專利名稱：Led組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶有LED和接觸導(dǎo)線的LED組件。
本發(fā)明還涉及一種互連LED組件的串和多個如此形成的串。
在串中，LED組件形成了LED重復(fù)單元。
LED技術(shù)為眾多應(yīng)用提供了特殊的優(yōu)點堅固性、低能耗、低壓操作以及長使用壽命。因此，市場上提供了能夠替代例如通道文字應(yīng)用中的氖光燈的產(chǎn)品。
對于許多戶外應(yīng)用而言，需要發(fā)光零件具有耐戶外性。舉例來說通道文字只是提供了防止直接噴水的保護，但是不具有I P分類。目前，當安裝于戶外通道文字中時，如果沒有采取特殊預(yù)防措施，則這些基于LED的通道文字解決方案就會引起與電觸點的腐蝕相關(guān)的故障。在質(zhì)量要求更高的解決方案中，采取了特殊的預(yù)防措施，其中包括將產(chǎn)品嵌入例如環(huán)氧樹脂中、用漆噴射電觸點或者向每個LED組件的所有電觸點應(yīng)用IP分類的連接器。
根據(jù)所選擇的戶外保護措施不同，存在不同的缺點。
一旦構(gòu)型已經(jīng)嵌入例如環(huán)氧樹脂中，就不可能在不引起損傷的情況下使得發(fā)光部件的布置與構(gòu)型相適應(yīng)。而且，對于通道文字的以上給定實例，環(huán)氧樹脂不僅位于嵌入和保護連接的位置處，而且其存在于通道文字的整個底部處，這也意味著環(huán)氧樹脂的溢出。此外，這是一種相當費時間因而高成本的方法。
通過用漆噴射電觸點，只能獲得低IP類的保護，同時這是一種勞動密集的方法，其質(zhì)量完全取決于有關(guān)工人的操作準確性。
關(guān)于向所有電觸點應(yīng)用IP分類的連接器，這是一種高成本的方法，因為只有少數(shù)觸點需要具有非永久性的特征。此外，如果I P分類的連接器未預(yù)安裝于發(fā)光部件中，則這種方法也將特別勞動密集，因此甚至成本更高。這種方法不容許使用不同類型的LED。
一種LED組件的串見于專利EP0818652中，其中LED組件帶有彩色或透光的聚碳酸酯外殼。聚碳酸酯具有處理溫度較高并且一旦應(yīng)用時就變得比較沒有彈性的缺點。
專利US 2002/0149948公開了將安裝于印刷電路板和連接器端子上的單個LED密封于熱熔性樹脂中的可能性。
本發(fā)明的目的是提供一種適用于形成串的LED組件，這種組件克服了上述缺點。根據(jù)本發(fā)明，這種適用于形成串的LED組件帶有利用安裝件安裝于基座上的LED，該基座帶有電連接導(dǎo)線，其中連接于連接導(dǎo)線上的LED安裝件和電觸點受到由熱熔性材料構(gòu)成的封裝的保護以免受環(huán)境影響。因此，有利地，為了獲得耐戶外型的LED組件和由多個此類LED組件形成的串所需的附加材料的量就大為減少。只有當需要非永久性觸點時，才會必須應(yīng)用IP分類的連接器。因此，這將得到比上述已知構(gòu)型的情況固有地更便宜的LED串。這樣，有利地，就可以具有LED組件和由多個此類LED組件形成的串，其具有IP54或IP67的保護分類。
在另一個優(yōu)選實施例中，根據(jù)本發(fā)明的LED組件包括一個或多個例如用于局部控制的電部件。
一個更有利的方面為可以使用印刷電路板(PCB)形成帶有電觸點的基座。這本身是一種標準成熟的技術(shù)，這意味著其成本較低并且需要較低的投資。而且，這種方法容許使用不同類型的LED。
為安裝著LED和電連接的基座提供熱熔性的封裝為一種特別適用于大規(guī)模工業(yè)應(yīng)用的生產(chǎn)過程，其中質(zhì)量可以得到設(shè)定和控制。
在根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選LED組件中，基座具有前側(cè)和背側(cè)部分，LED安裝件位于該前側(cè)上，而背側(cè)部分不帶熱熔性包裝材料。這個實施例特別適用于使用金屬基的PCB，其中金屬基座形成了不帶熱熔性包裝材料的背側(cè)部分，因此能夠在LED工作過程中提供冷卻。有利地，所利用的這種類型的LED組件使用高功率LED。
優(yōu)選地，LED的發(fā)光表面被保持于封裝外側(cè)以便盡可能地防止光損失。熱熔性材料可為黑色、彩色或者透光。在根據(jù)本發(fā)明的LED組件的一個優(yōu)選實施例中，熱熔性材料具有白色光散射表面。按照這種方式，由通過熱熔性材料或者由基座吸收的光損失就被成功地克服。不僅所得到的包括LED組件的產(chǎn)品的總發(fā)光功效得到有利地提高，而且在例如通道文字的情況中，其還對在文字通道表面上的光發(fā)射的均勻分布具有有利影響。
在根據(jù)本發(fā)明的由多個LED組件形成的串的優(yōu)選實施例中，LED組件由撓性接觸導(dǎo)線的長度互相分離。按照這種方式，還可以通過例如經(jīng)彎曲接觸導(dǎo)線而縮短或者通過在連續(xù)LED重復(fù)單元之間插入額外長度的導(dǎo)線而加長接觸導(dǎo)線來改變LED板之間的間距。
現(xiàn)在將參看一些實施例的附圖對本發(fā)明進行更詳細地說明，其中

圖1為根據(jù)本發(fā)明的LED組件串的第一實施例；圖2為根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的前視圖；以及圖3為圖2的實施例的相對視圖。
在圖1中，數(shù)字2為形成于串1中的LED組件，其帶有利用安裝件安裝于基座上的LED 20，該基座帶有電連接導(dǎo)線4，其中連接于連接導(dǎo)線上的LED安裝件和電觸點由熱熔性材料封裝3保護以免受環(huán)境的影響。連接導(dǎo)線4還利用撓性接觸導(dǎo)線的長度來保證串中的LED組件互相分離。
在圖2中，所示的LED組件2的第二實施例位于LED 20的發(fā)光表面處，LED20的該發(fā)光表面為LED組件的熱熔性封裝的前側(cè)31。在圖3中示出了LED組件的與前側(cè)相對的側(cè)面30。在這個實施例中，基座由具有背側(cè)部分30的金屬基PCB形成，該背側(cè)部分30不帶熱熔性封裝材料。按照這種方式，PCB的金屬基座就能夠保證所安裝的LED和可能存在的LED組件的更多電部件得到冷卻。所示實施例適用于通道文字中，但是并不限于該應(yīng)用。其它應(yīng)用領(lǐng)域的實例有用于裝飾或?qū)蛴猛镜幕贚ED的發(fā)光管。
作為封裝的基本部件的熱熔性適用材料為Termelt 868，其由Bostik Findley制造，該封裝可通過分配技術(shù)形成。
優(yōu)選地，串由通過撓性接觸導(dǎo)線的長度來互相分離的LED組件的重復(fù)而形成。LED組件的典型尺寸為1cm寬和2至3cm長。其高度可在若干mm至超過1cm之間變動，在所示第一實施例中為1.2cm。組件按照例如5cm的分隔距離安裝于串中。由于接觸導(dǎo)線為撓性，因此在最終應(yīng)用中的連續(xù)LED之間的實際距離可根據(jù)需要進行變化。這種串可形成有利于進一步處理的輥或卷。
舉例來說，串可包括1200個LED組件。
在本發(fā)明的另一個實施例中，舉例來說，LED組件被電設(shè)置于由3個平行的串構(gòu)成的陣列中，每個串具有其自身的LED顏色，優(yōu)選紅色、綠色和藍色。
替代地，LED組件可包括超過1個LED，例如3個不同顏色的LED。
舉例來說，適用的基座為印刷電路板(PCB)。除了LED和與接觸導(dǎo)線的連接之外，PCB可保持更多電部件，例如用于限流的電部件。舉例來說，適用于這一方面的為電阻器。在另一個實施例中，部件可由可帶有智能的電子器件形成。這對于光和/或顏色控制用途特別有趣，例如變暗應(yīng)用中。
利用本發(fā)明的LED組件，可以實現(xiàn)至少根據(jù)通用分類IP67的保護級別。
權(quán)利要求
1.一種LED組件，其適用于形成串并且?guī)в欣冒惭b件安裝于基座上的LED，這種基座帶有電連接導(dǎo)線，其中連接于連接導(dǎo)線上的LED安裝件和電觸點受到由熱熔性材料構(gòu)成的封裝的保護以免受環(huán)境影響。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中組件的熱熔性材料提供了根據(jù)至少IP 54的保護。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中組件包括多個LED。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中組件包括一個或多個用于局部控制的電部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中熱熔性材料具有白色光散射表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED組件，其中基座具有前側(cè)和背側(cè)部分，LED安裝件位于該前側(cè)上，而背側(cè)部分不帶熱熔性包裝材料。
7.由多個根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的LED組件形成的串，其中LED組件由撓性接觸導(dǎo)線的長度互相分離。
8.多個各自根據(jù)權(quán)利要求6所述的串，其中這些串在電氣方面被設(shè)置為形成陣列。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED組件，其適用于形成串，帶有利用安裝件安裝于基座上的LED，這種基座帶有電連接導(dǎo)線，其中連接于連接導(dǎo)線上的LED安裝件和電觸點受到由熱熔性材料構(gòu)成的封裝的保護以免受環(huán)境影響。本發(fā)明還涉及互連LED組件的串，優(yōu)選地其中LED組件由撓性接觸導(dǎo)線的長度互相分離。
文檔編號F21Y101/02GK1682067SQ03821149
公開日2005年10月12日 申請日期2003年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月6日
發(fā)明者M·A·W·克洛姆, C·J·E·薩亞伯格－塞普 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司