本發(fā)明涉及攝像頭領域，更具體地，涉及一種攝像頭結構 。

背景技術：

目前市場上的攝像頭大多采用塑膠外殼，或者是金屬外殼。

采用塑膠外殼優(yōu)勢：塑膠成本低，可實現(xiàn)超聲波焊接，節(jié)約攝像頭體積；不足：散熱不好，且EMI、BSD等電氣性能較差。

金屬外殼的優(yōu)勢：散熱好， EMI、BSD等電氣性能好；不足之處在于成本高，不能進行超聲波焊接，體積浪費大。同時，需要密封圈結構來實現(xiàn)防水，而軟材質的硅膠密封圈很難進行自動化組裝。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠實現(xiàn)自動化組裝的攝像頭結構，且同時具有較好的電氣性能，例如散熱性、EMI、BSD等。

為了實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明公開一種攝像頭結構，包括金屬內襯和塑膠外殼。

所述的金屬內襯包括第一金屬內襯和第二金屬內襯，所述的塑膠外殼包括上殼和底殼，所述的第一金屬內襯固定于上殼內，所述的第二金屬內固定于底殼內，所述的上殼和底殼通過超聲波焊接固定。

所述的攝像頭結構還包括PCB板和鏡頭，所述的上殼設有固定鏡頭的孔，所述的第一金屬內襯上設有圓形開孔。

所述的PCB板為多塊，PCB板紙件采用BTB連接。

所述的PCB板位于第一金屬內襯和第二金屬內襯之間。

所述的金屬內襯的厚度在0.3~0.8mm之間。

所述的塑膠外殼采用高導熱樹脂。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點：

1. 本發(fā)明利用金屬內襯的優(yōu)良的電氣性能和塑膠外殼的可超聲焊接，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的電氣性能以及自動化生產的可能。

2. 本發(fā)明無需硅膠密封圈從而可以適應自動化生產的需求。

3. 本發(fā)明在滿足性能的情況下，相對于金屬攝像頭，成本大大降低。

4. 相對于普通的金屬攝像頭，本發(fā)明可以自動化裝配，從而提高生產效率，降低成本。

5. 本發(fā)明的攝像頭相比塑膠攝像頭來說，體積更下，散熱性能等電氣性能遠遠優(yōu)于塑膠攝像頭。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的爆炸圖。

其中，1為底殼、2為第二金屬內襯、3為第一金屬內襯、4為上殼、5為鏡頭、6為PCB 板。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征更易被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍作出更為清楚的界定。

本發(fā)明公開一種攝像頭結構，包括金屬內襯和塑膠外殼。所述的金屬內襯包括第一金屬內襯和第二金屬內襯，所述的塑膠外殼包括上殼和底殼，所述的第一金屬內襯固定于上殼內，所述的第二金屬內固定于底殼內，所述的上殼和底殼通過超聲波焊接固定。所述的攝像頭結構還包括PCB板和鏡頭，所述的上殼設有固定鏡頭的孔，所述的第一金屬內襯上設有圓形開孔。所述的PCB板為多塊，PCB板紙件采用BTB連接。所述的PCB板位于第一金屬內襯和第二金屬內襯之間。所述的金屬內襯的厚度在0.5mm之間。所述的塑膠外殼采用高導熱樹脂。

具體實現(xiàn)過程如下：

1.前后金屬內襯采用0.5mm后的鈑金材料，采用沖壓工藝

2.前后內襯通過與塑膠骨位過盈配合或熱熔實現(xiàn)固定在塑膠上

3. 通過螺絲鎖緊第一塊pcb板，同時鎖緊前內襯，實現(xiàn)前內襯的固定

4.第一塊pcb板與前內襯接觸處漏銅接觸，實現(xiàn)pcb板電氣導通和散熱，同時在組裝完成后光感器件是在一個密閉空間內，防止超聲波焊接時灰塵進入

5.兩塊PCB板通過BTB連接，第二塊pcb板也用螺絲鎖緊

6.后內襯通過彈性臂壓在第二塊pcb板上，pcb板接觸處漏銅，實現(xiàn)電氣導通和散熱，同時實現(xiàn)后內襯的固定。、

7.外殼材料采用1.5mm厚的高導熱樹脂，實現(xiàn)超聲波焊接的同時提高散熱

8.前后蓋采用超聲波焊接來取代密封圈實現(xiàn)防水功能。

9.以上組裝過程完全可以兼容現(xiàn)在的自動化產線。