取代原有的發(fā)光元件。如此一來(lái)，便能使維修方法 較為簡(jiǎn)易且有效率。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā) 明的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說(shuō)明，其中
圖1A為本發(fā)明一實(shí)施例的光源模組的立體圖。
圖1B為圖1A的光源模組在移除二發(fā)光元件及一承載塊后的立體圖。 圖1C為圖1A的光源模組在移除二發(fā)光元件及一承載塊后的俯視圖。 圖2A至圖2D為本發(fā)明一實(shí)施例的光源模組的維修方法的流程示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
50:焊槍
60:定位裝置
62:定位孔
64:焊接孔
66:下表面
68、 118:固定孔
70:鎖固構(gòu)件 100:光源模組 110:承載器 112:貫孔 114:表面 116:內(nèi)壁 116a:凹口 116b:底面 120:承載塊 122:主體部
122a、 222:導(dǎo)熱塊 122b、 224:外環(huán) 124:連接部 124a、 134a:第一端124b、 134b:第二端
130、 130'、 130":發(fā)光元件
132:發(fā)光二極管封裝體
132a:底座
132b:透光封裝體
134:導(dǎo)腳 140:接墊 220:維修用承載塊
Dl、 D3:外徑 D2、 D4:內(nèi)徑
G:間隙
Tl、 T2、 T3:厚度
具體實(shí)施例方式
圖1A為本發(fā)明一實(shí)施例的光源模組的立體圖，圖1B為圖IA的光源模組 在移除二發(fā)光元件及一承載塊后的立體圖，而圖1C為圖IA的光源模組在移除 二發(fā)光元件及一承載塊后的俯視圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1A至圖1C，本實(shí)施例的光源模 組IOO包括一承載器110、多個(gè)承載塊120以及多個(gè)發(fā)光元件130。承載器110 具有多個(gè)貫孔112。承載塊120配置于貫孔112中。承載塊120包括一主體部 122以及二連接部124。連接部124的一第一端124a連接至承載器110，而連 接部124的一第二端124b連接至主體部122。發(fā)光元件130配置于主體部122 上。在本實(shí)施例中，發(fā)光元件130例如為一發(fā)光二極管。
在本實(shí)施例中，主體部122包括一導(dǎo)熱塊122a及一外環(huán)122b。外環(huán)122b 環(huán)繞導(dǎo)熱塊122a，且連接于導(dǎo)熱塊122a與連接部124之間。此外，在本實(shí)施 例中，承載器IIO為一承載板，而承載器110的厚度T1實(shí)質(zhì)上等于主體部122 的厚度T2。如此一來(lái)，導(dǎo)熱塊122a便可以與配置于承載器IIO下的燈箱或燈 座接觸(未繪示)，而將發(fā)光元件130所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至燈座或燈箱。另外， 在本實(shí)施例中，發(fā)光元件130可通過(guò)粘著劑貼付于主體部122上，或者發(fā)光元 件130與主體部122之間可涂有散熱膏，以加速發(fā)光元件130所產(chǎn)生的熱傳遞至主體部122。在本實(shí)施例中，外環(huán)部122b、連接部124與承載器110可為一
體成型。然而，在其他實(shí)施例中，承載塊可為一體成型，而承載塊可與承載器 亦為一體成型。
在本實(shí)施例中，承載器110例如為一電路板。此外，光源模組100還可包 括多個(gè)接墊140，配置于承載器110的一表面114，且與發(fā)光元件130電性連 接。在本實(shí)施例中，發(fā)光元件130包括一發(fā)光二極管封裝體132及二導(dǎo)腳134。 每一導(dǎo)腳134的一第一端134a與一接墊140連接，而每一導(dǎo)腳134的一第二端 134b則與發(fā)光二極管封裝體132連接。具體而言，每一導(dǎo)腳134的第一端134a 可通過(guò)一焊料連接至接墊140。換言之，導(dǎo)腳134的第一端134a可焊接至接墊 140。再者，在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管封裝體132包括一底座132a及一配置 于底座132a上的透光封裝體132b。導(dǎo)腳134的第二端134b是連接至底座132a， 而底座132a與透光封裝體132b之間配置有發(fā)光二極管晶片。
在本實(shí)施例中，承載器IIO具有多個(gè)內(nèi)壁116，每一內(nèi)壁116形成一貫孔 112。此外，在本實(shí)施例中，主體部122與承載器IIO之間有一間隙G。再者， 在本實(shí)施例中，內(nèi)壁面116具有二凹口 116a，每一連接部124的第一端124a 是連接至一凹口 116a的一底面116b，而部分連接部124是位于凹口 116a中。 然而，在其他實(shí)施例中，連接部也可以是全部位于凹口中，而主體部與承載器 之間也可以沒(méi)有間隙。
值得注意的是，本發(fā)明并不限定光源模組100中的貫孔112、內(nèi)壁116、 承載塊120、連接部124、發(fā)光元件130、發(fā)光元件130的導(dǎo)腳134及凹口 116a 的數(shù)量。在其他未繪示的實(shí)施例中，光源模組可以僅具有一個(gè)貫孔，可以僅具 有一個(gè)承載塊，且可以僅具有一個(gè)發(fā)光元件。此外， 一承載塊可以僅具有一個(gè) 連接部，或具有三個(gè)以上的連接部。再者， 一內(nèi)壁可以僅具有一個(gè)凹口，或具 有三個(gè)以上的凹口。再者，發(fā)光元件也可以有三個(gè)以上的導(dǎo)腳。
在光源模組100中，由于用以承載發(fā)光元件130的承載塊120是以連接部 124與承載器110連接，因此當(dāng)需要更換發(fā)光元件130時(shí)，可以使連接部124 與承載器IIO相連之處斷裂，或使連接部124斷裂，這樣便能輕易地將發(fā)光元 件130及承載塊120拆離承載器110。如此一來(lái)，發(fā)光元件130的更換效率便 能有效提升，進(jìn)而提升光源模組IOO的維修效率。以下將舉實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明光
10源模組100的維修方法。
圖2A至圖2D為本發(fā)明一實(shí)施例的光源模組的維修方法的流程示意圖。 請(qǐng)先參照?qǐng)D2A，光源模組100在長(zhǎng)期使用后，可能會(huì)有部分發(fā)光元件130損壞、 發(fā)光效率下降或無(wú)法正常運(yùn)作而需要更換，在本實(shí)施例中以一個(gè)需更換的發(fā)光 元件130，為代表來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。此時(shí)，維修方法為先將發(fā)光元件130'的每一導(dǎo)腳 134的第一端134a上的焊料解焊。在本實(shí)施例中，例如是通過(guò)一焊槍50手動(dòng) 將焊料解焊。然而，在其他實(shí)施例中，亦可以利用其他適當(dāng)?shù)姆椒▽⒑噶辖夂浮?br> 接著，請(qǐng)參照?qǐng)D2B，使發(fā)光元件130'下方的承載塊120的連接部124與 承載器IIO相連之處斷裂。在本實(shí)施例中，例如是將連接部與承載器IIO相連 之處剪斷、折斷或切斷。然而，在其他實(shí)施例中，亦可以用其他方式讓連接部 與承載器110相連之處斷裂。此外，在其他實(shí)施例中，也可以是使連接部124 斷裂。然后，維修方法的下一步驟為將發(fā)光元件130'及其下方的承載塊120拆 離承載器110。在本實(shí)施例中，是先將發(fā)光元件130'拆離承載塊120，然后再 將承載塊120拆離承載器然而，在其他實(shí)施例中，還可以是將整個(gè)發(fā)光 元件130'連同承載塊120拆離承載器110。另外，在其他實(shí)施例中，亦可以先 使連接部124與承載器IIO相連之處斷裂，再將第一端134a上的焊料解焊，然 后再將發(fā)光元件130'及承載塊120拆離承載器110。
再來(lái)，請(qǐng)參照?qǐng)D2C，使一維修用承載塊220及另一發(fā)光元件130"結(jié)合至 承載器IIO，并使維修用承載塊220置入貫孔112中。在本實(shí)施例中，發(fā)光元 件130"為一可正常運(yùn)作的發(fā)光元件，且與發(fā)光元件130實(shí)質(zhì)上相同。此外，維 修用承載塊220可包括一導(dǎo)熱塊222及一外環(huán)224，其中外環(huán)224環(huán)繞導(dǎo)熱塊 222。然而，在其他實(shí)施例中，維修用承載塊220也可以是一個(gè)一體成型件。 在本實(shí)施例中，當(dāng)維修用承載塊220置入貫孔112時(shí)，維修用承載塊220緊配 于貫孔112中。換言之，維修用承載塊220的外徑D1實(shí)質(zhì)上等于或略大于貫 孔112的內(nèi)徑D2。再者，當(dāng)維修用承載塊220緊配于貫孔112中時(shí)，內(nèi)壁116 在凹口 116a處與維修用承載塊220互相分離。另外，在本實(shí)施例中，承載器 110的厚度Tl實(shí)質(zhì)上等于維修用承載塊220的厚度T3，此有助于使維修用承 載塊220與配置于承載器110下的燈箱或燈座接觸，而將發(fā)光元件130"所產(chǎn)生 的熱傳導(dǎo)至燈箱或燈座。
11在本實(shí)施例中，使維修用承載塊220及發(fā)光元件130"結(jié)合至承載器110的 步驟為先將維修用承載塊220置入貫孔112中，再將發(fā)光元件130"置于維修用 承載塊220上。在將發(fā)光元件130"置于維修用承載塊220上之前，可先在承載 塊220上涂上粘著劑或散熱膏，然后在將發(fā)光元件130"置于粘著劑或散熱膏上。 或者，亦可以不涂粘著劑或散熱膏，而直接將發(fā)光元件130"置于維修用承載塊 220上。在其他實(shí)施例中，使維修用承載塊220及發(fā)光元件130"結(jié)合至承載器 110的方法亦可以是將承載塊220連同配置于其上的發(fā)光元件130"以單一步驟 結(jié)合至承載器110。
在本實(shí)施例中，在使維修用承載塊220及發(fā)光元件130"結(jié)合至承載器110 之后，可利用一定位裝置60以將發(fā)光元件130"定位至一預(yù)設(shè)位置。在本實(shí)施 例中，定位裝置60具有多個(gè)定位孔62以及多個(gè)焊接孔64。當(dāng)定位裝置60將 發(fā)光元件130"定位至預(yù)設(shè)位置時(shí)，發(fā)光元件130"的透光封裝體132b會(huì)位于一 定位孔62中，而焊接孔64會(huì)暴露出接墊140。在本實(shí)施例中，透光封裝體132b 的外徑D3實(shí)質(zhì)上等于定位孔62的內(nèi)徑D4。此外，當(dāng)定位裝置60將發(fā)光元件 130"定位時(shí)，定位裝置60的下表面66會(huì)與發(fā)光元件130"的底座132a接觸， 而限制了透光封裝體132b的平移范圍，進(jìn)而達(dá)到將發(fā)光元件130"定位的功效。
在本實(shí)施例中，利用定位裝置60將發(fā)光元件130"定位至預(yù)設(shè)位置的方法 可為利用多個(gè)鎖固構(gòu)件70將定位裝置60鎖固于承載器110之上。具體而言， 鎖固構(gòu)件70例如為螺栓或其他適當(dāng)?shù)逆i固構(gòu)件。定位裝置60上有多個(gè)固定孔 68，而承載器110上還有多個(gè)固定孔118。通過(guò)將鎖固構(gòu)件70鎖固于固定孔 68及固定孔118中，定位裝置60的下表面66便可以接觸到發(fā)光元件130"的底 座132a，而達(dá)到將發(fā)光元件130"定位的功效。
接著，維修方法的下一步驟為將發(fā)光元件130"的每一導(dǎo)腳134的第一端 134a焊接至一接墊140。在本實(shí)施例中，可利用圖2A所繪示的焊槍50穿過(guò)焊 接孔64而將導(dǎo)腳134的第一端134a手動(dòng)焊接至接墊140。然而，在其他實(shí)施 例中，還可以利用其他適當(dāng)方法將導(dǎo)腳134的第一端134a焊接至接墊140。完 成焊接后，發(fā)光元件130"的每一導(dǎo)腳134的第一端134a會(huì)與一接墊140連接， 具體而言，每一導(dǎo)腳134的第一端134a可通過(guò)一焊料連接至一接墊140。
之后，請(qǐng)參照?qǐng)D2D，在本實(shí)施例中，維修方法的下一步驟為將定位裝置60拆離承載器110。至此，將具有需更換的發(fā)光元件130'(如圖2A所繪示) 的光源模組IOO維修成具有能正常運(yùn)作的發(fā)光元件130"的光源模組100"。本實(shí) 施例的光源模組100的維修方法可以不需透過(guò)表面粘著技術(shù)就能夠簡(jiǎn)易維修， 例如可以采用手動(dòng)維修，所以維修人員便可以當(dāng)場(chǎng)將光源模組IOO維修好，而 不需將光源模組IOO送廠維修。如此一來(lái)，使用者在請(qǐng)維修人員來(lái)將光源模組 100修好后，便能夠馬上使用修好的光源模組100"，而不會(huì)有因?yàn)楣庠茨＝M送 廠而使照明中斷過(guò)久的困擾。此外，光源模組100的維修方法由于不需送廠， 因此維修成本也較低。
修好的光源模組100"仍具有類(lèi)似光源模組100便于維修的優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)光源模 組100"繼續(xù)使用一段時(shí)間后，而有其他發(fā)光元件130需更換時(shí)，仍可采用本實(shí) 施例的方法去更換。此外，當(dāng)光源模組100"中已更換過(guò)的發(fā)光元件130"需再次 更換時(shí)，則可先將發(fā)光元件130"的導(dǎo)腳134上的焊料解焊后，再將發(fā)光元件130" 及其下方的承載塊220直接取出，之后再更換另一發(fā)光元件的步驟則如同本實(shí) 施例。
綜上所述，在本發(fā)明一實(shí)施例的光源模組中，由于承載發(fā)光元件的承載塊 的主體部與承載器之間僅以連接部連接，因此當(dāng)需要更換發(fā)光元件時(shí)，本發(fā)明 一實(shí)施例的維修方法可以使連接部與承載器相連之處斷裂，而將發(fā)光元件與承 載塊拆離承載器。接著，便可以在貫孔中置入一維修用承載塊，以使另一發(fā)光 元件結(jié)合至承載器而取代原有的發(fā)光元件。如此一來(lái)，便能使維修方法較為簡(jiǎn) 易，且可以不需送廠維修。由于不需送廠維修，因此不會(huì)有照明中斷太久的困 擾，且能夠節(jié)省維修成本。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本 領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善， 因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種光源模組，其特征在于，包括一承載器，具有至少一貫孔；至少一承載塊，配置于所述貫孔中，所述承載塊包括一主體部；以及至少一連接部，所述連接部的一端連接至所述承載器，而另一端連接至所述主體部；以及至少一發(fā)光元件，配置于所述主體部上。
2. 如權(quán)利要求1所述的光源模組，其特征在于，所述主體部與所述承載 器之間有一間隙。
3. 如權(quán)利要求1所述的光源模組，其特征在于，所述承載器具有至少一 內(nèi)壁，以形成所述貫孔，所述內(nèi)壁具有至少一凹口，所述連接部的所述端是連 接至所述凹口的一底面，且至少部分所述連接部是位于所述凹口中。
4. 如權(quán)利要求l所述的光源模組，其特征在于，所述主體部包括 一導(dǎo)熱塊；以及一外環(huán)，環(huán)繞所述導(dǎo)熱塊，且連接于所述導(dǎo)熱塊與所述連接部之間。
5. 如權(quán)利要求4所述的光源模組，其特征在于，所述外環(huán)、所述連接部 與所述承載器為一體成型。
6. 如權(quán)利要求1所述的光源模組，其特征在于，所述承載塊與所述承載 器為一體成型。
7. 如權(quán)利要求1所述的光源模組，其特征在于，還包括多個(gè)接墊，配置 于所述承載器的一表面，且與所述發(fā)光元件電性連接。
8. 如權(quán)利要求7所述的光源模組，其特征在于，所述發(fā)光元件包括 一發(fā)光二極管封裝體；以及多個(gè)導(dǎo)腳，每一所述導(dǎo)腳的一端與一所述接墊連接，而另一端與所述發(fā)光 二極管封裝體連接。
9. 如權(quán)利要求8所述的光源模組，其特征在于，每一所述導(dǎo)腳的所述端 是通過(guò)一焊料連接至一所述接墊。
10. 如權(quán)利要求l所述的光源模組，其特征在于，所述承載器為一承載板， 而所述承載板的厚度實(shí)質(zhì)上等于所述主體部的厚度。
11. 一種光源模組，其特征在于，包括-一承載器，具有至少一貫孔；至少一維修用承載塊，緊配于所述貫孔中；以及 至少一發(fā)光元件，配置于所述維修用承載塊上。
12. 如權(quán)利要求11所述的光源模組，其特征在于，所述承載器具有至少 一內(nèi)壁，以形成所述貫孔，所述內(nèi)壁具有至少一凹口，而所述內(nèi)壁在所述凹口 處與所述維修用承載塊互相分離。
13. 如權(quán)利要求11所述的光源模組，其特征在于，還包括多個(gè)接墊，配 置于所述承載器的一表面，且與所述發(fā)光元件電性連接。
14. 如權(quán)利要求13所述的光源模組，其特征在于，所述發(fā)光元件包括 一發(fā)光二極管封裝體；以及多個(gè)導(dǎo)腳，每一所述導(dǎo)腳的一端與一所述接墊連接，而另一端與所述發(fā)光 二極管封裝體連接。
15. 如權(quán)利要求14所述的光源模組，其特征在于，每一所述導(dǎo)腳的所述 端是通過(guò)一焊料連接至一所述接墊。
16. 如權(quán)利要求11所述的光源模組，其特征在于，所述承載器為一承載 板，而所述承載板的厚度實(shí)質(zhì)上等于所述維修用承載塊的厚度。
17. —種如權(quán)利要求1的光源模組的維修方法，其特征在于，所述承載器 上配置有多個(gè)接墊，所述發(fā)光元件具有多個(gè)導(dǎo)腳，每一所述導(dǎo)腳的一端通過(guò)一 焊料連接至一所述接墊，所述光源模組的維修方法包括將所述焊料解焊；使所述連接部與所述承載器相連之處斷裂或使所述連接部斷裂； 將所述發(fā)光元件及所述承載塊拆離所述承載器；使一維修用承載塊及另一發(fā)光元件結(jié)合至所述承載器，并使所述維修用承 載塊置入所述貫孔中，其中所述另一發(fā)光元件具有多個(gè)導(dǎo)腳；以及 將所述另一發(fā)光元件的每一所述導(dǎo)腳的一端焊接至一所述接墊。
18. 如權(quán)利要求17所述的光源模組的維修方法，其特征在于，當(dāng)所述維修用承載塊置入所述貫孔中時(shí)，所述維修用承載塊緊配于所述貫孔中。
19. 如權(quán)利要求17所述的光源模組的維修方法，其特征在于，使所述維 修用承載塊及所述另一發(fā)光元件結(jié)合至所述承載器包括將所述維修用承載塊置入所述貫孔中；以及 將所述發(fā)光元件置于所述維修用承載塊上。
20. 如權(quán)利要求n所述的光源模組的維修方法，其特征在于，在使所述維修用承載塊及所述另一發(fā)光元件結(jié)合至所述承載器后，還包括利用一定位裝 置將所述發(fā)光元件定位至一預(yù)設(shè)位置。
21. 如權(quán)利要求20所述的光源模組的維修方法，其特征在于，所述定位 裝置具有至少一定位孔以及至少一焊接孔，當(dāng)所述定位裝置將所述發(fā)光元件定 位至所述預(yù)設(shè)位置時(shí)，所述發(fā)光元件的一透光封裝體會(huì)位于所述定位孔中，而 所述焊接孔會(huì)暴露出所述接墊。
22. 如權(quán)利要求21所述的光源模組的維修方法，其特征在于，所述透光 封裝體的外徑實(shí)質(zhì)上等于所述定位孔的內(nèi)徑。
23. 如權(quán)利要求20所述的光源模組的維修方法，其特征在于，利用所述 定位裝置以將所述發(fā)光元件定位至所述預(yù)設(shè)位置包括利用至少一鎖固構(gòu)件將 所述定位裝置鎖固于所述承載器之上。
24. 如權(quán)利要求23所述的光源模組的維修方法，其特征在于，在將所述 另一發(fā)光元件的每一所述導(dǎo)腳的所述端焊接至一所述接墊后，還包括將所述定 位裝置拆離所述承載器。
全文摘要
本發(fā)明提出一種光源模組，包括一承載器、至少一承載塊以及至少一發(fā)光元件。承載器具有至少一貫孔。承載塊配置于貫孔中。承載塊包括一主體部以及至少一連接部。連接部的一端連接至承載器，而另一端連接至主體部。發(fā)光元件配置于主體部上。另外，本發(fā)明還提出一種光源模組的維修方法及另一種光源模組。
文檔編號(hào)F21V21/00GK101561123SQ20081009277
公開(kāi)日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2008年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
發(fā)明者葉裕源, 李建鋒, 胡勝雄 申請(qǐng)人:陽(yáng)杰科技股份有限公司