熱插拔式接口連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和設(shè)置在殼體中的至少一個(gè)插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設(shè)置在所述連接器本體上的卡接件和用于支撐定位所述卡接件的支撐件；所述卡接件包括垂直設(shè)置的前壁、水平向后延伸的上夾壁、下夾壁以及位于前端用以卡扣對接模塊的卡扣簧片，所述前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成一個(gè)水平向后延伸的卡槽，所述前壁和支撐件之間設(shè)有用以包覆卡槽前端的前端EMC部件，所述卡槽后端包覆有固持于所述連接器本體上的后端EMC部件。如此設(shè)置，前端EMC部件和后端EMC部件形成雙層屏蔽，可從輻射路徑上提高熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
【專利說明】熱插拔式接口連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于光電接口連接器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種熱插拔式接口連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]千兆位接口連接器(GBIC)是一種熱插拔的輸入/輸出設(shè)備，該設(shè)備插入到千兆位以太網(wǎng)端口 /插槽內(nèi)，負(fù)責(zé)將端口與光纖網(wǎng)絡(luò)連接在一起。GBIC可以在各種Cisco產(chǎn)品上使用和互換，并可逐個(gè)端口地與遵循IEEE 802.3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或100BaseZX接口混用。更進(jìn)一步說，Cisco正在提供一種完全遵循ffiEE 802.3z100BaseLX標(biāo)準(zhǔn)的lOOOBaseLX/LH接口，但其在單模光纖上的傳輸距離高達(dá)10公里，要比普通的100BaseLX接口遠(yuǎn)5公里?？傊?，隨著新功能的不斷開發(fā)，這些模塊升級到最新的接口技術(shù)將更加容易，從而使客戶投資能發(fā)揮最大效益。
[0003]在過去這些傳統(tǒng)的插入式設(shè)計(jì)已經(jīng)獲得成功，但是他們趨向不能達(dá)到工業(yè)上持續(xù)的小型化的目標(biāo)。所期望的是，使收發(fā)器小型化以增加與例如配電箱、電纜接線板、布線室和計(jì)算機(jī)輸入/輸出(I/O)的網(wǎng)絡(luò)連接相關(guān)聯(lián)的端口密度。傳統(tǒng)的可插入式模塊構(gòu)造不能夠滿足這些參數(shù)需要。還希望增加端口密度并使SFP模塊的連接接口優(yōu)化。
[0004]目前已經(jīng)公布了新標(biāo)準(zhǔn)，并且在此稱作熱插拔式(SFP)標(biāo)準(zhǔn)，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC —致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC (MIN1-GBIC)。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC相同。
[0005]該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定除了使模決小型化之外，還希望增加工作頻率。例如，實(shí)際應(yīng)用可以迅速從千兆位以下的范圍移動(dòng)到大大超過一千兆位。
[0006]在保持或甚至增加其運(yùn)行速度的同時(shí)而使模塊最小化造成了許多設(shè)計(jì)問題，特別是在例如范圍為1-1OGbs (千兆位/秒)的數(shù)據(jù)傳遞速率較高的應(yīng)用中。
[0007]EMC (Electro Magnetic Compatibility)又名電磁兼容性，是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。EMC包括兩個(gè)方面的要求:一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值；另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。
[0008]然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，SFP插座連接器包括殼體和設(shè)置在殼體中的至少一個(gè)插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設(shè)置在所述連接器本體上的卡接件，所述卡接件前端設(shè)有用以卡扣對接模塊的卡扣簧片，連接器容易透過模塊卡扣簧片縫隙向外輻射，如此設(shè)置，外殼無法對連接器實(shí)現(xiàn)完全的屏蔽效果。
[0009]故，需要對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)以克服上述技術(shù)缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容
[0010]本實(shí)用新型的目的是提供一種從輻射路徑上提高屏蔽效果的熱插拔式接口連接器。
[0011]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是:一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和設(shè)置在殼體中的至少一個(gè)插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設(shè)置在所述連接器本體上的卡接件和用于支撐定位所述卡接件的支撐件；所述卡接件包括垂直設(shè)置的前壁、水平向后延伸的上夾壁、下夾壁以及位于前端用以卡扣對接模塊的卡扣簧片，所述前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成一個(gè)水平向后延伸的卡槽，所述前壁和支撐件之間設(shè)有用以包覆卡槽前端的前端EMC部件，所述卡槽后端包覆有固持于所述連接器本體上的后端EMC部件。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐件包括支撐端子和支撐件；所述支撐端子設(shè)有沿前后方向貫穿支撐端子且水平排列的固定孔；所述支撐件包括插入相應(yīng)的固定孔中的固定段，所述前端EMC部件設(shè)有若干穿孔，所述卡接件的前壁上設(shè)有若干透孔；所述穿孔正對著支撐件中支撐端子上相應(yīng)的一個(gè)固定孔，所述透孔正對著支撐件中支撐端子上相應(yīng)的一個(gè)固定孔。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述前端EMC部件包括包覆于支撐端子側(cè)方的側(cè)端壁。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述前端EMC部件還包括自側(cè)端壁上下兩端向內(nèi)彎折延伸而扣持于支撐端子上下兩端的并用以分別與卡接件的上夾壁和下夾壁相搭接的頂端壁和底端壁。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述頂端壁前端向下彎折延伸有扣持于支撐端子前端的扣持臂，所述底端壁前端向上彎折延伸有扣持于支撐端子前端的扣持臂。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述后端EMC部件包括用以覆蓋卡槽后端的主板部、自主板部上下兩側(cè)向后彎折延伸的安裝壁所述安裝壁固持于連接器本體上并位于上夾壁和下夾壁后端之間。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述后端EMC部件包括自主板部左右兩側(cè)向后彎折延伸的卡持臂部，所述安裝壁分別與上夾壁和下夾壁的后端分別搭接，所述卡持臂部固持于連接器本體內(nèi)。
[0018]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐件包括上支撐件和下支撐梁，所述上支撐件包括兩個(gè)上支撐梁，所述下支撐梁包括兩個(gè)下支撐梁，所述各固定段分別位于上支撐梁和下支撐梁的前端；
[0019]所述各下支撐梁的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段，再接著向下延伸形成垂直支撐段；從側(cè)面看，所述各下支撐梁的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個(gè)下支撐梁組合成U形或Y形的基本形狀；
[0020]所述各上支撐梁的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段，再接著向下延伸形成垂直支撐段；從側(cè)面看，所述各上支撐梁的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個(gè)上支撐梁組合成U形或Y形的基本形狀。
[0021]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐件采用透明材料制成；所述殼體上正對著所述支撐件底面處設(shè)有透光孔，且所述殼體上設(shè)有正對所述各透光孔設(shè)置的發(fā)光二極管。
[0022]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述前端EMC部件為金屬、導(dǎo)電塑膠、導(dǎo)電泡棉或者塑膠表面電鍍金屬，所述后端EMC部件為金屬、導(dǎo)電塑膠、導(dǎo)電泡棉或者塑膠表面電鍍金屬。
[0023]本實(shí)用新型具有積極的效果:所述前端EMC部件和后端EMC部件形成雙層屏蔽，防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙向外輻射，從而更好的從輻射路徑上提高所述熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為圖1所示熱插拔式接口連接器在移除部分外殼后的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為圖2所示熱插拔式接口連接器的部分立體結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0027]圖4為本實(shí)用新型的部分立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖5本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)分解圖；
[0029]圖6本實(shí)用新型另一角度的立體結(jié)構(gòu)分解圖。
[0030]附圖標(biāo)記為:殼體1，透光孔11，底壁13，頂壁14，側(cè)壁15，插接裝置2，連接器本體3，限位槽31，限位缺口 32，固定槽33，插槽34，卡接件4，前壁41，上夾壁42，下夾壁43，卡槽44，鉚接固定片45，透孔46，卡扣簧片47，模塊卡扣簧片縫隙48，支撐部件5，支撐端子51，固定孔511，前表面512，側(cè)表面513，頂表面514，底表面515，前端EMC部件6，前端壁61，穿孔611，側(cè)端壁62，頂端壁63，底端壁64，扣持臂65，上支撐件52，上支撐梁521，固定段5211，水平支撐段5212，垂直支撐段5213，上橫梁522，下支撐件53，下支撐梁531，固定段5311，水平支撐段5312，垂直支撐段5313，下橫梁532，后端EMC部件7，主板部71，安裝壁72，卡持臂部73。

【具體實(shí)施方式】
[0031]以下將結(jié)合附圖所示的具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。值得說明的是，下文所記載的實(shí)施例并不限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施例所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0032]請參圖1至圖6所示，本是實(shí)用新型揭示一種SFP型熱插拔式接口連接器，包括殼體I和設(shè)置在殼體I中的插接裝置2。所述殼體I包括頂壁14、側(cè)壁15和底壁13 ;所述插接裝置2包括連接器本體3、設(shè)置在所述連接器本體3上的卡接件4和用于支撐定位所述卡接件4的支撐部件5 ;所述卡接件4包括垂直設(shè)置的前壁41、水平向后延伸的上夾壁42和下夾壁43，所述前壁41、上夾壁42和下夾壁43共同圍成一個(gè)水平向后延伸的卡槽44。所述上夾壁42和下夾壁43的前端均設(shè)有卡扣簧片47，所述上夾壁42的卡扣簧片47和下夾壁43的卡扣簧片47之間設(shè)有模塊卡扣簧片縫隙48，所述熱插拔式接口連接器會(huì)透過所述模塊卡扣簧片縫隙48向外輻射，從而降低所述熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
[0033]請參圖3、圖5和圖6所示，所述支撐部件5包括支撐端子51、上支撐件52和下支撐件53 ;所述支撐端子51設(shè)有四個(gè)沿前后方向貫穿支撐端子51且水平排列的固定孔511。所述下支撐件53包括兩個(gè)下支撐梁531，所述各下支撐梁531的前端作為固定段5311插入相應(yīng)的一個(gè)固定孔511中，所述各下支撐梁531的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段5312，再接著向下延伸形成垂直支撐段5313 ;從側(cè)面看，所述各下支撐梁531的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個(gè)下支撐梁531組合成Y形的基本形狀。
[0034]所述上支撐件52包括兩個(gè)上支撐梁521，所述各上支撐梁521的前端作為固定段5211插入相應(yīng)的一個(gè)固定孔511中，所述各上支撐梁521的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段5212，再接著向下延伸形成垂直支撐段5213 ;從側(cè)面看，所述各上支撐梁521的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個(gè)上支撐梁521組合成Y形的基本形狀。
[0035]在具體實(shí)踐中，也可對上支撐件52和下支撐件53的基本形狀進(jìn)行調(diào)整，例如將上支撐件52中兩個(gè)上支撐梁521的形狀做成如下形式:從上方看，所述兩個(gè)上支撐梁521組合成U形的基本形狀；或者將下支撐件53中兩個(gè)下支撐梁531的形狀做成如下形式:從上方看，所述兩個(gè)下支撐梁531組合成U形的基本形狀。一般來說選用兩個(gè)支撐件均為Y形的形狀或者選用一支撐件為U形另一支撐件為Y形的形狀為優(yōu)選方式，因?yàn)檫@種結(jié)構(gòu)形狀可以使上下支撐件較好地錯(cuò)開以更好地對其進(jìn)行固定安裝。
[0036]見圖1至圖5所示，所述卡接件4的前壁41上設(shè)有四個(gè)透孔46 ;所述各透孔46正對著支撐部件5中支撐端子51上相應(yīng)的一個(gè)固定孔511。
[0037]在本實(shí)用新型中，所述支撐端子51大致為矩形體狀，包括位于前端的前表面512、位于前表面512兩側(cè)的側(cè)表面513以及位于上下兩端的頂表面514和底表面515。所述支撐端子51前端包覆有前端EMC部件6，所述前端EMC部件6包括包覆于支撐端子51前表面512的前端壁61，如此設(shè)置，所述前端EMC部件6可覆蓋所述模塊卡扣簧片縫隙48，防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙48向外輻射，從而提高所述熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
[0038]所述前端壁61設(shè)有四個(gè)穿孔611，所述各穿孔611正對著支撐部件5中支撐端子51上相應(yīng)的一個(gè)固定孔511。如此，可使所述固定孔511內(nèi)的下支撐件53和上支撐件52的固定段5211、5311向前暴露在外。
[0039]所述卡接件4的前壁41上的各透孔46正對著與前端EMC部件6上相應(yīng)的一個(gè)穿孔611。如此，可使所述固定孔511內(nèi)的下支撐件53和上支撐件52的固定段5211、5311向前暴露在外。
[0040]所述前端EMC部件6還包括自前端壁61左右兩側(cè)向后彎折延伸的包覆于支撐端子51側(cè)表面513的側(cè)端壁62。如此設(shè)置，所述前端EMC部件6可在左右方向上固持于所述支撐端子51上。
[0041]所述前端EMC部件6還包括自側(cè)端壁62上下兩端向內(nèi)彎折延伸而扣持于支撐端子51頂表面514和底表面515上的頂端壁63和底端壁64，如此設(shè)置，所述前端EMC部件6可在上下方向上固持于所述支撐端子51上。
[0042]所述前端EMC部件6頂端壁63高于前端壁61頂部，所述頂端壁63前端向下彎折延伸有扣持于支撐端子51前表面512上的扣持臂65，所述底端壁64低于前端壁61底部，所述底端壁64前端向上彎折延伸有扣持于支撐端子51前表面512上的扣持臂65。如此設(shè)置，所述前端EMC部件6結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，所述扣持臂65可在側(cè)方穩(wěn)固抵持前端EMC部件6過分向后運(yùn)動(dòng)，同時(shí)防止前端壁61因兩側(cè)向后受力而因應(yīng)力效應(yīng)在前端壁61中部向前突起而向前頂持卡接件4的前壁41，進(jìn)而避免影響熱插拔式接口連接器整體穩(wěn)固性。
[0043]所述頂端壁63和底端壁64用以分別與卡接件4的上夾壁42和下夾壁43相搭接。如此設(shè)置，所述卡接件4與前端EMC部件6可在插接裝置2前端形成較為封閉的屏蔽籠，從而提高熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。
[0044]見圖2所示，所述上支撐件52和下支撐件53采用透明材料制成；所述殼體I底壁13上正對著所述上支撐梁521垂直支撐段5213以及下支撐梁531支撐段的底面處設(shè)有透光孔11，且所述殼體I底壁13上設(shè)有正對所述各透光孔11設(shè)置的發(fā)光二極管(圖上未畫出)，在具體實(shí)踐中，所述發(fā)光二極管即可固定在底壁13上，也可設(shè)置在與本實(shí)施例固定連接的外接電路板上。所述上支撐件52和下支撐件53在本實(shí)用新型中還作為導(dǎo)光件使用，用于把發(fā)光二極管12的光導(dǎo)引照射到卡接件4前壁41的透孔46中，作為指示照明使用。
[0045]見圖5至圖6所示，所述上支撐梁521的固定段5211和下支撐梁531的固定段5311處于同一水平面上，所述上支撐梁521的水平支撐段5212位于所述下支撐梁531水平支撐段5312的上方，所述上支撐梁521的垂直支撐段5213位于所述下支撐梁531垂直支撐段5313的后方。
[0046]見圖2和圖3所示，所述各下支撐梁531的水平支撐段5312抵在卡接件4下夾壁43內(nèi)表面上；所述各上支撐梁521的水平支撐段5212抵在卡接件4上夾壁42內(nèi)表面上。
[0047]所述兩個(gè)上支撐梁521的固定段5211位于所述卡接件4四個(gè)固定孔511的位于中間的兩個(gè)固定孔511中，所述兩個(gè)下支撐件53的固定段5311位于所述卡接件4的分居兩側(cè)端的兩個(gè)固定孔511中。
[0048]見圖2至圖6所示，從側(cè)面看，所述卡接件4的基本形狀為U形；所述支撐部件5的支撐端子51、下支撐件53的固定段5311和水平支撐段5312、上支撐件52的固定段5211和水平支撐段5212位于所述卡接件4的卡槽44內(nèi)。
[0049]見圖5所示，所述連接器本體3的左右兩側(cè)設(shè)有用于限位所述上支撐梁521垂直支撐段5213的限位槽31，所述底壁13上固定有阻擋彈片(未圖示)，所述上支撐梁521的垂直支撐段5213的底部位于所述限位槽31中；所述阻擋彈片與所述連接器本體3之間形成用于限位所述下支撐梁531垂直支撐段5313的限位缺口 32，所述下支撐梁531的垂直支撐段5313的底部位于所述限位缺口 32中。
[0050]見圖3和圖4所示，所述連接器本體3包括分居所述卡接件4上下兩側(cè)的兩個(gè)插槽34。
[0051 ] 見圖4所示，所述連接器本體3的前壁上設(shè)有兩個(gè)水平方向的固定槽33，所述卡接件4中上夾壁42和下夾壁43的后端分別位于一個(gè)相應(yīng)的固定槽33中。所述連接器本體3前端設(shè)有用以包覆所述卡槽44后端的后端EMC部件7，所述后端EMC部件7與卡接件4中上夾壁42和下夾壁43的后端相接觸。如此設(shè)置，所述后端EMC部件7同樣可防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙48向外輻射，從而提高所述熱插拔式接口連接器的屏蔽效果。在其他實(shí)施方式中，所述前端EMC部件6和后端EMC部件7可同時(shí)存在，如此設(shè)置，在卡接件4內(nèi)部增加雙道EMC部件，所述上夾壁42和下夾壁43與兩塊EMC部件接觸，形成雙層屏蔽，進(jìn)一步防止熱插拔式接口連接器透過模塊卡扣簧片縫隙48向外輻射，更好的從輻射路徑上提高屏效。
[0052]所述后端EMC部件7包括用以覆蓋卡槽44后端的主板部71、自主板部71上下兩側(cè)向后彎折延伸的安裝壁72，所述安裝壁72固持于連接器本體3的固定槽33中并位于上夾壁42和下夾壁43后端之間，具體而言，固定槽33可以為單個(gè)型凹槽也可以是復(fù)合型凹槽，即安裝壁72所固持的固定槽33可與用以固持上夾壁42和下夾壁43的固定槽33位于同一凹槽內(nèi)，或者所述安裝壁72所固持的固定槽33也可以位于用以固持上夾壁42和下夾壁43的固定槽33的內(nèi)側(cè)一些。如此設(shè)置，所述后端EMC部件7可在上下方向上穩(wěn)定固持于連接器本體3上。
[0053]所述安裝壁72分別與上夾壁42和下夾壁43的后端分別搭接，如此設(shè)置，結(jié)構(gòu)簡單，且組裝方便。
[0054]所述后端EMC部件7還包括自主板部71左右兩側(cè)向后彎折延伸的卡持臂部73，所述卡持臂部73固持于連接器本體3內(nèi)，如此設(shè)置，所述后端EMC部件7可在左右方向上穩(wěn)定固持于連接器本體3上。
[0055]見圖6所示，所述下支撐件53的兩個(gè)下支撐梁531之間設(shè)有兩個(gè)用于固定連接兩個(gè)下支撐梁531的下橫梁532 ;所述上支撐件52的兩個(gè)上支撐梁521之間設(shè)有兩個(gè)用于固定連接兩個(gè)上支撐梁521的上橫梁522 ;所述卡接件4中，所述上夾壁42和下夾壁43的兩側(cè)設(shè)有凸出的鉚接固定片45。
[0056]所述支撐部件5由于其獨(dú)特的形狀、結(jié)構(gòu)，在一個(gè)卡接件4內(nèi)可配置兩個(gè)上支撐梁521和兩個(gè)下支撐梁531，結(jié)構(gòu)緊湊，可較穩(wěn)固的支撐固定卡接件4。所述支撐梁5可采用透明塑料制成，也即可作為導(dǎo)光柱使用，發(fā)光二極管的光可通過各導(dǎo)光柱傳導(dǎo)至卡接件4前壁41的四個(gè)透孔46中，發(fā)光二極管的發(fā)光最終從相應(yīng)的透孔46中透射出，可為使用者提供相應(yīng)的光纖的連接使用狀態(tài)，另外，由于采用了四個(gè)支撐梁521、531作為導(dǎo)光柱，一個(gè)卡接件4可以配上兩個(gè)插座，所以本實(shí)用新型可以滿足上下兩行的多行多端口的結(jié)構(gòu)要求。在其他實(shí)施方式中，所述各連接器本體3之間也可由隔板(未圖示)隔開形成上下兩行式多端口 SFP型連接器。
[0057]所述EMC部件可以為金屬及具有導(dǎo)電功能之其它材料如導(dǎo)電塑膠、泡棉、塑膠表面電鍍金屬等。如此設(shè)置，所述EMC部件可具備較好的屏蔽性能。
[0058]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0059]上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對本實(shí)用新型的可行性實(shí)施方式的具體說明，它們并非用以限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實(shí)用新型技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和設(shè)置在殼體中的至少一個(gè)插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體、設(shè)置在所述連接器本體上的卡接件和用于支撐定位所述卡接件的支撐部件；所述卡接件包括垂直設(shè)置的前壁、水平向后延伸的上夾壁、下夾壁以及位于前端用以卡扣對接模塊的卡扣簧片，所述前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成一個(gè)水平向后延伸的卡槽，其特征在于:所述前壁和支撐部件之間設(shè)有用以包覆卡槽前端的前端EMC部件，所述卡槽后端包覆有固持于所述連接器本體上的后端EMC部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述支撐部件包括支撐端子和支撐件；所述支撐端子設(shè)有沿前后方向貫穿支撐端子且水平排列的固定孔；所述支撐件包括插入相應(yīng)的固定孔中的固定段，所述前端EMC部件設(shè)有若干穿孔，所述卡接件的前壁上設(shè)有若干透孔；所述穿孔正對著支撐部件中支撐端子上相應(yīng)的一個(gè)固定孔，所述透孔正對著支撐部件中支撐端子上相應(yīng)的一個(gè)固定孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述前端EMC部件包括包覆于支撐端子側(cè)方的側(cè)端壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述前端EMC部件還包括自側(cè)端壁上下兩端向內(nèi)彎折延伸而扣持于支撐端子上下兩端的并用以分別與卡接件的上夾壁和下夾壁相搭接的頂端壁和底端壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述頂端壁前端向下彎折延伸有扣持于支撐端子前端的扣持臂，所述底端壁前端向上彎折延伸有扣持于支撐端子前端的扣持臂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述后端EMC部件包括用以覆蓋卡槽后端的主板部、自主板部上下兩側(cè)向后彎折延伸的安裝壁，所述安裝壁固持于連接器本體上并位于上夾壁和下夾壁后端之間，所述安裝壁分別與上夾壁和下夾壁的后端分別彳合接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述后端EMC部件包括自主板部左右兩側(cè)向后彎折延伸的卡持臂部，所述卡持臂部固持于連接器本體內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述支撐件包括上支撐件和下支撐梁，所述上支撐件包括兩個(gè)上支撐梁，所述下支撐梁包括兩個(gè)下支撐梁，所述各固定段分別位于上支撐梁和下支撐梁的前端； 所述各下支撐梁的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段，再接著向下延伸形成垂直支撐段；從側(cè)面看，所述各下支撐梁的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個(gè)下支撐梁組合成U形或Y形的基本形狀； 所述各上支撐梁的另一端先基本沿著水平方向延伸作為水平支撐段，再接著向下延伸形成垂直支撐段；從側(cè)面看，所述各上支撐梁的基本形狀為L形；從上方看，所述兩個(gè)上支撐梁組合成U形或Y形的基本形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述支撐部件采用透明材料制成；所述殼體上正對著所述支撐部件底面處設(shè)有透光孔，且所述殼體上設(shè)有正對所述各透光孔設(shè)置的發(fā)光二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于:所述前端EMC部件為金屬、導(dǎo)電塑膠、導(dǎo)電泡棉或者塑膠表面電鍍金屬，所述后端EMC部件為金屬、導(dǎo)電塑膠、導(dǎo)電泡棉或者塑膠表面電鍍金屬。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK204216328SQ201420587589
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月11日
【發(fā)明者】趙乾普, 彭安楠, 程牧 申請人:溫州意華接插件股份有限公司