液晶顯示器及其電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及液晶顯示器領(lǐng)域。一種液晶顯示器電路板，包括單層電路板以及焊接于所述單層電路板上的插件封裝形式的圖形處理芯片。本實(shí)用新型提供的液晶顯示器電路板，采用單層線路板并在單層電路板上焊接插件封裝形式的圖形處理芯片，因此該液晶顯示器電路板無(wú)須制作成兩塊不同的電路板，僅采用一塊單層電路板即可，從而方便生產(chǎn)、測(cè)試、組裝。本實(shí)用新型還提供了一種液晶顯示器。
【專(zhuān)利說(shuō)明】液晶顯示器及其電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及液晶顯示器領(lǐng)域，具體涉及僅采用一塊單層電路板作為液晶顯示器的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前液晶顯示器的電路部分包括電源電路、LED背光驅(qū)動(dòng)電路以及圖形處理電路；其中電源電路以及LED背光驅(qū)動(dòng)電路兩部分中的元器件的封裝形式均均為插件封裝，故該兩部分電路可使用單層電路板；而由于目前由于圖形處理電路的圖形處理芯片的封裝形式均為貼片封裝，該貼片封裝的圖形處理芯片的管腳間距過(guò)小，因此不能使用焊接于單層電路板上，故圖形處理電路不能使用單層電路板，一般采用雙層電路板。
[0003]因此，目前液晶顯示器的電路分別制作于兩塊電路板上:一、包括電源電路以及LED背光驅(qū)動(dòng)電路的電源電路板；二、包括圖形處理電路的圖形處理電路板。其中電源電路板為單層電路板，圖形處理電路板為雙層電路板。該兩塊電路板通過(guò)排線或其他形式的連接線進(jìn)行電連接。
[0004]該采用兩塊不同的電路板的液晶顯示器的電路，在生產(chǎn)、測(cè)試、組裝方面均存在不便。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種液晶顯示器電路板，其電路設(shè)計(jì)于一塊單層電路板。
[0006]為此，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種液晶顯示器電路板，包括單層電路板以及焊接于所述單層電路板上的插件封裝形式的圖形處理芯片。
[0008]本實(shí)用新型的另一目的還提供了一種液晶顯示器，包括電路板，所述電路板為單層電路板，所述液晶顯示器還包括焊接于所述單層電路板上的插件封裝形式的圖形處理芯片。
[0009]本實(shí)用新型提供的液晶顯示器電路板，采用單層線路板并在單層電路板上焊接插件封裝形式的圖形處理芯片，因此該液晶顯示器電路板無(wú)須制作成兩塊不同的電路板，僅采用一塊單層電路板即可，從而方便生產(chǎn)、測(cè)試、組裝。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的液晶顯示器電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]參照?qǐng)D1。一種液晶顯示器電路板，包括單層電路板I以及焊接于所述單層電路板I上的插件封裝形式的圖形處理芯片2。
[0013]本實(shí)施例中，圖形處理芯片2采用插件封裝形式，該圖形處理芯片2的內(nèi)部電路并不用作改變，只需對(duì)封裝的形式做結(jié)構(gòu)上的相應(yīng)改變即可，封裝的形式的制作工藝為本領(lǐng)域公知技術(shù)，因此本實(shí)施例中未作該封裝形式的具體描述。此外，本實(shí)施例中，該圖形處理芯片2的封裝形式做改變之外，單層電路板I上的印刷線路的布線只需做簡(jiǎn)單的調(diào)整即可，其他元器件及印刷電路的布線均不需要做改動(dòng)。
[0014]本實(shí)用新型的另一目的還提供了一種液晶顯示器，包括電路板，所述電路板為單層電路板1，所述液晶顯示器還包括焊接于所述單層電路板I上的插件封裝形式的圖形處理芯片2。
[0015]本實(shí)用新型提供的液晶顯示器電路板，采用單層線路板并在單層電路板上焊接插件封裝形式的圖形處理芯片，因此該液晶顯示器電路板無(wú)須制作成兩塊不同的電路板，僅采用一塊單層電路板即可，從而方便生產(chǎn)、測(cè)試、組裝。
[0016]以上為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型。
【權(quán)利要求】
1.一種液晶顯示器電路板，其特征在于，包括單層電路板(I)以及焊接于所述單層電路板(I)上的插件封裝形式的圖形處理芯片(2 )。
2.一種液晶顯示器，包括電路板，其特征在于，所述電路板為單層電路板(1)，所述液晶顯示器還包括焊接于所述單層電路板(I)上的插件封裝形式的圖形處理芯片(2 )。
【文檔編號(hào)】G02F1/133GK203399412SQ201320416671
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年7月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月12日
【發(fā)明者】周俊強(qiáng) 申請(qǐng)人:惠科電子（深圳）有限公司