專利名稱：照明模塊的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種照明模塊的結(jié)構(gòu)，尤指一種將傳統(tǒng)位于中央位置的光源與環(huán)繞周圍的聚光燈罩位置互換的高功率發(fā)光二極管照明模塊。
背景技術(shù)：
“可與愛迪生的燈炮相提并論的發(fā)明”、“能給家里提供足夠的光亮，同時有著幾乎無限的壽命”，這些贊嘆，都不足以描述發(fā)光二極管(LED，LightEmitting Diode)對人類世界的影響，近年來，LED已從早期單純顯示功能逐漸邁向照明與顯示器等消費性產(chǎn)品的應用光源，造成此一轉(zhuǎn)變的決定性因素在于1996年業(yè)界成功研發(fā)以藍光LED混和黃色熒光粉而發(fā)展出白光LED，至此，人類照明史進入了另一劃時代境界；而以多數(shù)個LED組成的高功率LED照明模塊，包含投影機、LCD-TV背光模塊、汽車頭燈與造景光源等領(lǐng)域的產(chǎn)品需求量更是大幅成長，以車用照明的汽車頭燈為例，這塊尚未實現(xiàn)、而眾家車廠競爭激烈的新興領(lǐng)域，其成長潛力更是受各車廠重視，但目前LED車頭燈仍只停留于車展旋轉(zhuǎn)臺上所展示的未來概念車內(nèi)，汽車廠也無法確認LED頭燈商品化上市的具體時程，探究其原因，可發(fā)現(xiàn)發(fā)光效率不足、散熱問題與成本過高是LED目前無法廣泛應用在照明領(lǐng)域的主要障礙，如同半導體產(chǎn)品一樣，照明業(yè)界樂觀地認為成本過高只是時間問題，在未來大量生產(chǎn)且歐、日等大廠專利授權(quán)態(tài)度逐漸轉(zhuǎn)向開放之后，預期高功率LED照明模塊的生產(chǎn)成本會大幅下降，因此，當務(wù)之急在于解決亮度與散熱問題。
為符合高亮度LED照明模塊需求的光通量，大多使用串/并聯(lián)數(shù)組(array)擺放LED的方式來封裝模塊，但高輸出光通量亦意味著高功率電能操作，當衍生的廢熱無法自LED芯片(chip)帶出，而溫度持續(xù)高于攝氏120度時，LED發(fā)光效率與壽命就會受到嚴重影響，如同解決CPU(中央處理器)散熱問題一樣，熱管理專家們提出了不同的結(jié)構(gòu)與方法，包括加裝散熱鰭片、風扇、水冷系統(tǒng)甚至熱管(heat pipe)都被考慮過，但重要的是不能影響照明模塊原有的簡單性與可靠性，并得考慮外加散熱組件后，更增加了原本就對發(fā)展LED照明不利的成本因素。
再者，現(xiàn)行LED應用于如投影機光源，或車用頭燈領(lǐng)域高亮度照明光源模塊上，除了亮度問題，更必須能縮小體積與提高單位面積發(fā)光量，以車用頭燈為例，其亮度必須大幅提高方能提供有效照明(例如汽車遠光燈)，以高壓氙氣頭燈(High Intensity Discharge，HID)為例，一顆高壓氙氣頭燈能發(fā)出超過一般鹵素燈3倍的亮度，若采用LED，其數(shù)量必須增加好幾倍，才有可能比擬鹵素車燈，如此一來，頭燈尺寸也必須相對應加大3～4倍，HID頭燈業(yè)者甚至預計，要將LED實際應用于汽車頭燈上，至少還需要5～10年或更久，據(jù)此可知，縮小光源體積、提高單位面積發(fā)光量是未來高亮度LED照明模塊的研發(fā)重點。
關(guān)于公知技術(shù)中的高功率LED投射燈結(jié)構(gòu)，首先，請參考圖1所示臺灣專利“高功率發(fā)光二極管投射燈”(專利證書號M251074)，如圖所示該發(fā)光組件110架構(gòu)，其主要包括一導熱金屬罩體111，其后端的小徑端具有一連接部，中央形成貫穿的中孔112，燈杯內(nèi)側(cè)壁為可集聚光線的反射面113，其外部設(shè)有多數(shù)個的散熱鰭片114；一具有多數(shù)個金屬接腳的發(fā)光二極管基座120，以及一具有發(fā)光二極管芯片的發(fā)光芯片組130；其特點在于該導熱金屬罩體111兼具反射及散熱功用，利用該散熱鰭片114大幅增加散熱面積，以解決LED光源模塊產(chǎn)生的散熱問題；然而，該結(jié)構(gòu)雖可達到散熱目的，但發(fā)光芯片組130只能擺放于單一平面上，因此LED可擺放的數(shù)目受限，無法提高單位面積發(fā)光量，而導熱金屬罩體111設(shè)置散熱鰭片114后，導致體積加大，無法達成縮小照明模塊體積的目的。
再請參閱圖2所示另一公知技術(shù)中的高功率LED燈具結(jié)構(gòu)，臺灣專利“發(fā)光二極管燈具及其散熱方法”(專利證書號I225713)，該發(fā)明為一回路熱管(heat pipe)裝置與LED燈具230的結(jié)合，該回路熱管裝置具有一內(nèi)含有揮發(fā)性液體的蒸發(fā)器236及一熱傳導效率數(shù)倍于金屬的冷凝器237連通于該蒸發(fā)器236，該LED燈具230具有一設(shè)有多數(shù)個LED燈泡232的底座231及一燈罩234，該蒸發(fā)器236結(jié)合于該底座230，該冷凝器237結(jié)合于燈罩234；將LED燈泡232產(chǎn)生的熱量透過蒸發(fā)器236及冷凝器237傳送至燈罩234，借該燈罩234排熱，可使熱量有效地擴散到整個燈罩234，而相較于圖1所示結(jié)構(gòu)，該燈具230中央立體化的底座231可增加LED燈泡232擺放數(shù)目，但此結(jié)構(gòu)的缺點在于需使用熱管裝置，因此提高了成本，而垂直擺放的LED燈泡232其內(nèi)部光學反射角度不佳，會影響燈具的出光效率。
請參閱圖3所示又一公知技術(shù)中的高功率LED燈具，臺灣專利“發(fā)光二極管(LED)的燈具結(jié)構(gòu)改良”(專利證書號M248962)，該發(fā)明包含一燈具本體310，該燈具本體310上設(shè)有若干燈座311，其外緣沿其弧緣面披覆一集光部312，于各燈座311的定位部313固設(shè)有多數(shù)個基板330，其上凸設(shè)有多數(shù)個發(fā)光二極管331，其散發(fā)燈光為該集光部312所包圍，借此能令燈具具備較佳的組裝結(jié)構(gòu)與照明效果，由于將LED光源基板330朝外，故可增加發(fā)光二極管331擺放數(shù)目，提高整體發(fā)光通量，然此結(jié)構(gòu)的散熱路徑需向內(nèi)散逸，使得散熱面積受到限制，因而降低了燈具電功率的操作范圍。
綜觀以上幾種先前技藝，可以歸納以下幾個現(xiàn)行高功率LED照明模塊的缺陷1.單一發(fā)光平面限制了可擺放LED的數(shù)目，使得單位面積輸出的光通量受限。
2.當LED芯片組集中于單一發(fā)光平面時，高功率操作下的廢熱不易擴散，散熱效率不佳。
3.若需額外增加熱管裝置協(xié)助散熱，將使得成本提高，不利照明燈具普及化。
4.若將多片光源面板朝外方式擺放，雖可增加LED數(shù)目，但散熱途徑變成向內(nèi)，使得散熱面積變少。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)行公知技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的主要目的在于提供一種照明模塊的結(jié)構(gòu)，其發(fā)明為將傳統(tǒng)位于中央位置的光源與環(huán)繞周圍的聚光燈罩位置互換，利用光學軟件計算模塊反光面與外側(cè)光源基板的相對角度，可縮小照明模塊體積、提高單位面積輸出光通量，并增加散熱面積，適用于微型化的高功率照明模塊。
為達到上述目的，本發(fā)明提出一種照明模塊的結(jié)構(gòu)，其由光源、多數(shù)個具高熱傳導系數(shù)的光源基板及具反光效果的反光結(jié)構(gòu)組成，該多數(shù)個光源基板環(huán)繞形成多邊形構(gòu)成模塊外圍結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)壁用以承載光源，該反光結(jié)構(gòu)相對于光源基板設(shè)置于模塊中央，用以反射光源所發(fā)出的亮光，該照明模塊的出光端可設(shè)置一具有光學折射性質(zhì)的透鏡以實行聚光或?qū)⒐馐l(fā)散的功能，該光源基板外側(cè)壁可延伸多數(shù)個散熱鰭片或搭配輔助散熱組件以提高操作功率范圍與發(fā)光通量，該輔助散熱組件可為一置放于照明模塊底部的散熱風扇，或可再加裝熱管裝置于光源基板，將廢熱導至后級散熱鰭片以風扇強制散熱。
綜上詳述本發(fā)明各不同實施例技術(shù)內(nèi)容，可歸納本發(fā)明具有以下優(yōu)點1.相同發(fā)光面積下，三維照明角度基板可增加擺放光源的數(shù)目，提高單位面積輸出光通量。
2.相同光源數(shù)目下，多角形立體結(jié)構(gòu)可降低光源基板上擺放的光源密度，提高散熱效率。
3.與相同電功率輸出且同樣使用燈罩散熱的結(jié)構(gòu)(如圖2所示)相較，本發(fā)明由于光源連接環(huán)繞的散熱基板，故廢熱可直接帶至具散熱功能的燈罩，不需增加熱管裝置來將廢熱導至燈罩散熱，可省去熱管裝置成本。
4.散熱基板可設(shè)計向外延伸的散熱鰭片，與圖3公知技術(shù)相較的向內(nèi)散熱路徑，散熱面積不會受到限制。
5.可縮小照明模塊體積、提高單位面積輸出光通量，并增加散熱面積，適用于微型化的高輸出光通量需求的照明光源或投影光源，如投影機光源、手電筒、汽車頭燈、投射燈、背光源，與室內(nèi)/外照明模塊等應用領(lǐng)域。
6.借其特殊的三維照明角度基板結(jié)構(gòu)，可分為以金屬鰭片自然散熱、增加風扇強制對流散熱，或以熱管將廢熱導出至后級散熱片后以風扇散熱等實施方式，以適應不同功率操作下的散熱需求。
為使審查員對于本發(fā)明的結(jié)構(gòu)目的和功效有更進一步的了解與認同，配合附圖詳細說明。


圖1至圖3為三種公知技術(shù)LED燈具專利的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明的一實施例的外觀立體圖；圖5為圖4的實施例的俯視圖；圖6為圖4的實施例的側(cè)視圖；
圖7為反光結(jié)構(gòu)的另一實施例示意圖；圖8及圖9為光源不同設(shè)置方式的實施例示意圖；圖10至圖13為本發(fā)明搭配不同輔助散熱組件的實施例示意圖。
其中，附圖標記110 發(fā)光組件111 導熱金屬罩體112 中孔113 反射面114 散熱鰭片120 發(fā)光二極管基座130 發(fā)光芯片組 230 LED燈具231 底座234 燈罩236 蒸發(fā)器 237 冷凝器232 LED燈泡 310 燈具本體311 燈座312 集光部313 定位部 330 基板331 發(fā)光二極管1、1a、1b、1c照明模塊2光源3光源基板31 內(nèi)側(cè)壁 32 外側(cè)壁321 散熱鰭片33 通路4反光結(jié)構(gòu)41、41a 反光面42 柱狀結(jié)構(gòu)43 挖空部5透鏡6散熱風扇61 隔板7外殼71 空間8熱管裝置81 后級散熱鰭片82 后級散熱風扇θ、θ1 相對角度具體實施方式
以下將參照附圖來描述本發(fā)明為達成目的所使用的技術(shù)方案與功能，而以下附圖所列舉的實施例僅為輔助說明，為了審查員的了解，但本案的技術(shù)手段并不限于所列舉附圖。
請參閱圖4至圖6所示本發(fā)明的一實施例，該照明模塊1主要由光源2、光源基板3、反光結(jié)構(gòu)4及透鏡5所組成，該光源2可為發(fā)光二極管，亦可為發(fā)光二極管與固態(tài)光源、白熱燈或氣體放電燈等類型光源的任意組合，依照明模塊1尺寸不同或使用光源種類的不同決定該光源2的設(shè)置方式及其數(shù)量，如本實施例所示，該光源2為發(fā)光二極管，且以多個數(shù)組方式設(shè)置于該光源基板3上，至于發(fā)光二極管的種類可采用高功率的白光發(fā)光二極管芯片(LED chip)，該類發(fā)光二極管芯片具有體積迷你的優(yōu)點，更適合實施于本發(fā)明；該光源基板3為具有高熱傳導系數(shù)的材料，如銅、鋁、鐵等金屬材料，或如硅等半導體材質(zhì)，或如陶瓷、凝膠等復合材料，其以環(huán)繞方式形成多邊形而構(gòu)成該照明模塊1的外圍結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)壁31用以承載光源2，該光源基板3內(nèi)側(cè)可制作電性線路(圖中未示出)，該電性線路連接設(shè)置于光源基板3內(nèi)側(cè)的光源2，以提供光源2電性來源，由于該光源基板3為具有高熱傳導系數(shù)的材料，故亦具有可將光源2產(chǎn)生的廢熱經(jīng)由該光源基板3散逸至照明模塊1外的功能，至于該光源基板3的設(shè)置數(shù)量，則依實際需要的尺寸或搭配的光源2不同而異；該反光結(jié)構(gòu)4相對于光源基板3設(shè)置于該照明模塊1的中央位置，其材質(zhì)可為表面鍍設(shè)反光鍍膜的半導體材料、高分子材料、復合材料等非金屬材質(zhì)，或為具反光效果的金屬材質(zhì)，用以反射光源2所發(fā)出的亮光，至于該反光結(jié)構(gòu)4的反光面41與光源基板3的內(nèi)側(cè)壁31的相對角度θ，可利用光學軟件計算以獲得最佳輸出光通量，例如圖7所示的照明模塊1a的另一實施例，該反光面41a呈凹弧面，因反光面積、光源2數(shù)量，以及與內(nèi)側(cè)壁31相對角度θ1等等元素不同，因此也會使照明模塊1a形成異于照明模塊1的輸出光通量；該透鏡5設(shè)置于該照明模塊1的出光端，其具有光學折射特性以實現(xiàn)聚合或發(fā)散光源2所發(fā)出的亮光的功能，可于前述該光源基板3內(nèi)側(cè)壁涂布反光材料，當光束由光源2發(fā)出后，可同時由反光面41與光源基板3的內(nèi)側(cè)壁31反光，再經(jīng)由透鏡5折射發(fā)出，以增加出光效率。
上述本發(fā)明的光源2的實施方式多數(shù)個數(shù)組設(shè)置于光源基板3的內(nèi)側(cè)壁31，然依據(jù)光源2種類及尺寸的不同，或光源基板3設(shè)置數(shù)量及尺寸不同，不限于四邊形，可為三角形、五邊形、六邊形等等，相對地，該照明模塊1可利用的空間大小亦有不同，可以所需增減該光源2數(shù)量，如圖8所示，該照明模塊1b將光源2設(shè)置于反光結(jié)構(gòu)4的反光面41圍繞構(gòu)成的柱狀結(jié)構(gòu)42的頂部，亦可如圖9所示該照明模塊1c將柱狀結(jié)構(gòu)42挖空，于該挖空部43內(nèi)設(shè)置光源2，另亦可將光源2設(shè)置于反光結(jié)構(gòu)4的反光面41上(圖中未示出)，其實施方式具有多樣性，依光源基板3與反光結(jié)構(gòu)4組合構(gòu)成照明模塊1實施態(tài)樣的不同而異，可充分利用此結(jié)構(gòu)增加光源2數(shù)目，達成提升單位面積光通量的目的。
請參閱圖10至圖13所示將照明模塊1搭配輔助散熱組件以提高操作功率范圍與發(fā)光通量的不同實施例。
如圖10所示，該實施例以圖4的架構(gòu)為基礎(chǔ)，于該照明模塊1的光源基板3的外側(cè)壁32延伸形成多數(shù)個散熱鰭片321以增加散熱面積，由于該光源基板3為具有高熱傳導系數(shù)的材料，故可將光源2產(chǎn)生的廢熱經(jīng)由該光源基板3傳導至散熱鰭片321快速散熱，至于該散熱鰭片321的外型可依實際所需而形成，并不限于附圖的立體矩形。
再如圖11所示，該實施例以圖10的架構(gòu)為基礎(chǔ)，除具有可增加散熱面積的散熱鰭片321外，再于照明模塊1底部設(shè)置一散熱風扇6，該散熱風扇6旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的風力，對散熱鰭片321進行強制對流以降低光源2的溫度，為提高散熱效率，故于該散熱風扇6外設(shè)置一隔板61，該隔板61可由該散熱鰭片321的邊緣延伸而出，亦可另設(shè)，利用該隔板61的設(shè)置可集中散熱風扇6的風力，再者，該光源基板3外設(shè)置有通路33，使散熱鰭片321與光源基板3之間形成非封閉的接觸面，因此可利用散熱風扇6將熱量經(jīng)由該通路33快速送出照明模塊1外部，以提高對流效率。
再如圖12所示，該實施例以圖11的架構(gòu)為基礎(chǔ)，于照明模塊1外部罩設(shè)一外殼7，該外殼7與隔板61間形成一空間71，該空間71與光源基板3外側(cè)壁32與散熱鰭片321之間設(shè)置的通路33相連通，該空間71的功能在于區(qū)隔冷熱空氣，形成對流以提升散熱效率，利用該隔板61的設(shè)置可集中散熱風扇6的風力，散熱風扇6將熱量經(jīng)由通路33送入空間71再排出照明模塊1外，由于冷熱空氣被區(qū)隔，故可對散熱鰭片32進行強制對流，使對流效率再獲得提升。
再如圖13所示，該實施例以圖10具有散熱鰭片321的架構(gòu)為基礎(chǔ)，該散熱鰭片321連接一熱管裝置8，該熱管裝置8內(nèi)可流通冷空氣或冷卻液等冷卻媒體以將照明模塊1的廢熱導出，于熱管裝置8的末端設(shè)有后級散熱鰭片81用以接收熱管裝置8導出的廢熱，該后級散熱鰭片81再具有一散熱風扇82，用以對該后級散熱鰭片81強制對流散熱。
必須說明的是，本發(fā)明所公開的具高功率的照明模塊結(jié)構(gòu)，其光學結(jié)構(gòu)經(jīng)過光學仿真軟件ASAP以光束追跡法(Ray Tracing)分析后，計算而得模塊有效出光效率為81％，因光學結(jié)構(gòu)內(nèi)部反射或被組件界面吸收的光量損耗僅為19％；若放置圓形檔板于本發(fā)明30度角與45度發(fā)散角處，可分別測得其光通量為34％與71％，由此數(shù)據(jù)顯示本發(fā)明所公開的照明模塊結(jié)構(gòu)經(jīng)光學軟件計算驗證具有可實施性，并能獲致良好出光效率。
當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有光源，用以發(fā)出亮光；至少一光源基板，其一側(cè)壁為該照明模塊的外圍結(jié)構(gòu)，其另一側(cè)壁用以承載該光源；以及至少一反光結(jié)構(gòu)，相對于該光源基板設(shè)置，用以反射該光源所發(fā)出的亮光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源選自發(fā)光二極管、固態(tài)光源、白熱燈、氣體放電燈其中之一或其組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源可為多數(shù)個并以數(shù)組方式設(shè)置于該光源基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源基板為具有高熱傳導系數(shù)的材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該具有高熱傳導系數(shù)的材料選自銅、鋁、鐵、合金等金屬材料、硅等半導體材質(zhì)或陶瓷、凝膠等復合材料其中之一或其組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多數(shù)個光源基板環(huán)繞組成多邊形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反光結(jié)構(gòu)相對于該光源基板設(shè)置的數(shù)量設(shè)置于該照明模塊的中央位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反光結(jié)構(gòu)選自表面鍍設(shè)反光鍍膜的半導體材料、高分子材料、復合材料等非金屬材質(zhì)、具反光效果的金屬材質(zhì)其中之一或其組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反光結(jié)構(gòu)的反光面為一垂直面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該反光結(jié)構(gòu)的反光面為一弧面。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源設(shè)置于該反光結(jié)構(gòu)的頂部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源設(shè)置于該反光結(jié)構(gòu)的反光面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源設(shè)置于該反光結(jié)構(gòu)挖空的內(nèi)部。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一具有光學折射性質(zhì)的透鏡，該透鏡設(shè)置于該照明模塊的出光端。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源基板的外側(cè)壁可延伸多數(shù)個散熱鰭片。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源基板的外側(cè)壁可延伸多數(shù)個散熱鰭片，于該散熱鰭片底部設(shè)有一散熱風扇。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該光源基板的外側(cè)壁與該散熱鰭片之間設(shè)置有通路，使該散熱鰭片與該光源基板之間形成非封閉的接觸面。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一隔板，設(shè)置于該散熱鰭片外；一外殼，其罩設(shè)于該照明模塊外，且與該隔板間形成一空間，該空間與該光源基板外側(cè)壁與該散熱鰭片之間設(shè)置的通路相連通。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔板由該散熱鰭片的邊緣延伸而出。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含至少一熱管裝置，用以將該照明模塊的廢熱導出；至少一后級散熱鰭片，設(shè)置于該熱管裝置的末端，用以接收該熱管裝置導出的廢熱；至少一后級散熱風扇，用以對該后級散熱鰭片強制對流散熱。
全文摘要
一種照明模塊的結(jié)構(gòu)，由光源、多數(shù)個具高熱傳導系數(shù)的光源基板及具反光效果的反光結(jié)構(gòu)組成，該多數(shù)個光源基板環(huán)繞形成多邊形模塊外圍結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)壁用以承載光源，該反光結(jié)構(gòu)相對于光源基板設(shè)置于模塊中央，用以反射光源所發(fā)出的亮光，該照明模塊的出光端可設(shè)置一具有光學折射性質(zhì)的透鏡以實行聚光或?qū)⒐馐l(fā)散的功能，該光源基板外側(cè)壁可延伸多數(shù)個散熱鰭片或搭配輔助散熱組件以提高操作功率范圍與發(fā)光通量，該輔助散熱組件可為一置放于照明模塊底部的散熱風扇，或可再加裝熱管裝置于光源基板，將廢熱導至后級散熱鰭片以風扇強制散熱。
文檔編號F21V19/00GK1978979SQ20051012752
公開日2007年6月13日 申請日期2005年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月5日
發(fā)明者周明杰, 林文山, 邱以泰, 朱俊勛 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院