本披露涉及一種鏡頭模組，且特別涉及一種帶溫度補償?shù)淖詣訉圭R頭模組。

背景技術(shù)：

鏡頭模組通常由光學鏡片組、圖像傳感器、控制系統(tǒng)和電機組成。

圖像傳感器和光學鏡片組所在的平面相互平行，且光學鏡片組的光軸垂直穿過圖像傳感器的中心，控制系統(tǒng)控制電機驅(qū)動光學鏡片組沿光軸靠近或者遠離圖像傳感器以使鏡頭模組合焦。

圖像傳感器和電機在工作時會產(chǎn)生熱量，從而改變鏡頭模組的工作溫度，使得光學鏡片組產(chǎn)生物理形變，不同的光學鏡片組對于溫度的變化所產(chǎn)生的物理形變不同。對于已經(jīng)合焦的鏡頭模組，在保持鏡頭模組的光學鏡片組和圖像傳感器位置關(guān)系不變的情況下，光學鏡片組的物理形變會影響鏡頭模組的合焦狀態(tài)，嚴重的話會導致鏡頭模組失焦。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本披露的目的在于提供一種鏡頭模組，所述鏡頭可以根據(jù)工作溫度的變化調(diào)整所述鏡頭模組的光學鏡片組的位置，使所述鏡頭模組始終處于合焦狀態(tài)。

依據(jù)本披露的一個方面，提供了一種鏡頭模組的溫度補償方法，所述方法包括，通過溫度傳感器獲取所述鏡頭模組的第一工作溫度，根據(jù)所述第一工作溫度獲取合焦位置補償量，及根據(jù)所述合焦位置補償量調(diào)整所述鏡頭模組的光學鏡片組的位置。

依據(jù)本披露的另一方面，提供了一種帶有溫度補償?shù)溺R頭模組。所述鏡頭模組包括，光學鏡片組，溫度傳感器，所述溫度傳感器被配置為用于獲取所述鏡頭模組的第一工作溫度，及控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)被配置為用于，根據(jù)所述第一工作溫度獲取合焦位置補償量，及根據(jù)所述合焦位置補償量調(diào)整所述光學鏡片組的位置。

依據(jù)本披露的第三方面，提供了一種包含用于鏡頭模組溫度補償程序指令的非暫時性計算機可讀介質(zhì)，所述計算機可讀介質(zhì)包括，通過溫度傳感器獲取所述鏡頭模組的第一工作溫度的程序指令，根據(jù)所述第一工作溫度獲取合焦位置補償量的程序指令，及根據(jù)所述合焦位置補償量調(diào)整所述鏡頭模組的光學鏡片組的位置的程序指令。

附圖說明

為了更清楚地說明本披露實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本披露的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本披露實施例提供的鏡頭模組實施例一的剖面圖；

圖2為本披露實施例提供的鏡頭模組實施例二的剖面圖；

圖3為本披露實施例提供的生成合焦位置補償量的流程圖；

圖4為本披露實施例提供的應用合焦位置補償量的流程圖；

圖5為本披露實施例提供的鏡頭模組的傳動機構(gòu)實施例一的剖面圖；

圖6為本披露實施例提供的鏡頭模組的傳動機構(gòu)實施例二的剖面圖。

主要元件符號說明：

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的術(shù)語在適當情況下可以互換，這僅僅是描述本發(fā)明的實施例中對相同屬性的對象在描述時所采用的區(qū)分方式。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，以便包含一系列單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于那些單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它單元。

下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的一些實施方式作詳細說明。在不沖突的情況下，下述的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合幾個具體的實施例對本披露的方案進行詳細說明。

圖1圖示了本披露一實施例所提供的鏡頭模組的剖面示意圖。鏡頭模組100包括鏡筒107、電路板103及控制系統(tǒng)(未示出)、一光學鏡片組110以及一傳動機構(gòu)(未標號)。所述鏡筒107與所述電路板103連接。所述控制系統(tǒng)設(shè)置在所述電路板上。所述光學鏡片組110設(shè)置于所述鏡筒107內(nèi)。所述傳動機構(gòu)與所述電路板103電連接，且設(shè)置于所述鏡筒107內(nèi)，用于驅(qū)動所述光學鏡片組110在所述鏡筒107內(nèi)運動。

本實施例中，所述電路板103為印刷電路板(英文：printedcircuitboard)。所述電路板103包括一遠離所述鏡筒107的背面104以及與所述背面104相背離的正面105。所述背面104設(shè)有溫度傳感器102，所述印刷電路板103的正面105設(shè)有圖像傳感器106。所述圖像傳感器106與所述電路板103通過膠113(如：點膠)連接在一起。本實施例中，所述圖像傳感器106沿光軸101方向的投影完全覆蓋所述溫度傳感器102。所述圖像傳感器106可以包括但不限于接觸式圖像傳感器(英文：contactimagesensor)、感光耦合組件(英文：contactimagesensors)、互補式金屬氧化物半導體(英文：complementarymetal-oxide-semiconductor)等。所述溫度傳感器102可以包括熱電偶、熱敏電阻、電阻溫度檢測器(英文：resistancetemperaturedetector)、ic(英文：integratedcircuit)溫度傳感器中的至少一種。所述溫度傳感器102可以實時地檢測和/或監(jiān)測所述鏡頭模組100的溫度。在一些實施例中，所述溫度為所述鏡頭模組100的工作溫度。

所述光學鏡片組110設(shè)置于所述鏡筒107的內(nèi)壁109，且與所述圖像傳感器106所在的平面相互平行，且垂直穿過所述光學鏡片組110的直線也垂直穿過所述圖像傳感器106的中心。在本披露的一些實施例中，垂直穿過所述光學鏡片組110中心的直線也垂直穿過所述圖像傳感器106的中心。所述光學鏡片組110包括至少一個光學鏡片。

所述控制系統(tǒng)可以根據(jù)所述溫度傳感器102檢測和/或監(jiān)測到的所述鏡頭模組200的工作溫度控制所述傳動機構(gòu)驅(qū)動所述光學鏡片組110沿光軸靠近或者遠離所述圖像傳感器106的方向運動，使所述鏡頭模組100在不同的工作溫度下始終處于合焦狀態(tài)。具體地，所述傳動機構(gòu)包括驅(qū)動桿111和一電機112。

在一些實施例中，所述傳動機構(gòu)可以為圖5所示的傳動機構(gòu)。其中，所述驅(qū)動桿111為一螺桿。

在一些實施例中，所述傳動機構(gòu)可以為圖6所示的傳動機構(gòu)。其中，所述驅(qū)動桿111為一導軌。

在圖1所示的本披露的一些實施例中，所述溫度傳感器102被安裝于所述印刷電路板103的正面105，并實時地檢測和/或監(jiān)測所述鏡頭模組100的工作溫度。在其他實施例中，所述溫度傳感器102也可被安裝于所述圖像傳感器106的內(nèi)部，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組100的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器102也可被安裝于所述鏡筒107的內(nèi)壁109，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組100的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器102也可被安裝于所述鏡筒107的外壁108，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組100的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器102被安裝于所述光學鏡片組110的內(nèi)部，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組100的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器102也可被安裝于所述光學鏡片組110的外部，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組100的工作溫度。

在其他實施例中，所述鏡頭模組100可以包括多個所述溫度傳感器102，其分別設(shè)置于所述鏡筒107或電路板103的不同部位。

在其他實施例中，所述鏡頭模組100可以包括變焦鏡頭。

所述控制系統(tǒng)可以包括一個或多個處理器，所述處理可以包括但不限于微處理器(英文：microcontroller)，精簡指令集計算機(英文：reducedinstructionsetcomputer，簡稱：risc)，專用集成電路(英文：applicationspecificintegratedcircuits，簡稱：asic)，專用指令集處理器(英文：application-specificinstruction-setprocessor，簡稱：asip)，中央處理單元(英文：centralprocessingunit，簡稱：cpu)，物理處理器英文(英文：physicsprocessingunit，簡稱：ppu)，數(shù)字信號處理器(英文：digitalsignalprocessor，簡稱dsp)，現(xiàn)場可編程門陣列(英文：fieldprogrammablegatearray，簡稱：fpga)等。

所述鏡頭模組可以包括一個或多個存儲器存儲單元，所述存儲器存儲單元可以包括非暫時性計算機可讀介質(zhì)，其可以存儲用于執(zhí)行本文其他各處所描述的一個或多個步驟的代碼、邏輯或指令。所述控制系統(tǒng)的處理器，其可以根據(jù)如本文所描述的非暫時性計算機可讀介質(zhì)的代碼、邏輯或指令而單獨地或共同地執(zhí)行一個或多個步驟。

圖2圖示了本披露另一實施例所提供的鏡頭模組的剖面示意圖。鏡頭模組200包括鏡筒207、電路板203及控制系統(tǒng)(未示出)、第一光學鏡片組210、第二光學鏡片組213、第一傳動機構(gòu)(未標號)及第二傳動機構(gòu)(未標號)。所述鏡筒207與所述電路板203連接。所述控制系統(tǒng)設(shè)置在所述電路板203上。所述第一光學鏡片組210與所述第二光學鏡片組213設(shè)置于所述鏡筒207內(nèi)。所述第一傳動機構(gòu)與所述第二傳動機構(gòu)與所述電路板203電連接，且設(shè)置于所述鏡頭207內(nèi)，用于分別驅(qū)動所述第一光學鏡片組210及所述第二光學鏡片組213在所述鏡筒207內(nèi)運動。

本實施例中，所述電路板203為印刷電路板(英文：printedcircuitboard，簡稱：pcb)。所述電路板包括一遠離所述鏡頭207的背面104以及與所述背面204相背離的正面205。所述背面204設(shè)有溫度傳感器202，所述印刷電路板203的正面205設(shè)有圖像傳感器206。所述圖像傳感器206通過膠216(如：點膠)與所述電路板203連接在一起。本實施例中，所述圖像傳感器206沿光軸201方向的投影完全覆蓋所述溫度傳感器202。所述圖像傳感器206可以包括但不限于接觸式圖像傳感器(英文：contactimagesensor)、感光耦合組件(英文：contactimagesensors)、互補式金屬氧化物半導體(英文：complementarymetal-oxide-semiconductor)等。所述溫度傳感器202可以包括熱電偶、熱敏電阻、電阻溫度檢測器(英文：resistancetemperaturedetector)、ic(英文：integratedcircuit)溫度傳感器中的至少一種。所述溫度傳感器202可以實時地檢測和/或監(jiān)測所述鏡頭模組200的溫度。在一些實施例中，所述溫度為所述鏡頭模組200的工作溫度。

所述第一光學鏡片組210設(shè)置于所述鏡筒207的內(nèi)壁209，且與所述圖像傳感器206所在的平面相互平行，且垂直穿過所述第一光學鏡片組210的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。在本披露的一些實施例中，垂直穿過所述第一光學鏡片組210中心的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。所述第一光學鏡片組210包括至少一個光學鏡片。

所述第一光學鏡片組213設(shè)置于所述鏡筒207的內(nèi)壁209，且與所述圖像傳感器206所在的平面相互平行，且垂直穿過所述第二光學鏡片組213的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。在本披露的一些實施例中，垂直穿過所述第二光學鏡片組213中心的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。所述第二光學鏡片組213包括至少一個光學鏡片。

在一些實施例中，垂直穿過所述第一光學鏡片組210中心以及同時垂直穿過所述第二光學鏡片組213的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。

所述控制系統(tǒng)可以根據(jù)所述溫度傳感器202檢測和/或監(jiān)測到的所述鏡頭模組200的工作溫度控制所述第一傳動機構(gòu)驅(qū)動所述第一光學鏡片組210沿光軸靠近或者遠離所述圖像傳感器206的方向運動。所述控制系統(tǒng)也可以根據(jù)所述溫度傳感器202檢測和/或監(jiān)測到的所述鏡頭模組200的工作溫度控制所述第二傳動機構(gòu)驅(qū)動所述第二光學鏡片組213沿光軸靠近或者遠離所述圖像傳感器206的方向運動。使所述鏡頭模組200在不同的工作溫度下始終處于合焦狀態(tài)。

具體地，所述第一傳動機構(gòu)包括第一電機212及第一驅(qū)動桿211。所述第二傳動機構(gòu)包括第二電機215及第二驅(qū)動桿214。

在一些實施例中，所述第一傳動機構(gòu)可以為如圖5所示的傳動機構(gòu)，所述第二傳動機構(gòu)可以為圖6所示的傳動機構(gòu)。其中，所述第一驅(qū)動桿211為一螺桿，所述第二驅(qū)動桿214為一導軌。

在一些實施例中，所述第一傳動機構(gòu)可以為圖6所示的傳動機構(gòu)，所述第二傳動機構(gòu)可以為圖5所示的傳動機構(gòu)。其中，所述第一驅(qū)動桿211為一導軌，所述第二驅(qū)動桿214為一螺桿。

在一些實施例中，所述第一傳動機構(gòu)及所述第二傳動機構(gòu)都可以為圖5所示的傳動機構(gòu)。其中，所述第一驅(qū)動桿211為一螺桿，所述第二驅(qū)動桿214也為一螺桿。

在一些實施例中，所述第一傳動機構(gòu)及所述第二傳動機構(gòu)都可以為圖6所示的傳動機構(gòu)。其中，所述第一驅(qū)動桿211為一導軌，所述第二驅(qū)動桿214也為一導軌。

在其他實施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述印刷電路板203的正面205，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組200的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述圖像傳感器206的內(nèi)部，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組200的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述鏡筒207的內(nèi)壁209，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組200的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述鏡筒207的外壁208，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組200的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述第一光學鏡片組210的內(nèi)部，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組200的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述第一光學鏡片組210的外部，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組200的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述第二光學鏡片組213的內(nèi)部，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組200的工作溫度。

在其他實施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述第二光學鏡片組213的外部，并實時地檢測和/或監(jiān)測鏡頭模組200的工作溫度。

在其他實施例中，所述鏡頭模組200包括多個所述溫度傳感器202。

在其他實施例中，所述鏡頭模組200包括變焦鏡頭。

所述控制系統(tǒng)可以包括一個或多個處理器，所述處理可以包括但不限于微處理器(英文：microcontroller)，精簡指令集計算機(英文：reducedinstructionsetcomputer，簡稱：risc)，專用集成電路(英文：applicationspecificintegratedcircuits，簡稱：asic)，專用指令集處理器(英文：application-specificinstruction-setprocessor，簡稱：asip)，中央處理單元(英文：centralprocessingunit，簡稱：cpu)，物理處理器英文(英文：physicsprocessingunit，簡稱：ppu)，數(shù)字信號處理器(英文：digitalsignalprocessor，簡稱dsp)，現(xiàn)場可編程門陣列(英文：fieldprogrammablegatearray，簡稱：fpga)等。

所述鏡頭模組可以包括一個或多個存儲器存儲單元，所述存儲器存儲單元可以包括非暫時性計算機可讀介質(zhì)，其可以存儲用于執(zhí)行本文其他各處所描述的一個或多個步驟的代碼、邏輯或指令。所述控制系統(tǒng)的處理器，其可以根據(jù)如本文所描述的非暫時性計算機可讀介質(zhì)的代碼、邏輯或指令而單獨地或共同地執(zhí)行一個或多個步驟。

圖3為本披露實施例提供的生成合焦位置補償量的流程圖。如圖3所示，該流程的執(zhí)行主體為所述鏡頭模組的控制系統(tǒng)。所述控制系統(tǒng)可以依據(jù)檢測和/或監(jiān)測到的所述鏡頭模組的工作溫度，獲取出所述合焦位置補償量。

步驟301，設(shè)定所述鏡頭模組的環(huán)境溫度。

其中，所述鏡頭模組的環(huán)境溫度可以由tenv表示。

步驟302，設(shè)定所述鏡頭模組的對焦距離。

其中，所述鏡頭模組的對焦距離可以由dfoucus表示。

步驟303，啟動鏡頭模組，合焦后，獲取所述鏡頭模組的參考合焦位置以及參考工作溫度。

其中，所述參考合焦位置可以由pos0表示，所述參考工作溫度可以由t0表示。在一些實施例中，所述參考合焦位置及所述參考工作溫度可以是所述鏡頭模組在任意時刻啟動且合焦后的合焦位置及工作位置。

步驟304，所述鏡頭模組的工作溫度發(fā)生變化后，獲取偏移合焦位置以及偏移工作溫度。其中，所述偏移合焦位置可以由posn表示，所述偏移工作溫度可以由tn表示。在一些實施例中，所述偏移合焦位置及所述偏移工作溫度有一一對應。

在一些實施例中，所述鏡頭模組可以得到多組偏移合焦位置以及偏移工作溫度。例如，pos1、t1、pos2、t2、pos3、t3、pos4、t4、pos5、t5、pos6、t6、pos7、t7、pos8、t8、pos9、t9、pos10、t10等，其中，pos1對應t1、pos2對應t2、pos3對應t3、pos4對應t4、pos5對應t5、pos6對應t6、pos7對應t7、pos8對應t8、pos9對應t9、pos10對應t10。

步驟305，調(diào)整所述鏡頭模組的工作溫度。

步驟306，判斷所述鏡頭模組的工作溫度是否完全覆蓋所述鏡頭模組的工作溫度范圍。

在一些實施例中，如果所述鏡頭模組的工作溫度未覆蓋所述鏡頭模組的工作溫度范圍，則所述鏡頭模組將繼續(xù)獲取偏移合焦位置及偏移工作溫度。例如：經(jīng)步驟305后，當前所述鏡頭模組的工作溫度是20℃，而所述鏡頭模組的工作溫度范圍為-10℃至40℃，則所述鏡頭模組將返回執(zhí)行步驟304，進而重復執(zhí)行步驟305，提高或降低所述鏡頭模組的工作溫度，直至覆蓋所述鏡頭模組的工作溫度范圍。

在一些實施例中，如果所述鏡頭模組的工作溫度已經(jīng)覆蓋所述鏡頭模組的工作溫度范圍，則所述鏡頭模組將執(zhí)行步驟307。例如：所述鏡頭模組的工作溫度范圍為-10℃至40℃，且所述鏡頭模組當前記錄的偏移工作溫度已經(jīng)覆蓋了所述工作溫度范圍。則所述鏡頭模組將執(zhí)行步驟307。

步驟307，調(diào)整所述鏡頭模組的對焦距離。

步驟308，判斷多數(shù)鏡頭模組是否完全覆蓋所述鏡頭模組的對焦范圍。

在一些實施例中，如果所述鏡頭模組的對焦距離未覆蓋所述鏡頭模組的對焦范圍，則所述鏡頭模組將重新設(shè)定所述對焦距離。例如：經(jīng)步驟307后，當前所述鏡頭模組的對焦距離是50mm，而所述鏡頭模組的對焦范圍為28mm至105mm，則所述鏡頭模組將返回執(zhí)行步驟302，提高或降低所述鏡頭模組的對焦距離，直至覆蓋所述鏡頭模組的對焦范圍。

在一些實施例中，如果所述鏡頭模組的對焦距離已經(jīng)覆蓋所述鏡頭模組的對焦范圍，則所述鏡頭模組將執(zhí)行步驟309。例如：所述鏡頭模組的對焦范圍為28mm至105mm，且所述鏡頭模組當前記錄的對焦距離已經(jīng)覆蓋了所述對焦范圍。則所述鏡頭模組將執(zhí)行步驟309。

步驟309，生成所述鏡頭模組的合焦位置補償量。

在一些實施例中，所述合焦位置補償量對應于所述鏡頭模組的對焦距離及工作溫度的偏移量。其中，所述工作溫度的偏移量為所述偏移工作溫度(tn)與所述參考工作溫度(t0)的差(如t1-t0,t2-t0,t3-t0,t4-t0,t5-t0,t6-t0,t7-t0,t8-t0,t9-t0,t10-t0)，所述工作溫度的偏移量可以由toffset表示。其中，所述合焦位置補償量為所述偏移合焦位置(posn)與所述參考合焦位置(pos0)的差(如pos1-pos0,pos2-pos0,pos3-pos0,pos4-pos0,pos5-pos0,pos6-pos0,pos7-pos0,pos8-pos0,pos9-pos0,pos10-pos0)，所述合焦位置的補償量可以由poscompensation表示。

在一些實施例中，所述鏡頭模組可以生成一個關(guān)于所述合焦位置補償量的索引表。例如：在所述索引表中，所述工作溫度的偏移量(toffset)，所述對焦距離以及所述合焦位置補償量(poscompensation)一一對應。通過所述工作溫度的偏移量及所述對焦距離可以查找到對應的所述合焦位置補償量。

在一些實施例中，所述鏡頭模組可以生成一個關(guān)于所述合焦位置的位置補償函數(shù)f(t,d),t可以表示所述鏡頭模組的工作溫度的偏移量，d可以表示所述鏡頭模組的對焦距離。

應該注意的是，方法300所描述的流程僅為本披露的一個實施例，不應被認為可以涵蓋本披露的保護范圍。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可在本披露的基礎(chǔ)上做出一些修改或改變，但所述修改或改變?nèi)栽诒九兜谋Ｗo范圍之內(nèi)。

圖4為本披露實施例提供的應用合焦位置補償量的流程圖。

步驟401，通過溫度傳感器獲取鏡頭模組的工作溫度。在一些實施例中，所述鏡頭模組的工作為所述鏡頭模組在合焦狀態(tài)時的工作溫度。

步驟402，檢測所述鏡頭模組的工作溫度是否發(fā)生偏移。如果所述鏡頭模組的工作溫度未發(fā)生偏移，則所述鏡頭模組將繼續(xù)通過所述溫度傳感器獲取所述鏡頭模組的工作溫度。如果所述鏡頭模組的工作溫度發(fā)生了偏移，則所述鏡頭模組將繼續(xù)步驟403的行為。

步驟403，所述鏡頭模組將根據(jù)工作溫度的偏移量及對焦距離獲取合焦位置補償量。

在一些實施例中，當所述鏡頭模組合焦之后，當前的對焦距離可以被記錄下來，用于之后獲取合焦位置補償量。

在一些實施例中，所述鏡頭模組每次處于合焦狀態(tài)時的對焦距離都可以被記錄下來，用于之后獲取合焦位置補償量。

在一些實施例中，所述鏡頭模組的電機為一步進電機，所述鏡頭模組的對焦距離可以通過計算所述步進電機的運轉(zhuǎn)步數(shù)而獲得。

在一些實施例中，所述鏡頭模組將根據(jù)工作溫度的偏移量，通過索引表，查找到對應的所述合焦位置補償量。

在一些實施例中，所述鏡頭模組將根據(jù)工作溫度的偏移量，通過位置補償函數(shù)，計算所述合焦位置補償量。

步驟404，所述鏡頭模組將根據(jù)所述合焦位置補償量調(diào)整所述光學鏡片組的位置，以使所述鏡頭模組始終處于合焦狀態(tài)。

應該注意的是，方法300所描述的流程僅為本披露的一個實施例，不應被認為可以涵蓋本披露的保護范圍。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可在本披露的基礎(chǔ)上做出一些修改或改變，但所述修改或改變?nèi)栽诒九兜谋Ｗo范圍之內(nèi)。

圖5為本披露實施例提供的鏡頭模組的傳動機構(gòu)實施例一的剖面圖。

鏡頭模組500包括控制系統(tǒng)、一傳動機構(gòu)(未標號)、鏡筒511、電路板509及光學鏡片組503。

所述傳動機構(gòu)包括一電機501、一螺桿502。所述螺桿502的一端與所述電機501連接，所述螺桿502的另一端與光學鏡片組503連接。具體地，所述光學鏡片組503的非光學區(qū)包括一螺孔505，所述螺桿502可以螺接至所述光學鏡片組503非光學區(qū)的所述螺孔505。所述鏡筒511的內(nèi)壁506上設(shè)有固定槽504。所述光學鏡片組503的另一端設(shè)于所述固定槽504中。

所述圖像傳感器510與所述電路板509通過膠507(例如：點膠)連接在一起。當所述鏡頭模組500的工作溫度發(fā)生變化后，所述膠507和/或所述光學鏡片組503會發(fā)生形變，進而使所述鏡頭模組500失焦。針對以上不足，本披露提出一種帶有溫度補償?shù)溺R頭模組，可以根據(jù)工作溫度的變化，調(diào)整所述光學鏡片組503位置，使鏡頭始終處于合焦狀態(tài)。

在一些實施例中，所述鏡頭模組500的所述控制系統(tǒng)可以根據(jù)所述溫度傳感器檢測/或監(jiān)測到的溫度，驅(qū)動所述電機501轉(zhuǎn)動，進而驅(qū)動所述螺桿502轉(zhuǎn)動，所述螺桿502進而帶動所述光學鏡片組503運動。例如：所述螺桿502可以帶動所述光學鏡片組503沿光軸靠近或者遠離所述圖像傳感器508。

在一些實施例中，所述電機501驅(qū)動所述螺桿502順時針轉(zhuǎn)動可以帶動所述光學鏡片組503遠離所述圖像傳感器。相反地，所述電機501驅(qū)動所述螺桿502逆時針轉(zhuǎn)動可以帶動所述光學鏡片組503靠近所述圖像傳感器。

在其他實施例中，所述電機501驅(qū)動所述螺桿502順時針轉(zhuǎn)動可以帶動所述光學鏡片組503靠近所述圖像傳感器。相反地，所述電機501驅(qū)動所述螺桿502逆時針轉(zhuǎn)動可以帶動所述光學鏡片組503遠離所述圖像傳感器。

值得注意的是，上述對于所述傳動機構(gòu)的描述只是為了便于理解本披露，不應被視為本披露唯一的實現(xiàn)方案。例如：所述電機501可以通過一個和/或多個齒輪驅(qū)動所述螺桿502轉(zhuǎn)動。

圖6為本披露實施例提供的鏡頭模組的傳動機構(gòu)實施例二的剖面圖。

鏡頭模組600包括控制系統(tǒng)、一傳動機構(gòu)(未標號)、鏡筒611、電路板609及光學鏡片組603。

所述傳動機構(gòu)包括一電機601、一導軌602。所述導軌602的一端與所述電機601連接，所述導軌602的另一端與光學鏡片組603連接。具體地，所述光學鏡片組603的非光學區(qū)包括一卡槽605，所述導軌602可以與所述光學鏡片組603非光學區(qū)的所述卡槽605嚙合在一起。所述鏡筒611的內(nèi)壁606上設(shè)有固定槽604。所述光學鏡片組603的另一端設(shè)于所述固定槽604中。

所述圖像傳感器610與所述電路板609通過膠607(例如：點膠)連接在一起。當所述鏡頭模組600的工作溫度發(fā)生變化后，所述膠607和/或所述光學鏡片組603會發(fā)生形變，進而使所述鏡頭模組600失焦。針對以上不足，本披露提出一種帶有溫度補償?shù)溺R頭模組，可以根據(jù)工作溫度的變化，調(diào)整所述光學鏡片組603位置，使鏡頭始終處于合焦狀態(tài)。

在一些實施例中，所述鏡頭模組600的所述控制系統(tǒng)可以根據(jù)所述溫度傳感器檢測/或監(jiān)測到的溫度，驅(qū)動所述電機601轉(zhuǎn)動，進而驅(qū)動所述導軌602運動，所述導軌602進而帶動所述光學鏡片組603運動。例如：所述導軌602可以帶動所述光學鏡片組603沿光軸靠近或者遠離所述圖像傳感器608。所述電機601通過齒輪612與所述導軌602連接在一起，所述電機601轉(zhuǎn)子(未示出)的指向與所述導軌所在的平面垂直。

值得注意的是，上述對于所述傳動機構(gòu)的描述只是為了便于理解本披露，不應被視為本披露唯一的實現(xiàn)方案。例如：所述電機601可以通過多個齒輪驅(qū)動所述導軌602運動。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。

本專利文件披露的內(nèi)容包含受版權(quán)保護的材料。該版權(quán)為版權(quán)所有人所有。版權(quán)所有人不反對任何人復制專利與商標局的官方記錄和檔案中所存在的該專利文件或者該專利披露。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本披露的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本披露進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本披露各實施例技術(shù)方案的范圍。