專利名稱：一種大功率led直觸式導(dǎo)熱電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種大功率LED裝置，尤其涉及的是一種能夠增竊散 熱效率的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板。
背景技術(shù)：
大功率LED的出現(xiàn)，并隨著其現(xiàn)有技術(shù)越來越成熟，大功率LED逐漸 成為高光效、節(jié)能環(huán)保的新一代照明光源。目前的大功率LED光源的照明 應(yīng)用大多采用如圖1所示的結(jié)構(gòu)，需要在應(yīng)用燈具中設(shè)置LED發(fā)光電路 110，該發(fā)光電路110基本上包括一電路基板111, 一般由導(dǎo)熱性能良好的 鋁制成，在電路基板lll的表面先覆蓋一層導(dǎo)熱絕緣層112,然后再在導(dǎo)熱 絕緣層112上設(shè)置一覆銅層113，該覆銅層113上可以通過蝕刻等技術(shù)形成 LED光源的安裝連接電路以及導(dǎo)熱觸接面，并相應(yīng)得將大功率LED 114設(shè) 置在該位于絕緣層上的電路和導(dǎo)熱觸接面上，。
由于大功率LED發(fā)光同時會帶來發(fā)熱的問題，如果不能及時散熱就會 導(dǎo)致大功率LED的使用壽命的降低;但現(xiàn)有技術(shù)的大功率LED發(fā)光電路由 于需要設(shè)置絕緣層112,而該絕緣層112的導(dǎo)熱率比壽交低，因此，在大功率 LED發(fā)光發(fā)熱時，該絕緣層112會影響到大功率LED的散熱效率，由此影 響大功率LED的使用壽命。
因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，通過
改進大功率LED發(fā)光電路的結(jié)構(gòu)，提高大功率LED發(fā)光發(fā)熱時的散熱能力。 本實用新型的技術(shù)方案如下一種大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，其包括一用于導(dǎo)熱的電路 棵板，在所述電路棵板上設(shè)置有下挖部，用于填充一絕緣材料，并在該絕 緣材料上設(shè)置所述大功率LED的電極連接電路;所述大功率LED底端的熱 傳導(dǎo)面與所述電路棵板焊接直觸。所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，所述大功率LED為一陶 瓷封裝結(jié)構(gòu)形式的大功率LED,該大功率LED陶資基底端的熱傳導(dǎo)面與所 述電路棵板焊接直觸。所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，所述電路棵板上設(shè)置有 多個大功率LED。所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，所述多個大功率LED 的相鄰兩個之間的電極連接電路設(shè)置在一共用的下挖部上。所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，所述多個大功率LED 的電極連接電路設(shè)置在共用的兩下挖部上。所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，所述電路棵板采用金屬 材質(zhì)。所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，所述電路棵板采用銅質(zhì)。 所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，所述下挖部為一凹槽。 所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其中，所述下挖部為一穿孔。 本實用新型所提供的一種大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，由于采用了 在電路棵板上下挖槽孔設(shè)置電路，使得大功率LED底部的熱傳導(dǎo)面可以直 接通過焊接與電路棵板緊密連接進行導(dǎo)熱，提高了其散熱效率，因此有效 延長了大功率LED燈的使用壽命。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的大功率LED電路板的結(jié)構(gòu)層次示意圖；圖2a為本實用新型的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路;fel結(jié)構(gòu)示意圖；圖2b為本實用新型大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板的電路棵板俯^L示意圖；圖3a、圖3b、圖3c為本實用新型的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板采 用多個大功率LED時的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4a、圖4b、圖4c和圖4d分別為本實用新型的導(dǎo)熱電路板的局部放 大示意圖。
具體實施方式
以下對本實用新型的較佳實施例加以詳細說明。本實用新型的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板210，如圖2a所示，其包 括一用于導(dǎo)熱的電路棵板211，該電路棵板采用導(dǎo)熱性能好的材料制成，如 銅、鋁等金屬及其合金；在該電路棵板上設(shè)置用于發(fā)光的大功率LED，大 功率LED的工藝設(shè)置為現(xiàn)有技術(shù)所常見，本實用新型中較佳的是采用陶乾 封裝結(jié)構(gòu)型式的大功率LED220,其包括陶資基212和發(fā)光半導(dǎo)體芯片213, 以及在陶資基212側(cè)設(shè)置的電極214,如圖2a所示。在本實用新型所述電路棵板211上對應(yīng)所述電極214的位置設(shè)置有下 挖部215，如圖2b所示以及圖4a至圖4d所示的各種形式，所述下挖部215 可以是凹槽或穿孔，穿孔可以更方便加工；在該下挖部中可填充一絕緣材 料216,并在該絕緣材料216上設(shè)置大功率LED的電極連接電路218,所 述大功率LED的電極214焊接設(shè)置在該電極連接電路218上，具體的是設(shè) 置在該絕緣材料上的覆銅電路層；所述下挖部215的作用還在于使所述大 功率LED底端下沉，使其熱傳導(dǎo)面217與所述電路棵板能夠焊接直觸，這 樣，本實用新型的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板中，所述大功率LED發(fā)光 時所發(fā)出的熱量可以快速直接地傳導(dǎo)到電路棵板上，克服現(xiàn)有技術(shù)中由于
絕緣層存在所導(dǎo)致的散熱效果不佳的問題，從而可以有效延長大功率LED 的壽命。本實用新型所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，在另一較佳實施例 中，如圖3a、圖3b和圖3c所示的，在所迷電路棵板211上設(shè)置有多個大 功率LED 220，該多個大功率LED之間的串、并聯(lián)電路可采用多個下挖部 連通實現(xiàn)。在生產(chǎn)中可以將兩個相鄰下挖部連通，形成共用的一個下挖部， 如圖3a所示；也可以在電路棵板上設(shè)置兩條下挖部2151、 2152,如圖3b 和圖3c所示，在將多個大功率LED安裝時，可以通過將相鄰大功率LED 的電極相反設(shè)置，并將另一側(cè)下挖部上的電極連接電路層洗掉，實現(xiàn)串聯(lián) 如圖3b所示；或者，將相鄰的大功率LED的電極設(shè)置為同向，以實現(xiàn)并 聯(lián)，如圖3c所示。這樣本實用新型產(chǎn)品在生產(chǎn)時就可以制作出比較復(fù)雜的 大功率LED電路。實際上，本實用新型的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板在應(yīng)用中，多個 大功率LED通過電路的串聯(lián)或并聯(lián)實現(xiàn)電路連接，而上述共用下挖部的方 式可以通過下挖部上的電路層實現(xiàn)電路的串/并聯(lián)，減少焊接線，方便整個 電路的設(shè)置。本實用新型所述電路棵板為實現(xiàn)更佳的導(dǎo)熱和散熱，應(yīng)采用 導(dǎo)熱率高的金屬材質(zhì)，如采用銅材質(zhì)等。如圖4a至圖4d所示，是本實用新型的電路棵板211上下挖部215的 局部放大示意圖，所述絕緣材料216上設(shè)置有電極連接電路218，其底側(cè)與 所述下挖部215的連接可以通過粘貼，如圖4a所示；或，通過焊接，如圖 4b所示。所述下挖部215的結(jié)構(gòu)形式可以采用凹槽2153的方式，如圖4a 和圖4b所示，或者，采用穿孔2154的方式，如圖4c和圖4d所示。在上穿孔方式時，引線可以通過設(shè)置在所述絕緣材料中的導(dǎo)電孔連接到電路棵 板的背后，由于引線連接方式為本領(lǐng)域技術(shù)人員所了解，因此，在此不再 贅述。
本實用新型所述大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板由于采用了在電膝煤板 上下挖設(shè)置引腳，以降低發(fā)光芯片的安裝高度，使得大功率LED底端的熱 傳導(dǎo)面可以直接通過焊接與電路棵板緊密結(jié)合，進行導(dǎo)熱連接，提高了其 散熱效率，因此有效延長了 LED燈的使用壽命。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以 改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的 保護范圍。
權(quán)利要求1、一種大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其特征在于，其包括一用于導(dǎo)熱的電路裸板，在所述電路裸板上設(shè)置有下挖部，用于填充一絕緣材料，并在該絕緣材料上設(shè)置所述大功率LED的電極連接電路；所述大功率LED底端的熱傳導(dǎo)面與所述電路裸板焊接直觸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其特征 在于，所述大功率LED為一陶瓷封裝結(jié)構(gòu)形式的大功率LED,該大功率 LED陶資基底端的熱傳導(dǎo)面與所述電路棵板焊接直觸。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其特征 在于，所述電路#綠上設(shè)置有多個大功率LED。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其特征 在于，所述多個大功率LED的相鄰兩個之間的電極連接電路設(shè)置在一共用 的下挖部上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其特征 在于，所述多個大功率LED的電極連接電路設(shè)置在共用的兩下挖部上。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其特征 在于，所述電路棵板采用金屬材質(zhì)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其特征 在于，所述電路棵板采用銅質(zhì)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一權(quán)利要求所述的大功率LED直觸式 導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述下挖部為一凹槽。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一權(quán)利要求所述的大功率LED直觸式 導(dǎo)熱電路板，其特征在于，所述下挖部為一穿孔。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED直觸式導(dǎo)熱電路板，其特征在于，其包括一用于導(dǎo)熱的電路裸板，在所述電路裸板上設(shè)置有下挖部，用于填充一絕緣材料，并在該絕緣材料上設(shè)置所述大功率LED的電極連接電路；所述下挖部用于降低所述大功率LED的安裝位置，使所述大功率LED底端的熱傳導(dǎo)面與所述電路裸板焊接直觸。本實用新型電路板由于采用了在電路裸板上下挖槽孔設(shè)置電路，使得LED底部的熱傳導(dǎo)面可以直接通過焊接與電路裸板緊密連接進行導(dǎo)熱，提高了其散熱效率，因此有效延長了LED燈的使用壽命。
文檔編號F21V23/00GK201053654SQ20072011932
公開日2008年4月30日 申請日期2007年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月5日
發(fā)明者黃志高, 黃繼革 申請人:黃志高;黃繼革