技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供了一種通過混合多芯片集成的緊湊型光收發(fā)器。所述光收發(fā)器包括附著在PCB上的Si光子芯片。另外，所述光收發(fā)器包括分別附著在PCB上的Si光子芯片附近的第一TSV插入器和第二TSV插入器。而且，所述光收發(fā)器包括通過第一組凸塊部分地倒裝鍵合在Si光子芯片上并通過第二組凸塊部分地倒裝鍵合在第一TSV插入器上的驅(qū)動器芯片。而且，所述光收發(fā)器包括通過第三組凸塊部分地倒裝鍵合在Si光子芯片上并通過第四組凸塊部分地倒裝鍵合在第二TSV插入器上的跨阻抗放大器模塊芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：丁亮;拉德哈克里什南·L·納賈拉詹;羅伯托·科喬利
受保護(hù)的技術(shù)使用者：穎飛公司
文檔號碼：201720228507
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.09
技術(shù)公布日：2017.11.07