插座組件及模塊組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及具有散熱器主體的插座組件及模塊組件。
【背景技術】
[0002]在實際應用中，為了將利用光連接器等傳輸的光信號向主板傳輸，在光通信系統(tǒng)中提供有收發(fā)器模塊組件。收發(fā)器模塊組件例如構成為包括模塊和以能夠拆裝的方式安裝有該模塊的插座組件。像模塊基板連接用連接器這樣的插座組件例如也如美國專利第7852633號公報所示，配置在殼體內的印刷電路板上。插座組件構成為包括以下主要的元件:導軌構件，其具有以能夠拆裝的方式收納模塊的收納部；散熱器單元，其用于對自模塊產生的熱量進行散熱；彈出機構，其保持被配置于該收納部內的模塊，并且選擇性地朝向外部排出模塊；主板連接器，其將所安裝的模塊的模塊基板的接觸焊盤與印刷電路板的導體圖案電連接；以及基板連接器。
[0003]散熱器單元構成為包括:散熱器主體，在該散熱器主體的一個表面上具有多個散熱片；導熱片、滑動片，該導熱片、滑動片依次重疊并固定于散熱器主體的隆起部；以及固定用框構件，其用于將導熱片和滑動片固定于散熱器主體。在散熱器主體的一個表面上，以預定的間隔相互平行地形成有具有大致長方形的橫截面形狀的散熱片。
[0004]在該結構中，僅靠將模塊插入模塊收納部內，就能夠提起散熱器單元，模塊的外殼與滑動片相接觸。由此，從模塊產生的熱量經由導熱片、滑動片以及散熱器單元進行散熱。
【實用新型內容】
[0005]實用新型要解決的問題
[0006]在如上所述的收發(fā)器模塊組件配置于殼體內的印刷電路板的安裝面的情況下，根據殼體的薄型化的要求，期望進一步降低從印刷電路板的安裝面到插座組件的散熱器主體的上端面的高度。
[0007]但是，在如上所述的在散熱器主體的一個表面上具有散熱片的結構中，對于散熱器主體的薄型化以及插座組件的低背化也存在極限。
[0008]考慮到以上問題點，本實用新型的目的在于提供具有散熱器主體的插座組件及模塊組件，并能夠謀求插座組件的低背化的插座組件及模塊組件。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]為了達到上述目的，本實用新型的插座組件的特征在于，該插座組件包括:引導構件，其配置于具有開口部的電路基板的該開口部的周緣，形成以能夠拆裝的方式收納包括模塊基板而構成的模塊的模塊收納部并引導模塊；連接器部，其與模塊收納部相鄰并配置于電路基板，并用于將模塊的模塊基板電連接于電路基板；第1EMI墊片，其用于對覆蓋連接器部的連接器罩的下端部與電路基板之間的間隙進行密封；以及第2EMI墊片，其用于在模塊經由連接器部的開口部安裝于模塊收納部時對模塊的連接端部與連接器部的開口部的周緣之間的間隙進行密封，在模塊收納于模塊收納部的情況下，模塊的下端部的位置經由電路基板的開口部成為比電路基板的位置靠下方的位置。
[0011]另外，也可以是，該插座組件還具有支架，該支架形成供模塊通過的模塊收納部的導槽，支架在模塊以錯誤姿勢安裝于模塊收納部的情況下阻止模塊的進入。
[0012]而且，也可以是，支架的導槽的形狀與模塊的橫截面形狀相對應以供模塊通過，包括第1凹部、第2凹部以及經由該第2凹部與第1凹部相連通的第3凹部，第1凹部的在與模塊的安裝方向正交的方向上的寬度尺寸和第3凹部的在與模塊的安裝方向正交的方向上的寬度尺寸不同。也可以是，支架的導槽的形狀與模塊的橫截面形狀相對應以供模塊通過，包括第1凹部、第2凹部以及經由第2凹部與第1凹部相連通的第3凹部，在第3凹部的周緣形成有卡合片，該卡合片卡合于形成在模塊的外周部的預定位置的槽。
[0013]進而，也可以是，支架的導槽的形狀與模塊的橫截面形狀相對應以供模塊通過，包括第1凹部、第2凹部以及經由第2凹部與第1凹部相連通的第3凹部，在第3凹部的周緣形成有卡合片，該卡合片卡合于形成在模塊的外周部的預定位置的角部。也可以是，該插座組件還具有散熱器主體，該散熱器主體具有與引導構件的外周部相鄰配置的散熱部并橫跨引導構件進行配置。
[0014]本實用新型的模塊組件構成為包括:模塊，其包含在一個端部具有連接端部的模塊基板；以及上述插座組件。
[0015]實用新型的效果
[0016]根據本實用新型的插座組件及模塊組件，在模塊收納于模塊收納部的情況下，模塊的下端部的位置經由電路基板的開口部成為比電路基板的位置靠下方的位置，因此能夠謀求插座組件的低背化。
[0017]本實用新型的詳細的技術方案將通過以下【具體實施方式】來進行說明(參照附圖)。
【附圖說明】
[0018]圖1是表示本實用新型的模塊組件的第1實施例的結構的剖視圖。
[0019]圖2是表示本實用新型的模塊組件的第1實施例的外觀的立體圖。
[0020]圖3是沿著圖2中的II1-1II線表示的剖視圖。
[0021]圖4是表示本實用新型的插座組件的第1實施例的結構的分解立體圖。
[0022]圖5是表示在圖2所示的例子中使用的散熱器主體的立體圖。
[0023]圖6是用于說明圖4所示的例子中的組裝順序的分解立體圖。
[0024]圖7是用于說明圖4所示的例子中的組裝順序的分解立體圖。
[0025]圖8是用于說明圖4所示的例子中的組裝順序的立體圖。
[0026]圖9是表示本實用新型的插座組件的第2實施例的結構的立體圖。
[0027]圖10是表示在本實用新型的模塊組件的第1實施例的變形例中所使用的模塊的另一例的立體圖。
[0028]圖11是表示本實用新型的插座組件的第3實施例的立體圖。
[0029]圖12是表示本實用新型的插座組件的第4實施例的結構的立體圖。
[0030]圖13是表示本實用新型的插座組件的第4實施例的結構的分解立體圖。
[0031]圖14是表示在本實用新型的模塊組件的第4實施例中所使用的模塊的立體圖。
[0032]圖15(A)是表示在圖12所示的例子中使用的支架的一例的主視圖，圖15⑶是表示針對該支架所使用的模塊的橫截面的輪廓的圖，圖15(C)是表示針對該支架所使用的模塊的橫截面的輪廓的圖。
[0033]圖16(A)是表示在圖12所示的例子中使用的支架的另一例的主視圖，圖16⑶是表示針對該支架所使用的模塊的橫截面的輪廓的圖，圖16(C)是表示針對該支架所使用的模塊的橫截面的輪廓的圖。
[0034]圖17(A)是表示在圖12所示的例子中使用的支架的又一例的主視圖，圖17⑶是表示針對該支架所使用的模塊的橫截面的輪廓的圖，圖17(C)是表示針對該支架所使用的模塊的橫截面的輪廓的圖。
[0035]圖18(A)是表示在圖12所示的例子中使用的支架的又一例的主視圖，圖18⑶是表示針對該支架所使用的模塊的橫截面的輪廓的圖，圖18(C)是表示針對該支架所使用的模塊的橫截面的輪廓的圖。
[0036]圖19(A)是表示本實用新型的插座組件的第5實施例的結構的立體圖，圖19(B)是表示本實用新型的插座組件的第5實施例的結構的立體圖。
【具體實施方式】
[0037]圖2連同模塊一起地表示本實用新型的插座組件的第1實施例。
[0038]在圖2中，插座組件在預定的電子設備內的支承面板10上并列設有多個。另外，在圖2中，代表性地示出支承于支承面板10的一個插座組件。本實用新型的模塊組件的一例構成為包括后述的模塊14和插座組件。
[0039]如圖1所示，模塊14構成為包括如下主要的元件:形成外廓部的金屬制的上部殼和下部殼、以及被定位在形成于上部殼與下部殼之間的收納空間中的預定位置的模塊基板14S。
[0040]作為上部構件的上部殼具有開口的下端。在上部殼的一個端部形成有與上部殼的上表面和兩側面相連并沿長度方向突出的薄板狀的保護壁。保護壁用于在模塊14誤落下的情況下保護后述的插塞式連接器14P。
[0041]如圖1所示，在模塊基板14S的一個端部具有構成作為連接端部的插塞式連接器14P的電極部。在形成于插塞式連接器14P的頂端部的電極部的表面和背面，分別在共同的平面上以預定的間隔相互平行地排列有多個接觸焊盤。
[0042]作為下部構件的下部殼以覆蓋上述上部殼的下端的開口的方式固定于上部殼的下端。
[0043]另外，上述模塊基板14S具有作為連接端部的插塞式連接器14P，但是并不限于該例子，例如，模塊基板也可以取代插塞式連接器而在頂端部具有作為連接端部的直插式端子。
[0044]在設于圖2所示的模塊14的端部的端口 14PA、14PB處連接有與光纜(未圖示)的一端相連接了的光連接器。該光纜的另一端連接于構成被省略了圖示的通信系統(tǒng)的其他殼體的光連接器。另外，模塊14的端口并不限于該例子，例如，也可以構成為連接有與同軸線纜相連接的同軸連接器。
[0045]在上部殼的形成于兩側部的通孔內，分別沿著長度方向貫穿有用于將模塊14固定于后述的連接器罩20的固定用螺釘26。固定用螺釘26的捏手部暴露于模塊14的開設有端口 14PA、14PB的端面。在固定用螺釘26的頂端形成有向連接器罩20的內螺紋部內擰入的外螺紋部。
[0046]插座組件支承于支承面板10。在支承面板10的短邊的彎折了的端部的中央部形成有供模塊14沿著圖2所示的箭頭所指的方向即拆裝方向通過的長方形的開口部10a。在該開口部10a的周邊的兩個部位形成有供小螺釘BS4插入的孔，該小螺釘BS4用于將后述的支架24固定于支承面板10 (參照圖8)。
[0047]如圖4所示，插座組件構成為包括如下主要的構件:支架24，其在拆裝模塊14時引導模塊14 ;一對導軌構件22R、22L，該一對導軌構件22R、22L形成借助支架24以能夠拆裝的方式收納模塊14的收納部；散熱器單元，其對自模塊14產生的熱量進行散熱；主板連接器18，其將所安裝的模塊14的插塞式連接器14P的接觸焊盤與印刷電路板12的導體圖案進行電連接；以及連接器罩20，其覆蓋主板連接器18。
[0048]支架24在中央部具有沿著短邊貫穿的導