在一些示例中,例如墨之類的電流體可以被輸送用于印刷中。電流體可以被濃縮用于輸送。
附圖說明
現(xiàn)在將僅通過示例的方式來參考附圖,附圖中:
圖1圖示了根據(jù)示例的裝置;
圖2圖示了根據(jù)示例的輥;
圖3圖示了根據(jù)示例的方法;以及
圖4圖示了根據(jù)示例的方法。
具體實施方式
圖1圖示了濃縮電流體3的裝置18,其包括電接地的鼓14;向鼓14的表面提供電流體3的流體供給裝置1;以及輥12,該輥12包括:待電偏置的金屬芯6;以及圍繞金屬芯的陶瓷涂層8。
圖1和圖2圖示了濃縮墨4的構件2,其包括金屬芯6和圍繞金屬芯6的陶瓷涂層8。
圖1和圖2還圖示了輥12,其包括待電偏置的圓柱形金屬芯6和圍繞金屬芯6的陶瓷層8。
圖1圖示了濃縮例如墨4的電流體3的裝置18的一個示例。在示例中,電流體3是帶電流體。例如,電流體3可以是用于數(shù)字液體電子照相術中的帶負電的墨4。
在所示示例中,裝置18包括鼓14、濃縮電流體3的構件2以及給鼓14的表面提供電流體3的流體供給裝置13。在所示示例中,構件2是輥12。
在圖1的示例中,鼓14由鋁合金制成并且具有硬質陽極氧化涂層16。然而,在其他示例中,所述鼓可由任何合適的材料制成。
鼓14包括一個或多個電連接器24,以使鼓14電接地。
輥12包括圍繞金屬芯6的陶瓷涂層8。在一些示例中,陶瓷涂層8是形成圍繞金屬芯6的殼體10的層8。
在所示示例中,輥12與鼓14接觸,并且金屬芯6周圍的陶瓷涂層8使金屬芯6與鼓14分離。在一些示例中,輥12可以被認為是濃縮輥(concentration roller)。
在一些示例中,裝置18用于濃縮待用在數(shù)字液體電子照相術(LEP)中的墨4。墨4可以帶負電,并且可以使用電泳墨濃縮來濃縮。然而,在其他示例中,可以使用裝置18來濃縮任何合適的電墨或其他電流體3。
為了清楚起見,在圖1的示例中僅圖示了鼓14、輥12和流體供給裝置13。然而,裝置18可以包括任何數(shù)量的附加部件。例如,裝置18可以包括刮片(blade),以在濃縮過程之后從鼓14移除墨4。
在使用中,電流體3通過流體供給裝置13供應到鼓14的表面。在圖1的示例中,在鼓14的底部區(qū)域處供應電流體。在所示示例中,鼓14逆時針旋轉,從而將處于鼓14的表面上的電流體3朝向輥12輸送。在其他示例中,鼓14可以順時針旋轉,并且輥12的位置相應地改變。
在使用中,輥12的金屬芯6被電偏置。例如,金屬芯6可以在2.5千伏或4千伏下電偏置。在示例中,金屬芯6可以在2千伏至7千伏的范圍內被電偏置。在其他示例中,輥12的金屬芯6可以在50伏至1500伏的范圍內被電偏置。在其他示例中,輥12的金屬芯6可以在50伏至7千伏的范圍內被電偏置。
輥12的陶瓷涂層8具有低導電性,并且在電偏置的輥12上允許非常小的電流,而在輥12和鼓14之間沒有電擊穿。例如,陶瓷涂層8的電阻可以是5兆歐。在一些示例中,陶瓷涂層的電阻可以在1兆歐至10兆歐的范圍內。在其他示例中,陶瓷涂層的電阻可以在10千歐至100兆歐的范圍內。
在使用中,輥12上的電流例如可以在0.4毫安至1.5毫安的范圍內。
在沒有電擊穿的情況下,在電偏置的輥12和接地的鼓14之間產(chǎn)生強電場。該電場對電流體3產(chǎn)生電動力(electrical force)。
此外,在示例中與鼓14接觸的輥12對電流體3提供機械力。
對電流體3的機械力和電動力的組合引起電流體3的濃縮。
所示裝置18為此提供通過電泳墨濃縮來濃縮電流體3,例如用于數(shù)字液體電子照相術中的墨4。這允許例如將例如墨4之類的電流體3以濃縮的形式輸送到數(shù)字LEP打印機的用戶,并且減少了要輸送的墨的量。然后,可以在使用之前在打印機中將墨稀釋。這提供了墨的輸送量的減少,從而降低了運送和包裝成本,并且還提供了環(huán)境效益。
此外,圍繞輥12的金屬芯6的陶瓷涂層8在高電場下不會隨時間而分解(或擊穿,break down),并且因此,不需要定期更換或不需要那么頻繁地更換。
這提供了優(yōu)于使用例如圍繞金屬芯6的橡膠的明顯優(yōu)點,這是因為在高電場下,橡膠隨時間劣化并且橡膠的電阻率變得更高。橡膠的變化的電阻率影響過程的有效性和穩(wěn)定性,并且最終輥12需要更換。
因此,如圖1的示例中所示的輥12提供了更穩(wěn)定的濃縮過程,這是因為陶瓷涂層8不會隨時間而劣化,并且也節(jié)省了維護和更換的零部件。
在通過輥12之后,與沒有通過輥12的電流體3相比,輸出電流體3被濃縮。因此,輥12可以被認為是濃縮階段。
在圖1的示例中,圖示了單一的濃縮階段。然而,在其他示例中,可以包括另外的濃縮階段,例如,可以包括提供第二濃縮階段的第二輥12,以進一步濃縮已通過第一輥12的墨4。
在一些示例中,第二和任何后續(xù)的濃縮階段可以不與第一輥12呈相同的形式。例如,第二濃縮階段可以包括不同的構件2來代替輥12。
在其他示例中,第二濃縮階段可以包括與圖示的輥12基本上相同的輥12,但可以在不同的電壓下電偏置。例如,第一輥12可以在2.5千伏下電偏置,并且第二輥可以在4千伏下電偏置。
圖2圖示了輥12的一個示例。圖2的示例中的輥12可以是圖1的示例中所示的構件2。
圖2的示例中的輥12包括金屬芯6和圍繞金屬芯6的陶瓷層8。
在所示示例中,金屬芯是圓柱形的并且沿其長度具有基本上恒定的直徑。如從圖2可以看到的,陶瓷層在圓柱形金屬芯6周圍形成殼體10。
圖2的示例中的輥12包括機械連接器22,以例如允許輥12在諸如圖1的示例中所示的裝置18的裝置中操作。在所示示例中,機械連接器22允許輥12保持就位并且根據(jù)可能需要地來旋轉。例如,輥12可以在輥12的兩端處具有固定在固定框架中的軸承。
在其他示例中,輥12可以包括任何合適的一個或多個機械連接器。
在所示示例中,輥12還包括一個或多個電連接器20,以允許輥12被電偏置。在示例中,可以使用任何數(shù)量的電連接器,并且可以使用任何合適形式的電連接器。
圖2的示例中的上部圖像示出了輥12的剖面。在該剖面中可以看到陶瓷層8具有厚度t。陶瓷層8的厚度t限定了層8的電阻,并且因此,限定了輥12的電阻。在電流體濃縮的示例中,輥12的電阻支配濃縮過程的主要參數(shù),例如,在電流體3是墨4的示例中,支配墨4的濃度百分比和墨4的通過量。
在示例中,陶瓷層8的厚度可以為0.4毫米。在一些示例中,陶瓷層8的厚度可以在0.35毫米至0.5毫米的范圍內。在其他示例中,陶瓷層的厚度可以在0.1毫米至0.9毫米的范圍內。
陶瓷層可以是具有足夠高的電阻和適當厚度的任何合適的陶瓷材料。例如,陶瓷材料可以具有上述范圍內的電阻和上述范圍內的厚度。在一些示例中,可以使用來自MPC Industries and Research Carmiel Ltd的“Mitco 105”或“Mitco 101”。陶瓷層可以由熱噴涂形成。
一般而言,可以使用任何合適的陶瓷材料。
金屬芯可以包括任何合適的金屬,例如鋼、不銹鋼或鋁。
圖3圖示了制造輥12的方法30的一個示例。例如,如圖1和/或圖2的示例中所示的輥12。
在框32處,提供待電偏置的圓柱形金屬芯。例如,可以提供包括一個或多個電連接器的圖2的圓柱形金屬芯。
在框34處,提供圍繞金屬芯6的陶瓷層。例如,可以提供如圖2的示例中所示的陶瓷層8。
圖4圖示了濃縮電流體3的方法40的一個示例。在一些示例中,該方法可以通過圖1的示例中所示的裝置18來執(zhí)行。
在框42處,電流體3被提供到鼓14的表面。例如,電流體3可以通過圖1的示例中的流體供給裝置13提供到鼓14的表面。在一些示例中,電流體3可以是墨4。例如用于數(shù)字液體電子照相術中的墨4。
在框44處,使用包括電偏置的金屬芯6和圍繞金屬芯6的陶瓷涂層8的輥12對電流體3提供電動力。例如,可以使用圖1的示例中所示的輥12來對電流體提供電動力。
該電動力引起電流體3的濃縮。
在一些示例中,方法40可以包括附加的模塊。例如,方法40可以包括向電流體3提供機械力的模塊,例如使用包括電偏置的金屬芯6和圍繞該金屬芯的陶瓷涂層8的輥12。
機械力可以與電動力同時提供給電流體3,并且機械力和電動力的結合引起電流體3的濃縮。
在一些示例中,可以重復通過包括電偏置的金屬芯6和圍繞金屬芯6的陶瓷涂層8的輥12來提供電動力和/或機械力。例如,可以使用兩個分離的輥12。
在一些示例中,方法40可以包括從鼓14的表面移除濃縮的電流體3的模塊。例如,刮片可以被用于從鼓14的表面移除濃縮的電流體。
圖3和圖4中所示的模塊可以表示方法中的步驟。對這些模塊的特定順序的圖示不一定意味著對于這些模塊存在要求或優(yōu)選的順序,并且模塊的順序和布置可以改變。此外,還可以省略一些模塊。
盡管已在前面的段落中描述了本發(fā)明的示例,但應當理解的是,在不脫離所要求保護的本發(fā)明的范圍的情況下,可以對給出的示例進行修改。例如,構件2可以不是輥12,而在一些示例中可以是諸如平板或弧形板之類的板。在一些示例中,圖1中的構件2可以是定位成與鼓14相距一小段距離的弧形金屬片。該弧形金屬片可以產(chǎn)生抵靠鼓14的電場。
在其他示例中,圖2中所示的輥12可以不用于濃縮過程中,而是可以具有不同的功能。例如,輥12可以是充電輥。
在一些示例中,輥12可以用在諸如印刷機之類的印刷設備中。例如,輥12可以被用在使用導電油墨的印刷中。
在前面的描述中描述的特征可以按照不同于明確描述的組合的組合來使用。
盡管已參考某些特征描述了功能,但無論描述與否,這些功能可以是可通過其他特征來執(zhí)行的。
盡管已參考某些示例描述了特征,但無論描述與否,這些特征也可以存在于其他示例中。
雖然在前述說明書中致力于引起對被認為是特別重要的本發(fā)明的那些特征的注意,但是應當理解,申請人要求保護以上參考的和/或在附圖中示出的任何可取得專利的特征或特征的組合,無論是否特別強調。