一種攝像模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種攝像模組，包括鏡頭和音圈馬達(dá)，所述鏡頭套設(shè)于所述音圈馬達(dá)中，還包括電路板，所述電路板包括本體及設(shè)置在所述本體上部的支撐結(jié)構(gòu)，所述音圈馬達(dá)上設(shè)置有焊腳，所述電路板上設(shè)置有焊盤，所述焊腳與所述焊盤之間部分或全部為平面焊接。本實(shí)用新型中在電路板上直接設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，方便支撐結(jié)構(gòu)的形成，降低本實(shí)用新型制作成本，音圈馬達(dá)與電路板之間部分或全部為平面焊接，焊接更加可靠方便。
【專利說明】一種攝像模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及攝像模組，尤其與攝像模組中各元件之間的連接結(jié)構(gòu)有關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的手機(jī)攝像模組I結(jié)構(gòu)如圖1和圖2所示，包括鏡頭11、音圈馬達(dá)12、濾光片13、支架14和電路板15，該鏡頭11套設(shè)于音圈馬達(dá)12中，濾光片13固定設(shè)置于音圈馬達(dá)12和支架14之間，支架14以粘貼形式固定安裝在電路板15上，音圈馬達(dá)12下部設(shè)置有焊腳16，電路板15上平面設(shè)置有焊盤17，裝配時(shí)通過焊腳16與焊盤17的焊接將音圈馬達(dá)12與電路板15固定連接在一起，且將濾光片13和支架14夾設(shè)于其中。裝配完成(音圈馬達(dá)12與電路板15焊接完成)后的形式如圖2所示，音圈馬達(dá)12的焊腳16和電路板15上的焊盤17呈90度夾角，由于手機(jī)攝像模組I內(nèi)部空間的限制通常該焊盤17較小，即焊盤17可焊接面積小，而且焊腳16與焊盤17之間的焊接角度又非常不合適，因此導(dǎo)致音圈馬達(dá)12與電路板15之間的連接非常不可靠，容易失效，而且由于該處焊接空間有限而且焊接要求高，因此焊接的效率也非常低。另外，現(xiàn)有的手機(jī)攝像模組I中，支架14需要單獨(dú)開模制作，提升了制作成本，支架14與電路板15之間采用粘貼方式連接，不但容易脫落不可靠，而且很難精確定位，影響產(chǎn)品精度，降低產(chǎn)品的檔次。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型的目的為提供一種音圈馬達(dá)與電路板連接方便可靠的攝像模組。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種攝像模組，包括鏡頭和音圈馬達(dá)，所述鏡頭套設(shè)于所述音圈馬達(dá)中，還包括電路板，所述電路板包括本體及設(shè)置在所述本體上部的支撐結(jié)構(gòu)，所述音圈馬達(dá)上設(shè)置有焊腳，所述電路板上設(shè)置有焊盤，所述焊腳與所述焊盤之間部分或全部為平面焊接。
[0006]進(jìn)一步，所述焊盤包括側(cè)面焊盤和平面焊盤，所述側(cè)面焊盤位于所述支撐結(jié)構(gòu)的側(cè)面，所述焊腳平行于所述側(cè)面焊盤，所述平面焊盤對應(yīng)設(shè)置在對應(yīng)所述側(cè)面焊盤的所述本體上，所述焊腳端部與所述平面焊盤焊接。
[0007]進(jìn)一步，所述側(cè)面焊盤為半圓形通槽。
[0008]進(jìn)一步，所述側(cè)面焊盤的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述側(cè)面焊盤在所述支撐結(jié)構(gòu)的同一側(cè)面上，并分別位于該側(cè)面的兩個(gè)端部。
[0009]進(jìn)一步，所述支撐結(jié)構(gòu)與所述本體為一體結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步，所述支撐結(jié)構(gòu)疊層在所述本體上部。
[0011]進(jìn)一步，所述本體為印刷電路板，所述疊層形成的支撐結(jié)構(gòu)包括多層壓合層，該壓合層的材料為P1、PP、BT和符合FR4標(biāo)準(zhǔn)的材料中的任一種。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中在電路板上直接設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，方便支撐結(jié)構(gòu)的形成，降低本實(shí)用新型制作成本，音圈馬達(dá)與電路板之間部分或全部為平面焊接，焊接更加可靠方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明:
[0014]圖1為現(xiàn)有的攝像模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為現(xiàn)有的攝像模組的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實(shí)用新型攝像模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本實(shí)用新型攝像模組的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為本實(shí)用新型攝像模組中電路板的制作流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]體現(xiàn)本實(shí)用新型特征與優(yōu)點(diǎn)的典型實(shí)施例將在以下的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本實(shí)用新型能夠在不同的實(shí)施例上具有各種的變化，其皆不脫離本實(shí)用新型的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用，而非用以限制本實(shí)用新型。
[0020]如圖3和圖4所示，本實(shí)用新型的攝像模組2，包括鏡頭21、音圈馬達(dá)22、濾光片23和電路板24。鏡頭21套設(shè)于音圈馬達(dá)22中，電路板24包括本體241及設(shè)置在本體241上部的支撐結(jié)構(gòu)242，本實(shí)施例中支撐結(jié)構(gòu)242與本體241 —體形成，且支撐結(jié)構(gòu)242以疊層形式并通過壓合形成在本體241的上部。電路板24的該種結(jié)構(gòu)形式，可減少本實(shí)用新型的攝像模組2的元件數(shù)量，客觀上降低制作成本。
[0021]如圖5所示，本體241為印刷電路板，疊層形成的支撐結(jié)構(gòu)242包括多層壓合層，每層壓合層的材料Y，該材料Y為P1、PP> BT和符合FR4標(biāo)準(zhǔn)的材料中的任一種。其中，PI為聚酰亞胺(英文名稱Polyimide), PP為聚丙烯(英文名稱:Polypropylene), BT樹脂以雙馬來酰亞胺(BMI)和三嗪為主樹脂成份，并加入環(huán)氧樹脂、聚苯醚樹脂(PPE)或烯丙基化合物等作為改性組分，所形成的熱固性樹脂，被稱為BT樹脂，F(xiàn)R4 (如環(huán)氧玻璃纖維板)是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。
[0022]如圖4所示，支撐結(jié)構(gòu)242包括側(cè)壁2422和連接側(cè)壁2422的橫梁2424。橫梁2424包括第一平臺2426和與第一平臺2426相連接的第二平臺2428，且第一平臺2426低于第二平臺2428。音圈馬達(dá)22固定設(shè)置于第二平臺2428上，濾光片230固定設(shè)置于第一平臺2426上。側(cè)壁2422、第一平臺2426及第二平臺2428中心均開設(shè)有具有相同中心軸的方形通孔。側(cè)壁2422、第一平臺2426及第二平臺2428的方形通孔的每條邊相平行且第一平臺2426的方形通孔的面積小于第二平臺2428及側(cè)壁2422的方形通孔的面積。
[0023]如圖5所示，本實(shí)用新型中電路板24的形成包括如下步驟:
[0024](I)制作印刷電路板241 ；
[0025](2)在印刷電路板241上設(shè)置平面焊盤244，平面焊盤244連通印刷電路板241上的電路；
[0026](3)在印刷電路板241上依次壓合一層或多層壓合層，壓合層的材料Y，且對每一層材料Y表面涂覆正光阻劑后進(jìn)行曝光處理，使得每一層壓合層均分為非曝光區(qū)F和曝光區(qū)B，在本實(shí)施例中，共有三層；
[0027](4)使用顯影劑與每一層壓合層的曝光區(qū)B進(jìn)行反應(yīng)，僅留下每一層壓合層的非曝光區(qū)F，該所有壓合層的非曝光區(qū)F形成支撐結(jié)構(gòu)242。
[0028]濾光片23設(shè)置于音圈馬達(dá)22與支撐結(jié)構(gòu)242之間，音圈馬達(dá)22上設(shè)置有焊腳221。本實(shí)施例中，焊腳221的數(shù)量為兩個(gè)，設(shè)置在音圈馬達(dá)22 —側(cè)的兩個(gè)端部，并呈片狀。電路板24上設(shè)置有焊盤243，焊腳221與焊盤243之間部分或全部為平面焊接。本實(shí)施例中，焊盤243為側(cè)面焊盤，側(cè)面焊盤243位于支撐結(jié)構(gòu)242的側(cè)面，可以是通槽、半通槽，可以是方形槽或多邊形槽，在本實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)為半圓形通槽。側(cè)面焊盤243的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)側(cè)面焊盤243在支撐結(jié)構(gòu)242的同一側(cè)面上，并分別位于該側(cè)面的兩個(gè)端部。而且，在側(cè)面焊盤243外側(cè)下方的本體241上對應(yīng)設(shè)置平面焊盤，以與焊腳221的端部進(jìn)行焊接，以連接電路板24中的電路，并加強(qiáng)焊接力量。
[0029]本實(shí)用新型的攝像模組2裝配完成(音圈馬達(dá)22與電路板24焊接完成)后的形式如圖4所示，此時(shí)焊腳221與焊盤243之間的焊接面積大，因此音圈馬達(dá)22與電路板24之間的焊接更加可靠。另外，焊腳221平行于焊盤243，方便進(jìn)行焊接，焊接方便、效率高。
[0030]本實(shí)用新型的技術(shù)方案已由優(yōu)選實(shí)施例揭示如上。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識到在不脫離本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求所揭示的本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下所作的更動(dòng)與潤飾，均屬本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像模組，包括鏡頭和音圈馬達(dá)，所述鏡頭套設(shè)于所述音圈馬達(dá)中，其特征在于，還包括電路板，所述電路板包括本體及設(shè)置在所述本體上部的支撐結(jié)構(gòu)，所述音圈馬達(dá)上設(shè)置有焊腳，所述電路板上設(shè)置有焊盤，所述焊腳與所述焊盤之間部分或全部為平面焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述焊盤包括側(cè)面焊盤和平面焊盤，所述側(cè)面焊盤位于所述支撐結(jié)構(gòu)的側(cè)面，所述焊腳平行于所述側(cè)面焊盤，所述平面焊盤對應(yīng)設(shè)置在對應(yīng)所述側(cè)面焊盤的所述本體上，所述焊腳端部與所述平面焊盤焊接。
3.如權(quán)利要求2所述的攝像模組，其特征在于，所述側(cè)面焊盤為半圓形通槽。
4.如權(quán)利要求3所述的攝像模組，其特征在于，所述側(cè)面焊盤的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述側(cè)面焊盤在所述支撐結(jié)構(gòu)的同一側(cè)面上，并分別位于該側(cè)面的兩個(gè)端部。
5.如權(quán)利要求1-4任一所述的攝像模組，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)與所述本體為一體結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的攝像模組，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)疊層在所述本體上部。
7.如權(quán)利要求6所述的攝像模組，其特征在于，所述本體為印刷電路板，所述疊層形成的支撐結(jié)構(gòu)包括多層壓合層，該壓合層的材料為P1、PP、BT和符合FR4標(biāo)準(zhǔn)的材料中的任一種。
【文檔編號】G03B17/02GK203761474SQ201420140251
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】劉燕妮, 雷光輝 申請人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司