本披露涉及一種鏡頭模組，且特別涉及一種帶溫度補(bǔ)償?shù)淖詣?dòng)對(duì)焦鏡頭模組。
背景技術(shù)：
：鏡頭模組通常由光學(xué)鏡片組、圖像傳感器、控制系統(tǒng)和電機(jī)組成。圖像傳感器和光學(xué)鏡片組所在的平面相互平行，且光學(xué)鏡片組的光軸垂直穿過圖像傳感器的中心，控制系統(tǒng)控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)光學(xué)鏡片組沿光軸靠近或者遠(yuǎn)離圖像傳感器以使鏡頭模組合焦。圖像傳感器和電機(jī)在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，從而改變鏡頭模組的工作溫度，使得光學(xué)鏡片組產(chǎn)生物理形變，不同的光學(xué)鏡片組對(duì)于溫度的變化所產(chǎn)生的物理形變不同。對(duì)于已經(jīng)合焦的鏡頭模組，在保持鏡頭模組的光學(xué)鏡片組和圖像傳感器位置關(guān)系不變的情況下，光學(xué)鏡片組的物理形變會(huì)影響鏡頭模組的合焦?fàn)顟B(tài)，嚴(yán)重的話會(huì)導(dǎo)致鏡頭模組失焦。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本披露的目的在于提供一種鏡頭模組，所述鏡頭可以根據(jù)工作溫度的變化調(diào)整所述鏡頭模組的光學(xué)鏡片組的位置，使所述鏡頭模組始終處于合焦?fàn)顟B(tài)。依據(jù)本披露的一個(gè)方面，提供了一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括處理器、鏡筒、電路板、第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、第一光學(xué)鏡片組及圖像傳感器，所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述第一光學(xué)鏡片組安裝在所述鏡筒內(nèi)，所述處理器與所述電路板連接，所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述電路板連接，所述圖像傳感器與所述電路板連接，所述鏡頭模組還包括第一溫度傳感器，所述處理器接收所述第一溫度傳感器檢測(cè)的溫度，并根據(jù)所述溫度驅(qū)動(dòng)所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，以驅(qū)動(dòng)所述第一光學(xué)鏡片組運(yùn)動(dòng)。附圖說明為了更清楚地說明本披露實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本披露的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本披露實(shí)施例提供的鏡頭模組實(shí)施例一的剖面圖；圖2為本披露實(shí)施例提供的鏡頭模組實(shí)施例二的剖面圖；圖3為本披露實(shí)施例提供的生成合焦位置補(bǔ)償量的流程圖；圖4為本披露實(shí)施例提供的應(yīng)用合焦位置補(bǔ)償量的流程圖；圖5為本披露實(shí)施例提供的鏡頭模組的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)施例一的剖面圖；圖6為本披露實(shí)施例提供的鏡頭模組的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)施例二的剖面圖。主要元件符號(hào)說明鏡頭模組100光軸101溫度傳感器102印刷電路板（printedcircuitboard）103印刷電路板背面104印刷電路板正面105圖像傳感器106鏡筒107鏡筒外壁108鏡筒內(nèi)壁109光學(xué)鏡片組110驅(qū)動(dòng)桿111電機(jī)112膠113鏡頭模組200光軸201溫度傳感器202印刷電路板203印刷電路板背面204印刷電路板正面205圖像傳感器206鏡筒207鏡筒外壁208鏡筒內(nèi)壁209第一光學(xué)鏡片組210第一驅(qū)動(dòng)桿211第一電機(jī)212第二光學(xué)鏡片組213第二驅(qū)動(dòng)桿214第二電機(jī)215膠216鏡頭模組500電機(jī)501螺桿502光學(xué)鏡片組503固定槽504螺孔505鏡筒內(nèi)壁506膠507溫度傳感器508電路板509圖像傳感器510鏡筒511鏡頭模組600電機(jī)601導(dǎo)軌602光學(xué)鏡片組603固定槽604卡槽605鏡筒內(nèi)壁606膠607溫度傳感器608電路板609圖像傳感器610鏡筒611如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的術(shù)語在適當(dāng)情況下可以互換，這僅僅是描述本發(fā)明的實(shí)施例中對(duì)相同屬性的對(duì)象在描述時(shí)所采用的區(qū)分方式。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，以便包含一系列單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于那些單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它單元。下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的一些實(shí)施方式作詳細(xì)說明。在不沖突的情況下，下述的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面結(jié)合幾個(gè)具體的實(shí)施例對(duì)本披露的方案進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1圖示了本披露一實(shí)施例所提供的鏡頭模組的剖面示意圖。鏡頭模組100包括鏡筒107、電路板103及控制系統(tǒng)（未示出）、一光學(xué)鏡片組110以及一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)（未標(biāo)號(hào)）。所述鏡筒107與所述電路板103連接。所述控制系統(tǒng)設(shè)置在所述電路板上。所述光學(xué)鏡片組110設(shè)置于所述鏡筒107內(nèi)。所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述電路板103電連接，且設(shè)置于所述鏡筒107內(nèi)，用于驅(qū)動(dòng)所述光學(xué)鏡片組110在所述鏡筒107內(nèi)運(yùn)動(dòng)。本實(shí)施例中，所述電路板103為印刷電路板（英文：printedcircuitboard）。所述電路板103包括一遠(yuǎn)離所述鏡筒107的背面104以及與所述背面104相背離的正面105。所述背面104設(shè)有溫度傳感器102，所述印刷電路板103的正面105設(shè)有圖像傳感器106。所述圖像傳感器106與所述電路板103通過膠113（如：點(diǎn)膠）連接在一起。本實(shí)施例中，所述圖像傳感器106沿光軸101方向的投影完全覆蓋所述溫度傳感器102。所述圖像傳感器106可以包括但不限于接觸式圖像傳感器（英文：contactimagesensor）、感光耦合組件（英文：ContactImageSensors）、互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（英文：complementarymetal-oxide-semiconductor）等。所述溫度傳感器102可以包括熱電偶、熱敏電阻、電阻溫度檢測(cè)器（英文：resistancetemperaturedetector）、IC（英文：integratedcircuit）溫度傳感器中的至少一種。所述溫度傳感器102可以實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)所述鏡頭模組100的溫度。在一些實(shí)施例中，所述溫度為所述鏡頭模組100的工作溫度。所述光學(xué)鏡片組110設(shè)置于所述鏡筒107的內(nèi)壁109，且與所述圖像傳感器106所在的平面相互平行，且垂直穿過所述光學(xué)鏡片組110的直線也垂直穿過所述圖像傳感器106的中心。在本披露的一些實(shí)施例中，垂直穿過所述光學(xué)鏡片組110中心的直線也垂直穿過所述圖像傳感器106的中心。所述光學(xué)鏡片組110包括至少一個(gè)光學(xué)鏡片。所述控制系統(tǒng)可以根據(jù)所述溫度傳感器102檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)到的所述鏡頭模組200的工作溫度控制所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述光學(xué)鏡片組110沿光軸靠近或者遠(yuǎn)離所述圖像傳感器106的方向運(yùn)動(dòng)，使所述鏡頭模組100在不同的工作溫度下始終處于合焦?fàn)顟B(tài)。具體地，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)桿111和一電機(jī)112。在一些實(shí)施例中，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為圖5所示的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。其中，所述驅(qū)動(dòng)桿111為一螺桿。在一些實(shí)施例中，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為圖6所示的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。其中，所述驅(qū)動(dòng)桿111為一導(dǎo)軌。在圖1所示的本披露的一些實(shí)施例中，所述溫度傳感器102被安裝于所述印刷電路板103的正面105，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)所述鏡頭模組100的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器102也可被安裝于所述圖像傳感器106的內(nèi)部，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組100的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器102也可被安裝于所述鏡筒107的內(nèi)壁109，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組100的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器102也可被安裝于所述鏡筒107的外壁108，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組100的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器102被安裝于所述光學(xué)鏡片組110的內(nèi)部，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組100的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器102也可被安裝于所述光學(xué)鏡片組110的外部，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組100的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述鏡頭模組100可以包括多個(gè)所述溫度傳感器102，其分別設(shè)置于所述鏡筒107或電路板103的不同部位。在其他實(shí)施例中，所述鏡頭模組100可以包括變焦鏡頭。所述控制系統(tǒng)可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器，所述處理可以包括但不限于微處理器（英文：microcontroller），精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（英文：reducedinstructionsetcomputer，簡(jiǎn)稱：RISC），專用集成電路（英文：applicationspecificintegratedcircuits，簡(jiǎn)稱：ASIC），專用指令集處理器（英文：application-specificinstruction-setprocessor，簡(jiǎn)稱：ASIP），中央處理單元（英文：centralprocessingunit，簡(jiǎn)稱：CPU），物理處理器英文（英文：physicsprocessingunit，簡(jiǎn)稱：PPU），數(shù)字信號(hào)處理器（英文：digitalsignalprocessor，簡(jiǎn)稱DSP），現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（英文：fieldprogrammablegatearray，簡(jiǎn)稱：FPGA）等。所述鏡頭模組可以包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可以包括非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其可以存儲(chǔ)用于執(zhí)行本文其他各處所描述的一個(gè)或多個(gè)步驟的代碼、邏輯或指令。所述控制系統(tǒng)的處理器，其可以根據(jù)如本文所描述的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的代碼、邏輯或指令而單獨(dú)地或共同地執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)步驟。圖2圖示了本披露另一實(shí)施例所提供的鏡頭模組的剖面示意圖。鏡頭模組200包括鏡筒207、電路板203及控制系統(tǒng)（未示出）、第一光學(xué)鏡片組210、第二光學(xué)鏡片組213、第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)（未標(biāo)號(hào)）及第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)（未標(biāo)號(hào)）。所述鏡筒207與所述電路板203連接。所述控制系統(tǒng)設(shè)置在所述電路板203上。所述第一光學(xué)鏡片組210與所述第二光學(xué)鏡片組213設(shè)置于所述鏡筒207內(nèi)。所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述電路板203電連接，且設(shè)置于所述鏡頭207內(nèi)，用于分別驅(qū)動(dòng)所述第一光學(xué)鏡片組210及所述第二光學(xué)鏡片組213在所述鏡筒207內(nèi)運(yùn)動(dòng)。本實(shí)施例中，所述電路板203為印刷電路板（英文：printedcircuitboard，簡(jiǎn)稱：PCB）。所述電路板包括一遠(yuǎn)離所述鏡頭207的背面104以及與所述背面204相背離的正面205。所述背面204設(shè)有溫度傳感器202，所述印刷電路板203的正面205設(shè)有圖像傳感器206。所述圖像傳感器206通過膠216（如：點(diǎn)膠）與所述電路板203連接在一起。本實(shí)施例中，所述圖像傳感器206沿光軸201方向的投影完全覆蓋所述溫度傳感器202。所述圖像傳感器206可以包括但不限于接觸式圖像傳感器（英文：contactimagesensor）、感光耦合組件（英文：ContactImageSensors）、互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（英文：complementarymetal-oxide-semiconductor）等。所述溫度傳感器202可以包括熱電偶、熱敏電阻、電阻溫度檢測(cè)器（英文：resistancetemperaturedetector）、IC（英文：integratedcircuit）溫度傳感器中的至少一種。所述溫度傳感器202可以實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)所述鏡頭模組200的溫度。在一些實(shí)施例中，所述溫度為所述鏡頭模組200的工作溫度。所述第一光學(xué)鏡片組210設(shè)置于所述鏡筒207的內(nèi)壁209，且與所述圖像傳感器206所在的平面相互平行，且垂直穿過所述第一光學(xué)鏡片組210的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。在本披露的一些實(shí)施例中，垂直穿過所述第一光學(xué)鏡片組210中心的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。所述第一光學(xué)鏡片組210包括至少一個(gè)光學(xué)鏡片。所述第一光學(xué)鏡片組213設(shè)置于所述鏡筒207的內(nèi)壁209，且與所述圖像傳感器206所在的平面相互平行，且垂直穿過所述第二光學(xué)鏡片組213的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。在本披露的一些實(shí)施例中，垂直穿過所述第二光學(xué)鏡片組213中心的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。所述第二光學(xué)鏡片組213包括至少一個(gè)光學(xué)鏡片。在一些實(shí)施例中，垂直穿過所述第一光學(xué)鏡片組210中心以及同時(shí)垂直穿過所述第二光學(xué)鏡片組213的直線也垂直穿過所述圖像傳感器206的中心。所述控制系統(tǒng)可以根據(jù)所述溫度傳感器202檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)到的所述鏡頭模組200的工作溫度控制所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述第一光學(xué)鏡片組210沿光軸靠近或者遠(yuǎn)離所述圖像傳感器206的方向運(yùn)動(dòng)。所述控制系統(tǒng)也可以根據(jù)所述溫度傳感器202檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)到的所述鏡頭模組200的工作溫度控制所述第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述第二光學(xué)鏡片組213沿光軸靠近或者遠(yuǎn)離所述圖像傳感器206的方向運(yùn)動(dòng)。使所述鏡頭模組200在不同的工作溫度下始終處于合焦?fàn)顟B(tài)。具體地，所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一電機(jī)212及第一驅(qū)動(dòng)桿211。所述第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第二電機(jī)215及第二驅(qū)動(dòng)桿214。在一些實(shí)施例中，所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為如圖5所示的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為圖6所示的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。其中，所述第一驅(qū)動(dòng)桿211為一螺桿，所述第二驅(qū)動(dòng)桿214為一導(dǎo)軌。在一些實(shí)施例中，所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為圖6所示的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)可以為圖5所示的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。其中，所述第一驅(qū)動(dòng)桿211為一導(dǎo)軌，所述第二驅(qū)動(dòng)桿214為一螺桿。在一些實(shí)施例中，所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)都可以為圖5所示的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。其中，所述第一驅(qū)動(dòng)桿211為一螺桿，所述第二驅(qū)動(dòng)桿214也為一螺桿。在一些實(shí)施例中，所述第一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述第二傳動(dòng)機(jī)構(gòu)都可以為圖6所示的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。其中，所述第一驅(qū)動(dòng)桿211為一導(dǎo)軌，所述第二驅(qū)動(dòng)桿214也為一導(dǎo)軌。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述印刷電路板203的正面205，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組200的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述圖像傳感器206的內(nèi)部，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組200的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述鏡筒207的內(nèi)壁209，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組200的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述鏡筒207的外壁208，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組200的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述第一光學(xué)鏡片組210的內(nèi)部，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組200的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述第一光學(xué)鏡片組210的外部，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組200的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述第二光學(xué)鏡片組213的內(nèi)部，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組200的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述溫度傳感器202被安裝于所述第二光學(xué)鏡片組213的外部，并實(shí)時(shí)地檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)鏡頭模組200的工作溫度。在其他實(shí)施例中，所述鏡頭模組200包括多個(gè)所述溫度傳感器202。在其他實(shí)施例中，所述鏡頭模組200包括變焦鏡頭。所述控制系統(tǒng)可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器，所述處理可以包括但不限于微處理器（英文：microcontroller），精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（英文：reducedinstructionsetcomputer，簡(jiǎn)稱：RISC），專用集成電路（英文：applicationspecificintegratedcircuits，簡(jiǎn)稱：ASIC），專用指令集處理器（英文：application-specificinstruction-setprocessor，簡(jiǎn)稱：ASIP），中央處理單元（英文：centralprocessingunit，簡(jiǎn)稱：CPU），物理處理器英文（英文：physicsprocessingunit，簡(jiǎn)稱：PPU），數(shù)字信號(hào)處理器（英文：digitalsignalprocessor，簡(jiǎn)稱DSP），現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（英文：fieldprogrammablegatearray，簡(jiǎn)稱：FPGA）等。所述鏡頭模組可以包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可以包括非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其可以存儲(chǔ)用于執(zhí)行本文其他各處所描述的一個(gè)或多個(gè)步驟的代碼、邏輯或指令。所述控制系統(tǒng)的處理器，其可以根據(jù)如本文所描述的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的代碼、邏輯或指令而單獨(dú)地或共同地執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)步驟。圖3為本披露實(shí)施例提供的生成合焦位置補(bǔ)償量的流程圖。如圖3所示，該流程的執(zhí)行主體為所述鏡頭模組的控制系統(tǒng)。所述控制系統(tǒng)可以依據(jù)檢測(cè)和/或監(jiān)測(cè)到的所述鏡頭模組的工作溫度，獲取出所述合焦位置補(bǔ)償量。步驟301，設(shè)定所述鏡頭模組的環(huán)境溫度。其中，所述鏡頭模組的環(huán)境溫度可以由Tenv表示。步驟302，設(shè)定所述鏡頭模組的對(duì)焦距離。其中，所述鏡頭模組的對(duì)焦距離可以由DFoucus表示。步驟303，啟動(dòng)鏡頭模組，合焦后，獲取所述鏡頭模組的參考合焦位置以及參考工作溫度。其中，所述參考合焦位置可以由Pos0表示，所述參考工作溫度可以由T0表示。在一些實(shí)施例中，所述參考合焦位置及所述參考工作溫度可以是所述鏡頭模組在任意時(shí)刻啟動(dòng)且合焦后的合焦位置及工作位置。步驟304，所述鏡頭模組的工作溫度發(fā)生變化后，獲取偏移合焦位置以及偏移工作溫度。其中，所述偏移合焦位置可以由Posn表示，所述偏移工作溫度可以由Tn表示。在一些實(shí)施例中，所述偏移合焦位置及所述偏移工作溫度有一一對(duì)應(yīng)。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組可以得到多組偏移合焦位置以及偏移工作溫度。例如，Pos1、T1、Pos2、T2、Pos3、T3、Pos4、T4、Pos5、T5、Pos6、T6、Pos7、T7、Pos8、T8、Pos9、T9、Pos10、T10等，其中，Pos1對(duì)應(yīng)T1、Pos2對(duì)應(yīng)T2、Pos3對(duì)應(yīng)T3、Pos4對(duì)應(yīng)T4、Pos5對(duì)應(yīng)T5、Pos6對(duì)應(yīng)T6、Pos7對(duì)應(yīng)T7、Pos8對(duì)應(yīng)T8、Pos9對(duì)應(yīng)T9、Pos10對(duì)應(yīng)T10。步驟305，調(diào)整所述鏡頭模組的工作溫度。步驟306，判斷所述鏡頭模組的工作溫度是否完全覆蓋所述鏡頭模組的工作溫度范圍。在一些實(shí)施例中，如果所述鏡頭模組的工作溫度未覆蓋所述鏡頭模組的工作溫度范圍，則所述鏡頭模組將繼續(xù)獲取偏移合焦位置及偏移工作溫度。例如：經(jīng)步驟305后，當(dāng)前所述鏡頭模組的工作溫度是20℃，而所述鏡頭模組的工作溫度范圍為-10℃至40℃，則所述鏡頭模組將返回執(zhí)行步驟304，進(jìn)而重復(fù)執(zhí)行步驟305，提高或降低所述鏡頭模組的工作溫度，直至覆蓋所述鏡頭模組的工作溫度范圍。在一些實(shí)施例中，如果所述鏡頭模組的工作溫度已經(jīng)覆蓋所述鏡頭模組的工作溫度范圍，則所述鏡頭模組將執(zhí)行步驟307。例如：所述鏡頭模組的工作溫度范圍為-10℃至40℃，且所述鏡頭模組當(dāng)前記錄的偏移工作溫度已經(jīng)覆蓋了所述工作溫度范圍。則所述鏡頭模組將執(zhí)行步驟307。步驟307，調(diào)整所述鏡頭模組的對(duì)焦距離。步驟308，判斷多數(shù)鏡頭模組是否完全覆蓋所述鏡頭模組的對(duì)焦范圍。在一些實(shí)施例中，如果所述鏡頭模組的對(duì)焦距離未覆蓋所述鏡頭模組的對(duì)焦范圍，則所述鏡頭模組將重新設(shè)定所述對(duì)焦距離。例如：經(jīng)步驟307后，當(dāng)前所述鏡頭模組的對(duì)焦距離是50mm，而所述鏡頭模組的對(duì)焦范圍為28mm至105mm，則所述鏡頭模組將返回執(zhí)行步驟302，提高或降低所述鏡頭模組的對(duì)焦距離，直至覆蓋所述鏡頭模組的對(duì)焦范圍。在一些實(shí)施例中，如果所述鏡頭模組的對(duì)焦距離已經(jīng)覆蓋所述鏡頭模組的對(duì)焦范圍，則所述鏡頭模組將執(zhí)行步驟309。例如：所述鏡頭模組的對(duì)焦范圍為28mm至105mm，且所述鏡頭模組當(dāng)前記錄的對(duì)焦距離已經(jīng)覆蓋了所述對(duì)焦范圍。則所述鏡頭模組將執(zhí)行步驟309。步驟309，生成所述鏡頭模組的合焦位置補(bǔ)償量。在一些實(shí)施例中，所述合焦位置補(bǔ)償量對(duì)應(yīng)于所述鏡頭模組的對(duì)焦距離及工作溫度的偏移量。其中，所述工作溫度的偏移量為所述偏移工作溫度（Tn）與所述參考工作溫度（T0）的差（如T1-T0,T2-T0,T3-T0,T4-T0,T5-T0,T6-T0,T7-T0,T8-T0,T9-T0,T10-T0），所述工作溫度的偏移量可以由Toffset表示。其中，所述合焦位置補(bǔ)償量為所述偏移合焦位置（Posn）與所述參考合焦位置（Pos0）的差（如Pos1-Pos0,Pos2-Pos0,Pos3-Pos0,Pos4-Pos0,Pos5-Pos0,Pos6-Pos0,Pos7-Pos0,Pos8-Pos0,Pos9-Pos0,Pos10-Pos0），所述合焦位置的補(bǔ)償量可以由Poscompensation表示。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組可以生成一個(gè)關(guān)于所述合焦位置補(bǔ)償量的索引表。例如：在所述索引表中，所述工作溫度的偏移量(Toffset)，所述對(duì)焦距離以及所述合焦位置補(bǔ)償量(Poscompensation)一一對(duì)應(yīng)。通過所述工作溫度的偏移量及所述對(duì)焦距離可以查找到對(duì)應(yīng)的所述合焦位置補(bǔ)償量。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組可以生成一個(gè)關(guān)于所述合焦位置的位置補(bǔ)償函數(shù)f(T,D),T可以表示所述鏡頭模組的工作溫度的偏移量，D可以表示所述鏡頭模組的對(duì)焦距離。應(yīng)該注意的是，方法300所描述的流程僅為本披露的一個(gè)實(shí)施例，不應(yīng)被認(rèn)為可以涵蓋本披露的保護(hù)范圍。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可在本披露的基礎(chǔ)上做出一些修改或改變，但所述修改或改變?nèi)栽诒九兜谋Ｗo(hù)范圍之內(nèi)。圖4為本披露實(shí)施例提供的應(yīng)用合焦位置補(bǔ)償量的流程圖。步驟401，通過溫度傳感器獲取鏡頭模組的工作溫度。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組的工作為所述鏡頭模組在合焦?fàn)顟B(tài)時(shí)的工作溫度。步驟402，檢測(cè)所述鏡頭模組的工作溫度是否發(fā)生偏移。如果所述鏡頭模組的工作溫度未發(fā)生偏移，則所述鏡頭模組將繼續(xù)通過所述溫度傳感器獲取所述鏡頭模組的工作溫度。如果所述鏡頭模組的工作溫度發(fā)生了偏移，則所述鏡頭模組將繼續(xù)步驟403的行為。步驟403，所述鏡頭模組將根據(jù)工作溫度的偏移量及對(duì)焦距離獲取合焦位置補(bǔ)償量。在一些實(shí)施例中，當(dāng)所述鏡頭模組合焦之后，當(dāng)前的對(duì)焦距離可以被記錄下來，用于之后獲取合焦位置補(bǔ)償量。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組每次處于合焦?fàn)顟B(tài)時(shí)的對(duì)焦距離都可以被記錄下來，用于之后獲取合焦位置補(bǔ)償量。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組的電機(jī)為一步進(jìn)電機(jī)，所述鏡頭模組的對(duì)焦距離可以通過計(jì)算所述步進(jìn)電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)步數(shù)而獲得。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組將根據(jù)工作溫度的偏移量，通過索引表，查找到對(duì)應(yīng)的所述合焦位置補(bǔ)償量。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組將根據(jù)工作溫度的偏移量，通過位置補(bǔ)償函數(shù)，計(jì)算所述合焦位置補(bǔ)償量。步驟404，所述鏡頭模組將根據(jù)所述合焦位置補(bǔ)償量調(diào)整所述光學(xué)鏡片組的位置，以使所述鏡頭模組始終處于合焦?fàn)顟B(tài)。應(yīng)該注意的是，方法300所描述的流程僅為本披露的一個(gè)實(shí)施例，不應(yīng)被認(rèn)為可以涵蓋本披露的保護(hù)范圍。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可在本披露的基礎(chǔ)上做出一些修改或改變，但所述修改或改變?nèi)栽诒九兜谋Ｗo(hù)范圍之內(nèi)。圖5為本披露實(shí)施例提供的鏡頭模組的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)施例一的剖面圖。鏡頭模組500包括控制系統(tǒng)、一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)（未標(biāo)號(hào)）、鏡筒511、電路板509及光學(xué)鏡片組503。所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一電機(jī)501、一螺桿502。所述螺桿502的一端與所述電機(jī)501連接，所述螺桿502的另一端與光學(xué)鏡片組503連接。具體地，所述光學(xué)鏡片組503的非光學(xué)區(qū)包括一螺孔505，所述螺桿502可以螺接至所述光學(xué)鏡片組503非光學(xué)區(qū)的所述螺孔505。所述鏡筒511的內(nèi)壁506上設(shè)有固定槽504。所述光學(xué)鏡片組503的另一端設(shè)于所述固定槽504中。所述圖像傳感器510與所述電路板509通過膠507（例如：點(diǎn)膠）連接在一起。當(dāng)所述鏡頭模組500的工作溫度發(fā)生變化后，所述膠507和/或所述光學(xué)鏡片組503會(huì)發(fā)生形變，進(jìn)而使所述鏡頭模組500失焦。針對(duì)以上不足，本披露提出一種帶有溫度補(bǔ)償?shù)溺R頭模組，可以根據(jù)工作溫度的變化，調(diào)整所述光學(xué)鏡片組503位置，使鏡頭始終處于合焦?fàn)顟B(tài)。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組500的所述控制系統(tǒng)可以根據(jù)所述溫度傳感器檢測(cè)/或監(jiān)測(cè)到的溫度，驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)501轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)所述螺桿502轉(zhuǎn)動(dòng)，所述螺桿502進(jìn)而帶動(dòng)所述光學(xué)鏡片組503運(yùn)動(dòng)。例如：所述螺桿502可以帶動(dòng)所述光學(xué)鏡片組503沿光軸靠近或者遠(yuǎn)離所述圖像傳感器508。在一些實(shí)施例中，所述電機(jī)501驅(qū)動(dòng)所述螺桿502順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)可以帶動(dòng)所述光學(xué)鏡片組503遠(yuǎn)離所述圖像傳感器。相反地，所述電機(jī)501驅(qū)動(dòng)所述螺桿502逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)可以帶動(dòng)所述光學(xué)鏡片組503靠近所述圖像傳感器。在其他實(shí)施例中，所述電機(jī)501驅(qū)動(dòng)所述螺桿502順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)可以帶動(dòng)所述光學(xué)鏡片組503靠近所述圖像傳感器。相反地，所述電機(jī)501驅(qū)動(dòng)所述螺桿502逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)可以帶動(dòng)所述光學(xué)鏡片組503遠(yuǎn)離所述圖像傳感器。值得注意的是，上述對(duì)于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的描述只是為了便于理解本披露，不應(yīng)被視為本披露唯一的實(shí)現(xiàn)方案。例如：所述電機(jī)501可以通過一個(gè)和/或多個(gè)齒輪驅(qū)動(dòng)所述螺桿502轉(zhuǎn)動(dòng)。圖6為本披露實(shí)施例提供的鏡頭模組的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)施例二的剖面圖。鏡頭模組600包括控制系統(tǒng)、一傳動(dòng)機(jī)構(gòu)（未標(biāo)號(hào)）、鏡筒611、電路板609及光學(xué)鏡片組603。所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一電機(jī)601、一導(dǎo)軌602。所述導(dǎo)軌602的一端與所述電機(jī)601連接，所述導(dǎo)軌602的另一端與光學(xué)鏡片組603連接。具體地，所述光學(xué)鏡片組603的非光學(xué)區(qū)包括一卡槽605，所述導(dǎo)軌602可以與所述光學(xué)鏡片組603非光學(xué)區(qū)的所述卡槽605嚙合在一起。所述鏡筒611的內(nèi)壁606上設(shè)有固定槽604。所述光學(xué)鏡片組603的另一端設(shè)于所述固定槽604中。所述圖像傳感器610與所述電路板609通過膠607（例如：點(diǎn)膠）連接在一起。當(dāng)所述鏡頭模組600的工作溫度發(fā)生變化后，所述膠607和/或所述光學(xué)鏡片組603會(huì)發(fā)生形變，進(jìn)而使所述鏡頭模組600失焦。針對(duì)以上不足，本披露提出一種帶有溫度補(bǔ)償?shù)溺R頭模組，可以根據(jù)工作溫度的變化，調(diào)整所述光學(xué)鏡片組603位置，使鏡頭始終處于合焦?fàn)顟B(tài)。在一些實(shí)施例中，所述鏡頭模組600的所述控制系統(tǒng)可以根據(jù)所述溫度傳感器檢測(cè)/或監(jiān)測(cè)到的溫度，驅(qū)動(dòng)所述電機(jī)601轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)所述導(dǎo)軌602運(yùn)動(dòng)，所述導(dǎo)軌602進(jìn)而帶動(dòng)所述光學(xué)鏡片組603運(yùn)動(dòng)。例如：所述導(dǎo)軌602可以帶動(dòng)所述光學(xué)鏡片組603沿光軸靠近或者遠(yuǎn)離所述圖像傳感器608。所述電機(jī)601通過齒輪612與所述導(dǎo)軌602連接在一起，所述電機(jī)601轉(zhuǎn)子(未示出)的指向與所述導(dǎo)軌所在的平面垂直。值得注意的是，上述對(duì)于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的描述只是為了便于理解本披露，不應(yīng)被視為本披露唯一的實(shí)現(xiàn)方案。例如：所述電機(jī)601可以通過多個(gè)齒輪驅(qū)動(dòng)所述導(dǎo)軌602運(yùn)動(dòng)。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。本專利文件披露的內(nèi)容包含受版權(quán)保護(hù)的材料。該版權(quán)為版權(quán)所有人所有。版權(quán)所有人不反對(duì)任何人復(fù)制專利與商標(biāo)局的官方記錄和檔案中所存在的該專利文件或者該專利披露。最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本披露的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本披露進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本披露各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3