本公開涉及光纖通信，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

1、隨著云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)、視頻等新型業(yè)務(wù)和應(yīng)用模式發(fā)展，光通信技術(shù)的發(fā)展進步變的愈加重要。而在光通信技術(shù)中，光模塊是實現(xiàn)光電信號相互轉(zhuǎn)換的工具，是光通信設(shè)備中的關(guān)鍵器件之一，處于光通信核心位置。光模塊中設(shè)置有光發(fā)射芯片，光發(fā)射芯片用于產(chǎn)生光信號。一些光發(fā)射芯片的性能易受工作溫度影響，為保證光發(fā)射芯片性能的穩(wěn)定性，需要將光發(fā)射芯片的工作溫度穩(wěn)定在一定范圍內(nèi)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開實施例提供了一種光模塊，便于保證光發(fā)射芯片性能的穩(wěn)定性。

2、第一方面，本公開提供的一種光模塊，包括：電路板；

3、第一光發(fā)射芯片，電連接所述電路板，用于產(chǎn)生光信號；

4、第一驅(qū)動器，電連接所述電路板并位于所述第一光發(fā)射芯片的側(cè)邊，且所述第一驅(qū)動器電連接所述第一光發(fā)射芯片；

5、第一透鏡組件，底部連接所述電路板并罩射在所述第一光發(fā)射芯片上，所述第一透鏡組件用于改變所述第一光發(fā)射芯片產(chǎn)生光信號的傳輸方向；

6、第一加熱器件，設(shè)置在所述第一光發(fā)射芯片的側(cè)邊或所述第一光發(fā)射芯片的下方，用于產(chǎn)生熱量以維持所述第一光發(fā)射芯片的工作溫度；

7、其中，所述第一加熱器件包括基板，所述基板上設(shè)置發(fā)熱層、第一焊盤和第二焊盤，所述發(fā)熱層的一端連接所述第一焊盤，所述發(fā)熱層的另一端連接所述第二焊盤，且所述發(fā)熱層從所述第一光發(fā)射芯片的一端延伸至所述第一光發(fā)射芯片的另一端；所述第一焊盤和所述第二焊盤電連接所述電路板。

8、第二方面，本公開提供的光模塊，包括：電路板，設(shè)置有第一通孔；

9、第一光發(fā)射芯片，頂面高于所述電路板表面，用于產(chǎn)生光信號；

10、第一驅(qū)動器，電連接所述電路板并位于所述第一光發(fā)射芯片的側(cè)邊，且所述第一驅(qū)動器電連接所述第一光發(fā)射芯片；

11、第一透鏡組件，底部連接所述電路板并罩射在所述第一光發(fā)射芯片和所述第一驅(qū)動器上，所述第一透鏡組件用于改變所述第一光發(fā)射芯片產(chǎn)生光信號的傳輸方向；

12、第一加熱器件，設(shè)置所述第一光發(fā)射芯片的下方，用于產(chǎn)生熱量以維持所述第一光發(fā)射芯片的工作溫度；所述第一加熱器件包括基板，所述基板上設(shè)置發(fā)熱層、第一焊盤和第二焊盤，所述發(fā)熱層的一端連接所述第一焊盤，所述發(fā)熱層的另一端連接所述第二焊盤，且所述發(fā)熱層從所述第一光發(fā)射芯片的一端延伸至所述第一光發(fā)射芯片的另一端；所述第一焊盤和所述第二焊盤電連接所述電路板；

13、第一支撐塊，頂部嵌設(shè)在所述第一通孔內(nèi)且頂面上支撐連接所述第一加熱器，底部連接所述電路板。

14、本公開提供的光模塊中，設(shè)置有第一加熱器件，第一加熱器件設(shè)置在第一光發(fā)射芯片的下方或側(cè)邊，第一加熱器件可產(chǎn)生熱量以提高第一光發(fā)射芯片以及周圍的溫度。因此當(dāng)光模塊工作于溫度相對比較低的環(huán)境時，第一加熱器件產(chǎn)生熱量，提高第一光發(fā)射芯片以及周圍的溫度，以將第一光發(fā)射芯片的工作溫度穩(wěn)定在一定的范圍內(nèi)，進而保證光發(fā)射芯片性能的穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述第一光發(fā)射芯片的頂面高于所述電路板的頂面，所述第一光發(fā)射芯片打線連接所述第一驅(qū)動器；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第一驅(qū)動器設(shè)置在所述第一通孔的側(cè)邊；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第一驅(qū)動器設(shè)置在所述第一通孔的側(cè)邊；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述第一支撐塊包括支撐部和連接部，所述支撐部位于所述第一通孔內(nèi)，所述支撐部的頂部支撐連接所述第一加熱器，所述支撐部的底部連接所述連接部的頂部，所述連接部支撐所述支撐部；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述電路板上設(shè)置第二通孔，所述第二加熱器件下方設(shè)置第二支撐塊，所述第二支撐塊嵌設(shè)連接所述第二通孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述第二支撐塊包括支撐部和連接部，所述支撐部的底部連接所述連接部的頂部，所述連接部支撐所述支撐部；

9.一種光模塊，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光模塊，其特征在于，所述第一支撐塊包括支撐部和連接部，所述支撐部的頂部支撐連接所述第一加熱器件，所述支撐部的底部連接所述連接部的頂部，所述連接部支撐所述支撐部；

技術(shù)總結(jié)
本公開提供的光模塊中，包括：電路板；第一光發(fā)射芯片，電連接電路板，用于產(chǎn)生光信號；第一透鏡組件，底部連接電路板并罩射在第一光發(fā)射芯片上，第一透鏡組件用于改變第一光發(fā)射芯片產(chǎn)生光信號的傳輸方向；第一加熱器件，設(shè)置在第一光發(fā)射芯片的側(cè)邊或第一光發(fā)射芯片的下方，用于產(chǎn)生熱量以維持第一光發(fā)射芯片的工作溫度；第一加熱器件包括基板，基板上設(shè)置發(fā)熱層、第一焊盤和第二焊盤，發(fā)熱層的一端連接所述第一焊盤，所述發(fā)熱層的另一端連接所述第二焊盤，所述發(fā)熱層從所述第一光發(fā)射芯片的一端延伸至所述第一光發(fā)射芯片的另一端；所述第一焊盤和所述第二焊盤電連接所述電路板。本公開實施例提供的光模塊，便于保證光發(fā)射芯片性能的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：邵乾,邊慧征,羅成雙
受保護的技術(shù)使用者：青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231221
技術(shù)公布日：2024/12/19