一種交替布線的接觸端子對(duì)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種交替布線的接觸端子對(duì)，包括位于基板上的相鄰的第一接觸端子和第二接觸端子;所述第一接觸端子包括位于所述基板上方的第一金屬層、位于所述第一金屬層上的第一絕緣層、位于所述第一絕緣層上的第二絕緣層，位于所述第二絕緣層上的連接電極;所述第二接觸端子包括位于所述基板上方的所述第一絕緣層、位于所述第一絕緣層上的第二金屬層、位于所述第二金屬層上的第二絕緣層和位于所述第二絕緣層上的所述連接電極，所述第二接觸端子位于所述基板上方設(shè)置有第一金屬層，所述第二金屬層通過所述第一絕緣層的過孔與所述第一金屬層相連通。本實(shí)用新型所述接觸端子對(duì)解決了接觸端子對(duì)金屬過刻與IC信號(hào)輸入不正常的問題。
【專利說明】一種交替布線的接觸端子對(duì)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及液晶顯示面板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種交替布線的接觸端子對(duì)(Bonding Pad)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著液晶顯示技術(shù)的逐步發(fā)展，液晶面板的分辨率越來越高，液晶面板中的1C接觸端子越來越多，因此為了壓縮布線空間，通常對(duì)1C引線采用交替布線的方式。
[0003]如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中交替布線的接觸端子對(duì)，如圖2所示，1C引線相鄰接觸端子對(duì)分別采取用柵極(Gate)金屬層11和源極漏極(SD)金屬層13交替的形式進(jìn)行布線。所述相鄰接觸端子對(duì)的截面示意圖如圖2所示，所述Gate金屬層11設(shè)置于基板上，通過柵極絕緣層12和鈍化層14的過孔，由氧化銦錫(ΙΤ0)像素電極15導(dǎo)出；所述SD金屬層13設(shè)置于柵極絕緣層12之上，通過鈍化層14的過孔由連接電極15導(dǎo)出。
[0004]由于柵極金屬層和源漏極金屬層上方絕緣層的厚度不同，柵極金屬層上方為柵極絕緣層和鈍化層兩層，而源漏極金屬層上方只有鈍化層，在形成使連接電極和柵極金屬層相連的過孔過程中，會(huì)造成源漏極金屬層被過刻蝕，導(dǎo)致源漏極金屬層端1C信號(hào)輸入不正
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實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種交替布線的接觸端子對(duì)，用于解決接觸端子對(duì)金屬過刻與1C信號(hào)輸入不正常的問題。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]本實(shí)用新型提供一種交替布線的接觸端子對(duì)，所述接觸端子對(duì)包括位于基板上的相鄰的第一接觸端子和第二接觸端子；所述第一接觸端子包括位于所述基板上方的第一金屬層、位于所述第一金屬層上的第一絕緣層、位于所述第一絕緣層上的第二絕緣層，位于所述第二絕緣層上的連接電極；所述第二接觸端子包括位于所述基板上方的所述第一絕緣層、位于所述第一絕緣層上的第二金屬層、位于所述第二金屬層上的第二絕緣層和位于所述第二絕緣層上的所述連接電極，其中，所述第二接觸端子位于所述基板上方設(shè)置有第一金屬層，所述第二金屬層通過所述第一絕緣層的過孔與所述第一金屬層相連通。
[0008]較佳地，所述第二金屬層所在區(qū)域與所述第二接觸端子下方的第一金屬層所在區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
[0009]較佳地，所述第一絕緣層的過孔與所述第二接觸端子下方的第一金屬層所在區(qū)域大小相同。
[0010]較佳地，所述第一絕緣層的過孔與所述第二接觸端子下方的第一金屬層所在區(qū)域大小相同。
[0011 ] 較佳地，所述第一金屬層為柵極金屬層，所述第一絕緣層至少包括柵極絕緣層，所述第二絕緣層為鈍化層，所述第二金屬層為源漏極金屬層；[0012]或，所述第一金屬層為源漏極金屬層，所述第一絕緣層為鈍化層，所述第二絕緣層至少包括柵極絕緣層，所述第二金屬層為柵極金屬層。
[0013]較佳地，所述第一接觸端子為柵極掃描線或數(shù)據(jù)信號(hào)掃描線的接觸端子；所述第二接觸端子為柵極掃描線或數(shù)據(jù)信號(hào)掃描線的接觸端子。
[0014]本實(shí)用新型所提供的交替布線的接觸端子對(duì)，通過將第二接觸端子位于所述基板上方設(shè)置第一金屬層，且第二接觸端子的第二金屬層通過所述第一絕緣層的過孔與所述第一金屬層相連通，從而使得第一接觸端子和第二接觸端子的連接電極具有相同的高度，使得接觸端子對(duì)與IC管腳的接觸情況相同。因此，本實(shí)用新型實(shí)施例所述交替布線的接觸端子對(duì)解決了接觸端子對(duì)與IC管腳接觸不良的問題，從而提高液晶面板的質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有IC引線交替布線的接觸端子對(duì)平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為現(xiàn)有相鄰兩個(gè)接觸端子(接觸端子對(duì))的A-A和B-B的截面示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例交替布線的接觸端子對(duì)的平面示意圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例交替布線的接觸端子對(duì)的C-C和D-D的截面示意圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例相鄰接觸端子對(duì)各制作過程平面示意圖；
[0020]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例相鄰接觸端子對(duì)各制作過程截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種交替布線的接觸端子對(duì)，用于解決接觸端子對(duì)金屬過刻與IC信號(hào)輸入不正常的問題。
[0022]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0023]參見圖3和圖4，圖為本實(shí)用新型實(shí)施例交替布線的接觸端子對(duì)的平面示意圖和截面示意圖。
[0024]本實(shí)用新型實(shí)施例交替布線的接觸端子對(duì)包括:位于基板上的相鄰的第一接觸端子I和第二接觸端子II。
[0025]具體地，所述第一接觸端子包括位于所述基板上的第一金屬層1、位于所述第一金屬層I上的第一絕緣層2、位于所述第一絕緣層2上的第二絕緣層4和位于所述第二絕緣層4上的連接電極5。
[0026]所述第二接觸端子包括位于所述基板上方的第一金屬層1、位于所述第一金屬層I上的第一絕緣層2、位于所述第一絕緣層2上的第二金屬層3，位于所述第二金屬層3上的第二絕緣層4和位于所述第二絕緣層4上的連接電極5。
[0027]其中，所述第二金屬層3通過所述第一絕緣層2的過孔6與所述第一金屬層I相連通。
[0028]本實(shí)用新型實(shí)施例交替布線的接觸端子對(duì)在第二接觸端子的第一絕緣層2下、基板上設(shè)置第一金屬層I，第二金屬層3通過第一絕緣層2的過孔6與第一金屬層I相連,在形成連接電極5與第一金屬層I和第二金屬層3過孔6的過程中，第二接觸端子的過孔也需要刻蝕到基板上方的第一金屬層1，兩金屬層上方的絕緣層厚度均為第一絕緣層2和第二絕緣層4的厚度之和，解決了第二金屬層被過刻蝕的問題，保證接觸端子IC信號(hào)輸入正堂
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[0029]較佳地，所述第二金屬層3所在區(qū)域與所述第二接觸端子下方的第一金屬層1所在區(qū)域?qū)?yīng)。
[0030]較佳地，所述第二金屬層3所在區(qū)域與所述第二接觸端子下方的第一金屬層1所在區(qū)域大小相同，此時(shí)第二金屬層3可以通過多個(gè)過孔與第二接觸端子下方的第一金屬層1連通。
[0031]較佳地，所述第一絕緣層2的過孔與所述第二接觸端子下方的第一金屬層1所在區(qū)域大小相同，此時(shí)第二金屬層3完全位于第二接觸端子下方的第一金屬層1上方，第二金屬層3與第一金屬層1堆疊在一起且相互連通。
[0032]本實(shí)用新型上述實(shí)施例第二接觸端子對(duì)中所述第一接觸端子的第一金屬層1具體可以為Gate金屬層，那么第一絕緣層2至少包括一層?xùn)艠O絕緣層，第二絕緣層4為鈍化層，第二金屬層3為SD金屬層。
[0033]本實(shí)用新型上述實(shí)施例第二接觸端子對(duì)中所述第一接觸端子的第一金屬層1具體也可以為SD金屬層，那么第一絕緣層2為鈍化層，第二絕緣層4至少包括一層?xùn)艠O絕緣層，第二金屬層3為Gate金屬層。
[0034]本實(shí)用新型實(shí)施例中所述的連接電極5可以采用ΙΤ0材料制作。
[0035]下面以本實(shí)用新型實(shí)施例所述接觸端子對(duì)為例簡單介紹本實(shí)用新型接觸端子對(duì)的實(shí)現(xiàn)流程。
[0036]本實(shí)用新型實(shí)施例所述接觸端子對(duì)，其制備方法如圖5和圖6所示，可以包括如下步驟:
[0037]在基板上通過沉積、光刻和刻蝕等工藝順序形成第一接觸端子和第二接觸端子的第一金屬層1 (例如Gate金屬層)，第二接觸端子下方的第一金屬層與第二接觸端子的第二金屬層(例如SD金屬層)所在區(qū)域相對(duì)應(yīng)；
[0038]再在第一金屬層1 (例如Gate金屬層)上通過沉積等工藝形成第一絕緣層2 (例如柵極絕緣層)，在第一絕緣層2與第二接觸端子的第一金屬層1的對(duì)應(yīng)區(qū)域刻蝕過孔6;
[0039]再在第一絕緣層2 (例如柵極絕緣層)上通過沉積、光刻和刻蝕等工藝形成第二接觸端子的第二金屬層3 (例如SD金屬層)，所述第二金屬層2通過第一絕緣層2的過孔與第一金屬層1相連通。
[0040]需要說明的是，本實(shí)用新型上述實(shí)施例所述的接觸端子對(duì)適用于不同尺寸的液晶面板，本實(shí)用新型所述的接觸端子對(duì)中的第一接觸端子可以作為為柵極掃描線或數(shù)據(jù)信號(hào)掃描線的接觸端子，第二接觸端子也可以是柵極掃描線或數(shù)據(jù)信號(hào)掃描線的接觸端子。
[0041]本實(shí)用新型實(shí)施例中例舉的接觸端子的結(jié)構(gòu)是顯示區(qū)域周邊的引線區(qū)域的結(jié)構(gòu)，各個(gè)膜層都是在進(jìn)行顯示區(qū)域制作時(shí)同時(shí)在周邊形成的。而顯示區(qū)域的膜層順序可以有很多種變化，只要制作出面板驅(qū)動(dòng)必要的元素(比如柵極、源極、漏極和像素電極等)，確保顯示面板正常驅(qū)動(dòng)即可。所以周邊的膜層結(jié)構(gòu)也相應(yīng)的有很多變化，比如第一金屬層1和第二金屬層3不一定就直接制作在基板上,有可能在第一金屬層1和第二金屬層3和基板之間存在其他膜層。第一金屬層1上方的絕緣層也不一定必須有兩層，第一金屬層1和第二金屬層3之間也有可能不止一層絕緣層。本實(shí)用新型實(shí)施例的接觸端子結(jié)構(gòu)中，只要確保各金屬層彼此絕緣，且具有連接到外部的可導(dǎo)電部件(比如的本實(shí)用新型實(shí)施例所述的連接電極5)即可。
[0042] 以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種交替布線的接觸端子對(duì)，所述接觸端子對(duì)包括位于基板上的相鄰的第一接觸端子和第二接觸端子；所述第一接觸端子包括位于所述基板上方的第一金屬層、位于所述第一金屬層上的第一絕緣層、位于所述第一絕緣層上的第二絕緣層，位于所述第二絕緣層上的連接電極；所述第二接觸端子包括位于所述基板上方的所述第一絕緣層、位于所述第一絕緣層上的第二金屬層、位于所述第二金屬層上的第二絕緣層和位于所述第二絕緣層上的所述連接電極，其特征在于， 所述第二接觸端子位于所述基板上方設(shè)置有第一金屬層，所述第二金屬層通過所述第一絕緣層的過孔與所述第一金屬層相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交替布線的接觸端子對(duì)，其特征在于，所述第二金屬層所在區(qū)域與所述第二接觸端子下方的第一金屬層所在區(qū)域相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的交替布線的接觸端子對(duì)，其特征在于，所述第二金屬層所在區(qū)域與所述第二接觸端子下方的第一金屬層所在區(qū)域大小相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交替布線的接觸端子對(duì)，其特征在于，所述第一絕緣層的過孔與所述第二接觸端子下方的第一金屬層所在區(qū)域大小相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的交替布線的接觸端子對(duì)，其特征在于， 所述第一金屬層為柵極金屬層，所述第一絕緣層至少包括柵極絕緣層，所述第二絕緣層為鈍化層，所述第二金屬層為源漏極金屬層； 或，所述第一金屬層為源漏極金屬層，所述第一絕緣層為鈍化層，所述第二絕緣層至少包括柵極絕緣層，所述第二金屬層為柵極金屬層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的交替布線的接觸端子對(duì)，其特征在于，所述第一接觸端子為柵極掃描線或數(shù)據(jù)信號(hào)掃描線的接觸端子；所述第二接觸端子為柵極掃描線或數(shù)據(jù)信號(hào)掃描線的接觸端子。
【文檔編號(hào)】G02F1/1362GK203519982SQ201320519865
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】方業(yè)周, 任健, 王振偉 申請(qǐng)人:北京京東方光電科技有限公司