專利名稱:發(fā)光二極管芯片的背光組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)發(fā)光二極管背光組件結(jié)構(gòu)，具體說有關(guān)一種具有發(fā)光二極管芯片的背光組件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著顯示器制造技術(shù)的提升與改良，具備體積小、低幅射等特點(diǎn)的液晶顯示器(LCD；liquid crystal display)，在近年來已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的陰極射線管(CRT；cathode ray tube)顯示器。一般而言，現(xiàn)有的液晶顯示器的背光組件(backlighting module)大多采用冷陰極燈管(CCFL；cold cathode fluorescent lamp)作為發(fā)光光源，然而由于冷陰極管具有低溫啟動(dòng)不易的問題，因此，在寒冷的地方需要另外裝設(shè)加熱器，且使用前必須有足夠的暖燈時(shí)間。有鑒于此，利用發(fā)光二極管(LED；light emitting diode)作為發(fā)光光源的背光組件日漸受到重視。
發(fā)光二極管是一種小型，且具有高發(fā)光效率的發(fā)射光源。發(fā)光二極管可以廣泛的應(yīng)用在指示器(indicator)，以及做為各種顏色的光源。在最近，具有超高亮度以及高效率而用于RGB(紅光、綠色以及藍(lán)色)的發(fā)光二極管已經(jīng)被發(fā)展出來，且這些發(fā)光二極管已經(jīng)可以在大型顯示屏幕中使用。發(fā)光二極管顯示屏幕可以在低能源，以及具有較輕的重量及長(zhǎng)的使用壽命下操作。
圖1A所示是一種現(xiàn)有的發(fā)光二極管背光組件結(jié)構(gòu)。如圖1A所示，現(xiàn)有的芯片載具1100包含具有第一反射片1110A及網(wǎng)點(diǎn)1114的上導(dǎo)光板1110、下導(dǎo)光板1112、第一反射鏡1116、第二反射片1118、第三反射片1120、平板狀金屬基板1122、發(fā)光二極管芯片1124以及一第二反射鏡1126。其中，發(fā)光二極管芯片1124做為發(fā)光光源，且是以條狀式的方式安置于平板狀金屬基板1122上。上、下導(dǎo)光板1110及1112結(jié)合在一起，第一反射鏡1116位在上、下導(dǎo)光板1110及1112的一側(cè)。其中，第二反射片1118位于下導(dǎo)光板1112與上導(dǎo)光板1110之間，第三反射片1120位于下導(dǎo)光板1112的下方。具有平板狀金屬基板1122位于下導(dǎo)光板1112的下方，且承載發(fā)光二極管芯片1124，用以散失由發(fā)光二極管芯片1124因產(chǎn)生光源而造成的熱量。在具有發(fā)光二極管芯片1124的部份，則是與第二反射鏡1126結(jié)合，使得具有發(fā)光二極管芯片1124的部份被第二反射鏡1126包覆。其中，在第二反射鏡1126，與具有發(fā)光二極管芯片1124的金屬基板1122的部份，可以利用樹脂1128填滿，此樹脂1128與下導(dǎo)光板1112具有相同的折射率。
當(dāng)發(fā)光二極管芯片1124發(fā)出的光源1130透過下導(dǎo)光板1112，并經(jīng)由第二反射片1118、第三反射片1120產(chǎn)生反射，并且經(jīng)由第一反射鏡1116反射至上導(dǎo)光板1110。然后借助位于上導(dǎo)光板1110內(nèi)的第一反射片1110A反射該光源1130，當(dāng)光源1130反射至網(wǎng)點(diǎn)1114時(shí)，網(wǎng)點(diǎn)1114會(huì)破壞光源1130的全反射行進(jìn)路線，光源1130會(huì)經(jīng)由上導(dǎo)光板1110反射出去。
然而，上述現(xiàn)有的背光組件，由于發(fā)光光源設(shè)置于與芯片載具平行的方向(如圖1B所示)，因此，在使用時(shí)，容易因?yàn)楣庠慈肷浣嵌炔患?，而造成背光組件的亮度不均勻的現(xiàn)象；又或者其光源所射出的角度無法均勻的散布出整個(gè)上導(dǎo)光板，而降低發(fā)光二極管芯片的發(fā)光效率。
因此，為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，申請(qǐng)人提出一種具有發(fā)光二極管芯片的背光組件，用以改善現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管背光組件所產(chǎn)生的的種種問題。

發(fā)明內(nèi)容鑒于上述的發(fā)明背景中，傳統(tǒng)的發(fā)光二極管背光組件所產(chǎn)生的諸多缺點(diǎn)，本發(fā)明提出一種具有發(fā)光二極管芯片的背光組件，使得發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的光源具有高效率以及高亮度。
本發(fā)明的目的在于提供一種具有發(fā)光二極管芯片的背光組件，此背光組件具有芯片載具，此芯片載具為具有彎折狀金屬基板，將發(fā)光二極管芯片放置在具有彎折狀金屬基板的傾斜側(cè)面上，使得發(fā)光二極管發(fā)射出光源，且光源在下導(dǎo)光板內(nèi)產(chǎn)生全反射，并且借助位于上導(dǎo)光板內(nèi)的網(wǎng)點(diǎn)破壞全反射，因而使得發(fā)光二極管芯片所發(fā)射的光源，可以由上導(dǎo)光板發(fā)射出去。
本發(fā)明的目的在于芯片載具為具有傾斜角度的彎折狀金屬基板，將具有發(fā)光二極管芯片、且具有傾斜角度的彎折狀金屬基板，放置于具有中空凹洞的下導(dǎo)光板的四個(gè)側(cè)邊，借助上、下導(dǎo)光板合并之后，產(chǎn)生具有高發(fā)光效率以及高亮度的背光光源。
本發(fā)明的目的在于將芯片載具具有發(fā)光二極管芯片的部份，嵌入下導(dǎo)光板的側(cè)面，借助發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生光源，且在下導(dǎo)光板內(nèi)產(chǎn)生全反射，然后再經(jīng)由上導(dǎo)光板將光源發(fā)射出去。
本發(fā)明的目的在于芯片載具具有發(fā)光二極管芯片的部份，嵌入下導(dǎo)光板的側(cè)面，再將上、下導(dǎo)光板結(jié)合，并借助在下導(dǎo)光板內(nèi)產(chǎn)生反射，然后光源透過四個(gè)側(cè)邊的反射鏡產(chǎn)生反射，然后再由上導(dǎo)光板將光源發(fā)射出去。
根據(jù)以上所述的目的，本發(fā)明提供一種具有發(fā)光二極管芯片的背光組件，其背光組件包含上導(dǎo)光板、下導(dǎo)光板，其中，上導(dǎo)光板與下導(dǎo)光板的一端具有反射鏡，金屬基板，作為發(fā)光二極管芯片的芯片載具，發(fā)光二極管芯片位于金屬基板的傾斜面上，其中，在芯片載具上具有發(fā)光二極管芯片的部份，嵌入下導(dǎo)光板內(nèi)，芯片載具的平板部份，位于下導(dǎo)光板下方。當(dāng)發(fā)光二極管芯片發(fā)射出光源，光源會(huì)在下導(dǎo)光板內(nèi)產(chǎn)生反射，并借助位于下導(dǎo)光板另一端的反射鏡將此光源反射至上導(dǎo)光板，最后光源再由上導(dǎo)光板發(fā)射出去。
圖1A是根據(jù)傳統(tǒng)的平面發(fā)光二極管背光組件結(jié)構(gòu)的截面示意 圖1B是表示現(xiàn)有的具有發(fā)光二極管芯片的截面示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管芯片的背光組件，發(fā)光二極管芯片位于芯片載具的傾斜面上的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖3A是根據(jù)本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管芯片的背光組件，具有RGB發(fā)光二極管芯片、芯片載具與下導(dǎo)光板結(jié)合，以單邊入射的方式發(fā)射光源的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖3B是根據(jù)本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管芯片載具的背光組件結(jié)構(gòu)，具有RGB發(fā)光二極管芯片、芯片載具與具有傾斜面的下導(dǎo)光板結(jié)合，以單邊入射的方式發(fā)射光源的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管芯片的背光組件，具有RGB發(fā)光二極管芯片、芯片載具與位于上導(dǎo)光板下方兩側(cè)，具有傾斜面的下導(dǎo)光板結(jié)合，以雙邊入射的方式發(fā)射光源的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖5A及圖5B是根據(jù)本發(fā)明所揭示的具有發(fā)光二極管芯片的背光組件，具有RGB發(fā)光二極管芯片、芯片載具與位于上導(dǎo)光板下方兩側(cè)，具有傾斜面之下導(dǎo)光板結(jié)合，以四邊入射的方式發(fā)射光源的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管芯片的背光組件，發(fā)光二極管芯片位于金屬基板的側(cè)面的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明所揭示的發(fā)光二極管芯片的背光組件，以單邊入射光源的方式，具有RGB發(fā)光二極管芯片的芯片載具，位于上導(dǎo)光板下方之下導(dǎo)光板的一側(cè)，且其發(fā)光二極管芯片嵌入至下導(dǎo)光板內(nèi)的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明所揭示的具有發(fā)光二極管芯片的背光組件，以雙邊入射光源的方式，在下導(dǎo)光板的一側(cè)面，將具有RGB發(fā)光二極管芯片的芯片載具嵌入至下導(dǎo)光的側(cè)面內(nèi)的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖9A是根據(jù)本發(fā)明所揭示的具有發(fā)光二極管芯片的背光組件，以四邊入射的方式，將四個(gè)具有RGB發(fā)光二極管芯片的芯片載具，放置在具有空穴之下導(dǎo)光板垂直側(cè)面的結(jié)構(gòu)截面示意圖；以及圖9B是根據(jù)本發(fā)明所揭示的根據(jù)圖9A，以四邊入射的方式，表示發(fā)光二極管芯片的背光組件的完整結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式本發(fā)明的一些實(shí)施例會(huì)詳細(xì)描述如下。然而，除了詳細(xì)描述外，本發(fā)明還可以廣泛地施行于其他的實(shí)施例，且本發(fā)明的范圍不受具體實(shí)施例的限定，而是以所附的權(quán)利要求
的范圍為準(zhǔn)。
再者，半導(dǎo)體元件的不同部份并沒有依照尺寸繪圖。某些尺度與其他相關(guān)尺度相比已經(jīng)被夸張，以提供更清楚的描述和本發(fā)明的理解。
如圖2所示，是為本發(fā)明的特征的一。是利用具有傾斜角度x的金屬基板10做為發(fā)光二極管芯片12的芯片載具。其中，金屬基板10的傾斜面與平面16之間具有夾角(如圖2所示)，且發(fā)光二極管芯片12是設(shè)置于傾斜面14上。此夾角角度大于90度小于180度。此角度，乃是為了讓發(fā)光二極管芯片12所發(fā)射出的光源，具有適當(dāng)?shù)慕嵌?，而能夠在透射出上?dǎo)光板時(shí)，具有高亮度以及高發(fā)光效率。而金屬基板具有平面的部份16以及傾斜面14，均可以移除由發(fā)光二極管芯片12在發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱量。
如圖3A所示，是以單邊入射的方式，具有發(fā)光二極管芯片的背光組件的較佳實(shí)施例。此背光組件包括具有若干個(gè)網(wǎng)點(diǎn)26以及第一反射片22A的上導(dǎo)光板22、下導(dǎo)光板24、反射鏡28、第二反射片30、第三反射片32、芯片載具34且此芯片載具34的平面及傾斜面34A之間有一夾角以及發(fā)光二極管芯片36。其中，發(fā)光二極管芯片36設(shè)置于芯片載具34的傾斜面34A上，此發(fā)光二極管芯片36可以是RGB發(fā)光二極管芯片組、或者是白光發(fā)光二極管芯片，或者是由RGB與白光混合而構(gòu)成的發(fā)光二極管芯片。
在圖3A中則是以RGB發(fā)光二極管芯片作為實(shí)施例。上導(dǎo)光板22與下導(dǎo)光板24之間具有第二反射片30，在下導(dǎo)光板24的下方具有第三反射片32，在此第二反射片30以及第三反射片32是用來將發(fā)光二極管芯片36所發(fā)射出的光源40，在下導(dǎo)光板24內(nèi)產(chǎn)生全反射，并借助全反射產(chǎn)生混光。在上導(dǎo)光板22及下導(dǎo)光板24的一側(cè)具有反射鏡28，此反射鏡28的形狀是與下導(dǎo)光板24的折射率有關(guān)，因此，不一定是圓形，也有可是橢圓形、或是其它相對(duì)應(yīng)于下導(dǎo)光板的折射率的形狀。因此，芯片載具34的平面34B位于下導(dǎo)光板24下方，具有傾斜面34A則是位于下導(dǎo)光板24的另一側(cè)；在下導(dǎo)光板24與具有傾斜面34A之間的空隙，可以不填入任何物質(zhì)，或者是可以填入與下導(dǎo)光板24具有相同折射率的樹脂38，如環(huán)氧樹脂(epoxy)，使得光源40由發(fā)光二極管芯片36發(fā)射出來時(shí)，減少因?yàn)椴煌恼凵渎识斐扇肷涔庑式档偷膯栴}。
因此，當(dāng)RGB發(fā)光二極管芯片36發(fā)射出RGB光源40時(shí)，此RGB光源40會(huì)借助第一反射片30及第二反射片32，在下導(dǎo)光板24之間產(chǎn)生全反射。然后，此RGB光源40反射至反射鏡28之后，再反射至上導(dǎo)光板22。借助上導(dǎo)光板22內(nèi)的第一反射片22A產(chǎn)生全反射，當(dāng)此光源反射至網(wǎng)點(diǎn)26時(shí)，網(wǎng)點(diǎn)26會(huì)破壞RGB光源40的全反射路徑，使得RGB光源40可以由上導(dǎo)光板22發(fā)射出去，而做為背光光源使用。
參照?qǐng)D3B，其發(fā)光二極管背光組件結(jié)構(gòu)與圖3A相同，然而其差異性是在于，將具有發(fā)光二極管芯片的芯片載具34嵌入下導(dǎo)光板24內(nèi)，而下導(dǎo)光板24的一側(cè)具有傾斜側(cè)面。此傾斜面相對(duì)于芯片載具34的傾斜面34A，使得兩個(gè)傾斜面可以相互卡合，讓發(fā)光二極管芯片34嵌入。因此，在下導(dǎo)光板24與具有傾斜角度的芯片載具34之間的空隙，不須要填入樹脂，而節(jié)省發(fā)光二極管背光模的空間。
因此，當(dāng)發(fā)光二極管芯片發(fā)射出光源40時(shí)，此光源40會(huì)借助第二反射片30及第三反射片32，在下導(dǎo)光板24之間產(chǎn)生全反射。然后，此光源40反射至反射鏡28之后，再反射至上導(dǎo)光板22。借助上導(dǎo)光板22內(nèi)的第一反射片22A產(chǎn)生全反射，然后此光源40會(huì)反射至網(wǎng)點(diǎn)26，此網(wǎng)點(diǎn)26會(huì)破壞光線40的全反射路徑，使得光源40可以由上導(dǎo)光板22發(fā)射出去，而作為背光光源使用。
參照?qǐng)D4，是揭示以雙邊入射的方式具有發(fā)光二極管芯片的背光組件的較佳實(shí)施例。參照?qǐng)D四，是以RGB發(fā)光二極管芯片作為發(fā)光二極管芯片的背光組件。其背光組件包含具有若干個(gè)網(wǎng)點(diǎn)56以及第一反射片52A的上導(dǎo)光板52、至少兩個(gè)下導(dǎo)光板54、兩個(gè)反射鏡58、至少四個(gè)反射片60A、60B、60C及60D、至少兩個(gè)具有朝向?qū)Ч獍逡粋?cè)邊的平面，且此平面與下導(dǎo)光板54的底面夾一角度、芯片載具62、以及至少兩個(gè)發(fā)光二極管芯片64。其中，兩個(gè)發(fā)光二極管芯片64分別設(shè)置于芯片載具62的傾斜面62A上。兩個(gè)下導(dǎo)光板54分別放置在上導(dǎo)光板52之下方兩側(cè)。
在上導(dǎo)光板52及下導(dǎo)光板54的一側(cè)具有反射鏡58，此反射鏡58的形狀是與下導(dǎo)光板54的折射率有關(guān)，因此不一定是圓形，也有可是橢圓形或是其它相對(duì)應(yīng)于下導(dǎo)光板54的折射率的形狀。因此，兩個(gè)芯片載具62位于上導(dǎo)光板52及下導(dǎo)光板54下方，芯片載具62的傾斜面62A則是位于上導(dǎo)光板52及下導(dǎo)光板54的另一側(cè)；在上導(dǎo)光板52及下導(dǎo)光板54與芯片載具的傾斜面62A之間的空隙，可以填滿與第一及第二下導(dǎo)光板54具有相同折射率的樹脂，如環(huán)氧樹脂(epoxy)，使得光源66發(fā)射出來時(shí)，不會(huì)因?yàn)椴煌恼凵渎?，而造成發(fā)光效率降低的問題。
借助雙邊入射光源的方式，當(dāng)RGB發(fā)光二極管芯片由兩側(cè)發(fā)射出RGB光源66時(shí)，此RGB光源66會(huì)分別借助第二反射片60A、第三反射片60B及第四反射片60C以及第五反射片60D，分別在兩個(gè)下導(dǎo)光板54之間產(chǎn)生全反射。然后，兩邊的光源66會(huì)反射至第一反射鏡以及第二反射鏡58，再反射至上導(dǎo)光板52。借助上導(dǎo)光板52內(nèi)的第一反射片52A產(chǎn)生全反射，使得光源66反射至網(wǎng)點(diǎn)56時(shí)，網(wǎng)點(diǎn)56會(huì)破壞光源66的全反射路徑，使得兩邊的光源66可以由上導(dǎo)光板52發(fā)射出去，而做為背光光源使用。因此，由雙邊的發(fā)光二極管背光光源產(chǎn)生光源，借助適當(dāng)?shù)膬A斜角度產(chǎn)生全反射，使得光源66由上導(dǎo)光板52穿透出去時(shí)，具有最佳的發(fā)光效率以及發(fā)光亮度。
另外，參照?qǐng)D5A，是揭示以四邊入射的方式，具有RGB發(fā)光二極管作為發(fā)光二極管芯片的背光組件的較佳實(shí)施例。其背光組件包含具有若干個(gè)網(wǎng)點(diǎn)76以及第一反射片72A的實(shí)心的上導(dǎo)光板72、具有空穴78的下導(dǎo)光板74，其中，空穴78為矩形結(jié)構(gòu)，且空穴78的側(cè)邊具有角度y，此角度y對(duì)應(yīng)具有芯片載具80的傾斜面80A與平面之間的夾角，使得兩者在后續(xù)結(jié)合時(shí)可以相互接合。
具有發(fā)光二極管芯片的背光組件還包含至少八個(gè)上反射片及下反射片(未在圖中表示)、至少四個(gè)反射鏡(未在圖中表示)，以及至少四個(gè)發(fā)光二極管芯片82。其中，至少四個(gè)發(fā)光二極管芯片82，分別安置在四個(gè)具有傾斜角度x的芯片載具80的傾斜面80A上。然后，在下導(dǎo)光板74的上下方，分別放置八個(gè)上、下反射片(未在圖中表示)。接著，將四個(gè)具有發(fā)光二極管芯片82的芯片載具80安置在下導(dǎo)光板74的中空凹洞78的四個(gè)側(cè)邊上，使得芯片載具80的傾斜面82A與下導(dǎo)光板74之間可以相互接合。在此，由于下導(dǎo)光板74的傾斜面，與芯片載具80的傾斜面82A可以結(jié)合，因此，如圖5B所示，發(fā)光二極管芯片82會(huì)嵌入下導(dǎo)光板74內(nèi)，不須要借助樹脂填滿發(fā)光二極管芯片82與下導(dǎo)光板74之間的空隙。
另外，參照?qǐng)D6，圖中所示是本發(fā)明所揭示的具有發(fā)光二極管芯片的背光組件的另一較佳實(shí)施例。以金屬基板90作為發(fā)光二極管芯片的芯片載具，其中，發(fā)光二極管芯片92設(shè)置于此金屬基板90的一側(cè)，此側(cè)面與金屬基板90的平面具有一夾角，此夾角是為了讓發(fā)光二極管芯片92所發(fā)射出的光源，具有適當(dāng)?shù)陌l(fā)射角度，而能夠在透射出上導(dǎo)光板時(shí)，具有高亮度以及高的發(fā)光效率。而其余金屬基板90的部份，則是用來散失由發(fā)光二極管芯片92在發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱量。此外，發(fā)光二極管芯片92可以是RGB發(fā)光二極管芯片(RGBLED chip)，或是白光發(fā)光二極管芯片(white LED chip)。
參照?qǐng)D7，是以雙邊入射的方式，以RGB發(fā)光二極管作為發(fā)光二極管芯片載具的背光組件的較佳實(shí)施例。此背光組件包括，具有若干個(gè)網(wǎng)點(diǎn)96以及第一反射片94A的上導(dǎo)光板94、下導(dǎo)光板98、反射鏡100、第一反射片102、第二反射片104、芯片載具90以及發(fā)光二極管芯片組92。其中，發(fā)光二極管芯片92設(shè)置于具有傾斜角度x的芯片載具90的傾斜面90A上。
具有發(fā)光二極管芯片92的芯片載具90，是將具有發(fā)光二極管芯片92嵌入至下導(dǎo)光板98內(nèi)，而下導(dǎo)光板98同時(shí)也具有傾斜面98A相對(duì)應(yīng)于芯片載具90的傾斜面90A，因此芯片載具90與下導(dǎo)光板98可以相互接合。
此外，在上導(dǎo)光板94及下導(dǎo)光板98之間具有第一反射片102，而在下導(dǎo)光板98的下方具有第二反射片104，此第一反射片102以及第二反射片104的功能，是用來將發(fā)光二極管芯片92所發(fā)射出的光源106，在下導(dǎo)光板98內(nèi)產(chǎn)生全反射，使得光源106可以借助全反射產(chǎn)生混光。在上導(dǎo)光板94及下導(dǎo)光板98的一側(cè)具有反射鏡100，此反射鏡100的形狀是與下導(dǎo)光板98的折射率有關(guān)，因此，其形狀不一定是圓形，也有可是橢圓形、或是其它相對(duì)應(yīng)于下導(dǎo)光板98的折射率的形狀。
因此，當(dāng)發(fā)光二極管芯片92發(fā)射出光源106時(shí)，此光源92會(huì)借助第一反射片102及第二反射片104，在下導(dǎo)光板98之間產(chǎn)生全反射。然后，此光源106反射至反射鏡100之后，再反射至上導(dǎo)光板94。借助上導(dǎo)光板94內(nèi)的網(wǎng)點(diǎn)96破壞光源106的全反射路徑，使得光源106可以由上導(dǎo)光板94發(fā)射出去，而做為背光光源使用。
參照?qǐng)D8，是根據(jù)雙邊入射的方式、以RGB發(fā)光二極管以及白光發(fā)光二極管，作為發(fā)光二極管芯片的背光組件的較佳實(shí)施例。此背光組件有部份結(jié)構(gòu)與先前所述的結(jié)構(gòu)相似，因此，相似的結(jié)構(gòu)以及其連結(jié)關(guān)系在此不再描述。參照?qǐng)D8，其結(jié)構(gòu)包含，具有若干個(gè)網(wǎng)點(diǎn)114以及反射片110A的上導(dǎo)光板110、至少兩個(gè)下導(dǎo)光板112、至少四個(gè)第一及第二反射片118及120、至少兩個(gè)反射鏡116、兩組芯片載具122以及發(fā)光二極管芯片124。其中，兩組具有發(fā)光二極管芯片124的芯片載具122，是將具有發(fā)光二極管芯片124分別嵌入位于上導(dǎo)光板110下方兩側(cè)的下導(dǎo)光板112的傾斜面內(nèi)。
在此，發(fā)光二極管芯片124可以在芯片載具122的傾斜面與平面之間的夾角發(fā)射光源126，而達(dá)到最佳的發(fā)光效率以及發(fā)光亮度。此角度大于90度角小于180度角。而在上導(dǎo)光板110及下導(dǎo)光板112之間還包含第一反射片118，在下導(dǎo)光板112下方也具有第二反射片120，此第一反射片118及第二反射片120是用來將發(fā)光二極管芯片124所發(fā)射出的光源126，在下導(dǎo)光板112內(nèi)產(chǎn)生全反射，進(jìn)而達(dá)到混光的目的。
因此，當(dāng)發(fā)光二極管芯片124發(fā)射出光源126時(shí)，此光源126會(huì)借助第一反射片118及第二反射片120，在下導(dǎo)光板112之間產(chǎn)生全反射。然后，光源126反射至反射鏡116之后，再反射至上導(dǎo)光板110。借助上導(dǎo)光板110內(nèi)的網(wǎng)點(diǎn)114破壞光源126的全反射路徑，使得光源126可以由上導(dǎo)光板110發(fā)射出去，而做為背光光源使用。
參照?qǐng)D9A，是根據(jù)四邊入射的方式、揭示發(fā)光二極管背光組件的芯片載具的結(jié)構(gòu)的另一較佳實(shí)施例。其結(jié)構(gòu)包含具有若干個(gè)網(wǎng)點(diǎn)136以及第一反射片130A，且為具實(shí)心的上導(dǎo)光板130、具有空穴134之下導(dǎo)光板132，其中，空穴134為一矩形結(jié)構(gòu)，其空穴134的側(cè)邊具有一傾斜角度，此傾斜角度則須配合具有芯片載具138的傾斜面138A，使得兩者在后續(xù)結(jié)合時(shí)可以相互接合。其結(jié)構(gòu)還包含，至少八個(gè)第二反射片144及第二反射片146(如圖9B所示)、至少四個(gè)反射鏡142(如圖9B及圖9C所示)、芯片載具138，以及至少四個(gè)發(fā)光二極管芯片140。其中，至少四個(gè)發(fā)光二極管芯片140分別安置在芯片載具138的傾斜面138A上。然后，在下導(dǎo)光板132的上下方，分別放置四個(gè)第二反射片(未在圖中表示)。
再參照?qǐng)D9A，將四周為傾斜角度，且具有發(fā)光二極管芯片140的芯片載具138，安置在下導(dǎo)光板132的空穴134的四個(gè)側(cè)邊上，使得具有芯片載具138的發(fā)光二極管芯片140，可以與下導(dǎo)光板132之間可以相互結(jié)合。其結(jié)合之后的具有發(fā)光二極管背光組件如圖9B所表示。要說明的是，若發(fā)光二極管芯片為RGB發(fā)光二極管芯片，則須要反射片以使得發(fā)光二極管芯片140所發(fā)射的RGB光源，可以借助反射片所造成的全反射，而產(chǎn)生混光，并借助上導(dǎo)光板130及下導(dǎo)光板132四側(cè)的反射鏡(未在圖中表示)，將RGB光源反射至上導(dǎo)光板130。同樣地，借助上導(dǎo)光板130內(nèi)的網(wǎng)點(diǎn)136破壞全反射路徑的進(jìn)行，使得RGB光源會(huì)由上導(dǎo)光板130射出。
而圖9B所示，是根據(jù)圖9A的實(shí)施例，以四邊入射的方式，表示發(fā)光二極管背光組件的芯片載具的完整結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍；凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在下述的本申請(qǐng)權(quán)利要求
范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管芯片背光組件，該發(fā)光二極管背光組件包含具有若干個(gè)網(wǎng)點(diǎn)的一上導(dǎo)光板；一下導(dǎo)光板，位在該上導(dǎo)光板下方；一第一反射片、一第二反射片及一第三反射片，該第一反射片位于該上導(dǎo)光板與該下導(dǎo)光板之間，該第二反射片位于該第一反射片與該下導(dǎo)光板之間，而該第三反射片位于該下導(dǎo)光板下方；一發(fā)光二極管芯片；一芯片載具，具有朝向該下導(dǎo)光板一側(cè)邊的一平面，且該平面與該下導(dǎo)光板的底面夾一角度，該發(fā)光二極管芯片設(shè)置在該平面上；以及一反射鏡，設(shè)置在該下導(dǎo)光板及該上導(dǎo)光板的一側(cè)邊。
2.如權(quán)利要求
1所述的發(fā)光二極管背光組件，其特征在于該芯片載具包括一金屬基板。
3.如權(quán)利要求
1所述的發(fā)光二極管背光組件，其特征在于該發(fā)光二極管芯片由一紅、綠及藍(lán)發(fā)光二極管芯片及一白光發(fā)光二極管芯片組成的族群中選出。
4.如權(quán)利要求
1所述的發(fā)光二極管背光組件，其特征在于該夾角范圍大于90度角小于180度角。
5.如權(quán)利要求
1所述的發(fā)光二極管背光組件，其特征在于該發(fā)光二極管芯片被包覆有樹脂。
6.如權(quán)利要求
1所述的發(fā)光二極管背光組件，其特征在于該發(fā)光二極管芯片嵌設(shè)于該下導(dǎo)光板內(nèi)。
7.一種發(fā)光二極管背光組件，該發(fā)光二極管背光組件包含具有若干個(gè)網(wǎng)點(diǎn)的一上導(dǎo)光板；一下導(dǎo)光板，具有一開孔且該下導(dǎo)光板位在該上導(dǎo)光板下方；一第一反射片、一第二反射片及一第三反射片，該第一反射片位于該上導(dǎo)光板與該下導(dǎo)光板之間、該第二反射片位于該第一反射片與該下導(dǎo)光之間，而該第三反射片位于該下導(dǎo)光板下方；一發(fā)光二極管芯片；一芯片載具，設(shè)置在該下導(dǎo)光板的該開孔的側(cè)壁，該芯片載具具有朝向該側(cè)壁的平面，且該平面與該下導(dǎo)光板的底面夾一范圍大于90度且小于180度的一角度，該發(fā)光二極管芯片設(shè)置在該平面上，；及一反射鏡，設(shè)置在該下導(dǎo)光板之外側(cè)及該上導(dǎo)光板的一側(cè)邊。
8.如權(quán)利要求
7所述的發(fā)光二極管背光組件，其特征在于該芯片載具包括一金屬基板。
9.如權(quán)利要求
7所述的發(fā)光二極管背光組件，其特征在于該發(fā)光二極管芯片嵌入該下導(dǎo)光板內(nèi)。
10.如權(quán)利要求
7所述的發(fā)光二極管背光組件，其特征在于該發(fā)光二極管芯片由一紅、綠及藍(lán)發(fā)光二極管芯片及一白光發(fā)光二極管芯片所組成的族群中選出。
專利摘要
本發(fā)明提供了一種發(fā)光二極管芯片背光組件，其背光組件包含上導(dǎo)光板、下導(dǎo)光板，具有傾斜側(cè)面的芯片載具以及發(fā)光二極管芯片。其中，上、下導(dǎo)光板的一端具有反射鏡，發(fā)光二極管芯片位于芯片載具的傾斜側(cè)面上，此發(fā)光二極管芯片嵌入于下導(dǎo)光板內(nèi)。當(dāng)發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生入射光源，入射光源會(huì)根據(jù)此傾斜側(cè)面與水平面的夾角，在下導(dǎo)光板內(nèi)產(chǎn)生反射，且借助位于下導(dǎo)光板側(cè)邊的反射鏡反射至上導(dǎo)光板，然后光源再由上導(dǎo)光板穿透出去。
文檔編號(hào)H01L33/00GK1991496SQ200510003517
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2005年12月28日
發(fā)明者丁初稷, 邱天隆, 曾威揚(yáng), 駱威諭 申請(qǐng)人:中華映管股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan