本公開(kāi)涉及顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種熒光芯片及其波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法以及顯示系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

在目前的顯示領(lǐng)域中，顯示方法主要利用dmd或lcd等作為光調(diào)制器，對(duì)照明光進(jìn)行調(diào)制從而得到圖像光。在相關(guān)技術(shù)中，在以激光激發(fā)熒光材料產(chǎn)生多色光作為光源的顯示設(shè)備中，激光發(fā)光元件發(fā)出的光經(jīng)光學(xué)元件(例如合光器件、光束整形器件等)到達(dá)熒光粉(效率例如為約90％)，經(jīng)熒光材料轉(zhuǎn)換后得到所謂的照明光；耦合到光機(jī)系統(tǒng)(效率例如為約94％)；經(jīng)光機(jī)系統(tǒng)調(diào)制成圖像光(光機(jī)效率例如為約30％～40％)；然后經(jīng)過(guò)投影鏡頭投射到屏幕上。該過(guò)程中，發(fā)光效率較低，使得光大量損失，對(duì)高亮度顯示產(chǎn)生了較大的制約。

在相關(guān)技術(shù)中，近年來(lái)出現(xiàn)了一種新型的發(fā)光半導(dǎo)體裝置100，如圖1所示，包括呈矩陣排列的led芯片陣列20，以及固定設(shè)置在該發(fā)光陣列的光耦合輸出面21上的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件10，該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件10包括多個(gè)與led芯片一一對(duì)應(yīng)設(shè)置的轉(zhuǎn)換區(qū)段，各個(gè)轉(zhuǎn)換區(qū)段之間以反射材料分隔。在該技術(shù)中，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件為透射方式發(fā)光(例如圖1中的光透射方向40)，故波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件的厚度會(huì)影響光的透過(guò)率和吸收率，從而影響出射光的顏色和亮度；通常為了優(yōu)化發(fā)光性能，該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件的厚度需要很薄，因此機(jī)械性能較差；而且直接制備較薄的發(fā)光元件很難，一般先制備較厚的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件，然后再進(jìn)行減薄，所以工藝復(fù)雜，成本高。其次，由于波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件為透射式發(fā)光，散熱裝置的設(shè)置會(huì)影響其出光率，所以該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件不適合大功率發(fā)光裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本公開(kāi)實(shí)施例提出了一種熒光芯片、用于該熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法，以及應(yīng)用該熒光芯片的顯示系統(tǒng)。該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置采用反射式發(fā)光，反射式對(duì)厚度要求不嚴(yán)格，機(jī)械性能好；反射式便于設(shè)置散熱組件，可以適用于大功率發(fā)光裝置和顯示系統(tǒng)。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的一方面，提供了一種熒光芯片，所述熒光芯片包括用于將至少部分入射光轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置包括：

隔離部，包括平行于主延伸平面的第一表面，所述第一表面設(shè)置有呈矩陣式排列的凹槽；

功能部，所述功能部包括多個(gè)功能單元，所述多個(gè)功能單元對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述隔離部的凹槽內(nèi)，

其中，所述多個(gè)功能單元包括轉(zhuǎn)換單元，用于接收入射光并將其轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光；所述隔離部用以反射紫外光和/或可見(jiàn)光。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供了一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

s11，一體成型獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部；

s12，在所述多個(gè)凹槽中填充功能材料形成功能部，所述功能材料為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料、散射材料以及透光材料中的至少一種。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第三方面，提供了一種顯示系統(tǒng)，包括：光源，以及如上所述的熒光芯片，所述光源位于靠近所述熒光芯片第一表面的一側(cè)，用于發(fā)出激發(fā)光，所述熒光芯片的功能部接收所述激發(fā)光并產(chǎn)生不同波長(zhǎng)范圍的受激光，所述受激光從所述凹槽的開(kāi)口處出射。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置，能夠通過(guò)功能部將至少部分入射光轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光，并通過(guò)隔離部進(jìn)行反射，該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置采用反射式發(fā)光，對(duì)厚度要求不嚴(yán)格，機(jī)械性能好；便于設(shè)置散熱組件，可適用于大功率發(fā)光裝置和顯示系統(tǒng)。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法，能夠一體成型獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部，并在多個(gè)凹槽中填充功能材料形成功能部，簡(jiǎn)化了制備流程，降低了工藝難度，并提高了所制備的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的發(fā)光亮度、耐用性及機(jī)械性能。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的應(yīng)用該熒光芯片的顯示系統(tǒng)，能夠?qū)⒐庠窗l(fā)出的激發(fā)光轉(zhuǎn)換為不同波長(zhǎng)范圍的受激光，并從凹槽的開(kāi)口處出射，使得顯示系統(tǒng)的發(fā)光亮度和耐用性顯著提高。

根據(jù)下面參考附圖對(duì)示例性實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，本公開(kāi)實(shí)施例的其它特征及方面將變得清楚。

附圖說(shuō)明

包含在說(shuō)明書(shū)中并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖與說(shuō)明書(shū)一起示出了本公開(kāi)的示例性實(shí)施例、特征和方面，并且用于解釋本公開(kāi)的原理。

圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的示意圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的示意圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖。

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖。

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的流程圖。

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的模具的示意圖。

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法制備的隔離部的示意圖。

圖11是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的隔離部的示意圖。

圖12是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的隔離部的示意圖。

圖13是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的模具的示意圖。

圖14是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的隔離部的示意圖。

圖15是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的步驟s12的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下將參考附圖詳細(xì)說(shuō)明本公開(kāi)的各種示例性實(shí)施例、特征和方面。附圖中相同的附圖標(biāo)記表示功能相同或相似的元件。盡管在附圖中示出了實(shí)施例的各種方面，但是除非特別指出，不必按比例繪制附圖。

在這里專用的詞“示例性”意為“用作例子、實(shí)施例或說(shuō)明性”。這里作為“示例性”所說(shuō)明的任何實(shí)施例不必解釋為優(yōu)于或好于其它實(shí)施例。

另外，為了更好的說(shuō)明本公開(kāi)，在下文的具體實(shí)施方式中給出了眾多的具體細(xì)節(jié)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，沒(méi)有某些具體細(xì)節(jié)，本公開(kāi)同樣可以實(shí)施。在一些實(shí)例中，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的方法、手段、元件和電路未作詳細(xì)描述，以便于凸顯本公開(kāi)的主旨。

本公開(kāi)提供的一種熒光芯片及其波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法以及顯示系統(tǒng)，旨在對(duì)目前的顯示領(lǐng)域中的顯示技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，其思路主要為熒光芯片可以排列成一維矩陣、二維矩陣：如n×m的矩陣，其中，n、m均為正整數(shù)。熒光芯片可以直接接收經(jīng)調(diào)制后的單色圖像光，并將單色圖像光轉(zhuǎn)化為彩色圖像光，用于圖像顯示。

為了便于對(duì)功能單元及熒光芯片的理解，將熒光芯片對(duì)應(yīng)的顯示系統(tǒng)光路進(jìn)行簡(jiǎn)要的說(shuō)明。光源發(fā)出的單色激發(fā)光經(jīng)過(guò)光整形系統(tǒng)后形成均勻的光斑，該光斑照射到光調(diào)制器上，經(jīng)光調(diào)制器調(diào)制后形成單色圖像光，該單色圖像光成像到熒光芯片上，從而得到彩色圖像光。光源可以是ld(laserdiode，激光二極管)陣列。優(yōu)選的，熒光芯片的面積大于從光調(diào)制器的出射面面積，根據(jù)光學(xué)擴(kuò)展量守恒可知，可以使得在成像過(guò)程中，入射到熒光芯片的圖像光的光發(fā)散角更小，提高了光的利用率。

實(shí)施例1

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的示意圖。根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的熒光芯片可采用如圖2所示的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置將至少部分入射光轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光，該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置包括：

隔離部11，所述隔離部11包括平行于主延伸平面的第一表面，所述第一表面設(shè)置有呈矩陣式排列的凹槽；

功能部12，所述功能部12包括多個(gè)功能單元，所述多個(gè)功能單元對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述隔離部11的凹槽內(nèi)，

其中，所述多個(gè)功能單元包括轉(zhuǎn)換單元，用于接收入射光并將其轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光；所述隔離部11用以反射紫外光和/或可見(jiàn)光。所述功能單元被阻隔部所間隔，以防止相鄰功能單元之間的光串?dāng)_。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置，能夠通過(guò)功能部將至少部分入射光轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光，并通過(guò)隔離部進(jìn)行反射，該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置采用反射式發(fā)光，對(duì)厚度要求不嚴(yán)格，機(jī)械性能好；便于設(shè)置散熱組件，可適用于大功率發(fā)光裝置和顯示系統(tǒng)。

舉例來(lái)說(shuō)，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置可以包括隔離部11，隔離部11可以包括平行于主延伸平面的第一表面，第一表面可陣列式(矩陣式)排列有多個(gè)凹槽。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的隔離部11可以為矩形、圓形或其他多邊形，隔離部11表面的多個(gè)凹槽也可以為矩形、圓形或其他多邊形。本公開(kāi)對(duì)隔離部11以及隔離部11表面的多個(gè)凹槽的具體形狀不作限制。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，功能部12可以填充在隔離部11的多個(gè)凹槽中。功能部12可以包括多個(gè)功能單元，多個(gè)功能單元對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述隔離部11的凹槽內(nèi)。其中，多個(gè)功能單元包括轉(zhuǎn)換單元，轉(zhuǎn)換單元由波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料制成，用于接收入射光并將其轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光。例如，轉(zhuǎn)換單元的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料可以為含有熒光粉或量子點(diǎn)的硅膠，其能夠吸收照射到轉(zhuǎn)換單元上的入射光，并將入射光轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光并發(fā)射。(如包含有反射粒子的硅膠、金屬等)

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離部11可以由能夠反射紫外/可見(jiàn)光的材料制成，例如，隔離部11的材質(zhì)可以為金屬和/或含有反射粒子的硅膠。隔離部11可以反射入射光和功能部12發(fā)射的光(出射光)，在隔離部11的第一表面方向上，每個(gè)功能部12被隔離部11包圍，防止相鄰的功能部12之間的光串?dāng)_。隔離部11可提高功能部12對(duì)入射光的吸收效率及功能部12發(fā)光的出光效率。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離部11可以為一體成型結(jié)構(gòu)。例如，在隔離部11的材質(zhì)為金屬時(shí)，可以采用精密機(jī)械加工工藝對(duì)金屬材料進(jìn)行加工，一體成型為隔離部11。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的示意圖。如圖3所示，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在多個(gè)凹槽中的功能部12的功能單元可以包括轉(zhuǎn)換單元，轉(zhuǎn)換單元可以包括波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，每一轉(zhuǎn)換單元均包括與其他轉(zhuǎn)換單元相同或不同的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。例如，可以根據(jù)設(shè)計(jì)要求，在不同的凹槽中填入不同的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，獲得不同的轉(zhuǎn)換單元，使得轉(zhuǎn)換單元發(fā)射的出射光的波長(zhǎng)不同，從而獲得不同波長(zhǎng)的出射光，進(jìn)而滿足不同的發(fā)光需求?？梢愿鶕?jù)熒光芯片的光轉(zhuǎn)換要求來(lái)確定轉(zhuǎn)換單元的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料的類型及排列方式，本公開(kāi)對(duì)此不作限定。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，多個(gè)功能單元還可以包括非轉(zhuǎn)換單元，非轉(zhuǎn)換單元可以包括透光材料和/或散射材料，用于將入射光直接透射出射或散射出射。具體的，所述透光材料可以是空氣或其它材質(zhì)?？梢愿鶕?jù)熒光芯片的光轉(zhuǎn)換要求來(lái)確定非轉(zhuǎn)換單元的類型及排列方式，本公開(kāi)對(duì)此不作限定。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述隔離部還可以包括平行于主延伸平面的第二表面，該第二表面上設(shè)置有散熱組件，所述散熱組件傳遞并散發(fā)所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的熱量。其中，平行于主延伸平面的第二表面與第一表面相對(duì)設(shè)置。例如，散熱組件可以包括導(dǎo)熱層和散熱部，導(dǎo)熱層將隔離部的熱量的傳遞到散熱部，散熱部將熱量散發(fā)到隔離部外部。導(dǎo)熱層可以由高導(dǎo)熱率的材料(例如金屬)制成，散熱部可以是散熱片或散熱風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)，本公開(kāi)對(duì)此不作限制。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖；圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖。如圖4所示，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置具有由雙頭箭頭110所指示的主延伸平面。

如圖4和圖5所示，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的隔離部11可以為多層結(jié)構(gòu)，隔離部11可以包括本體111和隔離層112，本體111為一體成型結(jié)構(gòu)，包括平行于主延伸平面的第一表面，所述第一表面設(shè)置有呈陣列式排列的凹槽，所述隔離層112包括多個(gè)隔離子層，所述多個(gè)隔離子層對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述本體111的凹槽內(nèi)，并完全覆蓋凹槽的底部和內(nèi)壁。其中，所述本體111的材質(zhì)可以為反射紫外光和/或可見(jiàn)光的金屬材料，所述隔離層112的材質(zhì)可以為含有反射粒子的硅膠。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的隔離部11可以包括本體111和隔離層112，所述本體111為一體成型結(jié)構(gòu)，包括平行于主延伸平面的第一表面，所述第一表面設(shè)置有呈陣列式排列的凹槽，所述隔離層112包括多個(gè)隔離子層，所述多個(gè)隔離子層為一體結(jié)構(gòu)，完全覆蓋所述本體111的第一表面。其中，所述本體111的材質(zhì)可以為反射紫外光和/或可見(jiàn)光的金屬材料，所述隔離層112的材質(zhì)可以為含有反射粒子的硅膠。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離部11的隔離層的厚度可以為10μm-500μm，例如，隔離層的厚度可以為100μm。通過(guò)使得隔離層的厚度較大，隔離部11可以具有更好的機(jī)械性能。隔離層厚度越大，隔離部的機(jī)械性能越好，同時(shí)對(duì)光的阻隔效果越好，但隔離層厚度過(guò)大會(huì)造成熒光像素芯片的分辨率降低，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需求設(shè)置隔離層的厚度，本公開(kāi)對(duì)此不做限制。

通過(guò)這種方式，采用高反射率的金屬形成本體111并采用含有反射粒子的硅膠形成隔離層112，可以利用隔離層112(硅膠層)的漫反射和本體111(金屬層)的鏡面反射的綜合作用，提高波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的隔離部11，從而提高發(fā)光材料對(duì)入射光的吸收和發(fā)光的出光效率，防止相鄰像素的串?dāng)_。此外，相比于單層金屬層，多層結(jié)構(gòu)中的隔離層112(硅膠層)可以保護(hù)金屬層表面不被氧化；相比于單層硅膠層，多層結(jié)構(gòu)中的本體111(金屬層)的存在可提高阻隔材料的機(jī)械強(qiáng)度，降低對(duì)硅膠層加工精度的要求。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，隔離部11的多個(gè)凹槽的縱向截面形狀為拋物線形、方形、半圓形中的一種。如圖5所示，所述隔離部的多個(gè)凹槽的縱向截面形狀可以為拋物線形?？v向截面為拋物線形的凹槽能夠降低加工難度，同時(shí)更有利于高功能部的出光效率，從而提高波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的發(fā)光亮度。凹槽的縱向截面也可以采用圖4中的方形形狀或其他任何形狀，本公開(kāi)對(duì)凹槽的縱向截面的具體形狀不作限制。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖；圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的側(cè)視圖。如圖6和圖7所示，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，功能部12的每個(gè)功能單元可以局部覆蓋或完全填充所對(duì)應(yīng)的凹槽內(nèi)部。

舉例來(lái)說(shuō)，在滿足功能部12的功能單元所需的填充厚度的情況下，可以在多個(gè)凹槽中填滿波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，以使生成的功能單元填充隔離部11的多個(gè)凹槽的全部空間(如圖6所示)；也可以在多個(gè)凹槽中不填滿波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，以使生成的功能單元填充隔離部11的多個(gè)凹槽的部分空間(如圖7所示)，以加強(qiáng)隔離部11吸收入射光的吸收效率以及反射的出射光的出光效率。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，功能部12與隔離部11的凹槽底部之間可以緊密結(jié)合，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度；功能部12與凹槽側(cè)壁之間可以緊密結(jié)合，也可以形成中間間隙，本公開(kāi)對(duì)此不作限制。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述熒光芯片包括多個(gè)相同的像素單元，所述像素單元呈矩陣式排列，每個(gè)像素單元由多個(gè)相鄰的功能單元構(gòu)成，每個(gè)像素單元的出射光至少包括紅光、藍(lán)光、綠光。

舉例來(lái)說(shuō)，每個(gè)像素單元的多個(gè)相鄰的功能單元可以構(gòu)成二維矩陣，其中，相鄰的兩個(gè)功能單元出射相同顏色或者不同顏色的光。例如，相鄰的兩個(gè)功能單元可以設(shè)置不同的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，使其受激產(chǎn)生不同波長(zhǎng)范圍的受激光。

例如，當(dāng)像素單元的多個(gè)功能單元組成9列6行的陣列時(shí)，第一行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色依次為紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色；第二行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色依次為紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色；第三行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色依次為紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色；第四行、第五行、第六行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色與第一行中出射的光的顏色的順序一致。也就是說(shuō)，第一行中各個(gè)功能單元按照一定的順序依次出射三種顏色的光，其它各行中出射光的顏色與第一行中出射光的顏色的順序一致。即，每一列中各功能單元的出射光顏色相同，相鄰兩列的功能單元出射光顏色不同。

又如，當(dāng)若干功能單元組成9列6行的陣列時(shí)，第一行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色依次為紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色；第二行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色依次為藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色；第三行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色依次為綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色、紅色、綠色、藍(lán)色、紅色；第四行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色與第一行中出射光的顏色的順序一致；第五行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色與第二行中出射光的顏色的順序一致；第六行中九個(gè)功能單元出射的光的顏色與第三行中出射光的顏色的順序一致。以此類推，可以擴(kuò)展到更多功能單元組成的像素單元。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，部分功能單元設(shè)置有藍(lán)色熒光材料或者散射材料，部分功能單元設(shè)置有綠色熒光材料，部分功能單元設(shè)置有紅色熒光材料，其中，相鄰的功能單元設(shè)置不同顏色的熒光材料。例如，功能單元可以為8×9的一個(gè)矩陣，即有8行9列，具體的行數(shù)和列數(shù)可以根據(jù)實(shí)際的情況確定。例如，可以是每相鄰四個(gè)功能單元構(gòu)成一個(gè)像素單元，一個(gè)像素單元中至少有一個(gè)功能單元出射藍(lán)色的出射光，至少有一個(gè)功能單元出射紅色的出射光，至少有一個(gè)功能單元出射綠色的出射光。其中，出射藍(lán)色出射光的功能單元可以設(shè)置藍(lán)色的熒光材料，或者當(dāng)入射的激發(fā)光為藍(lán)色激光時(shí)，該出射藍(lán)色出射光的功能單元設(shè)置散射材料(只添加硅膠)或不添加任何材料。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述像素單元包括呈矩陣排列的四個(gè)功能單元，所述四個(gè)功能單元包括三個(gè)轉(zhuǎn)換單元和一個(gè)非轉(zhuǎn)換單元。例如，一個(gè)功能單元的三個(gè)轉(zhuǎn)換單元設(shè)置有綠色熒光材料，一個(gè)非轉(zhuǎn)換單元設(shè)置有散射材料；相鄰的另一個(gè)功能單元的三個(gè)轉(zhuǎn)換單元設(shè)置有藍(lán)色熒光材料，一個(gè)非轉(zhuǎn)換單元設(shè)置有散射材料或不添加任何材料。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述熒光芯片還包括多個(gè)濾光片，多個(gè)濾光片對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述凹槽的上方并將所述凹槽的開(kāi)口密封。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述濾光片為能夠透射小于預(yù)設(shè)角度的光并反射其它角度的光的角度選擇濾光片。

舉例來(lái)說(shuō)，設(shè)置在所述凹槽的開(kāi)口上的濾光片(角度選擇濾光片)能夠僅透射小于預(yù)設(shè)角度的光，反射其它角度的光?？梢愿鶕?jù)產(chǎn)品的要求調(diào)整濾光片的特性(例如對(duì)濾光片的材料、厚度等進(jìn)行調(diào)整)，從而調(diào)整預(yù)設(shè)角度，本公開(kāi)對(duì)此不作限定。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置，能夠通過(guò)功能部將至少部分入射光轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光，并通過(guò)隔離部進(jìn)行反射，該波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置采用反射式發(fā)光，對(duì)厚度要求不嚴(yán)格，機(jī)械性能好；便于設(shè)置散熱組件，可適用于大功率發(fā)光裝置和顯示系統(tǒng)。

實(shí)施例2

圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的流程圖。如圖8所示，根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法可包括：

步驟s11，一體成型獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部；

步驟s12，在所述多個(gè)凹槽中填充功能材料形成功能部，所述功能材料為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料、散射材料以及透光材料中的至少一種。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法，能夠一體成型獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部，并在多個(gè)凹槽中填充功能材料形成功能部，簡(jiǎn)化了制備流程，降低了工藝難度，并提高了所制備的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的發(fā)光亮度、耐用性及機(jī)械性能。

舉例來(lái)說(shuō)，可以一體成型獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部。例如，對(duì)于含有反射粒子的硅膠等隔離材料，可以使得隔離材料在模具中固化，從而獲得在表面上排列有多個(gè)凹槽的隔離部；對(duì)于含有反射粒子的金屬等隔離材料，可以以隔離材料為基板，通過(guò)加工等方式獲得在表面上排列有多個(gè)凹槽的隔離部；也可以采用多種隔離材料(例如金屬材料、硅膠材料等)形成具有多層結(jié)構(gòu)的隔離部。根據(jù)隔離材料的不同，隔離部的獲取方式也不同，本公開(kāi)對(duì)隔離材料的具體類型及相應(yīng)的隔離部的獲取方式不作限制。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，可以在隔離部的多個(gè)凹槽中填充功能材料形成功能部，所述功能材料為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料、散射材料以及透光材料中的至少一種。例如，可以將適量的熒光粉或發(fā)光量子點(diǎn)與硅膠單體及固化劑均勻混合得到混合液體作為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，利用掩膜覆蓋凹槽陣列的上表面，利用混合液體(波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料)的流動(dòng)性，使混合液體(波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料)填充在凹槽中，加熱固化后，得到功能部。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，步驟s11包括：使含有反射粒子的未固化硅膠在模具中加熱固化，獲得在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部。

舉例來(lái)說(shuō)，隔離材料可以為含有反射粒子的未固化硅膠，其中，反射粒子可以為二氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、氧化鋅、硫酸鋇等，例如，采用折射率高的二氧化鈦納米粉體。可以將二氧化鈦納米粉體與硅膠單體及固化劑均勻混合后，以便制備含有反射粒子的未固化硅膠。

圖9是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的模具的示意圖。圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法制備的隔離部的示意圖。如圖9所示，可以將隔離材料加入模具基座22中，蓋上模具上蓋23，在一定的壓力下成型后放入烘箱中固化，固化后進(jìn)行脫模，從而可以獲得在表面上排列有多個(gè)凹槽的隔離部(如圖10所示)。在隔離部的凹槽中填充功能材料，并加熱固化后，可以得到功能部。

通過(guò)這種方式，可以使含有反射粒子的未固化硅膠在模具中加熱固化，以獲得在第一表面上矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部，提高了隔離部的制備效率。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，步驟s11包括：對(duì)反射紫外光和/或可見(jiàn)光的金屬材料基板進(jìn)行加工，獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部，所述加工方式包括精密機(jī)械加工工藝、微納加工工藝以及3d打印中的一種。

舉例來(lái)說(shuō)，隔離材料可以為鋁或不銹鋼、銅或銀等具有較高反射率的金屬材料?？梢砸越饘俨牧蠟榛?，通過(guò)精密機(jī)械加工工藝、微納加工工藝(刻蝕)或3d打印等方式，獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部。本公開(kāi)對(duì)固態(tài)基板的具體加工方式不作限制。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，可以在隔離部的多個(gè)凹槽中填充功能材料，例如，可以將適量的熒光粉或發(fā)光量子點(diǎn)與硅膠單體及固化劑均勻混合得到混合液體作為波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，利用掩膜覆蓋凹槽陣列的上表面，利用混合液體(波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料)的流動(dòng)性，使混合液體(波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料)填充在凹槽中，加熱固化后，得到功能部。功能部與凹槽的底面結(jié)合緊密，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，側(cè)壁可以緊密結(jié)合，也可以形成中間間隙。

通過(guò)這種方式，可以對(duì)由金屬隔離材料制成的固態(tài)基板進(jìn)行加工以獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部，提高了隔離部的制備效率。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，步驟s11包括：

對(duì)反射紫外光和/或可見(jiàn)光的金屬材料基板進(jìn)行加工，獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離本體；

在所述隔離本體的凹槽中填充含有反射粒子的未固化硅膠，并將模具壓入所述隔離本體的多個(gè)凹槽中；

使所述未固化硅膠在所述凹槽中加熱固化以形成隔離層，獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有陣列式排列的多個(gè)凹槽的隔離部。

舉例來(lái)說(shuō)，可以制備具有多層結(jié)構(gòu)的隔離部，外層的本體可以由高反射率的金屬制成，內(nèi)層的隔離層可以由含有反射粒子的硅膠制成。

圖11是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的隔離部的示意圖；圖12是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的隔離部的示意圖；圖13是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的模具的示意圖；圖14是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的隔離部的示意圖。

如圖11所示，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，可以以鋁、不銹鋼、銅、或銀等具有較高反射率的金屬或合金材料為基板，通過(guò)精密機(jī)械加工工藝、微納加工工藝(刻蝕)或3d打印等方式，獲取在第一主延伸平面上陣列式排列有多個(gè)第一凹槽113的本體111，其中第一凹槽113可以為圓柱狀或棱柱狀等。本公開(kāi)對(duì)固態(tài)基板的具體加工方式不作限制。

如圖12所示，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，可以將含有反射粒子的未固化硅膠作為形成隔離層的隔離材料，例如，可以將30-200nm的tio2粉體與硅膠單體及固化劑均勻混合得到混合液體。利用掩膜覆蓋本體111的凹槽113陣列的上表面，之后將適量的未固化硅膠填入其中，形成填充結(jié)構(gòu)114，如圖12所示。

如圖13所示，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，模具115上可以設(shè)置有溢流口(未示出)，以便排除多余的未固化硅膠(tio2粉體與硅膠單體及固化劑的混合液體)。可以使模具115與填充結(jié)構(gòu)114對(duì)齊，使得模具115的端部116與填充結(jié)構(gòu)114的中心線對(duì)齊，在一定壓力下壓入填充結(jié)構(gòu)114中，排除多余的未固化硅膠。加熱固化后，可以獲得如圖14所示的隔離部。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還可以將含有反射粒子的未固化硅膠(tio2粉體與硅膠單體及固化劑的混合液體)注入第一凹槽113中，形成如圖12所示的填充結(jié)構(gòu)114。然后，對(duì)未固化硅膠進(jìn)行加熱固化，利用精密機(jī)械加工或微納加工等方式獲得如圖14所示的隔離部。本公開(kāi)對(duì)具有多層結(jié)構(gòu)的隔離部的具體制備方式不做限制。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在制備了隔離部后，可以在隔離部的多個(gè)凹槽中填充波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。利用掩膜覆蓋凹槽陣列的上表面，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料的流動(dòng)性，使波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料填充在凹槽中，加熱固化后，得到功能部。這樣根據(jù)模具的形狀或加工時(shí)形成的隔離層112的形狀，可以獲得如圖4或圖5所示的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置。

通過(guò)這種方式，采用高反射率的金屬形成本體111并采用含有反射粒子的硅膠形成隔離層112，可以利用隔離層112(硅膠層)的漫反射和本體111(金屬層)的鏡面反射的綜合作用，提高波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的隔離部11，從而提高發(fā)光材料對(duì)入射光的吸收和發(fā)光的出光效率，防止相鄰像素的串?dāng)_。此外，相比于單層金屬層，多層結(jié)構(gòu)中的隔離層112(硅膠層)可以保護(hù)金屬層表面不被氧化；相比于單層硅膠層，多層結(jié)構(gòu)中的本體111(金屬層)的存在可提高阻隔材料的機(jī)械強(qiáng)度，降低對(duì)硅膠層加工精度的要求。

圖15是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法的步驟s12的流程圖。如圖15所示，在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，步驟s12包括：

步驟s121，采用掩膜覆蓋所述隔離部的第一表面上多個(gè)凹槽的鄰接部分；

步驟s122，將功能材料填充到未被掩膜覆蓋的凹槽中。

舉例來(lái)說(shuō)，可以采用掩膜覆蓋所述多個(gè)凹槽的鄰接部分，利用波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料的流動(dòng)性，使波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料填充在未被掩膜覆蓋的凹槽中。通過(guò)設(shè)計(jì)掩膜板的覆蓋范圍，多次利用不同覆蓋范圍的掩膜板，可在不同的凹槽中填入不同的功能材料(例如，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料)，加熱固化后，可以得到不同的功能部。這樣，可以使得功能部發(fā)射的出射光的波長(zhǎng)不同，獲得不同波長(zhǎng)的出射光，從而滿足不同的發(fā)光需求。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在滿足功能部所需的填充厚度的情況下，功能部可以填充隔離部的多個(gè)凹槽的全部空間(如圖6所示)或部分空間(如圖7所示)。功能部與隔離部的凹槽底部之間可以緊密結(jié)合，具有一定的機(jī)械強(qiáng)度；功能部與凹槽側(cè)壁之間可以緊密結(jié)合，也可以形成中間間隙。

通過(guò)這種方式，可以在凹槽中填充功能材料，從而滿足不同的發(fā)光需求。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的制備方法，能夠一體成型獲取在平行于主延伸平面的第一表面上具有矩陣式排列的多個(gè)凹槽的隔離部，并在多個(gè)凹槽中填充功能材料形成功能部，簡(jiǎn)化了制備流程，降低了工藝難度，并提高了所制備的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的發(fā)光亮度、耐用性及機(jī)械性能。

實(shí)施例3

根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，還提供一種應(yīng)用如上所述的熒光芯片的顯示系統(tǒng)，該顯示系統(tǒng)包括：光源，以及如上所述的熒光芯片，所述光源位于靠近所述熒光芯片第一表面的一側(cè)，用于發(fā)出激發(fā)光，所述熒光芯片的功能部接收所述激發(fā)光并產(chǎn)生不同波長(zhǎng)范圍的受激光，所述受激光從所述凹槽的開(kāi)口處出射。

舉例來(lái)說(shuō)，該顯示系統(tǒng)可以包括光源和熒光芯片，所述熒光芯片為上述任一實(shí)施例所述的熒光芯片。光源用于發(fā)出激發(fā)光，例如，光源可以為ld陣列、led、激光二極管、激光器等，光源產(chǎn)生的激發(fā)光經(jīng)過(guò)整形裝置進(jìn)行整形后形成均勻的光斑，該光斑進(jìn)入熒光芯片。熒光芯片的功能部接收激發(fā)光并產(chǎn)生不同波長(zhǎng)范圍的受激光，所述受激光從所述凹槽的開(kāi)口處出射。該顯示系統(tǒng)可以為電視系統(tǒng)，投影系統(tǒng)等，如影院放映機(jī)、激光電視、工程投影機(jī)、教育投影機(jī)、拼接屏投影機(jī)等。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述顯示系統(tǒng)還包括光調(diào)制器，所述光調(diào)制器置于所述光源的出射光路上，用于將所述激發(fā)光轉(zhuǎn)換為單色圖像光并輸出給所述熒光芯片，

所述熒光芯片接收所述單色圖像光并產(chǎn)生不同波長(zhǎng)范圍的受激光。

舉例來(lái)說(shuō)，該顯示系統(tǒng)還可以包括光調(diào)制器，所述光調(diào)制器置于光源出射的激發(fā)光的光路上，激發(fā)光經(jīng)過(guò)整形裝置進(jìn)行整形后形成均勻的光斑，該光斑再進(jìn)入到光調(diào)制器上，經(jīng)調(diào)制形成單色圖像光，該單色圖像光成像到熒光芯片上，熒光芯片上的各功能單元接收?qǐng)D像光并產(chǎn)生不同波長(zhǎng)范圍的受激光，并將所述受激光從激發(fā)光源的同側(cè)出射。熒光芯片上的各個(gè)功能單元可以同時(shí)接收?qǐng)D像光，也可以部分接收?qǐng)D像光，或者也可以按照一定的時(shí)序或排布方式接收所述圖像光，進(jìn)而出射彩色的圖像光。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)顯示系統(tǒng)中采用三個(gè)空間光調(diào)制器時(shí)，每個(gè)空間光調(diào)制器分別調(diào)制一種顏色的圖像光，此時(shí)，一個(gè)熒光芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)空間光調(diào)制器，每一熒光芯片分別只出射一種顏色的光。比如，第一空間光調(diào)制器用于調(diào)制藍(lán)色的圖像光，與第一空間光調(diào)制器對(duì)應(yīng)的第一熒光芯片接收該圖像光后產(chǎn)生藍(lán)色的出射光；第二空間光調(diào)制器用于調(diào)制綠色的圖像光，與第二空間光調(diào)制器對(duì)應(yīng)的第二熒光芯片接收該圖像光后受激產(chǎn)生綠色的受激光；第三空間光調(diào)制器用于調(diào)制紅色的圖像光，與第三空間光調(diào)制器對(duì)應(yīng)的第三熒光芯片接收該圖像光后產(chǎn)生紅色的受激光。

在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，顯示系統(tǒng)還可以只包括一個(gè)空間光調(diào)制器和三個(gè)熒光芯片，三個(gè)熒光芯片都是單色的熒光芯片(即熒光芯片中各功能單元相同)，空間光調(diào)制器出射的圖像光依時(shí)序依次提供給三個(gè)熒光芯片，從而三個(gè)熒光芯片出射的圖像光合光后經(jīng)時(shí)序合成得到彩色圖像。

上述各實(shí)施例中的熒光芯片可以應(yīng)用于投影系統(tǒng)，也可以應(yīng)用于照明系統(tǒng)，例如舞臺(tái)燈照明、汽車大燈、手術(shù)燈等。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的應(yīng)用上述熒光芯片的顯示系統(tǒng)，能夠?qū)⒐庠窗l(fā)出的激發(fā)光轉(zhuǎn)換為不同波長(zhǎng)范圍的受激光，并從凹槽的開(kāi)口處出射，顯著提高顯示系統(tǒng)的發(fā)光亮度和耐用性。

綜上所述，根據(jù)本公開(kāi)各個(gè)實(shí)施例的用于熒光芯片的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置，能夠通過(guò)功能部將至少部分入射光轉(zhuǎn)換為不同于入射光波長(zhǎng)的出射光，并通過(guò)隔離部進(jìn)行反射，能夠顯著提高波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置的發(fā)光亮度和耐用性，有效解決dmd或lcd顯示技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的發(fā)光效率較低的缺陷。并且，與相關(guān)技術(shù)中的透射式發(fā)光相比，根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置對(duì)厚度要求不嚴(yán)格，具有更好的機(jī)械性能。并且，根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換裝置可在反射層下添加散熱組件，使得整個(gè)發(fā)光元件可以承受更高的溫度，能夠?qū)崿F(xiàn)高亮度顯示。

附圖中的流程圖和框圖顯示了根據(jù)本公開(kāi)的多個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)和方法可能實(shí)現(xiàn)的功能和操作。在有些作為替換的實(shí)現(xiàn)中，方框中所標(biāo)注的功能也可以以不同于附圖中所標(biāo)注的順序發(fā)生。例如，兩個(gè)連續(xù)的方框?qū)嶋H上可以基本并行地執(zhí)行，它們有時(shí)也可以按相反的順序執(zhí)行，這依所涉及的功能而定。也要注意的是，框圖和/或流程圖中的每個(gè)方框、以及框圖和/或流程圖中的方框的組合，可以用執(zhí)行規(guī)定的功能或動(dòng)作。

以上已經(jīng)描述了本公開(kāi)的各實(shí)施例，上述說(shuō)明是示例性的，并非窮盡性的，并且也不限于所披露的各實(shí)施例。在不偏離所說(shuō)明的各實(shí)施例的范圍和精神的情況下，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)許多修改和變更都是顯而易見(jiàn)的。本文中所用術(shù)語(yǔ)的選擇，旨在最好地解釋各實(shí)施例的原理、實(shí)際應(yīng)用或?qū)κ袌?chǎng)中的技術(shù)的改進(jìn)，或者使本技術(shù)領(lǐng)域的其它普通技術(shù)人員能理解本文披露的各實(shí)施例。