本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品中背光模組，具體涉及一種具備排氣孔裝置的膠鐵及其制造方法。

背景技術(shù)：

膠鐵是使用在光源的背光源里面，膠鐵的鋼片部分要和各種電子部件整塊貼合，由于整個膠鐵四周是圍起來的，在整個電子部件貼合的時候，氣沒有地方跑出來，容易在貼合中間位置產(chǎn)生氣泡，現(xiàn)在智能手機(jī)向輕薄化、無邊框化發(fā)展，對加工工藝要求越來越高，貼合中間產(chǎn)生的氣泡在手機(jī)使用過程中由于熱脹冷縮會影響整個膠鐵的平面度。

另外，膠鐵上會安裝有發(fā)光裝置，而發(fā)光裝置會發(fā)出較大熱量，貼合部位存在氣泡會使較大熱量聚集在膠鐵上不能很好的散發(fā)出來，不利于散熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種具備排氣孔裝置的膠鐵及其制造方法，解決現(xiàn)有的膠鐵是直接整塊相互貼合的，在兩者之間因?yàn)闇囟葧a(chǎn)生氣泡影響貼合的牢固性，另外散熱效率低的問題。

為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種具備排氣孔裝置的膠鐵，包括呈板塊狀的金屬片和膠框，所述金屬片設(shè)置在膠框的內(nèi)，其四周與膠框內(nèi)壁相互粘合；其中所述膠框內(nèi)側(cè)邊緣處有一個以上的透氣孔，所述透氣孔是膠框的相應(yīng)位置向下凹沉0.1-0.2mm形成。

進(jìn)一步的，所述膠框內(nèi)側(cè)邊緣處設(shè)有兩個以上的凸出的限位部，所述透氣孔是由限位部的中段向下凹沉0.1-0.2mm形成的。

進(jìn)一步的，與限位部上的透氣孔位置相對應(yīng)的金屬片相應(yīng)出設(shè)有為限位部的中段向下凹沉提供空間的缺口。

進(jìn)一步的，所述在金屬片的正反兩面上均布有星點(diǎn)，所述星點(diǎn)是由金屬片自身相應(yīng)位置處沖壓下凹而成，所述星點(diǎn)的深度為0.005-0.02mm，星點(diǎn)間距為1-3mm。

一種具備排氣孔裝置的膠鐵的制造方法，包括以下步驟：

步驟一，分別對金屬片和膠框進(jìn)行壓制成型，其中膠框的內(nèi)側(cè)邊緣處，有一個以上的位置處，向下凹沉0.1-0.2mm形成透氣孔，所述金屬片的厚度小于透氣孔凹沉的深度；

步驟二，將金屬片粘合在膠框內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述膠框的內(nèi)側(cè)邊緣是壓制成兩個以上的凸出的限位部，在限位部中段向下壓制成凹沉0.1-0.2mm深度形成透氣孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

在膠鐵膠片與金屬片的結(jié)合位置設(shè)置透氣孔，在電子部件整塊與膠鐵貼合的時候不容易產(chǎn)生氣泡，當(dāng)發(fā)光裝置、光源長期使用溫度較高的時候，排氣孔結(jié)構(gòu)增加的散熱性能，而且不會影響電子器件的正常安裝。

另外，星點(diǎn)分布在鋼片的上下表面，破壞了鋼片原來有內(nèi)應(yīng)力，使高溫下鋼片不會產(chǎn)生變形；星點(diǎn)的設(shè)計(jì)成凹點(diǎn)，能夠增加電子部件在與膠鐵粘貼的時候增加之間的粘度，避免后期膠鐵本身內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生變形，星點(diǎn)的深度和直徑可以根據(jù)隨時膠鐵的厚度變化而變化。

附圖說明

圖1為本發(fā)明具備排氣孔裝置的膠鐵的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本圖1中a處的結(jié)構(gòu)放大示意圖。

圖3為本發(fā)明具備排氣孔裝置的膠鐵的星點(diǎn)分布示意圖。

圖4是本發(fā)明具備排氣孔裝置的膠鐵的星點(diǎn)的具體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1和圖2示出了本發(fā)明一種具備排氣孔裝置的膠鐵的一個實(shí)施例：一種具備排氣孔裝置的膠鐵，包括呈板塊狀的金屬片1和膠框2，所述金屬片1設(shè)置在膠框2的內(nèi)，其四周與膠框2內(nèi)壁相互粘合；其中所述膠框2內(nèi)側(cè)邊緣處有一個以上的透氣孔3，所述透氣孔3是膠框2的相應(yīng)位置向下凹沉0.1-0.2mm形成。

圖1和圖2還示出了本發(fā)明一種具備排氣孔裝置的膠鐵的一個優(yōu)選實(shí)施例，一種具備排氣孔裝置的膠鐵，包括呈板塊狀的金屬片1和膠框2，所述金屬片1設(shè)置在膠框2的內(nèi)，其四周與膠框2內(nèi)壁相互粘合；其中所述膠框2內(nèi)側(cè)邊緣處有一個以上的透氣孔3，所述透氣孔3是膠框2的相應(yīng)位置向下凹沉0.1-0.2mm形成；所述膠框2內(nèi)側(cè)邊緣處設(shè)有兩個以上的凸出的限位部4，所述透氣孔3是由限位部4的中段向下凹沉0.1-0.2mm形成的，最佳在0.15mm。

作為優(yōu)選，還可以在與限位部4上的透氣孔3位置相對應(yīng)的金屬片1相應(yīng)出設(shè)有為限位部4的中段向下凹沉提供空間的缺口。

圖3示出了本發(fā)明具備排氣孔裝置的膠鐵的另一個實(shí)施例，所述在金屬片1的正反兩面上均布有星點(diǎn)5，所述星點(diǎn)5是由金屬片1自身相應(yīng)位置處沖壓下凹而成，所述星點(diǎn)5的深度為0.005-0.02mm，星點(diǎn)5間距為1-3mm。

圖3和圖4示出了本發(fā)明具備排氣孔裝置的膠鐵的另一個實(shí)施例，所述在金屬片1的正反兩面上均布有星點(diǎn)5，所述星點(diǎn)5是由金屬片1自身相應(yīng)位置處沖壓下凹而成，所述星點(diǎn)5的深度為0.01-0.05mm，星點(diǎn)5間距為1-3mm，所述星點(diǎn)5下凹形成凹槽，凹槽的槽壁設(shè)有一圈以上的波紋環(huán)6。

作為較佳方案所述星點(diǎn)5的深度為0.02mm，星點(diǎn)5間距為2.5mm。

本發(fā)明還示出了具備排氣孔裝置的膠鐵的制造方法的一個實(shí)施例：一種具備排氣孔裝置的膠鐵的制造方法，包括以下步驟：

步驟一，分別對金屬片1和膠框2進(jìn)行壓制成型，其中膠框2的內(nèi)側(cè)邊緣處，有一個以上的位置處，向下凹沉0.1-0.2mm形成透氣孔3，所述金屬片1的厚度小于透氣孔3凹沉的深度；

步驟二，將金屬片1粘合在膠框2內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明具備排氣孔裝置的膠鐵的制造方法的一個實(shí)施例，所述膠框2的內(nèi)側(cè)邊緣是壓制成兩個以上的凸出的限位部4，在限位部4中段向下壓制成凹沉0.1-0.2mm深度形成透氣孔3。

根據(jù)本發(fā)明具備排氣孔裝置的膠鐵的制造方法的另一個實(shí)施例，所述在金屬片1的正反兩面均勻壓制凹槽，形成星點(diǎn)5，利用旋轉(zhuǎn)刮刀伸入星點(diǎn)5下凹形成凹槽內(nèi)，對凹槽的槽壁進(jìn)行制環(huán)，形成一圈以上的波紋環(huán)6。

盡管這里參照本發(fā)明的多個解釋性實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但是，應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出很多其他的修改和實(shí)施方式，這些修改和實(shí)施方式將落在

本技術(shù)：
公開的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說，在本申請公開、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進(jìn)行多種變型和改進(jìn)。除了對組成部件和/或布局進(jìn)行的變形和改進(jìn)外，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，其他的用途也將是明顯的。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品中背光模組，具體涉及一種具備排氣孔裝置的膠鐵及其制造方法，其結(jié)構(gòu)包括呈板塊狀的金屬片（1）和膠框（2），所述金屬片（1）設(shè)置在膠框（2）的內(nèi)，其四周與膠框（2）內(nèi)壁相互粘合；其中所述膠框（2）內(nèi)側(cè)邊緣處有一個以上的透氣孔（3），所述透氣孔（3）是膠框（2）的相應(yīng)位置向下凹沉0.1?0.2mm形成。在膠鐵膠片與金屬片的結(jié)合位置設(shè)置透氣孔，在電子部件整塊與膠鐵貼合的時候不容易產(chǎn)生氣泡，當(dāng)發(fā)光裝置、光源長期使用溫度較高的時候，排氣孔結(jié)構(gòu)增加的散熱性能，而且不會影響電子器件的正常安裝。

技術(shù)研發(fā)人員：曾忠國
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市利錦電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.25
技術(shù)公布日：2017.08.18