1.一種用于生成多級晶格模型的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)，包括：
處理器；以及
存儲器，在所述存儲器上存儲有多個(gè)應(yīng)用模塊，包括：
粗略晶格模塊，被配置為：
定義由第一邊界內(nèi)的桿所連接的球的粗略晶格；
精細(xì)晶格模塊，被配置為：
定義由第二邊界內(nèi)的桿所連接的球的精細(xì)晶格；
其中所述粗略晶格和所述精細(xì)晶格具有交叉區(qū)域；以及
修整模塊，被配置為：
基于所述交叉區(qū)域根據(jù)修整操作來構(gòu)造多級晶格結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述修整操作丟棄所述交叉區(qū)域之外的精細(xì)晶格結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中由所述粗略晶格模塊、所述精細(xì)晶格模塊和所述修整模塊通過一系列遞歸操作來構(gòu)造附加的多級晶格結(jié)構(gòu)，所述遞歸操作包括：
所述粗略晶格模塊在所述多級晶格結(jié)構(gòu)的邊界內(nèi)定義重新縮放的粗略晶格；
其中所述重新縮放的粗略晶格和所述精細(xì)晶格具有交叉區(qū)域；
所述修整模塊執(zhí)行去除該交叉區(qū)域之外的精細(xì)晶格結(jié)構(gòu)的精細(xì)的修整操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述精細(xì)晶格和所述粗略晶格是獨(dú)立定義的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：由粗略晶格桿的多個(gè)細(xì)分來定義所述精細(xì)晶格。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：所述粗略晶格模塊針對圍繞所述粗略晶格的至少一個(gè)桿的區(qū)域定義布爾字段，在圍繞所述粗略晶格的至少一個(gè)桿的區(qū)域中所述交叉區(qū)域擴(kuò)展與至少一個(gè)粗略晶格桿的軸線間隔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述粗略晶格模塊通過具有模板表面的模板來定義所述粗略晶格；并且針對圍繞所述模板的區(qū)域定義布爾字段，在圍繞所述模板的區(qū)域中所述交叉區(qū)域擴(kuò)展與所述模板表面間隔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述模板是桁架狀晶格。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中所述模板是周期性結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中由參數(shù)函數(shù)定義所述布爾字段。
11.根據(jù)7所述的系統(tǒng)，其中由隱函數(shù)定義所述布爾字段。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中在所述精細(xì)晶格之前定義所述粗略晶格，并且在所述粗略晶格的內(nèi)部通過從單點(diǎn)用所述精細(xì)晶格進(jìn)行漫水填充來定義所述第二邊界。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中由具有從所述單點(diǎn)開始的半徑的形狀來定義所述第二邊界。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述第一邊界和所述第二邊界是相同的。