技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種即使是在晶圓具有翹曲的情況下、也對該晶圓的周緣進(jìn)行恰當(dāng)?shù)奶幚淼幕逄幚矸椒ê突逄幚硌b置。晶圓的處理方法包括如下工序：在翹曲量已知的基準(zhǔn)晶圓的周緣整周上利用照相機(jī)對基準(zhǔn)晶圓的端面進(jìn)行拍攝、在基準(zhǔn)晶圓的周緣整周上取得基準(zhǔn)晶圓的端面的形狀數(shù)據(jù)的工序；在晶圓的周緣整周上利用照相機(jī)對晶圓的端面進(jìn)行拍攝、在晶圓的周緣整周上取得晶圓的端面的形狀數(shù)據(jù)的工序；基于各形狀數(shù)據(jù)對晶圓的翹曲量進(jìn)行計算的工序；在晶圓的表面形成抗蝕劑膜的工序；基于該翹曲量來決定有機(jī)溶劑相對于抗蝕劑膜的周緣部的供給位置、利用從該供給位置供給的有機(jī)溶劑使該周緣部溶解而從晶圓上去除的第7工序。

技術(shù)研發(fā)人員：野田康朗;西山直
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.22
技術(shù)公布日：2017.08.29