技術(shù)特征：

1.一種三維垂直耦合光模式轉(zhuǎn)換-隔離復(fù)合器件，其特征在于，包括包層、上芯層波導(dǎo)及下芯層波導(dǎo)，包層覆蓋上、下兩芯層波導(dǎo)，包層覆蓋的厚度為0.5—1μm；包層、上芯層波導(dǎo)及下芯層波導(dǎo)的折射率分別為n、n₁、n₂，其中n₁>n₂>n；上、下芯層波導(dǎo)的截面尺寸相同，上、下芯層波導(dǎo)呈X節(jié)垂直耦合結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種三維垂直耦合光模式轉(zhuǎn)換-隔離復(fù)合器件，其特征在于，上芯層波導(dǎo)及下芯層波導(dǎo)之間的垂直距離為0.5—0.8μm，兩芯層波導(dǎo)之間的角度為0.8—1.0°。

3.如權(quán)利要求1所述的一種三維垂直耦合光模式轉(zhuǎn)換-隔離復(fù)合器件，其特征在于，所述的包層、上芯層波導(dǎo)、下芯層波導(dǎo)的材料均為聚合物材料。

4.如權(quán)利要求1所述的一種三維垂直耦合光模式轉(zhuǎn)換-隔離復(fù)合器件，其特征在于，所述的復(fù)合器件的長度為1000μm-3000μm。