專利名稱：一種具有過熱保護功能的大功率led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種大功率LED,具體說是一種具有過熱保護功能的 大功率LED。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體照明因節(jié)能、環(huán)保、壽命長、色彩豐 富等特點而被廣泛地用于各個領(lǐng)域，特別是大功率LED，正被作為多種顏 色或變色照明燈具的基本光源，應(yīng)用于汽車照明、消防照明、室內(nèi)外照 明、彩色照明等照明領(lǐng)域。目前市場上的大功率LED各項光色參數(shù)性能 很好，在節(jié)能、環(huán)保方面也不錯，但是普遍存在由于燈管本身散熱性能 不好、安裝的散熱裝置不夠完善或散熱條件不佳的情況，出現(xiàn)過多的熱 量在LED內(nèi)部堆積，由此導(dǎo)致燈管過早光衰甚至死燈的現(xiàn)象，嚴重影響 了大功率LED的正常使用壽命。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種具有過熱保護、壽命長、體積小的大 功率LED。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來解決一種具有過熱保護功能的大功率LED，包括芯片、支架電極與金線，芯片通過金線與支架電極電連接，其特征在于所述芯片和支架電極之間電連接一熱保護元器件。 所述熱保護元器件為熱敏電阻。 所述熱保護元器件與芯片串聯(lián)連接。所述熱保護元器件封裝在大功率LED的內(nèi)部。本實用新型大功率LED內(nèi)的熱保護元器件通過金線與芯片和支架電 極形成串聯(lián)電路，熱保護元器件是微型元器件，它與芯片在同一熱沉上， 它周圍的溫度是LED內(nèi)部溫度，當(dāng)LED內(nèi)部溫度達到設(shè)定的要求保護的溫度時，也是熱保護元器件達到它所設(shè)定的溫度的時候，這時熱保護元器件就會自動斷開部，串聯(lián)電路形成斷路，芯片無電流通過，LED熄滅， LED內(nèi)部溫度就會下降，不會出現(xiàn)熱量堆積，從而達到過熱保護的功能， 保證了大功率LED的正常使用壽命。由于熱保護元器件是安裝在大功率 LED內(nèi)部，所以比安裝外部散熱裝置的大功率LED模組體積小，這樣就不 僅具有過熱保護的功能，而且體積又小，實用范圍廣，所用熱保護元器 件是熱敏電阻，它屬于無源器件，并且體積又小，基本上不影響大功率 LED的發(fā)光的效率和出光的角度。此外，對于要求對大功率LED進行安裝 過熱保護裝置的使用者來說，本實用新型安裝方便，和安裝普通的大功 率LED —樣，無需多余的安裝操作步驟就自動具有過熱保護的效果。


圖1為本實用新型具有過熱保護功能的大功率LED結(jié)構(gòu)示意圖(一)； 圖2為本實用新型具有過熱保護功能的大功率LED結(jié)構(gòu)示意圖(二)。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細描述。如圖1與圖2所示，本實用新型所述的具有過熱保護功能的大功率 LED主要由熱保護元器件1、芯片2、金線3與支架電極4組成，熱保護 元器件1安裝在大功率LED內(nèi)部。熱保護元器件1為熱敏電阻，屬于微 型元器件，體積很小，足夠可以安裝在大功率LED的內(nèi)部，它通過金線3 與芯片2串聯(lián)的，熱保護元器件1的另一端焊接在支架電極4上，從而 使芯片2、熱保護元器件1和支架電極4形成串聯(lián)龜路。熱保護元器件l 對芯片2沒有不良影響，基本不影響大功率LED的發(fā)光效率和光色效果。 在批量生產(chǎn)大功率LED的過程中，只增加了在焊接芯片2時，把熱保護 元器件1焊接在芯片2的旁邊，然后在焊線時多打幾根金線3，其后的工 序與普通大功率LED無差別，制作過程并不復(fù)雜，但卻具有過熱保護的 功能，使用壽命長，而且體積小、安裝方便、實用范圍廣的優(yōu)點。
權(quán)利要求1、一種具有過熱保護功能的大功率LED，包括芯片、支架電極與金線，芯片通過金線與支架電極電連接，其特征在于所述芯片和支架電極之間電連接一熱保護元器件。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有過熱保護功能的大功率LED，其特征 在于所述熱保護元器件為熱敏電阻。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有過熱保護功能的大功率LED,其特征 在于所述熱保護元器件與芯片串聯(lián)連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有過熱保護功能的大功率LED,其特征 在于所述熱保護元器件封裝在大功率LED的內(nèi)部。
專利摘要本實用新型公開了一種具有過熱保護功能的大功率LED，包括芯片、支架電極與金線，芯片通過金線與支架電極電連接，其特征在于所述芯片和支架電極之間電連接一熱保護元器件。所述熱保護元器件為熱敏電阻。所述熱保護元器件與芯片串聯(lián)連接。所述熱保護元器件封裝在大功率LED的內(nèi)部。本實用新型具有過熱保護、壽命長、體積小的優(yōu)點。
文檔編號F21V23/00GK201096330SQ200720172620
公開日2008年8月6日 申請日期2007年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月23日
發(fā)明者李國平 申請人:廣州市鴻利光電子有限公司