專利名稱：顯示板排氣孔加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在顯示板上加工排氣孔的方法，具體地說涉及利用激光進行 非接觸式加工，從而提高排氣孔加工效率，同時在整列基板時能夠消除基板 摩擦的顯示板排氣孔加工方法。
背景技術(shù)：
一般來說，平板顯示器件PDP (Plasma Display Panel)是等離子顯示裝 置的顯示部分的板，通過在2張薄玻璃基板之間的縫隙中封入氖氣等氣體， 并在玻璃基板的內(nèi)表面沿水平方向和垂直方向排列透明電極而成。上述PDP的制造工序中，在接合2個玻璃基板時，為了向外排出內(nèi)部 殘留的氣體，需要事先在其中一個玻璃基板上加工排氣孔。以往，大多是通過金剛石進行機械鉆孔來加工排氣孔，但是這種直接與 玻璃基板接觸的加工方法不僅不夠精密，而且產(chǎn)生的振動還可能使玻璃基板 破損，并在排氣孔加工部位形成毛邊(burr)，而毛邊的形成會在PDP制造 工序中在進行熱處理時造成裂縫及破損。此外，通過機械鉆孔形成排氣孔時會產(chǎn)生很多玻璃粉末的粉塵，不僅惡 化工作環(huán)境，還需要加入洗漆工序，從而不易實現(xiàn)顯示板的大型化及引入多 面取工法。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為解決上述問題而提出。本發(fā)明目的是提供一種使用激光進行非 接觸式加工，從而提高排氣孔加工的加工效率，以進行有效的基板傳送，同 時消除基板摩擦，并通過面板的大型化及引入多面取工法，能夠進行簡單排
氣孔加工處理的顯示板排氣孔加工方法。本發(fā)明目的還在于，通過非接觸式方法加工基板，以防止基板破損，實 現(xiàn)精密加工，同時避免排氣孔加工部位形成毛邊，從而在后續(xù)熱處理時避免 裂縫或破損等問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的特征是，包括如下工序按設(shè)定的基板模式設(shè)定激光單元的打標(biāo)(marking)頭坐標(biāo)，并將激光單元移動到打標(biāo)待機位 置;將上述基板裝載到由裝載部和上/下垂直移動的整列加工部及排出部三等 分組成的傳送裝置，并判斷基板是否已進入到上述整列加工部上配置的加工 臺上；當(dāng)確認(rèn)基板已進入到上述加工臺上時，使上述傳送裝置的整列加工部 下降，以解除與基板的接觸，同時向上述加工臺上側(cè)吹入空氣，以使基板上 ??；在上述基板上浮的狀態(tài)下，調(diào)整基板的X軸和Y軸中心，以將基板整 列到加工臺的中央，并判斷基板的中央整列是否完成；在結(jié)束上述基板的中 央整列后，解除基板的上浮狀態(tài)，通過真空吸附將基板固定于加工臺；在通 過移動到上述待機位置的激光單元向基板的加工位置照射激光，以加工排氣 孔的同時，啟動吸塵部，以除去加工時產(chǎn)生的粉塵；完成上述基板的排氣孔 加工后，解除對基板的真空吸附，并使處于下降狀態(tài)的整列加工部上升，以 使基板與傳送裝置接觸；以及通過上述傳送裝置排出基板，并判斷基板的端 線(end line)是否通過。


圖1是本發(fā)明涉及的顯示板排氣孔加工方法的流程圖。圖2是包括本發(fā)明顯示板排氣孔加工方法使用的裝置的示意圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明對基板進行激光加工的示意圖。圖4是本發(fā)明進行激光加工時調(diào)節(jié)Z軸方向的示意圖。
附圖標(biāo)記10:激光單元，11:激光源，12:光學(xué)系統(tǒng)，13:可變調(diào)焦器(Variable Beam Extender), 14、 15:反射鏡，16、 17:檢流計，18:聚焦透鏡，20:傳送裝置，30:加工臺，41:制動器，42: X整列機，43: Y整列機具體實施方式
下面參照附圖對本發(fā)明實施方式進行詳細(xì)說明。圖1是本發(fā)明涉及的顯示板排氣孔加工方法的流程圖，圖2是包括本發(fā) 明顯示板排氣孔加工方法使用的裝置的示意圖，圖3是根據(jù)本發(fā)明對基板進 行激光加工的示意圖，圖4是本發(fā)明進行激光加工時調(diào)節(jié)Z軸方向的示意圖。如圖1及圖2所示，本發(fā)明涉及的顯示板排氣孔加工方法，通過從激光 單元10向基板G的2維平面照射經(jīng)過調(diào)焦的激光，從而以非接觸方式加工排氣孔，該方法包括工序S1，按設(shè)定的基板G模式設(shè)定激光單元10的打 標(biāo)頭坐標(biāo)，并將激光單元10移動到打標(biāo)待機位置；工序S2，將上述基板G 裝載到由裝載部21和上/下垂直移動的整列加工部22及排出部23三等分組 成的傳送裝置20，并判斷基板是否己進入到上述整列加工部22上配置的加 工臺30上；工序S3，當(dāng)確認(rèn)基板G已進入到上述加工臺30上時，使傳送 裝置20的整列加工部22下降，停止傳送基板，同時向加工臺30上側(cè)吹入 空氣，以使基板G上??；工序S4，在上述基板G上浮的狀態(tài)下，調(diào)整基板 的X軸和Y軸中心，以將基板整列到加工臺30的中央，并判斷基板G的中 央整列是否完成；工序S5，在結(jié)束上述基板G的中央整列后，解除基板的 上浮狀態(tài)，通過真空吸附將基板固定于加工臺30;工序S6，在通過移動到 上述待機位置的激光單元10向基板的加工位置照射激光，以加工排氣孔的 同時，啟動吸塵部，以除去加工時產(chǎn)生的粉塵；工序S7，在完成上述基板G
的排氣孔加工后，解除對基板的真空吸附，并使處于下降狀態(tài)的整列加工部22上升，以使基板與傳送裝置20接觸；以及工序S8，通過上述傳送裝置 20排出基板G，并判斷基板的端線是否通過。此時，加工上述基板G的排氣孔時使用的激光優(yōu)選采用紫外線激光，這 是由于紫外線激光的短波不僅能夠產(chǎn)生不引起熱損傷的高能光子，還能實現(xiàn) 銳利的焦點，提高空間分解能，特別是使用能夠通過快速最大功率輸出和高 脈沖能量在355nm波段實現(xiàn)10W輸出的Q開關(guān)紫外線激光，不僅能夠提高 排氣孔的加工效率，還能保證加工精度。此外，紫外線激光是最佳激光源，但并不局限于此，只要是能夠保證排 氣孔加工的方便性和精度的激光源都可以使用。上述激光單元10如圖3及圖4所示，在激光源11和光學(xué)系統(tǒng)12之間 設(shè)置有可變調(diào)焦器(BET) 13，能夠?qū)す獾腪軸方向高度進行快速調(diào)焦， 此外，通過包括X反射鏡14及Y反射鏡15和X檢流計16及Y檢流計17 和聚焦透鏡18的光學(xué)系統(tǒng)12，能夠調(diào)節(jié)激光的位置。上述基板G通過配置在加工臺30前方和后方及兩側(cè)部的制動器41和具 有牽引結(jié)構(gòu)的X整列機42及Y整列機43可以進行X軸及Y軸方向整列。本發(fā)明加工的基板G主要由玻璃材料制成。對本發(fā)明涉及的顯示板排氣孔加工方法進行進一步說明如下。首先，根據(jù)要加工的基板G的設(shè)定模式，設(shè)定由激光源和光學(xué)系統(tǒng)及可 變BET組成的激光單元10的打標(biāo)頭坐標(biāo)，并向打標(biāo)待機位置移動激光頭 (Sl)。將需要加工排氣孔的基板G裝載到傳送裝置20的裝載部21 ，進行傳送， 并判斷基板是否己進入到整列加工部22上配置的加工臺30上(S2)。這里，通過臨近制動器41設(shè)置在正后方的光電傳感器(沒有圖示)的 感應(yīng)信號來判斷基板G是否進入，同時停止傳送裝置20，通過慣性傳送的
基板被加工臺30前方處于上升狀態(tài)的制動器41停止。當(dāng)確認(rèn)基板G已進入到加工臺30上時，使傳送裝置20的整列加工部 22下降，以解除與基板的接觸，同時從加工臺30下方向上吹入空氣，以使 基板G上浮(S3)。在基板G處于上浮狀態(tài)的情況下調(diào)整X整列機42和Y整列機43的位 置，以將基板整列到加工臺30中央，并判斷基板G的中央整列是否結(jié)束(S4)。這里，根據(jù)基板G的適用模式，按主控制器(沒有圖示)上事先設(shè)定的 值控制伺服電機(沒有圖示)對X整列機42和Y整列機43進行位置移動， 以進行基板的中央整列，伺服電機的位置移動結(jié)束信號將成為提示基板G中 央整列完成的信號。這里，通過使基板G上浮，可以對懸浮于空中的基板進行位置調(diào)整，從 而使基板位置調(diào)整變得容易，而且在整列基板時，還能消除基板G和加工臺 30之間的摩擦，從而不僅能夠防止基板刮傷，還能消除基板摩擦。在基板的中央整列結(jié)束后，停止吹氣，以解除基板的上浮狀態(tài)，并通過 真空吸附將基板緊密固定于加工臺30 (S5)。此后，移動到待機位置的激光單元IO產(chǎn)生激光，通過可變BET調(diào)整Z 軸焦點，同時通過X檢流計及Y檢流計分別調(diào)節(jié)X反射鏡及Y反射鏡的位 置，從而將激光對焦到基板加工位置，以加工排氣孔(S6)。此時，通過吸塵除去排氣孔加工過程中基板產(chǎn)生的粉塵?；錑排氣孔加工結(jié)束后，停止對基板的真空吸附，以解除緊密固定狀 態(tài)，并且重新提升處于下降狀態(tài)的整列加工部22，以使基板G與傳送裝置 20接觸(S7)。此時，由于傳送裝置上升，基板將與傳送裝置20接觸，而與加工臺30 分離，同時使處于上升狀態(tài)的制動器41下降，并使X整列機42及Y整列 機43回歸初始位置，以便排出基板G。 啟動傳送裝置20，將基板G傳送到排出部進行排出處理，并判斷基板 的端線是否通過(S8)。這里，基板G的通過與否是通過臨近制動器41設(shè)置在正前方的光電傳 感器(沒有圖示)的感應(yīng)信號來判斷的，在判斷基板的端線已通過后，使下 降的制動器41重新上升。上面，參照具體實施例及附圖對本發(fā)明涉及的顯示板排氣孔加工方法進 行了說明，但并不局限于此，在本發(fā)明專利要求范圍的技術(shù)思想范疇內(nèi)進行 的相關(guān)變形及修正也應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求范圍。發(fā)明效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明的顯示板排氣孔加工方法，利用激光進行非接觸 式加工，能夠大大提高加工排氣孔時的加工效率，而且沒有基板摩擦，很容 易進行中央整列，進行精密加工，此外，能夠?qū)崿F(xiàn)面板的大型化及引入多面 取工法對排氣孔加工進行簡單處理。由于采用的是破壞分子結(jié)構(gòu)的加工方 法，相比以往機械接觸式鉆孔方法，能夠防止加工部位形成毛邊，從而在后 續(xù)熱處理工序中可避免基板刮傷或破損。
權(quán)利要求
1、一種顯示板排氣孔加工方法，其特征是，該方法包括按設(shè)定的基板模式設(shè)定激光單元的打標(biāo)頭坐標(biāo)，并將激光單元移動到打標(biāo)待機位置；將所述基板裝載到由裝載部和上/下垂直移動的整列加工部及排出部三等分組成的傳送裝置，并判斷基板是否已進入到所述整列加工部上配置的加工臺上；當(dāng)確認(rèn)基板已進入到所述加工臺上時，使所述傳送裝置的整列加工部下降，以解除傳送裝置與基板的接觸，同時向所述加工臺上側(cè)吹入空氣，以使基板上??；在所述基板上浮的狀態(tài)下，調(diào)整基板的X軸和Y軸中心，以將基板整列到加工臺的中央，并判斷基板的中央整列是否完成；在所述基板的中央整列結(jié)束后，解除基板的上浮狀態(tài)，并通過真空吸附將基板固定于加工臺上；在通過移動到所述待機位置的激光單元向基板的加工位置照射激光，以加工排氣孔的同時，啟動吸塵部，以除去加工時產(chǎn)生的粉塵；在完成所述基板的排氣孔加工后，解除對基板的真空吸附，并使處于下降狀態(tài)的整列加工部上升，以使基板與傳送裝置接觸；以及通過所述傳送裝置排出基板，并判斷基板的端線是否通過。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板排氣孔加工方法，其特征是，所述激 光采用紫外線激光。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板排氣孔加工方法，其特征是，在進行 排氣孔加工時將用于可變調(diào)節(jié)激光束焦點的可變調(diào)焦器配置在激光源和光 學(xué)系統(tǒng)之間，用以調(diào)整激光在Z軸方向的焦點，并通過包括X反射鏡及Y 反射鏡和X檢流計及Y檢流計以及聚焦透鏡的光學(xué)系統(tǒng)，調(diào)節(jié)激光在X軸 及Y軸方向的位置。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板排氣孔加工方法，其特征是，所述基 板通過配置在加工臺前方和后方及兩側(cè)部的制動器和X整列機及Y整列機 進行中央整列。
全文摘要
一種顯示板排氣孔加工方法包括設(shè)定激光單元的打標(biāo)頭坐標(biāo)，并將激光單元移動到打標(biāo)待機位置；將基板裝載到由裝載部和整列加工部及排出部組成的傳送裝置，并判斷基板是否進入整列加工部上配置的加工臺上；當(dāng)確認(rèn)基板進入到加工臺上時，使整列加工部下降，解除與基板的接觸，同時使基板上?。粚⑸细〉幕逭械郊庸づ_中央，并判斷基板的中央整列是否完成；結(jié)束基板的中央整列后解除基板上浮狀態(tài)，通過真空吸附將基板固定于加工臺；在通過激光單元向基板的加工位置照射激光以加工排氣孔時，啟動吸塵部除去粉塵；完成排氣孔加工后解除對基板的真空吸附，使整列加工部上升，以使基板與傳送裝置接觸；通過傳送裝置排出基板并判斷基板的端線是否通過。
文檔編號H01J11/48GK101154542SQ20071014364
公開日2008年4月2日 申請日期2007年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月28日
發(fā)明者鄭玧秀 申請人:(株)豐山系統(tǒng)