本實(shí)用新型有關(guān)在一種光纖接口組件(ROSA)。

背景技術(shù)：

光纖接口組件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)的縮寫。光傳輸模塊分為單模光傳輸模塊與多模光傳輸模塊，在整體產(chǎn)品架構(gòu)上則包括光學(xué)次模塊(Optical Subassembly；OSA)及電子次模塊(Electrical Subassembly；ESA)兩大部分。首先磊晶部分是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、砷化銦鎵(InGaAs)等作為發(fā)光與檢光材料，利用有機(jī)金屬氣相沉積法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圓。在芯片制程中，則將磊晶圓，制成雷射二極管。隨后將雷射二極管，搭配濾鏡、金屬蓋等組件，封裝成TO can(Transmitter Outline can)，再將此TO can與陶瓷套管等組件，封裝成光學(xué)次模塊(OSA)。最后再搭配電子次模塊(ESA)，電子次模塊內(nèi)部包含傳送及接收兩顆驅(qū)動(dòng)IC，用以驅(qū)動(dòng)雷射二極管與檢光二極管，如此結(jié)合即組成光傳輸模塊。

光學(xué)次模塊又可細(xì)分為光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly；TOSA)與光纖接口組件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)。

現(xiàn)有技術(shù)的光纖接口組件中的光纖需要與對(duì)接光纖嚴(yán)格對(duì)準(zhǔn)，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種改進(jìn)的光纖接口組件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種改進(jìn)的光纖接口組件。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種光纖接口組件，其包括：外殼、插芯、光纖及套管，所述外殼呈筒狀，所述外殼設(shè)有沿軸向方向貫穿外殼的通槽，所述外殼具有從左向右設(shè)置的第一筒體、第二筒體和第三筒體，所述第一筒體的外徑小于所述第二筒體的外徑，所述第三筒體的外徑小于第一筒體的外徑，所述套管收容于外殼的通槽內(nèi)，所述插芯至少部分收容于套管內(nèi)，所述插芯還有部分向左延伸超過外殼，所述光纖設(shè)置在插芯內(nèi)，所述插芯和外殼之間設(shè)有間隙，所述間隙內(nèi)填充滿了絕緣膠體，所述光纖接口組件在通槽的后端還安裝有用于與對(duì)接光纖對(duì)接的透鏡，所述透鏡與光纖之間填充有光學(xué)膠水。

采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型有益效果為：光纖接口組件在通槽的后端還安裝有用于與對(duì)接光纖對(duì)接的透鏡，所述透鏡與光纖之間填充有光學(xué)膠水，從而光纖接口組件中的光纖無需與對(duì)接光纖嚴(yán)格對(duì)準(zhǔn)，即可滿足光學(xué)傳輸要求。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)如下：

進(jìn)一步地，所述外殼的右端設(shè)有外倒角，所述外殼的右端呈尖端狀。

進(jìn)一步地，所述外殼的內(nèi)壁長出兩個(gè)凸塊，所述套管與兩個(gè)凸塊干涉配合。

進(jìn)一步地，所述插芯與套管過盈配合。

進(jìn)一步地，所述插芯的左端設(shè)有兩個(gè)第一倒角，所述插芯的右端設(shè)有兩個(gè)第二倒角。

進(jìn)一步地，所述外殼在通槽的左側(cè)處設(shè)有第一內(nèi)倒角。

進(jìn)一步地，所述外殼在通槽的右側(cè)處設(shè)有第二內(nèi)倒角。

進(jìn)一步地，所述絕緣膠體向左延伸不超出外殼的左側(cè)壁。

進(jìn)一步地，所述外殼為金屬件。

進(jìn)一步地，所述插芯為京瓷插芯。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的光纖接口組件的剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步地說明。

如圖1所示，為符合本實(shí)用新型的一種光纖接口組件100，其包括：外殼1、插芯2、光纖3、及套管4。

所述外殼1呈筒狀，所述外殼1設(shè)有沿軸向方向貫穿外殼1的通槽10，所述外殼1具有從左向右設(shè)置的第一筒體11、第二筒體12和第三筒體13。所述第一筒體11的外徑小于所述第二筒體12的外徑，所述第三筒體13的外徑小于第一筒體11的外徑。所述套管4收容于外殼1的通槽10內(nèi)。光纖接口組件100在通槽10的后端還安裝有用于與對(duì)接光纖對(duì)接的透鏡6，所述透鏡6與光纖3之間填充有光學(xué)膠水7。

所述插芯2至少部分收容于套管4內(nèi)，所述插芯2還有部分向左延伸超過外殼1。所述光纖3設(shè)置在插芯2內(nèi)。所述插芯2和外殼1之間設(shè)有間隙，所述間隙內(nèi)填充滿了絕緣膠體5。

所述外殼1的右端設(shè)有外倒角14，所述外殼1的右端呈尖端狀。所述外殼1的內(nèi)壁長出兩個(gè)凸塊15，所述套管4與兩個(gè)凸塊15干涉配合。所述插芯2與套管4過盈配合。所述插芯2的左端設(shè)有兩個(gè)第一倒角21，所述插芯2的右端設(shè)有兩個(gè)第二倒角22。

所述外殼1在通槽10的左側(cè)處設(shè)有第一內(nèi)倒角16。所述外殼1在通槽10的右側(cè)處設(shè)有第二內(nèi)倒角17。所述絕緣膠體5向左延伸不超出外殼1的左側(cè)壁18。

所述外殼1為金屬件。所述插芯2為京瓷插芯。

本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。