本實(shí)用新型涉及光電通信收發(fā)模塊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低功耗高速10G SFP+光電模塊。

背景技術(shù)：

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，是一種小型可插拔光電通信模塊，SFP+光電模塊具有熱插拔、便于維護(hù)更換的優(yōu)點(diǎn)，為了實(shí)現(xiàn)快速熱插拔，通常在SFP+模塊上設(shè)置鎖扣機(jī)構(gòu)，模塊上的鎖扣機(jī)構(gòu)可以使得模塊與卡籠的快速鎖扣和快速拔出。

目前SFP+光模塊中收發(fā)器件的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)單元CDR主要有如下功能：為系統(tǒng)接收端各功能電路的正常工作提供同步時(shí)鐘，以及對(duì)接收信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行定時(shí)判決，抑制噪聲與抖動(dòng)，恢復(fù)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)信號(hào)后以便后續(xù)處理和繼續(xù)傳輸。因此CDR的穩(wěn)定性直接關(guān)系到模塊收發(fā)信號(hào)的質(zhì)量和傳輸距離，為了獲得最小的抖動(dòng)，目前CDR供電多采用LDO的方式，但LDO存在一些不足：效率不高，輸入電壓和輸出電壓差約為100mV,當(dāng)輸出電流增大時(shí)，功率耗散也將增大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種低功耗高速10G SFP+光電模塊。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種低功耗高速10G SFP+光電模塊，包括模塊主體、用于與卡籠配合的脫扣機(jī)構(gòu)，所述模塊主體由殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板組成，其中殼體由上殼體和下殼體卡合而成，下殼體呈槽狀，殼體內(nèi)收納有電路板；所述下殼體內(nèi)側(cè)壁上“山”形定位塊，對(duì)應(yīng)的在電路板兩側(cè)邊上設(shè)置槽位，電路板通過其上的槽位與下殼體上的定位塊配合卡裝在下殼體上；

所述脫扣機(jī)構(gòu)包括有扣臺(tái)、拉出構(gòu)件、彈簧、蓋片和鉚釘，所述模塊主體的尾部開設(shè)有凹槽，拉出構(gòu)件滑動(dòng)連接在凹槽中，扣臺(tái)設(shè)在凹槽的前端，凹槽前端位于扣臺(tái)兩側(cè)的位置各開設(shè)有斜槽，凹槽中成型有用于定位彈簧的凸起位，彈簧的一端固定在凸起位上，其另一端與拉出構(gòu)件的底部連接；所述拉出構(gòu)件的頭部成型有與斜槽對(duì)應(yīng)的頂出位，頂出位插設(shè)在斜槽中；

所述電路板包括微處理器，所述微處理器電連接有接收通道單元和發(fā)射通道單元，所述發(fā)射通道單元包括依次連接的均衡器、時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊CDR、激光器驅(qū)動(dòng)器和激光器，所述接收通道單元包括依次連接的光接收件、放大器和時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊CDR，所述發(fā)射通道單元和接收通道單元的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊CDR電連接DC-DC模塊。

優(yōu)選地，所述上殼體內(nèi)壁上設(shè)置伸出的限位腳，限位腳頂靠電路板。

優(yōu)選地，所述拉出構(gòu)件的兩側(cè)各凸設(shè)有滑肩，拉出構(gòu)件的尾部成型有拉出手柄，拉出手柄為環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述模塊主體在凹槽的兩側(cè)各固定有蓋片，蓋片向凹槽延伸，并遮擋在滑肩的上方，蓋片通過鉚釘固定在模塊主體上；蓋片與凹槽之間形成導(dǎo)軌，拉出構(gòu)件的滑肩滑動(dòng)連接在導(dǎo)軌中。

優(yōu)選地，所述放大器為線性放大器。

優(yōu)選地，所述激光器為調(diào)制激光器。

優(yōu)選地，所述光接收件為雪崩光電二極管APD。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、本實(shí)用新型利用彈簧回彈作用實(shí)現(xiàn)脫扣和回位，操作方便、快速，結(jié)構(gòu)簡單。

2、殼體的結(jié)構(gòu)裝配方便快速，即便翻轉(zhuǎn)電路板也不會(huì)松動(dòng)。

3、采用DC-DC模塊對(duì)SFP+光模塊中的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊CDR供電，不同于目前采用LDO的供電方式，采用DC-DC方式可以極大的提高功率利用效率，同等情況下，減小了模塊的總功耗。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種低功耗高速10G SFP+光電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種低功耗高速10G SFP+光電模塊的爆炸圖；

圖3為本實(shí)用新型提出的一種低功耗高速10G SFP+光電模塊的模塊主體的爆炸圖；

圖4為本實(shí)用新型提出的一種低功耗高速10G SFP+光電模塊的原理框圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照?qǐng)D1-4，一種低功耗高速10G SFP+光電模塊，包括模塊主體1、用于與卡籠配合的脫扣機(jī)構(gòu)，所述模塊主體1由殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板10組成，其中殼體由上殼體11和下殼體12卡合而成，下殼體12呈槽狀，殼體內(nèi)收納有電路板10，為了快速裝配，電路板10的固定不采用常規(guī)的螺釘或焊接的方式，而采用卡合定位的模式。在下殼體12內(nèi)側(cè)壁上“山”形定位塊120，對(duì)應(yīng)的在電路板10兩側(cè)邊上設(shè)置槽位100，電路板10通過其上的槽位100與下殼體12上的定位塊120配合卡裝在下殼體12上。為了使電路板10定位更加牢固，在上殼體11內(nèi)壁上設(shè)置伸出的限位腳110，用限位腳110頂靠電路板10。這種結(jié)構(gòu)裝配方便快速，即便翻轉(zhuǎn)電路板10也不會(huì)松動(dòng)。

所述脫扣機(jī)構(gòu)包括有扣臺(tái)2、拉出構(gòu)件3、彈簧4、蓋片5和鉚釘6，所述模塊主體1的尾部開設(shè)有凹槽8，拉出構(gòu)件3滑動(dòng)連接在凹槽8中，扣臺(tái)2設(shè)在凹槽8的前端，凹槽8前端位于扣臺(tái)2兩側(cè)的位置各開設(shè)有斜槽9，凹槽8中成型有用于定位彈簧4的凸起位7，彈簧4的一端固定在凸起位7上，其另一端與拉出構(gòu)件3的底部連接，拉出構(gòu)件3可在凹槽8滑動(dòng)。所述拉出構(gòu)件3的頭部成型有與斜槽9對(duì)應(yīng)的頂出位31，頂出位31插設(shè)在斜槽9中。拉出構(gòu)件3的兩側(cè)各凸設(shè)有滑肩32，拉出構(gòu)件3的尾部成型有拉出手柄33，拉出手柄33為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，方便將拉出構(gòu)件3拉動(dòng)。

為使拉出構(gòu)件3的滑肩32在凹槽8內(nèi)活動(dòng)方便，也使模塊更簡潔，模塊主體1在凹槽8的兩側(cè)各固定有蓋片5，蓋片5向凹槽8延伸，并遮擋在滑肩32的上方，蓋片5通過鉚釘6固定在模塊主體1上。蓋片5與凹槽8之間形成導(dǎo)軌，拉出構(gòu)件3的滑肩32滑動(dòng)連接在導(dǎo)軌中，蓋片5對(duì)拉出構(gòu)件3的滑肩32起到限位和導(dǎo)向作用。

自然狀態(tài)下，拉出構(gòu)件3位于模塊主體1尾端的凹槽8內(nèi)，拉動(dòng)拉出構(gòu)件3的拉出手柄33時(shí)，頂出位31上翹，抬高安裝在其上面的卡籠，鎖扣解除；松開拉出構(gòu)件3時(shí)，拉出構(gòu)件3在彈簧4的彈力作用下回到起始位置，為下一次頂出卡籠做好準(zhǔn)備，本實(shí)用新型利用彈簧4回彈作用實(shí)現(xiàn)脫扣和回位，操作方便、快速，結(jié)構(gòu)簡單，外觀簡潔。

所述電路板10包括微處理器，所述微處理器電連接有接收通道單元和發(fā)射通道單元，所述發(fā)射通道單元包括依次連接的均衡器、時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊CDR、激光器驅(qū)動(dòng)器和激光器，所述激光器為調(diào)制激光器。所述接收通道單元包括依次連接的光接收件(雪崩光電二極管APD)、放大器和時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊CDR，所述放大器為線性放大器。所述發(fā)射通道單元和接收通道單元的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊CDR電連接DC-DC模塊。

所述電路板10采用DC-DC模塊對(duì)SFP+模塊中的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)模塊CDR供電，不同于目前LDO的供電方式，采用DC-DC方式可以極大的提高功率利用效率，同等情況下，減小了模塊的總功耗。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。