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發(fā)光二極管光源及其制造方法、具有其的背光源的制作方法

文檔序號(hào):2714288閱讀:168來源:國知局
發(fā)光二極管光源及其制造方法、具有其的背光源的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管光源及其制造方法、具其的背光源,屬于液晶顯示裝置背光源的【技術(shù)領(lǐng)域】,其可解決現(xiàn)有的發(fā)光二極管光源發(fā)光均勻性差的問題。本發(fā)明的發(fā)光二極管光源,包括出光杯、熒光顆粒和設(shè)置在所述出光杯中的發(fā)光二極管發(fā)光芯片,所述發(fā)光二極管光源還包括:光均勻結(jié)構(gòu),位于高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處;所述光均勻結(jié)構(gòu)包括:兩個(gè)分別位于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片上方沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的兩側(cè)部的光均勻面;所述光均勻面從中部向沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的側(cè)部傾斜向下地延伸。
【專利說明】發(fā)光二極管光源及其制造方法、具有其的背光源
[0001]本申請(qǐng)要求于2010年09月27日提交中國專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?01010294536.0、發(fā)明名稱為“發(fā)光二極管光源及其制造方法、具有其的背光源”的中國專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng),其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合在本申請(qǐng)中。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及液晶顯示裝置背光源的【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及發(fā)光二極管光源及其制造方法、具其的背光源。

【背景技術(shù)】
[0003]發(fā)光二極管(LED)光源因其耗電低、壽命長、相應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)獲得了越來越廣泛的應(yīng)用。例如,在液晶顯示裝置的發(fā)光二極管背光源中,如圖1所示,在導(dǎo)光板11 一邊有多個(gè)位于電路板12上的發(fā)光二極管光源13,每個(gè)發(fā)光二極管光源13主要照射導(dǎo)光板11邊上的一段距離。其中,每個(gè)發(fā)光二極管光源13如圖2、圖3所不,包括出光杯16,出光杯16底部設(shè)有發(fā)光二極管發(fā)光芯片15,出光杯16中有用于將發(fā)光二極管發(fā)光芯片15封裝起來的長形的封裝件14,該封裝件14通常為環(huán)氧樹脂,其中還可摻雜有不同顏色的熒光顆粒,用于將發(fā)光二極管發(fā)光芯片15發(fā)出的單色光混合為白光。
[0004]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:如圖3所示,由于封裝件14的折射率高于空氣,故從發(fā)光二極管發(fā)光芯片15發(fā)出的光9從封裝件14的上表面出射時(shí)會(huì)向兩側(cè)分散,且越靠側(cè)部的光9分散程度越大;同時(shí),由于反射率隨著入射角的增大而增大,因此越靠側(cè)部(即入射角越大)的光9被反射回封裝件14內(nèi)的比例就越大,出射的比例就越小,直到入射角大于臨界角時(shí),光9被全部反射;另外,從側(cè)部出射的光9的光程長,能量損失較大。由于上述原因,從封裝件14上表面發(fā)出的光9的相對(duì)強(qiáng)度如圖4所示,隨出光角(指從封裝件14射出的光線與豎直方向的夾角)的增大而減小,即發(fā)光二極管光源13發(fā)出的光9中間強(qiáng)度高而兩側(cè)強(qiáng)度低,均勻性差;從而還會(huì)導(dǎo)致背光源的發(fā)光均勻性差(雖然導(dǎo)光板11上對(duì)應(yīng)發(fā)光二極管光源13側(cè)部的位置同時(shí)受到兩個(gè)發(fā)光二極管光源13的照射,但如圖4所示,在出射角為60度時(shí)相對(duì)光強(qiáng)已降低到0.4,即使疊加也不能達(dá)中部的光強(qiáng))。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管光源,其發(fā)光均勻性好。
[0006]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種發(fā)光二極管光源,包括發(fā)光二極管發(fā)光芯片,以及:
[0008]光均勻結(jié)構(gòu),位于高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處;
[0009]所述光均勻結(jié)構(gòu)包括:
[0010]兩個(gè)分別位于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片上方沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的兩側(cè)部的光均勻面;所述光均勻面從中部向沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的側(cè)部傾斜向下地延伸。
[0011]由于本發(fā)明的實(shí)施例的發(fā)光二極管光源上具有光均勻結(jié)構(gòu),因此其發(fā)光均勻性好。
[0012]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種背光源,其發(fā)光均勻性好。
[0013]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0014]一種背光源,包括光源,所述光源包括至少一個(gè)上述的發(fā)光二極管光源。
[0015]由于本發(fā)明的實(shí)施例的背光源中具有上述的發(fā)光二極管光源,因此其發(fā)光均勻性好。
[0016]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種制造發(fā)光二極管光源的方法,其所制造的發(fā)光二極管光源發(fā)光均勻性好。
[0017]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0018]一種制造發(fā)光二極管光源的方法,包括:
[0019]固定發(fā)光二極管發(fā)光芯片;
[0020]用封裝材料封裝所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片;
[0021]在高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處形成光均勻結(jié)構(gòu);
[0022]所述光均勻結(jié)構(gòu)包括:
[0023]兩個(gè)分別位于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片上方沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的兩側(cè)部的光均勻面;所述光均勻面從中部向沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的側(cè)部傾斜向下地延伸。
[0024]由于本發(fā)明的實(shí)施例的制造發(fā)光二極管光源的方法中包括制造上述光均勻結(jié)構(gòu)的步驟,因此其所制的發(fā)光二極管光源發(fā)光均勻性好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0026]圖1為現(xiàn)有的背光源的結(jié)構(gòu)式意圖;
[0027]圖2為現(xiàn)有的發(fā)光二極管光源的結(jié)構(gòu)式意圖;
[0028]圖3為現(xiàn)有的發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0029]圖4為現(xiàn)有的發(fā)光二極管光源的出光角與相對(duì)光強(qiáng)的關(guān)系曲線;
[0030]圖5為本發(fā)明實(shí)施例一的發(fā)光二極管光源的結(jié)構(gòu)式意圖;
[0031]圖6為本發(fā)明實(shí)施例一的發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0032]圖7為本發(fā)明實(shí)施例一的發(fā)光二極管光源的三棱鏡結(jié)構(gòu)使光線均勻的原理示意圖;
[0033]圖8為本發(fā)明實(shí)施例二的發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0034]圖9為本發(fā)明實(shí)施例三的發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0035]圖10為本發(fā)明實(shí)施例的另一種發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0036]圖11為本發(fā)明實(shí)施例的另一種發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0037]圖12為本發(fā)明實(shí)施例四的一種發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0038]圖13為本發(fā)明實(shí)施例五的一種發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0039]圖14為本發(fā)明實(shí)施例的另一種發(fā)光二極管光源的剖面結(jié)構(gòu)式意圖;
[0040]圖15為本發(fā)明實(shí)施例六的一種背光源的結(jié)構(gòu)式意圖;
[0041]圖16為本發(fā)明實(shí)施例的一種制造背光源的方法流程圖。
[0042]其中附圖標(biāo)記為:11、導(dǎo)光板;12、電路板;13、發(fā)光二極管光源;14、封裝件;15、發(fā)光二極管發(fā)光芯片;16、出光杯;17、光均勻片;81、三棱鏡結(jié)構(gòu);82、光均勻面;83、三棱鏡結(jié)構(gòu);84、三棱鏡結(jié)構(gòu)間的空隙。

【具體實(shí)施方式】
[0043]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0044]本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管光源,包括發(fā)光二極管發(fā)光芯片,以及:
[0045]光均勻結(jié)構(gòu),位于高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處。
[0046]由于本發(fā)明的實(shí)施例的發(fā)光二極管光源上具有光均勻結(jié)構(gòu),因此其發(fā)光均勻性好。
[0047]實(shí)施例一
[0048]本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管光源,如圖5和圖6所示,其包括:長形的出光杯16 ;設(shè)在出光杯16底部的發(fā)光二極管發(fā)光芯片15 ;位于出光杯16中的由環(huán)氧樹脂構(gòu)成(其中還可含有熒光顆粒)的長形的封裝件14 ;位于封裝件14上表面上的由聚乙烯構(gòu)成的光均勻片17。
[0049]該光均勻片17厚度在0.1?0.2mm,其上表面沿其長度方向(也就是發(fā)光二極管光源的長度方向)的兩側(cè)部各有多個(gè)三棱鏡結(jié)構(gòu)(光均勻結(jié)構(gòu))81,這些三棱鏡結(jié)構(gòu)81垂直于長度方向且并排地排列,各三棱鏡結(jié)構(gòu)81的底面向下并連在光均勻片17的上表面上,而與底面相對(duì)的頂角向上。
[0050]優(yōu)選地,在光均勻片17—側(cè)的各三棱鏡結(jié)構(gòu)81中,最內(nèi)側(cè)的(即最接近發(fā)光二極管發(fā)光芯片15的)三棱鏡結(jié)構(gòu)81的頂角角度為(180-C)度,其中C為光均勻片17的臨界角的角度,最外側(cè)的(即最遠(yuǎn)離發(fā)光二極管發(fā)光芯片15的)三棱鏡結(jié)構(gòu)81的頂角角度為90度,且各三棱鏡結(jié)構(gòu)81的頂角角度在遠(yuǎn)離發(fā)光二極管發(fā)光芯片15的方向(即從內(nèi)側(cè)向外側(cè)的方向)上等差地減小(即相鄰的三棱鏡結(jié)構(gòu)81的頂角角度的差值均一樣)。例如,對(duì)聚乙烯的光均勻片17,其C = 43度,若其一側(cè)有4個(gè)三棱鏡結(jié)構(gòu)81,則在從內(nèi)側(cè)到外側(cè)的方向上,4個(gè)三棱鏡結(jié)構(gòu)81的頂角角度依次為137度、121.4度、105.7度、90度(即相鄰三棱鏡結(jié)構(gòu)81的頂角角度的差值均為15.7度)。
[0051]如圖7所不,以位于發(fā)光二極管發(fā)光芯片15右側(cè)的三棱鏡結(jié)構(gòu)81為例,與光線9從水平面上出射時(shí)相比,其右側(cè)面可使光線9的入射角減小,從而一方面使出射的光線9向發(fā)光二極管光源的中部(即發(fā)光二極管發(fā)光芯片15的位置)集中,另一方面減少了發(fā)生反射的光線9的比例,同時(shí)還可使部分在沒有三棱鏡結(jié)構(gòu)81時(shí)會(huì)發(fā)生全反射的光線9變得可以出射;因此,該三棱鏡結(jié)構(gòu)81可以提高發(fā)光二極管光源的出光均勻性,同時(shí)在整體上提高其出光亮度(當(dāng)然,三棱鏡結(jié)構(gòu)81的左側(cè)面也會(huì)使部分光線9分散,但由于其左側(cè)面迎著光線的面積比右側(cè)面迎著光線的面積小得多,故該左側(cè)面對(duì)光的分散作用遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于右側(cè)面對(duì)光的集中作用)。
[0052]實(shí)施例二
[0053]本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管光源,如圖8所75,其具有與實(shí)施例一的發(fā)光二極管光源類似的結(jié)構(gòu)。區(qū)別在于,其沒有光均勻片17,而上述三棱鏡結(jié)構(gòu)81直接位于封裝件14的上表面上沿長度方向的兩側(cè)部。
[0054]實(shí)施例三
[0055]本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管光源,如圖9、圖10、圖11所示,其具有與實(shí)施例一的發(fā)光二極管光源類似的結(jié)構(gòu)。區(qū)別在于,其光均勻片的上表面沿長度方向的兩側(cè)部沒有三棱鏡結(jié)構(gòu),而具有光均勻面(光均勻結(jié)構(gòu))82,該光均勻面82從中部向沿長度方向的側(cè)部傾斜向下地延伸;具體地,該光均勻面82可為平面(如圖9所示)、凸面(如圖10所示)、凹面(如圖11所示)等多種形式(如多種面的組合)。
[0056]該光均勻面82起到了實(shí)施例一中的右側(cè)三棱鏡結(jié)構(gòu)81的右側(cè)面的作用,從而可提高發(fā)光二極管光源的出光均勻性和整體亮度。但為了防止其產(chǎn)生分光作用,故其傾斜的角度不可過大。
[0057]實(shí)施例四
[0058]本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管光源,如圖12所示,其具有與實(shí)施例三的發(fā)光二極管光源類似的結(jié)構(gòu)。區(qū)別在于,其沒有光均勻片17,而上述光均勻面82位于封裝件14的上表面沿長度方向的兩側(cè)部。
[0059]由于發(fā)光二極管光源的中部本身光強(qiáng)較高且均勻,因此,為了保證其整體的出光均勻,故在靠近其中部的位置不必設(shè)置上述的光均勻結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地,上述各實(shí)施例中光均勻結(jié)構(gòu)最內(nèi)側(cè)的位置(即最靠近發(fā)光二極管發(fā)光芯片15的位置)處的出光角度(指沒有光均勻結(jié)構(gòu)時(shí)的出光角度)為50?55度,即圖4中相對(duì)光強(qiáng)約為0.5的位置,或者說該位置與發(fā)光二極管發(fā)光芯片15間的連線與豎直方向(即垂直于封裝件14或光均勻片17的上表面的方向)的夾角為30?35度。
[0060]實(shí)施例五
[0061]本發(fā)明實(shí)施例提供一種發(fā)光二極管光源,如圖13、圖14所示,其包括出光杯16、發(fā)光二極管發(fā)光芯片15、封裝件14、光均勻片17。光均勻片17的下表面的中部設(shè)有多個(gè)三棱鏡結(jié)構(gòu)83,各三棱鏡結(jié)構(gòu)83垂直于光均勻片17的長度方向并排地排列。各三棱鏡結(jié)構(gòu)83的底面向上并連在光均勻片17的下表面上,而頂角向下。各三棱鏡結(jié)構(gòu)83間的空隙84中可如圖13所示為封裝件14上的凸起,此時(shí)封裝件14的折射率優(yōu)選小于光均勻片17的折射率,因?yàn)榉庋b件14上的凸起也相當(dāng)于三棱鏡,其會(huì)減弱三棱鏡結(jié)構(gòu)83的效果;或各三棱鏡結(jié)構(gòu)83間的空隙84也可如圖14所示為空氣。
[0062]與實(shí)施例一相對(duì),該三棱鏡結(jié)構(gòu)83的一側(cè)面可將中部的光分散向側(cè)部,從而使發(fā)光二極管光源的整體出光均勻(與實(shí)施例一類似,三棱鏡結(jié)構(gòu)83的另一側(cè)面起到集中光的效果,但其作用較小)。
[0063]顯然,上述各實(shí)施例的發(fā)光二極管光源可進(jìn)行許多的變化,例如:三棱鏡結(jié)構(gòu)的排列方向可有變化(如可傾斜于長度方向設(shè)置);光均勻結(jié)構(gòu)在光均勻片或封裝件表面的相對(duì)位置可變化,可如圖6等所示低于中部表面,也可如圖8等所示高于中部表面;若發(fā)光二極管整體為其它形狀,則光均勻結(jié)構(gòu)的形式也可隨之變化(例如,對(duì)于采用圓柱體封裝件的發(fā)光二極管光源,光均勻結(jié)構(gòu)可圍繞其圓心環(huán)形分布;對(duì)于發(fā)光二極管發(fā)光芯片不在中部的發(fā)光二極管光源,光均勻結(jié)構(gòu)可不對(duì)稱地分布);三棱鏡結(jié)構(gòu)的側(cè)面可為曲面;在光均勻面或三棱鏡結(jié)構(gòu)的側(cè)面上還可設(shè)置更小的光均勻結(jié)構(gòu)(例如小三棱鏡結(jié)構(gòu));將兩側(cè)光線向中間集中的光均勻結(jié)構(gòu)和將中間光線向兩側(cè)分散的光均勻結(jié)構(gòu)可同時(shí)使用;各部件可使用不同的材料制造等。
[0064]實(shí)施例六
[0065]本發(fā)明實(shí)施例提供一種背光源,包括光源,所述光源包括至少一個(gè)上述的發(fā)光二極管光源13。
[0066]可選地,如圖15所示,所述背光源還包括導(dǎo)光板11,所述光源包括至少兩個(gè)沿導(dǎo)光板11的一邊分布的發(fā)光二極管光源13,所述發(fā)光二極管光源13中有至少一個(gè)為上述的發(fā)光二極管光源13。
[0067]當(dāng)然,本實(shí)施例的背光源中還可包括電路板12、燈罩、框架、偏振片、增亮片、反射層等背光源中的常見部件;或本實(shí)施例的背光源也可為使用擴(kuò)散板的直下式背光源。
[0068]由于本實(shí)施例的背光源中使用了上述的發(fā)光二極管光源,因此其出光均勻,并可由此改善使用該背光源的液晶顯示裝置的顯示質(zhì)量;同時(shí),由于背光源中的發(fā)光二極管光源的出光強(qiáng)度整體增加,因此,各發(fā)光二極管光源間的距離可較大,從而能夠減少發(fā)光二極管光源的數(shù)量,降低成本,節(jié)約能源。
[0069]顯然,本發(fā)明的發(fā)光二極管光源除用于液晶顯示裝置的背光源中之外,也可用于很多其它領(lǐng)域,例如用于燈具、儀表板、指示燈、投影機(jī)等。
[0070]本發(fā)明實(shí)施例提供一種制造發(fā)光二極管光源的方法,如圖16所示,包括:
[0071]S01、固定發(fā)光二極管發(fā)光芯片;
[0072]S02、用封裝材料封裝所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片;
[0073]S03、在高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處形成光均勻結(jié)構(gòu)。
[0074]由于本發(fā)明的實(shí)施例的制造發(fā)光二極管光源的方法中包括制造上述光均勻結(jié)構(gòu)的步驟,因此其所制的發(fā)光二極管光源發(fā)光均勻性好。
[0075]實(shí)施例七
[0076]本發(fā)明實(shí)施例提供一種制造發(fā)光二極管光源的方法,包括:
[0077]S11、對(duì)發(fā)光二極管發(fā)光芯片進(jìn)行擴(kuò)晶。
[0078]S12、將發(fā)光二極管發(fā)光芯片固定在出光杯底部。
[0079]S13、向出光杯中點(diǎn)入封裝材料從而封裝發(fā)光二極管發(fā)光芯片,該封裝材料可為含有熒光顆粒的環(huán)氧樹脂。
[0080]S14、在封裝材料降低到尚未固化的適當(dāng)溫度(可通過溫度傳感器測(cè)量)時(shí),用機(jī)械手將具有上述實(shí)施例一或三或五的光均勻結(jié)構(gòu)的光均勻片放在封裝材料上;其中光均勻片可由聚乙烯構(gòu)成,其上的光均勻結(jié)構(gòu)可以是在光均勻片固化時(shí)利用模具直接形成的,也可以是在光均勻片成形后再加工的。
[0081]S15、用紫外線照射(UV照射)使封裝材料固化并將光均勻片粘結(jié)在封裝材料(即封裝件)上。
[0082]顯然,本實(shí)施例的制造發(fā)光二極管光源的方法可進(jìn)行許多變化,例如可在封裝材料固化后,再用膠水將光均勻片粘結(jié)在封裝材料上;或可先將表面平整的光均勻片連接在封裝材料上,再通過機(jī)械加工等方法在光均勻片上形成光均勻結(jié)構(gòu)。
[0083]實(shí)施例八
[0084]本發(fā)明實(shí)施例提供一種制造發(fā)光二極管光源的方法,包括:
[0085]S21、對(duì)發(fā)光二極管發(fā)光芯片進(jìn)行擴(kuò)晶;
[0086]S22、將發(fā)光二極管發(fā)光芯片固定在出光杯底部;
[0087]S23、向出光杯中點(diǎn)入封裝材料從而封裝發(fā)光二極管發(fā)光芯片,該封裝材料可為含有突光顆粒的環(huán)氧樹脂;
[0088]S24、在封裝材料的上表面上形成如上述實(shí)施例二或四所示的光均勻結(jié)構(gòu);該光均勻結(jié)構(gòu)可采用多種方法形成,例如可在封裝材料固化前在其上表面上設(shè)置模具,從而在其固化后形成光均勻結(jié)構(gòu),或也可先使封裝材料固化,之后再通過機(jī)械加工等方法在其表面形成光均勻結(jié)構(gòu)。
[0089]以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管光源,包括出光杯、突光顆粒和設(shè)置在所述出光杯中的發(fā)光二極管發(fā)光芯片,其特征在于,所述發(fā)光二極管光源還包括: 光均勻結(jié)構(gòu),位于高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處; 所述光均勻結(jié)構(gòu)包括: 兩個(gè)分別位于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片上方沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的兩側(cè)部的光均勻面;所述光均勻面從中部向沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的側(cè)部傾斜向下地延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光源,其特征在于,還包括位于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片上方并封裝發(fā)光二極管發(fā)光芯片的封裝件,所述光均勻結(jié)構(gòu)位于所述封裝件的上表面上,所述熒光顆粒位于所述封裝件中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管光源,其特征在于,還包括位于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片上方并封裝發(fā)光二極管發(fā)光芯片的封裝件,所述封裝件上覆蓋有光均勻片,所述光均勻結(jié)構(gòu)位于所述光均勻片上的表面上,所述熒光顆粒位于所述封裝件中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光二極管光源,其特征在于,所述光均勻結(jié)構(gòu)的最靠近所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置與所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片間的連線與豎直方向的夾角在30度至35度之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的發(fā)光二極管光源,其特征在于,所述封裝件中含有環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管光源,其特征在于,所述光均勻片由聚乙烯構(gòu)成。
7.一種背光源,包括光源,其特征在于,所述光源包括至少一個(gè)如權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管光源。
8.一種制造發(fā)光二極管光源的方法,其特征在于,包括: 固定發(fā)光二極管發(fā)光芯片; 用封裝材料封裝所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片; 在高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處形成光均勻結(jié)構(gòu); 所述光均勻結(jié)構(gòu)包括: 兩個(gè)分別位于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片上方沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的兩側(cè)部的光均勻面;所述光均勻面從中部向沿所述發(fā)光二極管光源長度方向的側(cè)部傾斜向下地延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造發(fā)光二極管光源的方法,其特征在于,所述在高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處形成光均勻結(jié)構(gòu)包括: 在所述封裝材料固化前,將光均勻片放在所述封裝材料上,所述光均勻片上具有如權(quán)利要求I至4中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管光源的光均勻結(jié)構(gòu); 使所述封裝材料固化,從而將所述光均勻片粘結(jié)在所述封裝材料上。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造發(fā)光二極管光源的方法,其特征在于,所述在高于所述發(fā)光二極管發(fā)光芯片的位置處形成光均勻結(jié)構(gòu)包括: 在所述封裝材料的上表面形成如權(quán)利要求1-2或權(quán)利要求4中任意一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管光源的光均勻結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】G02F1/13357GK104154463SQ201410364763
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2010年9月27日
【發(fā)明者】孫海威, 劉佳, 蔡斯特 申請(qǐng)人:北京京東方光電科技有限公司
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