光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及光學(xué)鏡頭【技術(shù)領(lǐng)域】，公開了光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)，該光學(xué)鏡頭包括有帶有電路的基板，設(shè)置在基板上用來擷取外界影像的感應(yīng)芯片模塊，及設(shè)置在基板上并圍繞感應(yīng)芯片模塊的鏡片模塊，基板和鏡片模塊的外側(cè)設(shè)有封裝筒體，鏡片模塊的開口處設(shè)有濾光片，封裝筒體與基板、鏡片模塊之間還設(shè)有柔性材料制成的緩沖層，鏡片模塊的開口處的濾光片與緩沖層之間螺旋連接，濾光片與鏡片模塊的開口端面設(shè)有密封圈，且濾光片與鏡片模塊的開口端面之間設(shè)有一間隙。本實用新型一方面通過設(shè)置由柔性材料制成的緩沖層，大大減小了封裝產(chǎn)品在受到外界沖擊力時而導(dǎo)致鏡片模塊損壞的現(xiàn)象；另一方面提高了整個封裝結(jié)構(gòu)的防水效果。
【專利說明】光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光學(xué)鏡頭【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說，特別涉及光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展，光學(xué)鏡頭越來越微型化，且廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如:PC電腦、手機(jī)或平板中，然而伴隨著電子產(chǎn)品朝著輕薄、短小的方向發(fā)展的同時，對光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)提出了更高的要求。如圖1所示，現(xiàn)有的光學(xué)鏡頭一般包括有帶有電路的基板1，設(shè)置在基板I上用來擷取外界影像的感應(yīng)芯片模塊2，及設(shè)置在基板I上并圍繞感應(yīng)芯片模塊2的鏡片模塊3 ;在封裝時，一般是在基板I和鏡片模塊3的外側(cè)安裝有與其形狀相配合的封裝筒體4來進(jìn)行封裝。但是這種封裝存在的問題是:光學(xué)鏡頭安裝在電子產(chǎn)品后，當(dāng)電子產(chǎn)品受到外界的較大沖擊力時，鏡片模塊3易與封裝筒體4的內(nèi)壁發(fā)生瞬間碰撞，導(dǎo)致鏡片模塊3的損壞；并且?guī)в虚_口 5的鏡片模塊3端部還設(shè)有通過防水膠貼合的濾光片，以增加光學(xué)鏡頭的防水功能，但是防水效果不盡如意。因此，有必要設(shè)計一種新型的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種減少與外界碰撞，提高防水效果的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為了解決以上提出的問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)，該光學(xué)鏡頭包括有帶有電路的基板，設(shè)置在基板上用來擷取外界影像的感應(yīng)芯片模塊，及設(shè)置在基板上并圍繞感應(yīng)芯片模塊的鏡片模塊，所述基板和鏡片模塊的外側(cè)設(shè)有封裝筒體，所述鏡片模塊的開口 處設(shè)有濾光片，所述封裝筒體與基板、鏡片模塊之間還設(shè)有柔性材料制成的緩沖層，所述鏡片模塊的開口處的濾光片與緩沖層之間螺旋連接，所述濾光片與鏡片模塊的開口端面設(shè)有密封圈，且濾光片與鏡片模塊的開口端面之間設(shè)有一間隙。
[0005]根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例:所述緩沖層采用柔性的塑料制成。
[0006]根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例:所述濾光片與鏡片模塊的開口端面之間的間隙大小為0.5~0.8_。
[0007]根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例:所述密封圈的采用橡膠材料制成，且密封圈的兩端還涂有粘結(jié)劑。
[0008]根據(jù)本實用新型的一優(yōu)選實施例:所述粘結(jié)劑為光固化膠。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:本實用新型一方面通過在封裝筒體與基板、鏡片模塊之間設(shè)有柔性材料制成的緩沖層，大大減小了封裝產(chǎn)品在受到外界沖擊力時導(dǎo)致鏡片模塊損壞的現(xiàn)象；另一方面將濾光片與緩沖層螺旋連接，并且設(shè)置了密封圈和間隙，提高了整個封裝結(jié)構(gòu)的防水效果。
【專利附圖】

【附圖說明】[0010]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實用新型的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]附圖標(biāo)記說明:10、基板，20、感應(yīng)芯片模塊，30、鏡片模塊，40、緩沖層，50、開口，60、封裝筒體，70、濾光片，80、間隙，90、密封圈。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0014]參閱圖2所示，本實用新型提供的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)，該光學(xué)鏡頭包括有帶有電路的基板10，設(shè)置在基板10上用來擷取外界影像的感應(yīng)芯片模塊20，及設(shè)置在基板10上并圍繞感應(yīng)芯片模塊20的鏡片模塊30，其中，所述的基板10和鏡片模塊30的外側(cè)設(shè)有封裝筒體60，所述的鏡片模塊30的開口 50處設(shè)有濾光片70，所述的封裝筒體60與基板10、鏡片模塊30之間還設(shè)有柔性材料制成的緩沖層40，該緩沖層40的設(shè)置減小了封裝產(chǎn)品在受到外界沖擊力時鏡片模塊30與封裝筒體60的碰撞，減少鏡片模塊30的損壞，所述的鏡片模塊30的開口 50處的濾光片70與緩沖層40之間螺旋連接，并在所述的濾光片70與鏡片模塊30的開口 50端面設(shè)有密封圈90，，這樣螺旋和密封圈90的雙重影響可以提高防水效果，且濾光片70與鏡片模塊30的開口 50端面之間設(shè)有一間隙80，該間隙的設(shè)置有利于感應(yīng)芯片模塊20透過鏡片模塊30擷取外界的影像。
[0015]在本實用新型中，所述的緩沖層40采用柔性的塑料制成，其厚度一般在I~5mm之間。
[0016]在本實用新型中，所述的濾光片70與鏡片模塊30的開口 50端面之間的間隙80大小為0.5~0.8mm,優(yōu)選為0.6mm時，感應(yīng)芯片模塊20透過鏡片模塊30擷取外界的影像
效果最好。`
[0017]在本實用新型中，所述的密封圈90的采用橡膠材料制成，且密封圈90的兩端還涂有粘結(jié)劑，可以根據(jù)需要選擇所述的粘結(jié)劑為光固化膠，而光固化膠一般是通過點膠機(jī)點在1?'封圈90的兩端。
[0018]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)，該光學(xué)鏡頭包括有帶有電路的基板(10)，設(shè)置在基板(10)上用來擷取外界影像的感應(yīng)芯片模塊(20)，及設(shè)置在基板(10)上并圍繞感應(yīng)芯片模塊(20)的鏡片模塊(30 )，所述基板(10 )和鏡片模塊(30 )的外側(cè)設(shè)有封裝筒體(60 )，所述鏡片模塊(30)的開口( 50)處設(shè)有濾光片(70)，其特征在于:所述封裝筒體(60)與基板(10)、鏡片模塊(30)之間還設(shè)有柔性材料制成的緩沖層(40)，所述鏡片模塊(30)的開口(50)處的濾光片(70)與緩沖層(40)之間螺旋連接，所述濾光片(70)與鏡片模塊(30)的開口(50)端面設(shè)有密封圈(90 )，且濾光片(70 )與鏡片模塊(30 )的開口( 50 )端面之間設(shè)有一間隙(80 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述緩沖層(40)采用柔性的塑料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述濾光片(70)與鏡片模塊(30)的開口 (50)端面之間的間隙(80)大小為0.5?0.8mm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任一項所述的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述密封圈(90)的采用橡膠材料制成，且密封圈(90)的兩端還涂有粘結(jié)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學(xué)鏡頭的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述粘結(jié)劑為光固化膠。
【文檔編號】G02B7/00GK203606544SQ201320680898
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】魏向陽, 蔣業(yè)紅, 黃湘桂, 周艷輝 申請人:湖南長步道光學(xué)科技有限公司