專利名稱:一種直接以金屬散熱器作為正負極電路的led光源模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種直接以金屬散熱器作為正負極電路的LED光源模塊，該LED光源模塊，將LED芯片直接固定連接在金屬散熱器上，同時利用金屬散熱器本身的良好的導電性能，將散熱器分塊，根據(jù)電路設(shè)計的需要，分別作為電路正負極，將芯片連接導通，并與外部電路連接導通形成完整的回路。不用再設(shè)計添加另外的PCB電路。該LED光源模塊大大方便了電路設(shè)計，減少生產(chǎn)工藝，減低生產(chǎn)成本。
【專利說明】
一種直接以金屬散熱器作為正負極電路的LED光源模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是提供了一種直接以金屬散熱器作為正負極電路的LED光源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)的發(fā)展，LED固體照明光源應(yīng)用日益廣泛，將其作為照明光源也越來越多。目前LED照明裝置通常包括散熱器、LED芯片、PCB板，LED芯片的兩個電極以及PCB的兩個電路焊盤之間通過導電線連接，此外，由于LED芯片尤其大數(shù)目，大功率的LED芯片還有大量熱量放出，還需要LED芯片，PCB板，散熱器之間的有效熱耦合，以實現(xiàn)高效率散熱。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對以上技術(shù)問題，本申請?zhí)岢隽艘环N直接以金屬散熱器作為正負極電路的LED光源模塊，
[0004]該LED光源模塊包括一個金屬體A，所述金屬體A由η個相同或不同形狀的、相互間絕緣的小金屬體B (η> = 2)連接固定組成；
[0005]每個所述小金屬體B表面有m個相同或不同數(shù)量的LED芯片C(m> = I)，相鄰的LED芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式連接；
[0006]每個所述小金屬體B上設(shè)有若干個電路連接點，除所述電路連接點外，所述小金屬體B表面是絕緣的，所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金屬體B上，同時有硅膠覆蓋在芯片及其連接電路上；
[0007]每個所述小金屬體B，根據(jù)整體電路的設(shè)計需要，均可以設(shè)計若干個正極或者負極，與所述小金屬體B上的芯片采用串聯(lián)或并聯(lián)或者串聯(lián)、并聯(lián)混合的方式連接，并與其它小金屬體上正極或者負極相連，也可以與外部電路連接，形成一個所需要的完整的電路；
[0008]由若干小金屬體B組成的金屬體A作為所述LED光源模塊的散熱器的同時還作為所述LED光源模塊的正負極電路。
[0009]其中，所述金屬體A上所有的芯片形成的每條串聯(lián)或者并聯(lián)電路上芯片數(shù)量對稱均勻或不對稱均勻。
[0010]其中，所述金屬體A設(shè)有若干個通孔或凹槽或凸起，作為散熱空氣對流的通道以及增加散熱面積或作為與外部連接的固定位或電路連接位。
[0011]由于金屬散熱器材料的良導電性，該散熱器金屬模塊與外部電路的連接不需要單獨設(shè)立導電線路，通過將金屬散熱器分割后的分塊之間的絕緣連接工藝的處理，散熱器的各個分塊直接作為電路連接的正、負極連接導通。
【附圖說明】

[0012]圖1為本實用新型LED光源模塊功能示意圖；
[0013]圖2為本實用新型LED芯片連接原理圖；
[0014]圖3為以8個小金屬體B組成圓柱型金屬體A為例的LED光源模塊上視圖及局部放大圖；
[0015]圖4為以8個小金屬體B組成圓柱型金屬體A為例的LED光源模塊爆炸圖；
[0016]圖5為以若干個小金屬體B組成多面體型金屬體A為例的LED光源模塊結(jié)構(gòu)圖；
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合圖1-5以及具體實施例對本實用新型的技術(shù)方案作進一步說明。
[0018]—個金屬體A，可以是規(guī)則或不規(guī)則形狀，由η個相同或不同形狀的、相互間絕緣的小金屬體Β(Β1...Bn)連接固定組成。
[0019]每個小金屬體B表面有若干個相同或不同數(shù)量的LED芯片C(C1...&!)，相鄰的芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式連接。
[0020]每小金屬體B上設(shè)有若干個電路連接點，除電路連接點外，小金屬體表面是絕緣的。
[0021]芯片C直接粘接或焊接固定在小金屬體B上，同時有硅膠覆蓋在芯片及其連接電路上。
[0022]每個小金屬體B，根據(jù)整體電路的設(shè)計需要，均可以設(shè)計若干個正極或者負極，與小金屬體B上的芯片采用串聯(lián)或并聯(lián)方式連接。并與其它小金屬體上正極或者負極相連，也可以與外部電路連接，形成一個所需要的完整的電路。
[0023]如圖1-2所示，四個小金屬B組成了圓柱型的金屬體A，LED芯片cl，c2在小金屬BI上，LED芯片c3，c4在小金屬B2上，LED芯片c5，c6在小金屬B3上，LED芯片c7，c8在小金屬B4上，LED芯片cl，c2，c3，c4串聯(lián)，LED芯片c5，c6，c7，c8串聯(lián)，然后在并聯(lián)，兩端分別為正極和負極，金屬體A頂面分別有正極BI，負極B2，正極B3，負極B4，金屬體A地面對應(yīng)有兩對相應(yīng)的正、負極。
[0024]組成的大金屬體A上所有的芯片無論是全串、全并、先串后并或先并后串，它們最終所形成的每條串聯(lián)或者并聯(lián)電路上芯片數(shù)量對稱均勻以保障出光的均勻，當然為了實際需要，在電源供電滿足LED芯片正常工作的前提下，也可以非對稱均勻設(shè)置。
[0025 ]如圖3-4所示，LED芯片(I )，8個小金屬體B (2)以及固定或電路連接位(3)按照和圖1類似的方式組合，同樣組成了圓柱型的金屬體A，為了進一步提高散熱效率可以增加設(shè)置若干散熱柱(未用附圖標記示出)。
[0026]如圖5所示，若干個小金屬體B組成多面體型金屬體A，所組成的大金屬體A設(shè)有若干個通孔或凹槽或凸起，作為散熱空氣對流的通道以及增加散熱面積，也可以作為與外部連接的固定或電路連接位。
[0027]以上所述僅是本實用新型優(yōu)選實施方式。應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應(yīng)該視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種直接以金屬散熱器作為正負極電路的LED光源模塊，其特征在于: 該LED光源模塊包括一個金屬體A，所述金屬體A由η個相同或不同形狀的、相互間絕緣的小金屬體B，連接固定組成，其中η> = 2; 每個所述小金屬體B表面有m個相同或不同數(shù)量的LED芯片C，相鄰的LED芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式連接，其中m> = I; 每個所述小金屬體B上設(shè)有若干個電路連接點，除所述電路連接點外，所述小金屬體B表面是絕緣的，所述LED芯片C直接粘接或焊接固定在所述小金屬體B上，同時有硅膠覆蓋在芯片及其連接電路上； 每個所述小金屬體B，根據(jù)整體電路的設(shè)計需要，均可以設(shè)計若干個正極或者負極，與所述小金屬體B上的芯片采用串聯(lián)或并聯(lián)或者串聯(lián)、并聯(lián)混合的方式連接，并與其它小金屬體上正極或者負極相連，也可以與外部電路連接，形成一個所需要的完整的電路； 由若干小金屬體B組成的金屬體A作為所述LED光源模塊的散熱器的同時還作為所述LED光源模塊的正負極電路。2.如權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述金屬體A上所有的芯片形成的每條串聯(lián)或者并聯(lián)電路上芯片數(shù)量對稱均勻。3.如權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述金屬體A上所有的芯片形成的每條串聯(lián)或者并聯(lián)電路上芯片數(shù)量不對稱均勻。4.如權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述金屬體A設(shè)有若干個通孔或凹槽或凸起，作為散熱空氣對流的通道以及增加散熱面積。5.如權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于，所述金屬體A設(shè)有若干個通孔或凹槽或凸起，作為與外部連接的固定或電路連接位。
【文檔編號】F21V29/89GK205716464SQ201620260012
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年3月30日
【發(fā)明人】朱衡
【申請人】朱衡