專利名稱：由保護(hù)層保護(hù)的電子發(fā)射源及包括該發(fā)射源的電子發(fā)射裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的各方面涉及一種電子發(fā)射源和一種包括該電子反射源的電子發(fā)射裝置，更具體的說，涉及一種被有效保護(hù)而防止受到外界環(huán)境變化影響的電子發(fā)射源以及包括該電子發(fā)射源的電子發(fā)射裝置。
背景技術(shù)：
在電子發(fā)射裝置中，電壓被施加在其上沉積有熒光材料的陽極和其上沉積有電子發(fā)射源的陰極之間，從而建立起電場。電子從電子發(fā)射源發(fā)射，撞擊熒光材料，從而發(fā)光。
傳統(tǒng)上，包括碳納米管的含碳材料被用作電子發(fā)射裝置的電子發(fā)射源。由于含碳材料具有傳導(dǎo)性、強(qiáng)電場匯聚效應(yīng)、低功函數(shù)以及優(yōu)良的電子發(fā)射性能，可以實(shí)現(xiàn)低電壓操作以及大尺寸的電子發(fā)射源。因此，含碳材料被看作是理想的電子發(fā)射裝置的電子發(fā)射源。
包括碳納米管的這種含碳材料可以用以下方法制造，例如，使用CVD的碳納米管生長方法，或者使用含有碳納米管的電子發(fā)射源組成物的糊化方法。具體而言，當(dāng)利用所述糊化方法形成電子發(fā)射源時，生產(chǎn)成本降低，并且電子發(fā)射源可以大規(guī)模生產(chǎn)。例如在美國專利No.6,436,221中公開了一種含有碳納米管的電子發(fā)射源組成物。
圖1示意性地示出了包含作為含碳材料的碳納米管的常規(guī)電子發(fā)射源10。參照圖1，在襯底11上形成有電子發(fā)射源10。電子發(fā)射源10包括碳納米管13和金屬粉末15。為了清楚起見，除了碳納米管13和金屬粉末15以外，構(gòu)成電子發(fā)射源組成物的其他成分在圖1中沒有表示出來。習(xí)慣上，金屬粉末15降低了碳納米管13和襯底11之間或者多個獨(dú)立的碳納米管13之間的接觸阻抗。金屬粉末的大顆粒尺寸會形成電弧，從而電子發(fā)射源有可能被損壞。
特別地，傳統(tǒng)的電子發(fā)射裝置的面板(室)中的真空度隨著時間推移而下降，因此，就會產(chǎn)生除氣現(xiàn)象，并且殘留氣體與電子碰撞從而產(chǎn)生離子。結(jié)果，電子發(fā)射源由于與這種離子碰撞而發(fā)生濺射，因此電子發(fā)射源受損并且使用壽命降低。為了阻止真空度的降低，可以在設(shè)備中安裝吸氣器以驅(qū)除殘氣。然而，使用吸氣器對于解決上述金屬粉末的電弧問題沒有任何效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的各方面提供了一種電子發(fā)射源，其側(cè)面上形成有保護(hù)層。
本發(fā)明的各方面還提供了一種包括所述電子發(fā)射源的電子發(fā)射裝置，該電子發(fā)射源的側(cè)表面上形成有保護(hù)層。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供有一種在襯底上形成的電子發(fā)射源，其中所述電子發(fā)射源的側(cè)表面上形成有保護(hù)層。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述保護(hù)層具有20納米到5微米的厚度。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述保護(hù)層可以由無機(jī)材料、有機(jī)材料或者它們的混合物形成。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述無機(jī)材料包括由硅、鈦和碳組成的組中選擇出的至少一種材料。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述有機(jī)材料包括從以下組中選擇出的至少一種材料，該組包括甲酚酚醛類環(huán)氧樹脂，雙酚類環(huán)氧樹脂，氨酯類環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺類樹脂。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述電子發(fā)射源包括針狀含碳材料。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述針狀含碳材料可以是碳納米管。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供有一種電子發(fā)射裝置，其包括彼此面對的第一襯底和第二襯底；在所述第一襯底上形成的陰極；在所述陰極上形成并且電連接到所述陰極的電子發(fā)射源，其中電子發(fā)射源的側(cè)表面上形成有保護(hù)層；在第二襯底上形成的陽極；以及在陽極上生成的熒光層，當(dāng)從電子發(fā)射源發(fā)射出的電子撞擊熒光層時，熒光層發(fā)射出光。
本發(fā)明的其他方式和/或優(yōu)點(diǎn)部分將在本說明書的下文中進(jìn)行闡述，部分從本說明書來看是顯而易見的，或者可以從本發(fā)明的實(shí)踐中獲知。


本發(fā)明的上述這些和/或其它方面以及優(yōu)點(diǎn)，將結(jié)合附圖，從以下實(shí)施例的描述中，變得明顯并且易于理解，所述附圖如下圖1是傳統(tǒng)電子發(fā)射源的示意性剖視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的在其中的側(cè)面上形成有保護(hù)層的電子發(fā)射源的示意性剖視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子發(fā)射裝置的剖視圖；圖4是圖3中所示電子發(fā)射裝置的放大視圖；以及圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子發(fā)射源的SEM圖像。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將詳細(xì)描述本發(fā)明的現(xiàn)有實(shí)施例，所述實(shí)施例的一些示例在附圖中進(jìn)行了圖解，貫通全文，其中相同的參考標(biāo)號表示相同的部分。下文將參考附圖描述實(shí)施例以解釋本發(fā)明。
在襯底上形成有根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子發(fā)射源，并且在電子發(fā)射源的側(cè)表面上形成有保護(hù)層。圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子發(fā)射源的剖視圖。參照圖2，在襯底11上形成有電子發(fā)射源18。電子發(fā)射源18包括諸如碳納米管13的含碳材料和金屬粉末15。如前所述，在電子發(fā)射源18的側(cè)表面上形成有根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的保護(hù)層180。如這里所使用的，“側(cè)表面”這個詞可以包括形成圍繞電子發(fā)射源的周界的單一表面。保護(hù)層180保護(hù)電子發(fā)射源免受外界環(huán)境的影響，并且保持電子發(fā)射源的形狀。因此，在電子發(fā)射顯示裝置中可以得到清晰得多的顯示屏，并且電子發(fā)射源表現(xiàn)出高穩(wěn)定性。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子發(fā)射源18的保護(hù)層180，可以由任何耐熱材料制成。例如，保護(hù)層180可以由無機(jī)材料、有機(jī)材料或者它們的混合物制成。無機(jī)材料的實(shí)例包括硅、鈦、碳，或它們的混合物以及類似材料。有機(jī)材料的實(shí)例包括甲酚酚醛類環(huán)氧樹脂、雙酚類環(huán)氧樹脂、氨酯類環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺類樹脂以及類似材料。然而，無機(jī)材料和有機(jī)材料不局限于這些實(shí)例。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，保護(hù)層180可以在光致抗蝕過程期間形成，這期間還形成了電子發(fā)射源。具體而言，為了在襯底11上形成電子發(fā)射源18，光致抗蝕犧牲層被涂布在諸如絕緣層或者門電極的其他結(jié)構(gòu)上，從而使得構(gòu)成電子發(fā)射源18的材料不會永久地固定于其它表面上。然后，利用電子發(fā)射源成型漿料在襯底11上形成電子發(fā)射源18。接下來，光致抗蝕犧牲層被部分移除，使得只有在電子發(fā)射源18周圍保留光致抗蝕犧牲層。保留在電子發(fā)射源18周圍的光致抗蝕犧牲層然后構(gòu)成保護(hù)層180。因此，并不要求具有生成保護(hù)層的獨(dú)立過程，從而可以保持低的生產(chǎn)成本。
當(dāng)在電子發(fā)射源18的側(cè)表面上形成的保護(hù)層180太厚時，用作電子發(fā)射源18的材料數(shù)量減少，從而使使更少的電子發(fā)出。另一方面，當(dāng)保護(hù)層180太薄時，不足以保護(hù)電子發(fā)射源18。因此，保護(hù)層180的厚度可以在20納米到5微米的范圍內(nèi)，或者，例如50納米到3微米。
被保護(hù)層180保護(hù)的電子發(fā)射源18可以由任何具有針狀結(jié)構(gòu)的材料制成。例如，電子發(fā)射源18可以用具有低功函數(shù)和高貝塔函數(shù)(beta function)的含碳材料制成。含碳材料的實(shí)例包括碳納米管(CNT)、石墨、鉆石、鉆相碳(diamond phase carbon)以及類似材料。特別地，碳納米管由于其優(yōu)良的電子發(fā)射特性，適用于低電壓操作。所以，包括使用碳納米管形成的電子發(fā)生源18的電子發(fā)射裝置能夠易于進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子發(fā)射裝置的剖視圖，圖4是圖3中所示電子發(fā)射裝置的放大視圖。
參照圖3和圖4，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子發(fā)射裝置包括第一襯底110、陰極120，門電極140，第一絕緣層130和電子發(fā)射源150。電子發(fā)射源150可以包括碳納米管13。每一個電子發(fā)射源150的側(cè)表面上形成有保護(hù)層180。
第一襯底110是具有預(yù)定厚度的平坦面板。第一襯底110可以是石英玻璃襯底、包括少量諸如鈉的雜質(zhì)的玻璃襯底、平坦玻璃襯底、涂布有二氧化硅的玻璃襯底、氧化鋁襯底或者陶瓷襯底。另外，第一襯底110在用來生產(chǎn)彈性顯示裝置的時候可以用彈性材料制成。
陰極120可以在第一襯底110的一個方向上延伸，并且可以由傳統(tǒng)的導(dǎo)電材料制成，所述導(dǎo)電材料可以是包括Al、Ti、Cr、Ni、Au、Ag、Mo、W、Pt、Cu、Pd或者它們的合金的網(wǎng)印用導(dǎo)體；包括玻璃和諸如Pd、Ag、RuO2或Pd-Ag的金屬或者金屬氧化物的網(wǎng)印用導(dǎo)體；透明導(dǎo)體例如In2O3或者SnO2；或者半導(dǎo)體材料，例如多晶硅。
門電極140被置于陰極120和絕緣層130之間，并且可以由如陰極120中所使用的傳統(tǒng)導(dǎo)電材料制成。
絕緣層130被置于門電極140和陰極120之間，將陰極120從門電極140隔離從而防止陰極120和門電極140之間的短路。
電子發(fā)射源150電連接到陰極120，并且放置位置低于門電極140。也就是說，門電極140被置于絕緣層130之上，并且電子發(fā)射源150的高度不如絕緣層130的厚度。在每個電子發(fā)射源150的側(cè)表面上形成有保護(hù)層180。
在具有上述結(jié)構(gòu)的電子發(fā)射裝置101中，當(dāng)負(fù)(-)電壓被施加到陰極而正(+)電壓被施加到門電極時，電子從電子發(fā)射源150中發(fā)射出來。
特別地，電子發(fā)射裝置101可以被用在顯示裝置中，所述顯示裝置產(chǎn)生可見光來形成圖像。這樣的顯示裝置可以進(jìn)一步包括與電子發(fā)射裝置101的第一襯底110平行安裝的第二襯底90、在第二襯底90上形成的陽極80，以及在陽極80上形成的熒光層70。
另外，為了形成圖像，陰極120可以垂直于門電極140放置，在門電極140和陰極120彼此交叉之處形成電子發(fā)射源孔131，這樣，置于電子發(fā)射源孔131中的電子發(fā)射源150可分開設(shè)定地址。
包括第一襯底110的電子發(fā)射裝置101，與包括前面板102的第二襯底90以預(yù)定的間隔面對并分隔開，從而形成一個或多個發(fā)射空間。電子發(fā)射裝置101和前面板102之間的間隔由隔離件60保持，隔離件可以由絕緣材料構(gòu)成。隔離件60也可以將多個分開的發(fā)射空間彼此隔離。
由電子發(fā)射裝置101和前面板102形成的空間被玻璃料密封，包含于內(nèi)空間中的空氣和類似物質(zhì)被抽出，從而使內(nèi)空間中保持真空狀態(tài)。
現(xiàn)在將詳細(xì)描述帶有上述結(jié)構(gòu)的電子發(fā)射裝置的工作過程。
在陰極120上施加負(fù)(-)電壓，在門電極140上施加正(+)電壓。結(jié)果，電子從在負(fù)極120上形成的電子發(fā)射源150發(fā)射。另外，在陽極80上施加強(qiáng)正(+)電壓，以加速向陽極80發(fā)射的電子。也就是說，當(dāng)如上所述施加電壓時，電子從形成電子發(fā)射源150的針狀材料發(fā)射，向門電極140移動，然后向陽極80加速。已經(jīng)向陽極80加速的電子撞擊熒光層70，從而產(chǎn)生可見光。
現(xiàn)在將詳細(xì)敘述制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子發(fā)射源和電子發(fā)射裝置的方法。本實(shí)施例只是出于描述目的而并非意在限制本發(fā)明的范圍。在下面的描述中，可以理解的是，雖然所描述的是單個電子發(fā)射源的形成，同樣的過程可以被用來同時形成多個電子發(fā)射源。
首先，第一襯底110、陰極120、絕緣層130和門電極140分別以預(yù)先設(shè)定的厚度順序沉積。這些沉積過程可以通過絲網(wǎng)印刷來實(shí)現(xiàn)。
然后，在門電極140上形成有具有預(yù)定厚度的掩模圖案。所述掩模圖案被用來形成電子發(fā)射源孔，而該掩模圖案是通過照相平版印刷形成的，在該照相平版印刷中，光致抗蝕(PR)犧牲層被涂布，然后使用紫外線(UV)或者E光束來形成圖案。
接下來，通過使用掩模圖案，門電極140、絕緣層130以及陰極120中的多個部分被蝕刻形成電子發(fā)射源孔。根據(jù)門電極140、絕緣層130以及陰極120的形成材料或者根據(jù)門電極140、絕緣層130以及陰極120的厚度，以上蝕刻過程可以是采用蝕刻液體的液體蝕刻過程、采用腐蝕性氣體的干蝕過程或者使用離子束的微細(xì)加工過程，接下來，制備包括含碳材料的含碳漿料。所述含碳漿料包括碳納米管粉末，其中共存有半導(dǎo)性碳納米管和傳導(dǎo)性碳納米管。這種用來形成電子發(fā)射源的含碳漿料通過絲網(wǎng)印刷被涂布在電子發(fā)射孔上面以及內(nèi)部然后，將要形成電子發(fā)射源的含碳漿料的多個部分被硬化。
所述硬化過程根據(jù)PR樹脂在含碳漿料中存在或缺乏而不同。當(dāng)含碳漿料包含PR樹脂時，可以使用曝光過程。例如，當(dāng)含碳漿料包括見光硬化的負(fù)光敏PR樹脂時，PR通過PR過程而被涂布，然后光進(jìn)行選擇性的照射，這樣含碳漿料中只有將被用作電子發(fā)射源的多個部分被硬化，從而形成電子發(fā)射源。而且，接觸到含碳漿料的PR犧牲層的一部分也被硬化。
然后，執(zhí)行顯影過程，移除沒有硬化的剩余含碳漿料，并移除PR犧牲層中接觸到硬化的含碳漿料的硬化部分之外的部分，這樣保持在襯底上的僅有的含碳漿料是形成電子發(fā)射源的硬化含碳漿料。光致抗蝕犧牲層的硬化部分保持與電子發(fā)射源的接觸并構(gòu)成保護(hù)層。
圖5是如上所述形成的電子發(fā)射源150的SEM圖像。參照圖5，在電子發(fā)射源150的側(cè)表面上形成有由甲酚酚醛環(huán)氧樹脂構(gòu)成的，具有大約50納米厚度的保護(hù)層180，電子發(fā)射源150含有碳納米管13形式的含碳材料。
如上所述，當(dāng)PR犧牲層被移除時，PR犧牲層與用作電子發(fā)射源的含碳材料反應(yīng)從而接觸的那一部分沒有被移除，并形成了保護(hù)層。因此，對用來形成PR犧牲層的材料的選擇要考慮該材料是否適合作為保護(hù)層。
可選地，當(dāng)含碳漿料不含有光敏樹脂時，可以用其他方法來制造電子發(fā)射源和保護(hù)層。
例如，當(dāng)含碳漿料不含有光敏樹脂，可以采取利用光致抗蝕圖案的照相平版印刷過程。特別地，用PR膜形成PR圖案，然后通過印刷術(shù)，用PR圖案來提供含碳漿料。
這種印刷含碳漿料在達(dá)到以下要求的氮?dú)夥諊羞M(jìn)行烘焙，即，氧氣含量為1000ppm或者更少，例如10ppm到500ppm。通過在有氧氛圍中進(jìn)行的所述烘焙過程，含碳漿料中的碳納米管更加緊密地貼附在襯底上，媒質(zhì)(vehicle)被蒸發(fā)而移除，其他無機(jī)粘結(jié)劑融解并被固化，從而增強(qiáng)了電子發(fā)射源的耐久性。
烘焙溫度取決于蒸發(fā)溫度和媒質(zhì)包含在含碳漿料中的時間。習(xí)慣上，烘焙溫度在350到500攝氏度之間，例如450攝氏度。當(dāng)烘焙溫度低于350攝氏度時，媒質(zhì)蒸發(fā)不充分。另一方面，當(dāng)烘焙溫度高于500攝氏度時，生產(chǎn)成本增加，并且襯底會受損。
在需要時所述烘焙產(chǎn)物被激活。例如，通過熱處理能硬化的溶液，例如包括聚酰亞胺類聚合物的電子發(fā)射源表面處理劑，被涂布在烘焙產(chǎn)物上，然后在其上進(jìn)行熱處理。接下來，所形成的膜作為熱處理產(chǎn)物而被分離?？蛇x地，為了激活所述烘焙產(chǎn)物，在由預(yù)定的操作源操作的輥的表面上形成具有粘合力的粘合部分，然后用所述輥向烘焙產(chǎn)物表面施加預(yù)定的壓力。通過這樣的激活過程，納米尺寸的無機(jī)材料暴露在電子發(fā)射源的表面，或者呈垂直走向。
除了碳納米管，所述含碳漿料可以進(jìn)一步包括控制含碳漿料適印性和粘性的媒質(zhì)。該媒質(zhì)可以由樹脂和溶劑組成。
所述樹脂可以包括從以下材料中選擇的至少一種纖維素類樹脂，例如乙基纖維素、硝基纖維素等等；丙烯類樹脂，例如聚酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、氨酯丙烯酸脂等等；乙烯類樹脂，例如聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醚以及類似物。然而，所述樹脂不限于這些。上述樹脂中的一些可以用作光敏樹脂。
所述溶劑可以包括從松油醇、丁基卡必醇(BC)、丁基卡必醇醋酸酯(BCA)、甲苯、TEXANOL(伊斯曼化學(xué)公司(Eastman Chemical Company)的2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇單異丁酸酯的注冊商標(biāo))以及類似物中選擇的至少一種材料。例如，所述溶劑可以包括松油醇。
當(dāng)溶劑的量過小或者過大時，含碳漿料的適印性和流動性下降。特別地，當(dāng)媒質(zhì)的量過大時，需要更長的干燥時間。
含碳漿料可以進(jìn)一步包括從光敏樹脂、光引發(fā)劑以及填充劑中選擇的至少一種成分。
光敏樹脂可以是，但不限于，丙烯酸酯類單體、苯甲酮類單體、乙酰苯類單體、噻噸酮類單體或者類似物。例如，光敏樹脂是環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、2，4-二乙基蒽酚酮、2，2-二甲氧基-2-苯基乙酰苯或者類似物。
當(dāng)光敏樹脂暴露時，光引發(fā)劑啟動光敏樹脂的交聯(lián)。光引發(fā)劑可以是，但不限于，苯甲酮或者類似物。
填充劑增強(qiáng)不充分粘附到襯底的納米無機(jī)材料的傳導(dǎo)性。填充劑可以是，但不局限于，銀、鋁或者類似物。
如上所述，電子發(fā)射源可以用含碳漿料形成。然而，電子發(fā)射源也可以用化學(xué)汽相淀積(CVD)形成。
根據(jù)本發(fā)明的電子發(fā)射源包括含碳材料，并且被形成于其側(cè)表面上的保護(hù)層所保護(hù)。因此，外界環(huán)境對電子發(fā)射源的損害被較至最小，由此得到了清晰得多的顯示屏，并且電子發(fā)射源表現(xiàn)出高穩(wěn)定性。所以，采用這種電子發(fā)射源生產(chǎn)的電子發(fā)射裝置具有較高的可靠性以及較長的壽命。
雖然本發(fā)明已經(jīng)展示和描述了若干實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解的是，在不脫離本發(fā)明的原則和精神的前提下，可以對該實(shí)施例進(jìn)行修改，本發(fā)明的范圍將由權(quán)利要求書及其等效方法所限定。
權(quán)利要求
1.一種形成于襯底上的電子發(fā)射源，其中所述電子發(fā)射源具有側(cè)表面，所述側(cè)表面上形成有保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子發(fā)射源，其中所述保護(hù)層具有20納米到5微米的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子發(fā)射源，其中所述保護(hù)層包括無機(jī)材料、有機(jī)材料或者無機(jī)材料和無機(jī)材料的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子發(fā)射源，其中所述保護(hù)層包括由硅、鈦和碳構(gòu)成的組中選擇出的至少一種無機(jī)材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子發(fā)射源，其中所述保護(hù)層包括由甲酚酚醛類環(huán)氧樹脂、雙酚類環(huán)氧樹脂、氨酯類環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺類樹脂構(gòu)成的組中選擇出的至少一種有機(jī)材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子發(fā)射源，其包括針狀含碳材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子發(fā)射源，其中所述針狀含碳材料是碳納米管。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子發(fā)射源，其中所選擇的所述針狀含碳材料具有低功函數(shù)和高貝塔函數(shù)。
9.一種電子發(fā)射設(shè)備，其包括第一襯底；在所述第一襯底上布置的陰極電極和電子發(fā)射源；門電極，其被布置使得與所述陰極電極電隔離；以及絕緣層，其被置于所述陰極電極和所述門電極之間，并且隔離所述陰極電極和所述門電極，其中所述電子發(fā)射源具有側(cè)表面，所述側(cè)表面上形成有保護(hù)層。
10.一種電子發(fā)射顯示裝置，其包括彼此面對的第一襯底和第二襯底；在所述第一襯底上形成的陰極；電子發(fā)射源，其電形成于所述陰極上，并且電連接到所述陰極，其中所述電子發(fā)射源具有側(cè)表面，所述側(cè)表面上形成有保護(hù)層；在所述第二襯底上形成的陽極；以及在所述陽極上形成的熒光層，當(dāng)從所述電子發(fā)射源發(fā)射出的電子撞擊所述熒光層時，所述熒光層發(fā)射出光。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子發(fā)射顯示裝置，進(jìn)一步包括形成于所述陰極上的絕緣層和形成于所述絕緣層上的門電極。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子發(fā)射顯示裝置，進(jìn)一步包括在所述第一襯底和所述第二襯底之間的隔離件。
13.一種形成包括第一襯底、陰極電極、絕緣層、門電極和電子發(fā)射源的電子發(fā)射裝置的方法，其中所述電子發(fā)射源具有側(cè)表面，所述側(cè)表面上形成有保護(hù)層，所述方法包括將所述陰極電極、所述絕緣層和所述門電極順序沉積在所述第一襯底上；在所述門電極上形成掩模圖案，其中所述掩模圖案包括光致抗蝕犧牲材料層；用所述掩模圖案對所述門電極、所述絕緣層和所述陰極的多個部分進(jìn)行蝕刻，以形成電子發(fā)射源孔；在所述電子發(fā)射源孔處采用含碳漿料，其中所述含碳漿料包括含碳材料、金屬粉末和樹脂；將所述含碳漿料的一部分硬化以形成電子發(fā)射源；并且移除所述掩模圖案，其中所述光致抗蝕犧牲材料的一部分與位于所述電子發(fā)射源的側(cè)表面處的所述含碳漿料接觸并與其發(fā)生反應(yīng)，并且硬化從而在其上形成保護(hù)層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述含碳材料是針狀含碳材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述含碳材料是碳納米管。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述光致抗蝕犧牲層包括由甲酚酚醛類環(huán)氧樹脂、雙酚類環(huán)氧樹脂、氨酯類環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺類樹脂構(gòu)成的組中選出的材料
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述含碳漿料的樹脂是光敏光致抗蝕樹脂，并且其中，為形成所述電子發(fā)射源而對所采用的含碳漿料的一部分進(jìn)行的硬化，是通過選擇性地照射所述含碳漿料來實(shí)現(xiàn)的。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述含碳漿料包括溶劑，其中所述含碳漿料通過印刷被施加到所述電子發(fā)射源孔，并且其中所印刷的含碳漿料通過烘焙而被硬化。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述含碳漿料的樹脂是纖維素類樹脂、丙烯酸類樹脂或者乙烯類樹脂。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述含碳漿料的樹脂是乙基纖維素、硝基纖維素、聚酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、氨酯丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇縮丁醛或者聚乙烯醚。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述溶液是松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、甲苯、或者2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇單異丁酸酯。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，所述烘焙在350-500攝氏度進(jìn)行。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述烘焙在含有氧氣的氮?dú)夥諊羞M(jìn)行，其中這里所述的氧氣的濃度為1000ppm或更少。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子發(fā)射源，其包括含碳材料，并且由形成于所述電子發(fā)射源的側(cè)表面上的保護(hù)層進(jìn)行保護(hù)。因此，所述電子發(fā)射源所受到的外界環(huán)境的損害被減至最小，于是得到了清晰得多的顯示屏，并且所述電子發(fā)射源表現(xiàn)出高穩(wěn)定性。包括所述電子發(fā)射源的電子發(fā)射裝置具有較高的可靠性和較長的使用壽命。
文檔編號H01J29/04GK1967765SQ20061013762
公開日2007年5月23日 申請日期2006年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月31日
發(fā)明者文鐘云 申請人:三星Sdi株式會社