專利名稱：Led多芯片功率杯節(jié)能燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種照明燈，具體的說是一種LED多芯片功率杯節(jié)能燈。
發(fā)光二極管以其耗電省、壽命長、安全環(huán)保而受到消費(fèi)者的青睞。在LED燈的制作中，對于功率很小的LED燈，其所占用的空間以及燈的散熱問題并不重要，因而可以不必考慮。但是，隨著LED燈功率不斷增大，這些問題就顯得極其重要和突出。對于制作較大功率的LED燈，如果采用單只的發(fā)光二極管進(jìn)行組裝，則勢必占用很大的空間，且焊點(diǎn)眾多，給生產(chǎn)、使用帶來不便，且影響美觀；如果用LED芯片在基板上(如鋁基板)組裝，芯片可排列很緊湊，因而大幅度地節(jié)約了空間。但是，隨著LED芯片密度的增大而芯片數(shù)量的增多，LED芯片的發(fā)熱問題將會越來越突出。
本實用新型的目的在于提供一種占用空間較小的，克服了LED芯片散熱問題的較大功率的LED功率燈，即LED多芯片功率杯節(jié)能燈。
為此，本實用新型提出的技術(shù)解決方案是一種LED多芯片功率杯節(jié)能燈，有一個碗狀的燈杯，燈杯的底部為平面，該平面用以承載LED芯片，由于芯片面積很小，因而可以密集的預(yù)制置若干LED芯片在杯底，而燈杯又作為LED芯片的散熱器。本方案由于較好的解決了LED多芯片的散熱問題，宜于制作較大功率的LED燈，故這種燈杯我們稱為LED多芯片功率杯。
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明。
附


圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖，也是本實用新型的一個實施例。在附
圖1中，碗狀燈杯A由杯體1和杯腳2構(gòu)成，其中杯體1由墻體1a和杯底1b所構(gòu)成，杯底1b的上表面為平面，該平面用以承載LED芯片，例如在鋁基板3上預(yù)置大量的LED芯片D，芯片焊接完，經(jīng)檢測合格后，用透明樹脂膠將芯片及其焊接引線封裝，再將鋁基板3與杯底1b緊密的貼在一起，以便于傳熱；用導(dǎo)線將鋁基板上LED芯片的引出端穿過1b到杯腳2的空腔內(nèi)；控制LED芯片正常工作的控制電路4則放于杯腳2與杯底1b所形成的空腔內(nèi)，控制電路4的一端與LED芯片引出端相連，另一端與燈頭即電源相連。燈杯的作用主要有三個其一，承載LED芯片；其二，作為大量的LED芯片的散熱器，為此，燈杯是由散熱性能良好的金屬材料制成；其三，起到良好的反光、聚光作用，為此，燈杯的杯體1的內(nèi)表面制作時光潔度要求很高，并可電鍍反光層或者作其它旨在增強(qiáng)反光效果的表面處理，同時，鋁基板3的正面可涂一簿層電路板反射膜。
對于LED芯片正、負(fù)極引出端都在同一個面上的芯片，前面敘述的用以預(yù)置LED芯片的鋁基板3也可以不用。這是本實用新型的又一個實施例。其方案就是將LED芯片直接預(yù)置在杯底1b的內(nèi)表面，芯片間直接進(jìn)行焊接。焊接完畢檢驗合格后將LED芯片及芯片焊接引線用透明樹脂膠進(jìn)行封裝。
需要說明的是本實用新型所說的燈杯，在構(gòu)造上其杯體1和杯腳2可整體制作也可以分別制作；同樣杯體1的墻體1a和杯底1b可整體制作也可分別制作。杯體的幾何形狀可多種多樣，例如其橫截面可為圓形、正多邊形等。
本實用新型由于大量芯片的散熱問題得以較好的解決，因此，適宜于制作較大的功率的LED燈即所稱的LED多芯片功率杯節(jié)能燈。
權(quán)利要求1.一種LED多芯片功率杯節(jié)能燈，包括燈杯(A)、多個LED芯片(D)、控制電路(4)等，燈杯(A)由導(dǎo)熱性能良好的金屬材料制成，燈杯(A)的底部(1b)的上表面為平面，其特征在于底部(1b)的上表面與LED芯片(D)緊貼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED多芯片功率杯節(jié)能燈，其特征在于LED芯片(D)是預(yù)置在鋁基板印制電路板(3)上，電路板(3)與杯底(1b)的上表面緊固。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED多芯片功率杯節(jié)能燈，其特征在于LED芯片(D)是直接預(yù)置在杯底(1b)的上表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的節(jié)能燈，其特征在于杯體(1)的內(nèi)表面電鍍有反光層。
5.如權(quán)利要求2所述的節(jié)能燈，其特征在于杯體(1)的內(nèi)表面電鍍有反光層，印制電路板(3)的正面有一簿層電路板反射膜。
專利摘要本實用新型公開了一種LED多芯片功率杯節(jié)能燈，有一個LED多芯片功率杯(A)，杯A由杯體(1)和杯腳(2)構(gòu)成，杯體(1)的底部(lb)的內(nèi)表面為平面，在該平面上或者緊貼鋁基板印制電路板，印制電路板上預(yù)置LED芯片(D)，或者直接在該平面上預(yù)置LED芯片(D)。在底部(lb)和杯腳(2)之間所形成的空間，用以焊固電子元器件(4)，并與燈頭電連接，杯腳(2)與燈頭緊固。杯體(l)的內(nèi)表面光潔度較高，并進(jìn)行了增強(qiáng)反光性的表面處理，鋁基板印制電路板的正面有一簿層電路板反射膜。本實用新型由于LED芯片與散熱器直接接觸，散熱性能良好，適宜于制作較大功率的LED照明燈。
文檔編號F21V7/22GK2781168SQ20052003315
公開日2006年5月17日 申請日期2005年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月2日
發(fā)明者舒斌 申請人:重慶萬道光電科技有限公司